Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Процессоры

Процессоры серии Intel Core i7-4000 появятся в третьем квартале

В обновленных планах компании Intel на 2013 год запланированное появление в третьем квартале высокопроизводительных процессоров серии Intel Core i7-4000, которые более известные за кодовым названием Intel Ivy Bridge-E. На рынке они заменят серию Intel Core i7-3000 (Sandy Bridge-E). Однако поддержка ими разъема Socket LGA2011 и материнских плат с чипсетом Intel X79 существенно упростит процесс обновления существующих систем.

Первыми на рынке появятся три модели: Intel Core i7-4820K, Core i7-4930K и Core i7-4960X, которые характеризуются разблокированным множителем. Как видно из обновленных планов компании Intel, уже в четвертом квартале им на смену придут новые версии, которые будут существовать на рынке до конца первого квартала 2014 года и потом, что наиболее вероятно, будут заменены на решения серии Intel Haswell-E.

Intel Ivy Bridge-E

Отметим, что наименее продуктивная из представленных моделей (Intel Core i7-4820K) обладает четырьмя физическими и восемью виртуальными процессорными ядрами, номинальная тактовая частота которых составляет 3,7 ГГц, а динамическая – 3,9 ГГц. Объем ее кэш-памяти уровня L3 составляет 10 МБ, а ориентировочная цена - $290 – 350.

Решения Intel Core i7-4930K и Core i7-4960X оснащаются шестью физическими и двенадцатью виртуальными процессорными ядрами. Показатели их номинальных / динамических тактовых частот находятся на уровне 3,4/3,9 ГГц и 3,6/4,0 ГГц соответственно, а объем кэш-памяти составляет 12 МБ и 15 МБ соответственно. Известно, что флагманская модель поступит в продажу по цене $1000. Сводная техническая спецификация процессоров серии Intel Core i7-4000 представлена в следующей таблице:

Модель

Intel Core i7-4820K

Intel Core i7-4930K

Intel Core i7-4960X

Сегмент рынка

Десктопные системы

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Нормы изготовления, нм

22

Кодовое название ядра

Intel Ivy Bridge-E

Процессорный разъем

Socket LGA2011

Количество физических / виртуальных ядер

4/8

6/12

6/12

Номинальная  / динамическая тактовая частота, ГГц

3,7/3,9

3,4/3,9

3,6/4,0

Размер кэш-памяти L3, МБ

10

12

15

Ориентировочная цена, $

290 – 350

-

1000

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Подтверждены спецификации новых процессоров серий Intel Celeron и Core i3

В предыдущих материалах мы сообщали о подготовке компанией Intel нескольких новых процессоров нижнего ценового сегменту, включая Intel Celeron G470, Intel Core i3-3245, Intel Core i3-3250 и Intel Core i3-3250T. Однако на момент появления первой информации об этих новинках, большинство их параметров были официально неизвестными и указанные значения были лишь ориентировочными.

Intel Core i3

На этой неделе компания Intel официально раскрыла подробности технической спецификации данных решений, подтвердив предыдущую информацию. Напомним, что модели Intel Celeron G470, Intel Core i3-3245, Intel Core i3-3250 и Intel Core i3-3250T заменят на рынке процессоры  Intel Celeron G465, Core i3-3225, Core i3-3240 и Core i3-3240T. Как и предполагалось, они сохраняют комплектацию (количество физических и виртуальных процессорных ядер, структуру кэш-памяти, тип интегрированных контроллеров) и параметры (объем кэш-памяти, частоты графического ядра, показатель TDP) своих предшественников. Единое различие между ними состоит лишь в повышении номинальной тактовой частоты процессорных ядер на 100 МГц, что придаст им определенного прироста в производительности.  

Официальный дебют новинок запланирован на 9 июня 2013 года. Сводная таблица технической спецификации новых процессоров серий Intel Celeron и Core i3 выглядит следующим образом:

Модель

Intel Celeron G470

Intel Core i3-3245

Intel Core i3-3250

Intel Core i3-3250T

Сегмент рынка

Десктопные системы

Микроархитектура

Sandy Bridge

Ivy Bridge

Ivy Bridge

Ivy Bridge

Процессорный разъем

Socket LGA1155

Нормы изготовления, нм

32

22

22

22

Количество физических / виртуальных ядер

1/2

2/4

2/4

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,0

3,4

3,5

3,0

Множитель

20

34

35

30

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

1 х 32

2 х 32

2 х 32

2 х 32

Данные

1 х 32

2 х 32

2 х 32

2 х 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

256

2 x 256

2 x 256

2 x 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

1,5

3

3

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, графического ядра Intel HD Graphics, интерфейса PCI Express

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1066

DDR3-1333 / 1600

DDR3-1333 / 1600

DDR3-1333 / 1600

Брендовое название интегрированного графического ядра

Intel HD Graphics 2000

Intel HD Graphics 4000

Intel HD Graphics 2500

Intel HD Graphics 2500

Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц

650/ 1000

650/ 1050

650/ 1050

650/ 1050

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

55

55

35

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Линейка серверных процессоров Intel Xeon E3-1200 v3 включает 12 моделей

В конце мая или в начале июня вместе с первыми десктопными и мобильными процессорами линейки Intel Haswell появятся и серверные решения серии Intel Xeon E3-1200 v3, в которых также используется 22-нм микроархитектура Haswell. Новинки являются частью платформы Intel Denlow и ориентированы на использование в однопроцессорных серверах, оснащенных разъемом Socket LGA1150.

На данный момент известно о подготовке 12 моделей серии Intel Xeon E3-1200 v3. Три из них принадлежат к серии ULV-решений со сниженной мощностью потребления: Intel Xeon E3-1220L v3, Intel Xeon E3-1230L v3 и Intel Xeon E3-1265L v3. Показатель их TDP составляет соответственно 16, 25 и 45 Вт, а номинальные тактовые частоты находятся в пределах от 1,6 до 2,5 ГГц.

Intel Xeon E3-1200 v3

Остальные 9 моделей линейки Intel Xeon E3-1200 v3 характеризуются стандартным тепловым пакетом, который находится в пределах 80 – 84 Вт. Все они содержат по четыре физических процессорных ядра и их номинальные тактовые частоты отвечают уровню 3,1 – 3,6 ГГц.

Отдельно следует выделить пять процессоров серии Intel Xeon E3-1200 v3, в дизайне которых присутствует интегрированное графическое ядро: Intel Xeon E3-1225 v3, Intel Xeon E3-1245 v3, Intel Xeon E3-1265L v3, Intel Xeon E3-1275 v3 и Intel Xeon E3-1285 v3. Более подробная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Xeon E3-1200 v3 имеет следующий вид:

Название модели

К-во физических / виртуальных ядер

Номинальная / динамическая тактовая частота, ГГц

Объем кэш-памяти L3, МБ

Тип графического ядра

Показатель TDP, Вт

Xeon E3-1220 v3

4/4

3,1/3,5

8

-

80

Xeon E3-1220L v3

2/4

1,6/2,3

4

-

16

Xeon E3-1225 v3

4/4

3,2/3,6

8

HD P4600

84

Xeon E3-1230 v3

4/8

3,3/3,7

8

-

80

Xeon E3-1230L v3

2/4

1,8/2,8

8

-

25

Xeon E3-1240 v3

4/8

3,4/3,8

8

-

80

Xeon E3-1245 v3

4/8

3,4/3,8

8

HD P4600

84

Xeon E3-1265L v3

4/8

2,5/3,7

8

GT1

45

Xeon E3-1270 v3

4/8

3,5/3,9

8

-

80

Xeon E3-1275 v3

4/8

3,5/3,9

8

HD P4600

84

Xeon E3-1280 v3

4/8

3,6/4,0

8

-

82

Xeon E3-1285 v3

4/8

3,6/4,0

8

HD P4600

84

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

У новых ULV-процессоров Intel будет 15-ваттный TDP

За исключением пары моделей серия современных мобильных процессоров Intel с очень низким напряжением (ULV) состоит из решений с 17-ваттным TDP. Несколько лет назад сложно было представить, что процессоры с таким низким TDP вообще будут существовать, однако Intel утверждает, что 17 Вт не предел её возможностей – на подходе еще более энергоэффективные чипы.

Intel

В действующей серии ULV-процессоров Intel лидирующее место занимает модель Intel Core i7-3687U, за которой идет Intel Core i5-3437U. Обе модели стоят как высокопроизводительные настольные процессоры (356 $ и 225 $), что отпугивает большее количество потенциальных покупателей от ультрабуков, в которых обычно и используются ULV-процессоры. TDP моделей Intel Core i7-3687U и Intel Core i5-3437U составляет 17 Вт, а основаны они на микроархиектуре Ivy Bridge.

В третьем квартале 2013-го года компания Intel планирует выпустить как минимум два новых ULV-процессора, которые войдут в серию Intel Core i7-4000. Тепловыделение процессоров будет составлять 15 Вт, что, конечно же, нельзя назвать большим отличием от предыдущего поколения,  однако при этом у новой серии еще и немного увеличится производительность.

Далее ULV-процессоры Intel пополнятся моделями на основе микроархитектуры Haswell. В основном это будут процессоры с 25-ваттным TDP, главным преимуществом которых будет более низкая стоимость по сравнению с 15- и 17-ваттными моделям, которые также будут доступны.

http://www.fudzilla.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Новая платформа Intel Bay Trail будет представлена в третьем квартале 2013-го года

Компания Intel сообщила, что следующее поколение её платформы Intel Atom будет официально представлено в третьем квартале 2013-го года. Новая платформа под кодовым именем Intel Bay Trail будет системой-на-чипе, в которую будет интегрирован самый мощный процессор, когда-либо существовавший в серии Intel Atom. Intel уже сейчас заявляет, что Intel Bay Trail увеличит как минимум в два раза производительность современных планшетов.

Intel Bay Trail

Устройства на основе чипов Intel Bay Trail будут совместимы с операционными системами Windows или Android, и они, как обещает Intel, будут работать на одном заряде аккумулятора весь день. В режиме ожидания такие устройства смогут продержаться на протяжении нескольких недель. На данный момент известно, что в Intel Bay Trail будет встроен процессор с четырьмя ядрами, произведенными по 22-нанометровой технологии. Официальный выход новой платформы состоится между августом и октябрем, а первые устройства с Intel Bay Trail появятся ближе к концу года.

В планах Intel значится выпуск двух версий Intel Bay Trail. В более производительной будет встроен 22-нанометровый четырехъядерный процессор, и она получит названия Intel Bay Trail-T. Предварительно известно, что Intel Bay Trail-T будет работать с тактовой частотой 2 ГГц. Название второй версии будет то же, что и у всей серии чипов, однако в неё будет встроен двухъядерный процессор Intel Atom Z2760, произведенный по 32-нанометровой технологии.

http://www.fudzilla.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Подробности о платформе Intel Haswell ULT для планшетов и ультрабуков

В конце этого года компания Intel планирует представить новую одночиповую платформу, предназначенную для планшетов и ультрабуков, которая будет назваться Intel Haswell ULT. Новая платформа будет отличаться поддержкой эффективных энергосберегающих технологий, которые позволят сэкономить до 20-30 % заряда аккумулятора. Платформа Intel Haswell ULT скорее является системой-на-чипе, чем обычным мобильным процессором, потому как на одном её кристалле будет находиться не только процессор, но и чипсет.

Intel Haswell ULT

Компания Intel также относит эту платформу к серии процессоров «Y», которая в основном состоит из моделей с тепловыделением 11,5 Вт. Это говорит о том, что у Intel Haswell ULT будет очень небольшой TDP как для полноценной системы-на-чипе. Для сравнения можно вспомнить процессоры Intel Ivy Bridge из той же серии, тепловыделение только процессорной части которых достигает 13 Вт.

Чипы Intel Haswell ULT будут использовать BGA-корпус, что подразумевает припой к печатной плате устройства. Причина использование BGA-корпуса заключается в том, что при таком производстве стоимость чипов будет значительно ниже, и, возможно, с этим связно недавние заявление Intel касательно снижения цены ультрабуков.

Intel обещает, что устройства на основе системы-на-чипе Intel Haswell ULT будут беспрерывно работать от восьми до десяти часов. Первые планшеты с Haswell ULT должны будут появиться в четвертом квартале 2014-го года, а первые ультрабуки – на один квартал ранее.

http://www.fudzilla.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Обновление серверных и встраиваемых процессоров Intel в 2013-ом году

На 2013-й год в планах компании Intel значится выпуск не только новых настольных и мобильных процессоров, но и немалое количество интересных серверных и встраиваемых решений. Из попавшей в сеть «дорожной карты» Intel следует, что в этом году можно ждать обновления серий Intel Xeon и Intel Xeon Phi, а также выход новой системы-на-чипе Intel Avoton.

Intel

В прошлом ноябре компания Intel представила новую серию сопроцессоров Intel Xeon Phi, которая была предназначена для комплексных вычислительных задач. Первые решения этой серии имели до 60 ядер Intel Pentium и большой размер кэша, производились они в виде карты-дополнения с интерфейсом PCI-Express. Пополнение в серию Intel Xeon Phi стоит ждать в мае этого года, когда будут выпущены пять новых сопроцессоров (Intel Xeon Phi 3120A/3120P/5120D/7120P/7120X).

На протяжении следующих четырех кварталов серия серверных процессоров Intel Xeon будет переведена на более современные микроархитектуры. Серверные процессоры Intel Xeon E3-1200 v3 (Haswell), а вместе с ними и чипсеты Intel C222/C224/C226, будут представлены во втором квартале 2013-го года. Решения на основе микроархитектуры Intel Ivy Bridge-EP – Intel Xeon E5-2600 v2 и Intel Xeon E7 v2 – выйдут соответственно в третьем и четвертом квартале 2013-го года, а в первом квартале 2014-го года к ним присоединятся Intel Xeon E5-4600 v2 и Intel Xeon E5-2400 v2.

В конце мая будет представлено несколько процессоров для встраиваемых систем. Этими процессорами будут Intel Xeon E3-1225 v3 и Intel Xeon E2-1275 v3, а также версии настольных процессоров Intel Core i7-4770S и Intel Core i5-4570S для встраиваемых систем. Чуть позже выйдут энергоэффективные модели Intel Core i5-4570TE, Intel Xeon E3-1268L v3 и Intel Core i7-4700EQ.

Приблизительно во второй половине этого года будет официально запущена новая система-на-чипе Intel Avoton, о которой известно только то, что она будет производиться по 22-нанометровому техпроцессу и что у самых производительных моделей будет до восьми процессорных ядер.

http://www.cpu-world.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Десктопные APU AMD Richland демонстрируют 12 – 31% преимущество над предшественниками

Как известно, дебют мобильных APU линейки AMD Elite A (кодовое название AMD Richland) стал лишь первым шагом в обновлении модельного ряда процессоров компании AMD. Логическим продолжением станет появление во втором квартале десктопных версий APU AMD Richland, которые заменят на рынке успешные решения серии AMD A (Trinity).

a10 6700 3dmark ice storm

С первыми результатами тестирования новинок в бенчмарках 3DMark11 и PC Mark 7 можно ознакомиться в нашей предыдущей новости. На этот же раз предлагаем Вашему вниманию результаты инженерного образца одного из флагманов (APU AMD A10-6700) в новейших бенчмарках: 3DMark Ice Storm, Cloud Gate и Fire Strike. Для удобства они сведены в следующую таблицу:

Название бенчмарка

Инженерный образец AMD A10-6700

AMD A10-5800K

Intel Core i5-3570K

3DMark Ice Storm

Общий результат

67 462

56 098

-

Результат GPU

86 027

65 657

-

3DMark Cloud Gate

Общий результат

6 450

5 645

5 348

Результат GPU

8 933

7 418

5 545

3DMark Fire Strike

Общий результат

1 131

919

630

Результат GPU

1 212

987

656

a10 6700 3dmark cloud gate

Как видно из обнародованных результатов, инженерный образец APU AMD A10-6700 в каждом тестовом наборе полностью превзошел своих конкурентов. При этом, уровень отставания APU AMD A10-5800K находится в пределах от 12% до 31%. А результаты процессора Intel Core i5-3570K в некоторых случаях уступают показателям APU AMD A10-6700 на 85%. Такой солидный запас позволит новым десктопным APU компании AMD эффективно конкурировать и с 22-нм процессорами линейки Intel Haswell по показателям производительности их интегрированных GPU.

a10 6700 3dmark fire strike

Сводная таблица технической спецификации десктопных APU AMD Richland:

Название модели

A10-6800K

A10-6700

A8-6600K

A8-6500

A6-6400K

A4-6300

Сегмент рынка

Десктопные системы

Кодовое название платформы

AMD Annapurna

Процессорный разъем

Socket FM2

Количество процессорных ядер

4

4

4

4

2

2

Номинальная / динамическая тактовая частота, ГГц

4,1/4,4

3,7/4,3

3,9/4,2

3,5/4,1

3,9/4,1

3,7/3,9

Интегрированное графическое ядро

Название

HD 8670D

HD 8670D

HD 8570D

HD 8570D

HD 8470D

HD 8370D

Тактовая частота, МГц

844

844

844

800

800

760

Показатель TDP, Вт

100

65

100

65

65

65

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1866

http://www.expreview.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще