Компьютерные новости
Процессоры
Новые мобильные процессоры – Intel Pentium 2030M и Intel Core i3-3130M
Как известно, в первом квартале 2013 года компания Intel планирует существенное обновление модельного ряда своих десктопных и мобильных процессоров. Недавно в техническом описании некоторых ноутбуков были обнаружены еще два новых мобильных процессора, анонс которых тоже ожидается в первом квартале 2013 года.

Речь идет о двухъядерном решении начального класса Intel Pentium 2030M и Intel Core i3-3130M, которые заменят на рынке соответственно модели Intel Pentium 2020M и Intel Core i3-3120M, которые были представлены в октябре этого года. Обе новинки обладают на 100 МГц более высокой тактовой частотой процессорных ядер, чем их предшественники. Из доступной на данный момент информации это единое принципиальное отличие. Среди других особенностей этих решений отметим:
-
поддержка технологии HyperThreading моделью Intel Core i3-3130M, которая увеличивает количество обрабатываемых потоков данных до четырех;
-
поддержка контроллера двухканальной оперативной памяти DDR3-1600 МГц;
-
наличие интегрированного графического ядра из серии Intel HD Graphics;
-
поддержка контроллеров интерфейсов PCI Express и DMI;
-
поддержка 35-ваттного теплового пакета.
Подробная сравнительная таблица технической спецификации процессоров Intel Pentium 2030M и Intel Core i3-3130M:
|
Модель |
Intel Pentium 2030M |
Intel Core i3-3130M | |
|
Сегмент рынка |
Мобильные системы | ||
|
Микроархитектура |
Intel Ivy Bridge | ||
|
Платформа |
Intel Chief River | ||
|
Процессорный разъем |
Socket G2 |
Socket G2 / BGA1023 | |
|
Нормы производства, нм |
22 | ||
|
Количество физических / виртуальных ядер |
2/2 |
2/4 | |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,5 |
2,6 | |
|
Множитель |
25 |
26 | |
|
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 32 | |
|
Данные |
2 х 32 | ||
|
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 | ||
|
Размер кэш-памяти L3, МБ |
2 |
3 | |
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR 3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейсов PCI Express и DMI | ||
|
Поддерживаемая оперативная память |
DDR3-1600 МГц | ||
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 | ||
|
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, Execute Disable bit, HyperThreading і Advanced Vector Extensions (только в Intel Core i3-3130M), Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep | ||
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Intel не планирует отказываться от LGA-процессоров в «ближайшем будущем»
Компания Intel решила высказаться свою официальную позицию в отношении некоторых слухов, в которых утверждается, что Intel планирует отказаться от выпуска процессоров для разъемов LGA, то есть перейти исключительно на формат BGA-корпусов, когда процессор встроен посредством припоя в материнскую плату.

Из заявления Intel следует, что в планы компании не входит прекращение производства процессоров для LGA-корпусов. Несмотря на это Intel не может комментировать свои долгосрочные планы в данный момент, однако постарается раскрыть больше деталей по этому вопросу чуть позже, возможно, до конца 2012 года.
После разъяснения позиции Intel в отношении смены LGA на BGA энтузиасты и сборщики ПК могут вздохнуть спокойно. Пока что. К сожалению, компания Intel не проясняет, когда может наступить это «ближайшее будущее» и не изменятся ли её планы после выхода процессоров Intel Broadwell. Если же наихудшее всё же произойдет, то поклонники настольных ПК могут присмотреться к процессорам компании AMD, которая и не думает о возможности BGA-корпусов для своих настольных решений.
http://wccftech.com
Андрей Серебрянский
Intel сможет массово производить 14-нм процессоры через один-два года
Технический директор компании Intel Джастин Ратнер (Justin Rattner) поделился с журналистами последней официальной информацией относительно изготовления новых процессоров. Согласно его заявлениям, в данный момент идет активная подготовка к массовому производству 14-нм процессоров.
В конце 2013 года на фабриках в США (Орегоне (Fab D1X), Аризоне (Fab 42)) и в Ирландии (Fab 24) должно начаться производство обычных 14-нм процессоров (кодовое название P1272) и 14-нм SoC-версий (кодовое название 1273). Начиная с 2015 года запланировано постепенное освоение норм 10-нм, 7-нм и 5-нм техпроцесса.

Что же касается перехода с 300-мм на 450-мм (18-дюймовые) пластины (из которых потом «вырезают» отдельные процессоры), то компания Intel инвестировала значительные средства в технологию EUV голландской компании ASML. Это поможет ускорить их разработку, однако согласно предварительным оценкам массовое использование таких пластин начнется ориентировочно в 2017 году.
http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский
AMD не планирует использовать исключительно BGA-корпуса в следующих поколениях процессоров
Появление официально неподтвержденной информации о том, что десктопные mainstream-процессоры компании Intel начиная с линейки Intel Broadwell будут использовать исключительно BGA-корпуса и таким образом продаваться лишь в паре с материнскими платами вызвала массу критики в адрес компании Intel. Чтобы предотвратить подобные спекуляции в свой адрес, компания AMD выступила с официальным заявлением. В ней она заверила своих покупателей и приверженцев собственной продукции в том, что в данный момент AMD не планирует переходить на использование исключительно BGA-корпусов для десктопных процессоров.

И хотя компания AMD активно использует BGA-корпусы для всех линеек процессоров (от ультратонких мобильных платформ и встроенных систем к моноблокам) она не планирует оставлять рынок PGA-решений. Таким образом в 2013 и 2014 году с появлением APU линейки AMD Kaveri и нового поколения процессоров линейки AMD FX их владельцы смогут свободно выбирать оптимальную конфигурацию под собственные нужды. А в случае необходимости самостоятельно и без особых трудностей заменять процессор на лучшую модель, поскольку в свободной продаже будут присутствовать решения с PGA-корпусом.
http://techreport.com
Сергей Будиловский
Продажи процессора AMD FX-8150 прекратятся в первом квартале 2013 года
Как стало известно, компания AMD не планирует в течение продолжительного времени удерживать на рынке процессоры первого поколения линейки AMD FX (Zambezi), которые созданы на основе микроархитектуры AMD Bulldozer. Первой достигнет статуса «End of Life (EOL)» флагманская модель AMD FX-8150. Это состоится в первом квартале 2013 года. Вслед за ней (во втором квартале 2013 года) исчезнут из продажи другие решения данной серии: AMD FX-8120, FX-6200, FX-6100, FX-4170, FX-4130 и FX-4100.

Таким образом, на начало третьего квартала 2013 года в продаже должны остаться лишь процессоры второго поколения линейки AMD FX (Vishera), которые имеют микроархитектуру AMD Piledriver. Напомним, что в данный момент эта линейка начисляет четыре модели: AMD FX-8350, FX-8320, FX-6300 и FX-4300. Не исключено, что в следующих кварталах компания AMD дополнит ее за счет новых решений.
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский
Компания Intel завершает переход своих бюджетных процессоров на микроархитектуру Intel Ivy Bridge
Перед выходом своей новой микроархитектуры Intel Haswell (второй квартал 2013 года) компания Intel обновит некоторые нынешние процессоры, которые относятся как к настольной, так и мобильной платформе. Всего будет выпущено около дюжины новых процессоров, включая новые модели Intel Pentium и Intel Celeron.

Для мобильной платформы будут выпущены новые модели процессоров Intel Celeron 1000M, Intel Celeron 1020M, Intel Celeron 1007U и Intel Celeron 1037U. Окончания «M» и «U» в названиях процессоров соответственно говорят о моделях для обычных ноутбуков и ULV-моделей, которые используются в ультрабуках. Кроме того, что упомянутые процессоры основаны на микроархитектуре Intel Ivy Bridge, об их спецификациях пока ничего не известно. С выходом процессоров Intel Celeron 10XXX компания-производитель окончательно прекратит производство моделей Intel Celeron Sandy Bridge.
Что касается настольных процессоров, то будет представлено несколько бюджетных моделей Intel Celeron и Intel Pentium, основанных на ядре Intel Ivy Bridge. К выпуску запланированы процессоры Intel Celeron G1610, Intel Celeron G1610T и Intel Celeron G1620, которые сместят устаревшие Intel Celeron G550, Intel Celeron G550T и Intel Celeron G555. Моделей Intel Pentium так же будет выпущено три, а именно – Intel Pentium G2020, Intel Pentium G2020T и Intel Pentium G2130. После выхода последних процессоры Intel Pentium G645, Intel Pentium G645T и Intel Pentium G870 выйдут из производства.
http://www.cpu-world.com
Андрей Серебрянский
Процессоры линейки Intel Ivy Bridge с TDP 10 и 13 Вт появятся в первом квартале 2013 года
Стало известно о подготовке компанией Intel пяти новых мобильных процессоров с низким показателем TDP. На сегодняшний день в категорию ULV-решений компании Intel входят модели с 17-ваттным тепловым пакетом, однако в первом квартале 2013 года к ним присоединятся решения со значением TDP на уровне 10 и 13 Вт.

Среди новых процессоров лишь одна модель представляет серию Intel Pentium (Intel Pentium 2129Y). Другие четыре новинки относятся к линейке Intel Core: Intel Core i3-3229Y, Intel Core i5-3339Y, Intel Core i5-3439Y и Intel Core i7-3689Y. Прогнозируемо, наименее продуктивным станет решение Intel Pentium 2129Y, которое обладает двумя ядрами (тактовая частота 1,1 ГГц) и не поддерживает технологий Intel HyperThreading и Turbo Boost. Вслед за ним располагается процессор Intel Core i3-3229Y с двумя физическими и четырьмя виртуальными ядрами (тактовая частота 1,4 ГГц), которая также не поддерживает технологию Intel Turbo Boost. Дальше идут модели Intel Core i5-3339Y, Intel Core i5-3439Y и Intel Core i7-3689Y, которые характеризуются поддержкой двух физических и четырех виртуальных ядер (номинальная тактовая частота 1,5 ГГц), а также обладают поддержкой технологии Intel Turbo Boost. Последняя позволяет повышать их тактовую частоту до максимального значения 2,0 ГГц, 2,3 ГГц и 2,6 ГГц соответственно.
Интересно отметить, что во всех вышеупомянутых процессорах линейки Intel Core показатель TDP установлен на уровне 13 Вт, однако он не является фиксированным и поддерживает режим c TDP. Это позволяет ОЕМ-производителям по собственному желанию уменьшать их тепловой пакет до 10 или 7 Вт. Однако в таком случае уменьшается и их производительность.
Сравнительная техническая спецификация новых процессоров линейки Intel Ivy Bridge представлена в следующей таблице:
|
Модель |
Intel Pentium 2129Y |
Intel Core i3-3229Y |
Intel Core i5-3339Y |
Intel Core i5-3439Y |
Intel Core i7-3689Y | |
|
Сегмент рынка |
Мобильные системы | |||||
|
Микроархитектура |
Intel Ivy Bridge | |||||
|
Платформа |
Intel Chief River | |||||
|
Процессорный разъем |
Socket BGA1023 | |||||
|
Нормы производства, нм |
22 | |||||
|
Количество физических / виртуальных ядер |
2/2 |
2/4 |
2/4 |
2/4 |
2/4 | |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,1 |
1,4 |
1,5 |
1,5 |
1,5 | |
|
Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц |
- |
- |
2,0 |
2,3 |
2,6 | |
|
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 х 32 | ||||
|
Данные |
2 х 32 | |||||
|
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 | |||||
|
Размер кэш-памяти L3, МБ |
2 |
3 |
3 |
3 |
4 | |
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, графического ядра Intel HD Graphics, интерфейсов PCI Express и DMI | |||||
|
Динамическая тактовая частота графического ядра, МГц |
850 | |||||
|
Поддерживаемые модули памяти |
DDR3 / DDR3L-1600 | |||||
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
10 |
13 |
13 |
13 |
13 | |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Серверные процессоры линеек AMD Opteron 4300 и Opteron 3300 представлены официально
Как и предполагалось ранее, до конца текущего года компания AMD представила две новые линейки серверных процессоров − AMD Opteron 4300 и Opteron 3300, которые принадлежат согласно классам среднепроизводительных и начальных решений. Как и серия AMD Opteron 6300, новинки созданы на основе 32-нм микроархитектуры AMD Piledriver и будут существовать на рынке до середины 2014 года.

В состав серии AMD Opteron 4300 вошли шесть моделей:
-
одна четырехъядерная (AMD Opteron 4332 HE);
-
три шестиядерная (AMD Opteron 4332 HE, AMD Opteron 4334, AMD Opteron 4340);
-
две восьмиядерные (AMD Opteron 4376 HE, AMD Opteron 4386).
Всех их объединяет поддержка процессорного разъема Socket C32, 8 МБ кэш-памяти уровня L3, двухканального контроллера оперативной памяти стандарта DDR3-1866 МГц с возможностью установки до шести DIMM-модулей общим объемом 192 ГБ, двух линий HyperTransport с пропускной способностью 6,4 Гигатактов/с.
А среди уникальных особенностей моделей серии AMD Opteron 4300 следует отметить поддержку технологии виртуализации AMD-V, функции AMD-P, которая максимизирует показатель производительность / Вт, а также возможность функционирования в паре с 1,25-вольтними модулями оперативной памяти.
Рекомендованная цена новинок колеблется в пределах от $191 до $501, что ориентировочно на 10% больше, чем стоимость их предшественников. Однако это компенсируется ростом производительности новинок на 15% (по результатам бенчмарка SPECint) и улучшения показателя производительность / Вт на 24% (по результатам бенчмарка SPECpower).
Сводная таблица технической спецификации серверных процессоров линейки AMD Opteron 4300 выглядит следующим образом:
|
Модель |
AMD Opteron 4332 HE |
AMD Opteron 4332 HE |
AMD Opteron 4334 |
AMD Opteron 4340 |
AMD Opteron 4376 HE |
AMD Opteron 4386 |
|
Сегмент |
Серверные системы | |||||
|
Микроархитектура |
AMD Piledriver | |||||
|
Кодовое название ядра |
AMD Seoul | |||||
|
Процессорный разъем |
Socket C32 | |||||
|
Нормы производства, нм |
32 | |||||
|
Количество физических ядер |
4 |
6 |
6 |
6 |
8 |
8 |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,2 |
3,0 |
3,1 |
3,5 |
2,6 |
3,1 |
|
Динамическая тактовая частота, ГГц |
3,0 |
3,7 |
3,5 |
3,8 |
3,6 |
3,8 |
|
Объем кэш-памяти L3, МБ |
8 | |||||
|
Поддерживаемые модули памяти |
DDR3-1866 | |||||
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 |
65 |
95 |
95 |
65 |
95 |
|
Рекомендованная цена, $ |
415 |
415 |
191 |
348 |
501 |
348 |
|
Поддерживаемые технологии и инструкции |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4a, AES, Advanced Bit Manipulation, Advanced Vector Extensions, AMD64, Virtualization, Enhanced Virus Protection, Turbo Core 2.0 | |||||
Линейка AMD Opteron 3300 заменит на рынке модели серии AMD Opteron 3200 в однопроцессорных системах. При этом новинки используют аналогичный процессорный разъем (Socket AM3+), что значительно упростит процесс модернизации существующих решений.
В состав серии AMD Opteron 3300 вошли три модели: AMD Opteron 3320 E (4 ядра), AMD Opteron 3350 HE (4 ядра) и AMD Opteron 3380 (8 ядер). Номинальные тактовые частоты их работы колеблются в пределах 1,9-2,8 ГГц, а динамические находятся на уровне 2,5-3,8 ГГц. При этом тепловой пакет новинок составляет соответственно 25, 45 и 65 Вт.

Среди особенностей решений серии AMD Opteron 3300 следует отметить:
-
поддержка функции AMD-P и технологии AMD-V;
-
поддержка двухканального контроллера оперативной памяти стандарта DDR3 с возможностью установки четырех модулей общим объемом до 32 ГБ;
-
наличие одной линии интерфейса HyperTransport с пропускной способностью 5,2 Гигатактов/с.
Рекомендованная цена новинок колеблется в пределах $125 – 229, что соответствует стоимости решений предыдущего поколенния. Однако за счет более эффективной микроархитектуры, увеличенному объему кэш-памяти L3 и более высоким тактовым частотам их производительность должная вырасти на 13%. Подробная таблица технической спецификации серверных процессоров линейки AMD Opteron 3300 имеет следующий вид:
|
Модель |
AMD Opteron 3320 E |
AMD Opteron 3350 HE |
AMD Opteron 3380 |
|
Сегмент |
Серверные системы | ||
|
Микроархитектура |
AMD Piledriver | ||
|
Кодовое название ядра |
AMD Delhi | ||
|
Процессорный разъем |
Socket AM3+ | ||
|
Нормы производства, нм |
32 | ||
|
Количество физических ядер |
4 |
4 |
8 |
|
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,9 |
2,8 |
2,6 |
|
Динамическая тактовая частота, ГГц |
2,5 |
3,8 |
3,6 |
|
Объем кэш-памяти L2, МБ |
2 х 2 |
2 х 2 |
4 х 2 |
|
Объем кэш-памяти L3, МБ |
8 | ||
|
Поддерживаемые модули памяти |
DDR3-1333 |
DDR3-1866 |
DDR3-1866 |
|
Тепловой пакет (TDP), Вт |
25 |
45 |
65 |
|
Рекомендованная цена, $ |
174 |
125 |
229 |
http://www.amd.com
Сергей Будиловский
Показать еще









