Процессорный кулер AeroCool Cylon 3H ARGB PWM 4P с дизайном Top Down

Специально для низкопрофильных систем компания AeroCool представила процессорный кулер Cylon 3H. Он использует дизайн Top Down, а высота всей конструкции не превышает 98 мм. Пассивная часть новинки состоит из алюминиевого основания, трех медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности CPU и алюминиевого радиатора.

За активный отвод тепла отвечает 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике с адресной RGB-подсветкой. Он направляет воздушный поток вниз, сквозь ребра радиатора, дополнительно продувая маленький радиатор на основании и пространство вокруг процессорного разъема.

В целом AeroCool Cylon 3H может справиться со 125-ваттными процессорами. Поддерживаются многие актуальные и устаревшие платформы, включая AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1200 / LGA1151.

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации кулера AeroCool Cylon 3H:

https://www.techpowerup.com
https://aerocool.io
Сергей Будиловский

Новые AMD APU Ryzen 9 5900HX на ядре Cezanne с архитектурой Zen3

AMD подтвердила, что APU Cezanne имеет размер кристалла 180 мм2 и 10,78 миллиарда транзисторов, это на 15% и 10% больше, чем у Renoir соответственно. В новой презентации компания перечисляет все основные улучшения, связанные с APU на базе Zen 3. Наиболее важным изменением наряду с обновленным дизайном ядра Zen 3 является удвоенный кэш L3 до 16 МБ, который теперь распределяется между всеми ядрами процессора. APU также поддерживает память LPDDR4, которая более характерна для ультратонких ноутбуков.

AMD заявляет, что их новые мобильные процессоры Zen3 обеспечат «историческое повышение производительности», что Ryzen 9 5900HX, разблокированный 8-ядерный высокопроизводительный процессор, будет на 19% быстрее, чем текущий флагман Intel Core i9-10980HK.

AMD сообщила, что их мобильный процессор Zen 3 был спроектирован через несколько месяцев после того, как был представлен Zen 2. APU Cezanne имеет много общего с Renoir, единственное существенное отличие - это обновленное вычислительное ядро ​​Zen 3. APU по-прежнему использует интегрированный графический процессор Vega 7nm, но теперь он работает на частоте до 2,1 ГГц.

AMD заявляет, что применил новый функционал регулирования мощности, который увеличивает время автономной работы до 2 часов. Например, APU на базе Zen 3 теперь имеет более экономичное состояние питания для контроллера памяти,  а APU теперь может регулировать напряжение на ядро, что снижает потребляемую мощность всего процессора.

Отгрузка ноутбуков на базе Ryzen 5000H и 5000U начнется в феврале, о чем AMD объявила на выставке CES 2021. Новые ноутбуки уже можно предварительно заказать у различных розничных продавцов.

https://videocardz.com
Паровышник Валерий

SilverStone представила бесшумный «титановый» блок питания Nightjar NJ700

Компания SilverStone вывела на рынок новый блок питания Nightjar NJ700 мощностью 700 Вт. Он выполнен в белом корпусе и обладает высокой эффективностью (до 94%). Но главная его изюминка заключается в полностью пассивной системе охлаждения, поэтому в работе источник остается бесшумным.

Список его преимуществ можно продолжить следующими позициями:

• наличие одной мощной линии +12В с нагрузочной способностью 696 Вт
• использование полностью модульной системы плоских кабелей
• более узкий разброс напряжений на ключевых линиях: ±2% вместо стандартных ±5%
• наличие исключительно японских конденсаторов

Стоимость новинки не сообщается. Сводная таблица технической спецификации блока питания SilverStone Nightjar NJ700:

https://www.techpowerup.com
https://www.silverstonetek.com
Сергей Будиловский

Десктопная линейка Intel Alder Lake-S дебютирует в сентябре?

В марте Intel выведет на рынок 11-е поколение десктопных процессоров с кодовым названием Rocket Lake-S. Они созданы на базе 14-нм архитектуры под платформу Socket LGA1200 и будут совместимы с материнскими платами на основе чипсетов серий Intel 400 и Intel 500.

Предположительно через 6 месяцев, в сентябре 2021 года, дебютирует 12-е поколение десктопных процессоров Intel с кодовым названием Alder Lake-S. В рамках выставки CES 2021 Intel подтвердила, что релиз Alder Lake действительно запланирован на вторую половину текущего года.

Из разных источников мы знаем, что 12-е поколение процессоров Intel Core создано на 10-нм архитектуре с использованием технологии SuperFin под платформу Socket LGA1700. Вместе с новыми процессорами дебютируют и новые материнские платы на чипсетах серии Intel 600. Обратной совместимости не будет, то есть вы не сможете установить новинки на старые платы или использовать новые платы с предыдущими поколениями CPU.

Внутри процессоров линейки Intel Alder Lake-S находятся энергоэффективные и высокопроизводительные ядра согласно Intel Hybrid Technology, которую компания уже использует в линейке Lakefield. Это аналог дизайна ARM big.LITTLE. Также новая линейка должна перейти на память DDR5 и шину PCIe 5.0.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Intel Core i5-11500 в Geekbench 5: бонус до 35% по сравнению с предшественником

Практически каждый день в базе данных Geekbench 5 обнаруживают результаты нового представителя десктопной линейки Intel Rocket Lake-S (11-е поколение Intel Core). Ранее мы сообщали о показателях 8-ядерного Intel Core i7-11700K и 6-ядерного Core i5-11400.

Теперь пришел черед 6-ядерного Intel Core i5-11500. Его результаты существенно превосходят показатели младшего Core i5-11400 – на 27% в одно- и на 17% в многопоточном режиме. Более того, новинка на 35% / 21% опережает своего предшественника Core i5-10500. Она даже на 2% обошла Core i7-11700K в однопоточном тесте, но закономерно уступила в многопоточном (на 22%).

Основной конкурент в лице Ryzen 5 5600X опережает Core i5-11500 на 1% и 12% соответственно. Рекомендованная цена процессора AMD составляет $299, а конкурент от Intel ожидается в продаже за €229 ($278) в конце первого квартала.

Сводная таблица результатов некоторых процессоров в базе данных Geekbench 5:

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

AMD готовит графический процессор Navi 31 с двумя чипами RX 6900 XT

AMD скоро представит миру свои новые графические процессоры, точно так же, как это было сделано с процессорами поколения Zen. Выпустив линейку Radeon RX 6000 на базе Navi 21 и Navi 22, компания, похоже, не останавливается на достигнутом. Чтобы оставаться конкурентоспособным, AMD должен находиться в постоянном процессе инноваций и развития. Согласно текущим слухам, AMD работает над дизайном графического процессора RDNA 3. Предполагается, что в конструкции чипа будут два кристалла 80 Comput Unit (CU), точно такие же, как в видеокарте Radeon RX 6900 XT.

Наличие двух кристаллов 80 CU даст новому решению общее количество ядер равное 10240 (дважды по 5120 ядер на кристалле Navi 21). В сочетании с архитектурой RDNA 3, которая обеспечивает лучшую производительность на ватт по сравнению с uArch последнего поколения, графический процессор Navi 31 станет вычислительным монстром. Не совсем ясно, что мы должны получить от этой видеокарты, однако она может появиться в конце этого года или в начале следующего 2022 года.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Apple разрабатывает гарнитуры VR и AR для запуска в 2022 и 2023 годах

Сообщается, что Apple разрабатывает гарнитуру VR в качестве прототипа своих будущих очков AR. Предстоящая гарнитура VR будет дорогим нишевым продуктом, который будет продаваться только через магазины Apple, и будет стоить значительно дороже, чем продукты конкурентов от Oculus, Sony и HTC. Гарнитура будет оснащена специальным чипом Apple, более мощным, чем их текущий процессор M1, и будет включать ограниченные возможности AR. Apple ранее планировала разработать устройство, которое будет использовать вычислительную мощность мобильного устройства пользователя, но со временем перешла на более сложное автономное решение. Гарнитура Apple VR под кодовым названием N301 в настоящее время находится на стадии позднего прототипа и может быть анонсирована где-то в 2022 году, если все пойдет по задуманному плану, Apple может анонсировать свои очки AR в 2023 году.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel: 7-нм техпроцесс идет на поправку, но аутсорса все равно не избежать

На днях Intel подвела финансовые итоги четвертого квартала и всего 2020 года в целом. В этом плане дела у компании идут хорошо: пятый год подряд Intel декларирует рекордный доход. В 2020-м он достиг $77,9 млрд, что на 8% выше показателя 2019 года ($72 млрд). Правда, чистая выручка за год немножко сократилась с $21 млрд до $20,9 млрд. Показатели четвертого квартала в основном также были хуже, чем в 2019-м году, но в целом в финансовом плане компания чувствует себя хорошо.

Кроме того, новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), который 15 февраля сменит на этом посту Боба Свона (Bob Swan), заявил о «здоровье и восстановлении 7-нм программы». Релиз первых 7-нм клиентских процессоров запланирован на первую половину 2023 года. Следом за ними дебютируют решения для дата-центров. Intel ожидает, что эта технология будет конкурентной для 3-нм техпроцесса от TSMC.

Также Intel планирует и далее развивать внутреннее производство для своих продуктов, но в будущем некоторые из них будут выпускаться сторонними компаниями. Когда наступит это будущее и каких продуктов Intel оно коснется – пока остается неизвестным.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский