Компьютерные новости
Процессоры
Новые мобильные APU AMD A8-4557M и A10-4657M для платформы AMD Comal
На прошлой неделе компания AMD официально представила новую линейку мобильных APU – AMD Elite A (AMD Richland). Но пока что она не планирует выводить с рынка успешные решения линейки AMD A (Trinity), которая на днях пополнилась двумя новыми представителями: AMD A8-4557M и A10-4657M.

Характеристики обеих новинок аналогичны моделям AMD A8-4500M и A10-4600M соответственно, которые были представлены в мае прошлого года. Они также оснащаются четырьмя процессорными ядрами, четырьмя мегабайтами кэш-памяти уровня L2, графическим ядром из серии AMD Radeon HD 7000 и поддерживают 35-ваттный тепловой пакет. Даже тактовые частоты процессорных (1,9/2,8 ГГц для AMD A8-4557M и 2,3/3,2 ГГц для AMD A10-4657M) и графических ядер (497 / 655 МГц для AMD A8-4557M и 497 / 686 МГц для AMD A10-4657M) в них одинаковые. Единственное заметное различие между ними – это тип корпуса. APU AMD A8-4500M и A10-4600M используют micro-PGA корпус и поддерживают процессорный разъем Socket FS1 (FS1r2), в то время как модели AMD A8-4557M и A10-4657M изготовлены в BGA-корпусе для разъема Socket BGA827 (FP2). Более подробная техническая спецификация мобильных APU AMD A8-4557M и A10-4657M представлена в следующей таблице:
|
Модель |
AMD A8-4557M |
AMD A10-4657M | |
|
Сегмент |
Мобильные системы | ||
|
Микроархитектура |
AMD Piledriver | ||
|
Кодовое название ядра |
AMD Trinity | ||
|
Платформа |
AMD Comal | ||
|
Процессорный разъем |
Socket BGA827 (FP2) | ||
|
Нормы изготовления, нм |
32 | ||
|
Количество физических ядер |
4 | ||
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,9 |
2,3 | |
|
Динамическая тактовая частота, ГГц |
2,8 |
3,2 | |
|
Объем кэш-памяти L1, КБ |
инструкции |
2 х 64 | |
|
данные |
4 х 16 | ||
|
Объем кэш-памяти L2, МБ |
2 x 2 | ||
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, интерфейса PCI Express 2.0, графическое ядро серии AMD Radeon HD 7000 | ||
|
Интегрированное графическое ядро |
Количество потоковых процессоров |
256 |
384 |
|
Номинальная / динамическая тактовая частота, МГц |
497/ 655 |
497/ 686 | |
|
Поддерживаемые модули оперативной памяти |
DDR3-1600 / DDR3L-1600 / DDR3U-1333 | ||
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 | ||
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Первые результаты тестирования процессора Intel Core i7-4770K
Специалистам сайта Tom’s Hardware удалось получить в свое распоряжение ранний образец нового процессора Intel Core i7-4770K, который они протестовали в ряде синтетических и игровых бенчмарков для сравнения с показателями двух других флагманов: Intel Core i7-3770K и Intel Core i7-2700K.
Для начала следует напомнить, что модель Intel Core i7-4770K характеризуется поддержкой четырех процессорных ядер, номинальная и динамическая тактовые частоты работы которых аналогичные решению Intel Core i7-3770K и составляют соответственно 3,5 и 3,9 ГГц. Поэтому главным ресурсом в улучшении уровня его производительности выступает новая 22-нм микроархитектура Intel Haswell, улучшенная версия графического ядра Intel HD Graphics 4600 и поддержка новых инструкций.


Эффективность внесенных микроархитектурных нововведений и преимущество от использования набора новых инструкций подтверждают результаты бенчмарков SiSoft Sandra 2013 SP2 Processor Arithmetic, SiSoft Sandra 2013 SP2 Processor Multimedia, Photoshop CS6, WinZip 17 и несколько других.


Положительным образом на уровне производительности процессора Intel Core i7-4770K отобразилась оптимизация структуры кэш-памяти уровня L1 и L2. Однако показатели кэш-памяти L3 и интегрированного контроллера DDR3-памяти требуют дальнейшего доработки.


Если же сравнивать процессоры Intel Core i7-4770K с его предшественниками при их работе на одинаковой тактовой частоте (3,5 ГГц), отключенной функции Turbo Boost и в среде не оптимизированной под многопоточность программы – то результаты не поражают: отрыв всего 3-5%. Однако в среде программ, оптимизированных под многоядреные процессоры, модель Intel Core i7-4770K демонстрирует заметно высшую производительность, увеличивая свое преимущество до 7-14%.



В игровых тестах графическое ядро Intel HD Graphics 4600 процессора Intel Core i7-4770K благодаря увеличенному количеству вычислительных блоков (20 против 16 в Intel HD Graphics 4000) и высшим тактовым частотам (800 / 1250 МГц против 650 / 1150 МГц Intel HD Graphics 4000) демонстрирует заметный рост уровня производительности в сравнении со своими предшественниками.




В итоге, уровень производительности протестированной версии модели Intel Core i7-4770K в среднем оказался на 7-13% высший, чем у предыдущего флагмана. Можно ожидать, что в финальной версии нового процессора будет оптимизирована работа кэш-памяти всех уровней и контроллера оперативной памяти, которая позволит увеличить его преимущество.
http://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Официально представлен новый мобильный процессор Intel Core i3-2375M
Компания Intel продолжает поддерживать 32-нм микроархитектуру Sandy Bridge на рынке мобильных процессоров и очередной ее новинкой постоянная модель Intel Core i3-2375M, которая уже замеченная в новых ноутбуках серии HP Pavilion Sleekbook и Pavilion Ultrabook.
Модель Intel Core i3-2375M принадлежит к серии ULV-решений с показателем TDP на уровне 17 Вт. Она оснащается двумя процессорными ядрами с номинальной тактовой частотой 1,5 ГГц, двухканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1333 МГц и интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000, номинальная и динамическая тактовая частота которого составляет соответственно 350 и 1000 МГц.

В продажу новинка поступит исключительно в BGA-корпусе и ее рекомендованная цена составляет $225. Сводная таблица технической спецификации мобильного процессора Intel Core i3-2375M имеет следующий вид:
|
Модель |
Intel Core i3-2375M | |
|
Сегмент рынка |
Мобильные системы | |
|
Микроархитектура |
Intel Sandy Bridge | |
|
Процессорный разъем |
Socket BGA1023 | |
|
Нормы производства, нм |
32 | |
|
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 | |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,5 | |
|
Множитель |
15 | |
|
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 32 |
|
Данные |
2 х 32 | |
|
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 x 256 | |
|
Размер кэш-памяти L3, МБ |
3 | |
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, графического ядра Intel HD Graphics 3000, интерфейсов PCI Express и DMI | |
|
Тип поддерживаемой памяти |
DDR3-1333 / 1066 | |
|
Номинальная / динамическая частота графического ядра, МГц |
350/ 1000 | |
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
17 | |
|
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, Virtualization (VT-x), HyperThreading, Enhanced SpeedStep | |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Аналитики: Десктопная платформа Intel Denlow будет представлена в ограниченном объеме
Аналитики компании Longbow Research предполагают, что компания Intel ограничит объем первых поставок на рынок решений десктопной платформы Intel Denlow, которая включает в свой состав 22-нм процессоры Intel Haswell и чипсеты Intel 8-ї серии. Причина этого шага состоит в недавно найденной ошибке в работе интегрированного платформенного контроллера интерфейса USB 3.0.

Напомним, что эта ошибка касается лишь подключенных к порту USB 3.0 внешних устройств и может приводить к зависанию программ воспроизведения мультимедийных файлов или появлению пустого листа в PDF-редакторах при выходе системы из режима ожидания. Она не приводит потери данных, однако может раздражать пользователей, поскольку требует перезагрузки «зависшей» программы.
Исправить замеченную проблему в платформенном контроллере интерфейса USB 3.0 программным образом не получится и она будет полностью устранена лишь в чипсетах с новым степпингом. Его появление можно ожидать через несколько месяцев после официального дебюта платформы Intel Denlow, который назначен на июнь 2013 года.
http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский
Новые модели процессоров Intel Pentium запланированы на второй квартал 2013 года
Компания Intel планирует обновить настольную линейку процессоров Intel Pentium, представив несколько новых моделей на ядре Ivy Bridge во втором квартале 2013 года. Новые процессоры представлены четырьмя моделями: Intel Pentium G2030, Intel Pentium G2030T, Intel Pentium G2120T и Intel Pentium G2140. Судя по всему, это будут последние процессоры Intel Pentium на ядре Ivy Bridge, потому как уже в третьем квартале появятся первые модели данной линейки на ядре Haswell.

У новых процессоров Intel Pentium будет по два ядра и поддержка таких базовых технологий, как Intel 64 и Intel VT-x. В процессоры будут встроены графические ядра Intel HD с тактовой частотой 650 МГц (турбо частота – 1050 МГц), а также контроллеры памяти DDR3-1333 МГц (модели Intel Pentium G2030 и Intel Pentium G2030T) и DDR3-1600 МГц (Intel Pentium G2120T и Intel Pentium G2140). Все указанные процессоры совместимы с материнскими платами Socket LGA1155.
Модели Intel Pentium G2030T и Intel Pentium G2120T относятся к энергоэффективным процессорам, которые должны стать заменой для более медленных Intel Pentium G2020T и Intel Pentium G2100T. Они соответственно работают с частотами 2,6 ГГц и 2,7 ГГц, их предельное энергопотребление составляет 35 Вт. У других двух моделей, Intel Pentium G2030 и Intel Pentium G2140, тактовые частоты соответственно равны 3,0 ГГц и 3,3 ГГц, а TDP – 55 Вт.
Более подробно о новых процессорах можно узнать из этой таблицы:
|
Модель |
Количество ядер |
Тактовая частота, МГц |
Размер кэша L3, МБ |
Тактовая частота GPU, МГц |
Контроллер памяти |
TDP, Вт |
|
Intel Pentium G2030 |
2 |
3,0 |
3 |
650/1050 |
DDR3-1333 |
55 |
|
Intel Pentium G2030T |
2 |
2,6 |
3 |
650/1050 |
DDR3-1333 |
35 |
|
Intel Pentium G2130 |
2 |
3,3 |
3 |
650/1050 |
DDR3-1600 |
55 |
|
Intel Pentium G2130T |
2 |
2,7 |
3 |
650/1050 |
DDR3-1600 |
35 |
http://www.cpu-world.com
Андрей Серебрянский
Выход процессоров Intel Ivy Bridge-E перенесен
Процессоры Intel Ivy Bridge-E, высокопроизводительные решения для платформы Socket LGA2011, откладываются до конца года. Причинной изменения планов компании Intel стало замечание со стороны её серверного департамента, который указал, что выход процессоров на новой микроархитектуре может негативно сказаться на продаже процессоров прошлого поколения, т.е. Intel Sandy Bridge-E.

Ранее ожидалось, что процессоры Intel Ivy Bridge-E будут представлены в третьем квартале этого года, который начинается в июле, месяце не самом богатом на IT-новинки, потому как производители обычно стараются представить новые решения в августе или сентябре. На более точную дату выход первых процессоров Intel Ivy Bridge-E может также указать другая дата – 11-е ноября 2011 года, когда был представлен процессорв Intel Core i7-3960X на ядре Sandy Bridge-E. Вероятно, где-то в ноябре 2013 года будут выпущены и чипы Intel Ivy Bridge-E.
Процессоры Intel Ivy Bridge-E сохранят совместимость с материнскими платами Socket LGA2011 на чипсете Intel X79, так что владельцам плат, которые планируют апгрейд, нужно будет только обновить BIOS для совместимости с новыми чипами. В серии Intel Ivy Bridge-E будут шестиядерные и восьмиядерные модели, а возможно также и десятиядерные и двенадцатиядерные.
С задержкой моделей Intel Ivy Bridge-E сложно даже представить, когда Intel решит выпустить процессоры Intel Haswell-E.
http://www.fudzilla.com
Андрей Серебрянский
Официальный дебют мобильных APU серии AMD Elite A
Компания AMD официально представила новую серию мобильных APU AMD Elite A, которая также известна под кодовым названием AMD Richland. В ее состав вошли четыре модели: двухядерные AMD A4-5150M, A6-5350M и четырехядерные AMD A8-5550M, AMD A10-5750M.

Все новинки созданы на основе оптимизированной 32-нм микроархитектуры AMD Piledriver, которая отличается такими особенностями:
-
оптимизирован алгоритм работы технологии AMD Turbo Core на основе показателей сети внутренних температурных сенсоров для более эффективного повышения производительности функционирования APU в динамическом режиме;
-
увеличено количество операционных уровней, на которых может функционировать APU, что привело к повышению эффективности их работы;
-
обеспечена поддержка состояний Quick S3 resume, Quick S4 resume и WLAN quick connect, которые гарантируют быстрое восстановление работы APU с режима ожидания;
-
обеспечена поддержка функции Configurable TDP, которая позволит OEM-производителям настроить показатель TDP в использованных APU в соответствии с целями конкретной линейки мобильных компьютеров (например: максимальная производительность или минимальное тепловыделение и т.п.);
-
существенно повышена энергетическая эффективность работы новинок, которая обеспечивает до 7,9 часов работы новых ноутбуков в режиме просмотра веб-страниц или 5,7 часов – в режиме воспроизведения HD видео (при использовании батареи емкостью 55 Вт·час).
Кроме процессорных ядер с оптимизированной микроархитектурой, модели линейки AMD Elite A содержат в своем составе контроллеры оперативной DDR3-памяти и интегрированные графические ядра из серии AMD Radeon HD 8000G. Последние владеют повышенным уровнем производительности, в сравнении с моделями предыдущего поколения, и обеспечивают возможность работы в режиме AMD Dual Graphics с мобильными видеокартами линейки AMD Solar System.

Заслуживает внимания и набор дополнительного программного обеспечения, который будет установлен на ноутбуках, оснащенных APU серий AMD Elite A8 и Elite A10. В его состав вошли следующие программы:
-
AMD Face Login – обеспечивает распознавание лица пользователя для его идентификации в операционной системе или на определенных веб-сайтах (некоторые социальные сети, сервисы электронной почты и прочие);
-
AMD Gesture Control – позволяет руководить некоторыми функциями операционной системы с помощью жестовых команд;
-
AMD Screen Mirror – создает беспроводный канал связи между ноутбуком и другим компьютером или DLNA-совместимым телевизором для дублирования изображения на экране или передачи мультимедийного контента;
-
AMD Video Entertainment Features – содержит в себе набор технологий для визуального улучшения качества воспроизведения видео.
Отметим, что новинки уже начали поступать к OEM-производителям и уже в скором времени будут представлены первые ноутбуки, созданные на их основе. А до конца второго квартала текущего года должны дебютировать десктопные и ULV-версии этих решений.
Более подробная таблица технической спецификации мобильных APU линейки AMD Elite A выглядит следующим образом:
|
Модель |
A4-5150M |
A6-5350M |
A8-5550M |
A10-5750M | |
|
Количество процессорных ядер |
2 |
2 |
4 |
4 | |
|
Номинальная / динамическая тактовая частота, ГГц |
2,7/3,3 |
2,9/3,5 |
2,1/3,1 |
2,5/3,5 | |
|
Объем кэш-памяти уровня L2, МБ |
1 |
1 |
4 |
4 | |
|
Максимальный стандарт поддерживаемой оперативной памяти |
DDR3-1600 |
DDR3-1600 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 | |
|
Интегрированное графическое ядро |
Тип |
HD 8350G |
HD 8450G |
HD 8550G |
HD 8650G |
|
Количество потоковых процессоров |
128 |
192 |
256 |
384 | |
|
Номинальная / динамическая тактовая частота, МГц |
514/ 720 |
533/ 720 |
515/ 720 |
533/ 720 | |
|
Показатель TDP, Вт |
35 | ||||
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Микроархитектуры Kepler и Maxwell в следующих поколениях процессоров NVIDIA Tegra
Компания NVIDIA, кроме известной линейки графических адаптеров NVIDIA GeForce обладает и успешным модельным рядом мобильных ARM-процессоров NVIDIA Tegra, которые присутствуют в многочисленных смартфонах и планшетах. Поэтому не удивительно, что она старается использовать эффективные наработки с одной линейки решений в другой. Речь идет о графическом ядре в мобильных процессорах NVIDIA Tegra.

Начиная с версии NVIDIA Tegra 2, интегрированное графическое ядро использует как общие с решениями серии NVIDIA GeForce элементы, так и специфические (отдельные пиксельные и вершинные шейдерные блоки). В частности, в модели NVIDIA Tegra 4 начисляется 48 пиксельных и 24 вершинных шейдерных блоки. Однако уже в пятом поколении мобильных процессоров (кодовое название Logan) ситуация кардинально изменится, поскольку предполагается интеграция микроархитектури NVIDIA Kepler, которая успешно используется в видеокартах серии NVIDIA GeForce 600. Конечно, инженерам NVIDIA придется модифицировать ее, приспособив к особенностям мобильного процессора, но общие принципы сохранятся. Это позволит в несколько раз повысить производительность графического ядра, увеличить эффективность использования структурных блоков и уменьшить энергопотребление.
В шестом поколении процессоров NVIDIA Tegra (кодовое название Strong) будет использована еще более эффективная микроархитектура NVIDIA Maxwell, которая на рынке десктопных и мобильных видеокарт дебютирует в 2014 году. Появление моделей линейки NVIDIA Tegra 5 (Logan) и NVIDIA Tegra 6 (Strong) можно ожидать в 2014 и 2015 годах соответственно.
http://www.sweclockers.com
Сергей Будиловский
Показать еще









