Дискретная видеокарта Intel Iris Xe не будет работать с процессорами AMD

На днях появилась информация о выпуске партнерских дискретных видеокарт на базе Intel Iris Xe. Сообщалось, что Intel уже заручилась поддержкой ASUS и Colorful в этом вопросе. Однако Colorful официально заявила, что эта информация не является действительной и что она не принимает участие в запуске десктопной линейки Intel Iris Xe.

Вторая новость по этому поводу пришла от пресс-секретаря Intel. В интервью Legit Reviews он заявил, что дискретные видеокарты Intel Iris Xe будут работать в паре с 9-ым поколением (Coffee Lake-S) и 10-ым поколением (Comet Lake-S) процессоров Intel Core. Речь идет о готовых системах, созданных на базе чипсетов Intel B460, H410, B365 и H310C. Для работы Iris Xe они получат специальный BIOS, поэтому данные видеокарты будут несовместимыми с любыми другими системами. Получается, что вы не сможете запустить эту видеокарту на платах Intel с другими чипсетами или на любой модели от AMD без наличия специально созданного BIOS.

Напомним, что графический процессор новой видеокарты получил 80 исполнительных блоков (EU), а видеопамять набрана из микросхем LPDDR4X общим объемом 4 ГБ. Их тактовые частоты не сообщаются. Новинки нацелена на поддержку графического интерфейса операционной системы, запуск мультимедиа и прикладных программ. Ее игровая производительность остается загадкой, но наверняка можно рассчитывать лишь на запуск нетребовательных проектов.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

IDC: Apple вернула первенство по поставкам смартфонов в Q4 2020

Аналитическая компания IDC подвела итоги четвертого квартала (Q4) и всего 2020 года в сегменте смартфонов. Если в третьем квартале лидерами были Samsung (80,4 млн смартфонов), Huawei (51,9 млн) и Xiaomi (46,5 млн), то в Q4 на первое место опять поднялась Apple с результатом 90,1 млн благодаря успешным продажам серии iPhone 12. На второе место опустилась Samsung (73,9 млн), а на третье поднялась Xiaomi (43,3 млн). Huawei (32,3) упала на 5-е место, пропустив вперед OPPO (33,8 млн).

Ситуация в третьем квартале

Ситуация в четвертом квартале

В целом в четвертом квартале рынок вырос на 4,3%. Максимальный удар от пандемии COVID-19 пришелся на первую половину 2020-го года, а во второй рынок начал активно восстанавливаться из-за высокого спроса и большого уровня запасов комплектующих. За год все участники рынка отгрузили около 1,292 млрд смартфонов. Лидирует Samsung (266,7 млн), а на втором месте Apple (206,1 млн). Падение составило всего 5,9% по сравнению с 2019 годом, что не так уж и много, учитывая катастрофическое начало 2020-го для этого сегмента.

За 2020 год в целом

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Intel показал многочиповый модуль Intel Xe HPC

Старший вице-президент Intel по архитектуре, графике и программному обеспечению Раджа Кодури опубликовал в Твиттере первое изображение многочипового модуля скалярного вычислительного процессора Xe HPC с отключенным большим IHS. На изображении два больших основных логических кристалла, построенных на 7-нм техпроцессе производства кремния. Процессор Xe HPC будет нацелен на суперкомпьютерные приложения и приложения AI-ML, поэтому ожидается, что основные логические матрицы будут большими массивами исполнительных блоков, распределенными по тому, что выглядит как восемь кластеров, окруженных вспомогательными компонентами, такими как контроллеры памяти и взаимосвязанные PHY.

Похоже, что в Xe HPC есть два типа встроенной памяти. Первый тип - это стеки HBM (поколения HBM2E или HBM3), служащие основной высокоскоростной памятью; а другой - пока загадка. Это может быть либо другой класс DRAM, обслуживающий компонент последовательной обработки на основном логическом кристалле; или энергонезависимая память, такая как 3D XPoint или NAND flash (скорее всего, первая), обеспечивающая быстрое постоянное хранение рядом с основными логическими матрицами. Кажется, есть четыре стека класса HBM на логический кристалл (то есть 4096 бит на кристалл и 8192 бит на пакет) и один кристалл этой вторичной памяти на каждый логический кристалл.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Apple патентует многоуровневую гибридную подсистему памяти

Сегодня Apple запатентовала новый подход к использованию памяти в подсистеме System-on-Chip (SoC). С анонсом процессора M1 Apple отказалась от традиционных чипов, поставляемых Intel, и перешла на полностью настраиваемый дизайн SoC под названием Apple Silicon. Новые разработки должны включать в себя все компоненты, такие как процессор Arm и специальный графический чип. Оба этих процессора нуждаются в хорошем доступе к памяти, и Apple придумала решение проблемы, когда и ЦП, и графический процессор имеют доступ к одному и тому же пулу памяти. Так называемый UMA ​​(унифицированный доступ к памяти) представляет собой узкое место, поскольку оба процессора совместно используют пропускную способность и общий объем памяти, что в некоторых случаях может привести к нехватке ресурсов для одного из процессоров.

Apple запатентовала конструкцию, направленную на решение этой проблемы за счет сочетания DRAM кэш-памяти с высокой пропускной способностью и основной DRAM высокой емкости. «С двумя типами DRAM, образующими систему памяти, один из которых может быть оптимизирован для пропускной способности, а другой может быть оптимизирован для высокой емкости, в некоторых вариантах будут увеличение пропускной способности и увеличение емкости», - сказано в патенте, «для реализации усовершенствований в области энергоэффективности, которые могут обеспечить высокоэффективное решение для памяти, и иметь высокую производительность с широкой полосой пропускания». Патент был подан еще в 2016 году, и это означает, что мы можем увидеть эту технологию в будущих конструкциях Apple Silicon после чипа M1.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Мини-ПК ASRock Jupiter X300 с поддержкой 65-ваттных APU AMD

Компания ASRock анонсировала компактный мини-ПК Jupiter X300. Его размеры составляют всего 178 х 178 х 34 мм, а объем – 1 литр. Внутри находится материнская плата с чипсетом X300 под платформу Socket AM4. Вы можете установить APU серий AMD Ryzen 2000G, 3000G и 4000G с тепловым пакетом до 65 Вт. За его охлаждение отвечает активный кулер с турбинным вентилятором.

Подсистема оперативной памяти представлена двумя слотами SO-DIMM с поддержкой максимум 64 ГБ. Дисковая подсистема реализована на основе M.2 и одного порта SATA 6 Гбит/с. Второй слот M.2 используется для установки модуля беспроводных интерфейсов.

В наборе внешних портов есть USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-A, USB 2.0 и три видеовыхода. Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации мини-ПК ASRock Jupiter X300:

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Не для геймеров: ASUS и Colorful выпустят десктопную видеокарту на базе Intel Iris Xe для OEM-систем

Intel заручилась поддержкой ASUS и Colorful для выпуска дискретных видеокарт на базе GPU Iris Xe. Речь идет о новых версиях видеокарты Intel Xe DG1. Впервые Intel показала ее в рамках выставки CES 2020, а затем отправила партнерам для помощи в разработке и оптимизации программных продуктов под новую архитектуру. То есть в продажу Intel Xe DG1 не поступала.

Новая ее версия, созданная в партнерстве с ASUS и Colorful, получит 80 исполнительных блоков (EU) вместо 96 в топовой мобильной конфигурации. Но тактовые частоты пока не сообщаются – они могут быть выше, чем у встроенного видеоядра для повышения производительности. Подсистема видеопамяти представлена 4 ГБ LPDDR4X.

Новая видеокарта получит три видеовыхода, аппаратное ускорение кодирования и декодирования видео (включая AV1), поддержку VESA Adaptive Sync, DisplayHDR и технологий на базе искусственного интеллекта. Новинки появятся в составе готовых систем для нетребовательных пользователей, малого и среднего бизнеса. Дата релиза и ориентировочная стоимость не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Transcend представляет кард-ридер RDE2 CFexpress Type B и новую карту памяти CFexpress 820 Type B

Transcend Information, Inc. представляет новый кард-ридер RDE2 CFexpress Type B и карту памяти CFexpress 820 Type B. Эти продукты, разработанные для рынка профессиональной фотографии, отличаются выдающейся производительностью, благодаря которой повышается профессиональная эффективность и сокращается время, необходимое для передачи файлов.

Кард-ридер RDE2 CFexpress Type B

Портативный кард-ридер Transcend RDE2 разработан специально для фотографов, использующих карты памяти CFexpress. Благодаря использованию интерфейса USB 3.2 Gen 2x2, кард-ридер RDE2 обеспечивает оптимальную скорость передачи данных до 20 Гбит/с., что существенно экономит время. В комплекте с аксессуаром поставляются кабели USB Type-A и Type-C, используя которые кард-ридер можно легко подключать к персональным компьютерам и планшетам. RDE2 – это термостойкое устройство, имеющее нескользящее силиконовое покрытие и исполненное в лёгком алюминиевом корпусе, устойчивом к износу и появлению царапин. Это отличное и надёжное решение для профессиональных фотографов, которые всегда в пути.

Карта памяти CFexpress 820 Type B

Карта памяти Transcend CFexpress 820 Type B использует интерфейс NVMe PCIe Gen 3x2, который обеспечивает повышенную скорость чтения/записи до 1700 МБ/с и 1300 МБ/с, соответственно. Этот продукт сделает процесс съёмки более плавным и поможет специалистам, применяющим DSLR или видеокамеры для записи спортивных соревнований на открытом воздухе, съёмки дикой природы или экстремальных видов спорта, не упустить самые интересные моменты. Карта имеет ёмкость до 512 ГБ, чего достаточно для хранения больших объёмов 4K-видео и тысяч фотографий в формате RAW. Карта памяти Transcend CFexpress 820 Type B прошла строгие испытания на выносливость, она способна обеспечить стабильную работу при температурах от -10°C до 70°C.

На кард-ридер Transcend RDE2 предоставляется двухлетняя ограниченная гарантия, а на карту памяти CFexpress 820 Type B – пятилетняя ограниченная гарантия. Для получения более подробной информации посетите веб-сайт Transcend: https://www.transcend-info.com.

https://www.transcend-info.com
Паровышник Валерий

NVIDIA представила драйвер GeForce Game Ready 461.40 WHQL с поддержкой The Medium

Компания NVIDIA выпустила новую версию драйвера – GeForce Game Ready 461.40 WHQL. В первую очередь он принес с собой оптимальную поддержку игры The Medium. Это новый проект с элементами приключений и хоррора, который поддерживает трассировку лучей и технологию NVIDIA DLSS.

Также новый драйвер добавил поддержку ноутбуков с мобильными видеокартами линейки GeForce RTX 30 (GeForce RTX 3080, RTX 3070, RTX 3060) и исправил ряд замеченных ранее ошибок. В частности, улучшена стабильность игр X4: Foundations, Resident Evil 2 Remake/Devil May Cry V, Detroit: Become Human, Assassin's Creed Valhalla и программ DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro и Zoom.

В состав нового драйвера вошли следующие компоненты:

• nView - 201.18
• HD Audio Driver - 1.3.38.40
• NVIDIA PhysX System Software - 9.19.0218
• GeForce Experience - 3.20.5.70
• CUDA - 11.2
• DCH NVIDIA Control Panel - 8.1.960.0

Скачать новый драйвер NVIDIA GeForce Game Ready 461.40 WHQL можно на официальном сайте по этой ссылке.

https://www.nvidia.com
Сергей Будиловский