Процессоры Qualcomm Snapdragon 600 и 800 первыми получат поддержку OpenGL ES 3.0

В прошлом месяце на международной компьютерной выставке CES 2013 Qualcomm представила два новых чипа Qualcomm Snapdragon 600 и Qualcomm Snapdragon 800. Новые SoC используют новейшие разработки компании и предназначены для использования в смартфонах и планшетах высшей ценовой категории, а их появление на рынке ожидается в ближайшие три-четыре месяца.

Чип Qualcomm Snapdragon 600 включает в себя четыре производительных ядра с тактовой частотой до 1,9 ГГц, графику Adreno 320 и поддерживает работу с памятью типа LPDDR3. Чип Qualcomm Snapdragon 800 построен по 28-нанометровой технологии HPm (High Performance for mobile), поддерживает память типа LPDDR3 800 (пропускная способность – 12,8 ГБ/с). В состав нового процессора входят четыре ядра Krait 400 с тактовой частотой до 2,3 ГГц и обновленная графика Adreno 330, что позволяет воспроизводитель видео в разрешении 4К: 3840 х 2160 пикселей при 30 кадрах в секунду и 2560 x 2048 пикселей при 60 кадрах в секунду.

Среди поддерживаемых беспроводных технологий новых SoC стоит выделить LTE (150 Мбит/с) , Advanced Carrier Aggregation, Wi-Fi 802.11ac и Miracast (трансляция видео в разрешении Full HD)

Также, стало известно, что процессора Qualcomm Snapdragon 600 и Qualcomm Snapdragon 800 прошли сертификацию графического интерфейса OpenGL ES 3.0 для встраиваемых систем (мобильных телефонов, планшетов и других), и будут первыми чипами, в которых будет применена данная технология.

http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев

Пять мобильных гибридных процессоров AMD Kabini запланированы на июнь 2013 года

Компания AMD планирует представить первые пять моделей мобильных гибридных процессоров AMD Kabini в июне этого года. Некоторые детали об этих процессорах производитель раскрыл уже сейчас, однако тактовые частоты AMD Kabini пока еще остаются неизвестными.

Среди общих особенностей процессоров AMD Kabini можно назвать то, что у них будет от двух до четырех ядер AMD Jaguar, встроенная графика серии AMD Radeon HD 8000 (совместима с DirectX 11.1), встроенный контроллер памяти DDR3-1866 МГц, а также поддержка технологии авторазгона Turbo Core. Чипы AMD Kabini призваны заменить устаревшие APU AMD Zacate серии «E».

Флагманской в новой серии будет четырехъядерная модель AMD X4-5110, у которой будет встроенное графическое ядро AMD Radeon HD 8310G и TDP 25 Вт. За ней будет идти еще одна четырехъядерная модель – AMD X4-4410 с такой же графикой AMD Radeon HD 8310G, но с меньшим TDP в 15 Вт.

Третьим процессором станет AMD X2-3450, у которого будет только два ядра и встроенная графика AMD Radeon HD 8280. Последними двумя процессорами AMD Kabini будут модели AMD E1-3310 и AMD E1-2210. Об этих двух чипах почти ничего неизвестно, кроме того, что они должны будут заменить процессоры AMD E2-2000 и AMD E2-1500 на ядре AMD Brazos 2.0. У всех двухъядерных процессоров AMD Kabini термопакет будет составлять 15 Вт.

Первые три указанных процессора AMD Kabini начнут производиться в конце первого квартала этого года, однако официальный запуск всей пятёрки состоится в июне, вероятно, на выставке Computex 2013.

http://www.fudzilla.com
Андрей Серебрянский

Серверные процессоры Intel Itanium Kittson будут производиться по 32-нм техпроцессу

Последние раз серия серверных процессоров Intel Itanium (ядро Poulson) обновлялась в прошлом ноябре, когда были представлены четыре новых модели с четырьмя и восьмью ядрам. Тогда же Intel поделилась информацией относительно следующего поколения процессоров Intel Itanium. Было заявлено, что новые процессоры будут основаны на ядре Kittson и что они, как и будущие Intel Xeon на ядре Haswell, будут совместимы не только с внешними компонентами прошлого поколения Intel Itanium, вроде чипсета и оперативной памяти, но также сохранят совместимость и со старым разъемом. Кроме этого, новые Intel Itanium будут производиться всё так же по 32-нм техпроцессу.

Компания Intel называет такой подход «модульной моделью развития» (modular development model). Дата запуска процессоров Intel Itanium Kittson пока еще не оглашена, однако, по слухам, она состоится в конце 2014 или в начале 2015 года. Ранее, три месяца назад, Intel утверждала, что чипы Intel Itanium Kittson будут совершенно новой разработкой, основанной на 22-нм технологии.

В недавнем же обновлении «дорожной карты» процессоров Intel Itanium, которое было опубликовано в конце января этого года, значилось, что техпроцесс и процессорный разъем у Intel Itanium Kittson будут теми же, что и у прошлого поколения Intel Itanium. К сожалению, в документе не говорилось о спецификациях новых процессоров. Основываясь на том факте, что Intel Itanium Kittson будут 32-нанометровыми, можно предположить, что отличаться они от прежних процессоров будут только более высокими значениями тактовой частоты и количества инструкций за такт, а набор технологий у них не изменится.

http://www.cpu-world.com
Андрей Серебрянский

Мобильные процессоры Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ доступны для предыдущего заказа

Согласно предыдущей информации, 4-ое поколение процессоров линейки Intel Core, широко известное как Intel Haswell, будет официально представлено в рамках выставки Computex 2013, которая будет проходить с 4-ого по 8-ое июня 2013 года. Одними из первых мобильных представителей этой линейки станут четырехядерные модели Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ, которые уже доступны для предыдущего заказа в нескольких американских онлайн-магазинах по цене $400,32 и $601,06 соответственно.

Напомним, что процессоры Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ заменят на рынке модели Intel Core i7-3740MQ и Core i7-3840MQ. Они характеризуются поддержкой аналогичного количества ядер, которые работают на идентичных тактовых частотах (2,7/3,7 ГГц для Intel Core i7-4800MQ и 2,8/3,8 ГГц для Intel Core i7-4900MQ). При этом новинки используют новую 22-нм микроархитектуру Intel Haswell и улучшенный дизайн графического ядра, которое будет содействовать росту уровня их производительности в сравнении с моделями предыдущего поколения.

Более подробная сравнительная таблица технической спецификации процессоров Intel Core i7-4800MQ и Core i7-4900MQ выглядит следующим образом:

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Процессоры NVIDIA Tegra 4 начнут отгружаться в июле

Формально во время выставки CES 2013 состоялся официальный дебют нового мобильного процессора NVIDIA Tegra 4, однако массовая отгрузка его для производителей планшетов и смартфонов начнется не раньше июля текущего года. А это означает, что первые конечные устройства с данной новинкой появятся на рынке лишь в августе-сентябре 2013 года.

Напомним, что модель NVIDIA Tegra 4 (кодовое название NVIDIA Wayne) выполнена согласно нормам 28-нм техпроцесса и содержит четыре ядра ARM Cortex-A15 общего назначения и дополнительное ядро для повышения энергетической эффективности работы новинки. Благодаря этому мощность ее потребления в стандартных программах на 45% низшая, чем у предшественника.  Также новинка оснащена 72-мя графическими ядрами (в шесть раз больше, чем у решения NVIDIA Tegra 3), которые позволят качественнее обрабатывать видеоконтент и поддерживать дисплеи с разрешением 4K (3840 x 2160).

Среди других преимуществ мобильного процессора NVIDIA Tegra 4 следует отметить:

• возможность создания HDR-фотографий, которые владеют чрезвычайно высоким качеством;
• поддержка модуля 4G/LTE для передачи данных.

http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский

Результаты тестирования уровня производительности APU AMD Richland и Kabini

Как уже сообщалось в предыдущих новостях, 19 марта компания AMD планирует представить шесть новых десктопних APU линейки AMD Richland, которые вместе с чипсетами AMD A88X и A85X образуют платформу с кодовым названием AMD Annapurna (что является названием региона в Гималаях, где размещается одноименная гора).

Новинки будут базироваться на микроархитектуре AMD Piledriver и будут поддерживать процессорный разъем Socket FM2, что позволит владельцам существующих материнских плат без проблем обновить свои системы. Их интегрированное графическое ядро из серии AMD Radeon HD 8000 созданное на основе микроархитектуры GCN, а потому новинки будут поддерживать технологию AMD Dual Graphics и смогут эффективно работать с дискретными видеокартами линейки AMD Radeon HD 7000.

7 мая 2013 года должны дебютировать BGA-версии мобильных APU линейки AMD Richland, которые будут представленны сериями AMD A6 и A4 и ориентированными на использование в стандартных и ультратонких ноутбуках. Также в мае можно ожидать появления APU серии AMD Kabini X, а в июне к ним присоединятся модели серии AMD Kabini E. Две последние линейки заменят на рынке решения платформы AMD Brazos и предложат своим владельцам ощутить все преимущества, которые связаны с переходом к 28-нм техпроцесу изготовления, а именно высшую производительность и лучшую энергоэффективность. Также в новинках будет интегрирована новая технология AMD Start Now, которая уменьшит время запуска программ.

Что же касается уровня производительности новых десктопних и мобильных APU линеек AMD Richland и Kabini, то первые их показатели в бенчмарках 3DMark 11, PC Mark 7 и 3DMark Vantage свидетельствуют о росте их значений в сравнении с решениями предыдущего поколения. В частности, бенчмарк 3DMark 11 демонстрирует 11,95% прирост для флагманской модели AMD A10-6800K (1667 баллов) в сравнении с решением AMD A10-5800K (1489 баллов). В то же время для менее продуктивного APU AMD A8-6600K (1296 баллов) уровень повышения производительности относительно модели AMD A8-5600K (1193 балла) оценивается в 8,63%.

Сводная таблица технической спецификации APU линейки AMD Richland выглядит следующим образом:

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Особенности процессоров Intel ValleyView для встраиваемых систем

Будущие системы-на-кристалле Intel ValleyView, относящие к серии Atom, будут значительно производительнее прошлых поколений той же серии. Известно, что новые чипы будут основаны на микроархитектуре Intel Silvermount, которая поддерживает внеочередное выполнение инструкций, что – если говорить просто – и станет главным фактором увеличения производительности. Кроме этого, в Intel ValleyView встроено новое поколение графических ядер, которое будет мощнее предыдущего поколения (встроенная графика процессоров Intel Ivy Bridge).

У систем-на-кристалле Intel ValleyView будет по четыре процессорных ядра вместо двух, как у предыдущего поколения Intel Atom. Данные чипы найдут свое применение во многих устройствах, включая мобильные и настольные ПК, а также планшеты и встраиваемые решения. Пока известно о том, что готовится восемь моделей Intel ValleyView, из которых одна – Intel ValleyView-T – предназначена исключительно для планшетов.

В Intel ValleyView будет интегрирован двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3L-1333 МГц, а также по 1 МБ кэша L2 для каждой пары процессорных ядер. Наиболее производительные модели новых систем-на-кристалле будут работать с тактовой частотой 1,7 ГГц или даже больше. Некоторые модели будет поддерживать технологию Burst (аналог Turbo Boost), с помощью которой их частоты могут автоматических  увеличиваться до 1,9 ГГц и более. Частота встроенных графических ядер будет не меньше 300 МГц. Все чипы Intel ValleyView будут поддерживать такие технологии, как Intel EMT64, VT-x и NX-bit.

В соответствии с планами Intel, системы-на-кристалле Intel ValleyView станут доступны в четвертом квартале 2013 года.

http://www.cpu-world.com
Андрей Серебрянский

Гибридные процессоры AMD Richland могут выйти раньше положенного срока

По информации, которая стала известна сайту OBR, новые гибридные процессоры AMD Richland будут представлены намного раньше, чем считалось до этого. Так, процессоры AMD Richland можно будет ждать не в начале июня, а почти через полтора месяца – 19 марта. В июне же компания AMD планирует обновить линейку процессоров на ядре AMD Piledriver (Vishera), представив модели с улучшенной микроархитектурой.

Серия процессоров AMD Richland будет состоять из шести моделей, технические характеристики которых имеют такой вид:

• AMD A10-6800K – четыре ядра, 4,1/4,4 ГГц, 4 МБ кэша L2, Radeon HD 8670D, 100 Вт;
• AMD A10-6700 – четыре ядра, 3,7/4,3 ГГц, 4 МБ кэша L2, Radeon HD 8570D, 65 Вт;
• AMD A8-6600K – четыре ядра, 3,9/4,2 ГГц, 4 МБ кэша L2, Radeon HD 8670D, 100 Вт;
• AMD A8-6500 – четыре ядра, 3,5/4,1 ГГц, 4 МБ кэша L2, Radeon HD 8570D, 65 Вт;
• AMD A6-6400K – два ядра, 3,9/4,1 ГГц, 1 МБ кэша L2, Radeon HD 8470D, 65 Вт;
• AMD A4-6300 – два ядра, 3,7/3,9 ГГц, 1 МБ кэша L2, Radeon HD 8370D, 65 Вт.

Другой важной новостью стали известия об обновлении серии процессоров AMD Vishera на ядре Piledriver. В июне будут представлены наследники AMD Vishera, у которых будет обновлена микроархитектура, увеличено количество IPC (инструкций за такт) и тактовая частота, при этом энергопотребление на 10 % станет меньше.

Сайт OBR также сообщает, что AMD сначала выпустит процессоры AMD Richland в PGA-корпусе, а ULV-решения той же серии в BGA-корпусе представит в мае. Кроме того, в мае будут выпущены процессоры AMD Kabini серии «E», за которыми чуть позже последует серия «X». Во второй половине AMD планирует запуск первых процессоров на новом ядре Steamroller – AMD Kaveri.