Intel выпускает Mobile Arc A570M и A530M

Без лишнего шума Intel выпустила два новых мобильных графических процессора в формате Arc A570M и A530M. Arc A570M получает 16 ядер Xe и 256 исполнительных блоков, а также четыре блока рендеринга и 16 блоков RT. Младший Arc A530M может обойтись 12 ядрами Xe, 192 исполнительными блоками, тремя слайсами рендеринга и 12 блоками RT, что меньше, чем предполагает название модели. Здесь интересно отметить, что аппаратные характеристики Arc A570M, по-видимому, идентичны аппаратным характеристикам Arc A550M, выпущенного во втором квартале 2022 года, хотя, как мы увидим, тактовые частоты и TGP различаются между частями. Arc A570M поддерживает 8 ГБ памяти GDDR6, как и Arc A550M, а Arc A530M поддерживает 4 или 8 ГБ GDDR6.

И Arc A570M, и A530M получат тактовую частоту графического процессора 1300 МГц, что является значительным преимуществом по сравнению с Arc A550M, который работает на частоте всего 900 МГц. Это делает двух новичков третьими по тактовой частоте мобильными графическими процессорами Intel, и только Arc A770M и Arc A370M имеют более высокую тактовую частоту. Обратной стороной этого является увеличение TGP, где Arc A550M имел довольно разумный TGP 60 Вт, Arc A530M имеет диапазон TGP от 65 до 95 Вт, а Arc A570M расширяет его до 75-95 Вт. Остальные характеристики, по-видимому, перенесены с Arc A550M, поэтому новые графические процессоры будут поддерживать до четырех дисплеев через eDP, DP 2.0 или HDMI 2.1, а также поддерживается полный набор видеокодеров и декодеров. Новые дополнения по-прежнему производятся с использованием узла TSMC N6, поэтому то, что мы рассматриваем, скорее всего, является просто оптимизированным кремнием, что позволило Intel повысить тактовую частоту при сохранении приемлемых температурных характеристик.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Соучредитель Acer скептически относится к перспективам полупроводниковой промышленности США

Стэн Ши, соучредитель и почетный председатель правления Acer Inc., считает, что США будет сложно догнать азиатские мощности по производству полупроводников. Yahoo Taiwan удалось получить некоторые комментарии от многогранного бизнесмена — он считает, что инициативы правительства США по увеличению отечественного производства микросхем будет недостаточно, чтобы соответствовать существующим зарубежным оплотам. Ключевой областью внимания был объем производства — Ши считает, что Северная Америка уже слишком сильно отстает от азиатских аналогов, а родина Acer на Тайване особенно сильна (по его мнению). Культура рабочего места и современное оборудование называются основными столпами успеха.

Ши заметил, что американская индустрия чипов исторически слишком зависела от аутсорсинга (на протяжении многих десятилетий) производства на зарубежных предприятиях, а позиции Азии укрепились благодаря давно налаженным и оптимизированным цепочкам поставок — он считает, что американская система еще не достаточно созрела для достижения паритета. В связи с этим, TSMC, как сообщается, изо всех сил пытается полностью ввести в эксплуатацию свой новый завод в США — председатель компании Марк Лю (согласно Tom’s Hardware): «сказал, что тайваньская компания отложит массовое производство на своем заводе в Аризоне с начала 2024 года до 2025 года, отчасти из-за отсутствия инструментов для чистых помещений, необходимых для производства чипов в больших масштабах». TSMC переводит сотрудников со своей родной территории, чтобы восполнить пробелы в кадрах на предприятии в Фениксе. Лю поделился своей последней партией жалоб во время конференции по доходам (в прошлый четверг): «Мы сталкиваемся с определенными проблемами, поскольку не хватает квалифицированных рабочих, со специальными знаниями, необходимыми для установки оборудования на предприятии полупроводникового класса».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Новый мобильный SoC Strix Halo от AMD с 16 ядрами и улучшенной матрицей ввода-вывода и GPU

Основываясь на подробностях, опубликованных в Twitter/X парой известных лидеров, AMD работает над парой разных мобильных процессоров Ryzen серии 8000. Говорят, что ранее известный Strix Point получит до четырех ядер Zen 5 и восемь ядер Zen 5c, тогда как Strix Halo получит 16 ядер Zen 5, согласно @Olrak29_. Это то, что было опубликовано Moore's Law is Dead еще в апреле, который утверждал, что чип будет запущен где-то в конце 2024 года. MLID также предположил, что Strix Halo будет оснащен 40 CU GPU и 256-битной памятью LPDDR5X, что сильно отличает его от среднего APU от AMD.

@kopite7kimi в Твиттере указал, что «Strix Halo выглядит как настольный Zen 5 с другим IOD». Это определенно то, что AMD могла бы сделать, и если мы посмотрим на информацию MLID, процессор Strix Halo имеет что-то, называемое кэшем Mall, который является чем-то вроде универсального кэша для различных компонентов внутри чипа, таких как AI Engine и GPU. Время покажет, выпустит ли AMD Strix Halo или нет, но это может быть первый процессор для ноутбуков, который может работать с играми в приличном разрешении без использования дискретного графического процессора. С другой стороны, по слухам, с пиковым TDP 120 Вт этот чип также будет нагреваться и потреблять больше энергии, чем большинство мобильных процессоров на сегодняшний день.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

ASUS Republic of Gamers анонсирует ROG Strix SCAR 17 X3D, первый в мире ноутбук на AMD Ryzen 9 7945HX3D

ASUS Republic of Gamers (ROG) сегодня анонсировала новый ROG Strix SCAR 17 X3D с AMD Ryzen 9 7945HX3D, ноутбук впервые оснащенный технологией AMD 3D V-Cache, Strix SCAR 17 X3D. Благодаря удвоению кэш-памяти L3 мощного процессора Ryzen 9 7945HX, Ryzen 9 7945HX3D дает пользователям ускорение в играх, которым не хватает этой встроенной сверхбыстрой памяти. В сочетании с дисплеем QHD с частотой 240 Гц, жидким металлом Conductonaut Extreme на графическом процессоре и испарительной камерой Strix SCAR 17 X3D готов доминировать в списках лидеров.

В то время как оригинальный ROG Strix SCAR 17 2023 года был оснащен процессорами AMD Ryzen серии 7000, AMD Ryzen 9 7945HX3D действительно находится в своей собственной лиге. В нем используется мощь технологии AMD 3D V-Cache, представляющей собой стек сверхвысокоскоростной кэш-памяти L3 вертикально поверх одного из двух ядерных вычислительных кристаллов (CCD). Этот дополнительный кэш позволяет восьми ядрам быстро и эффективно выполнять определенные вычисления, особенно в играх.

В сочетании с графикой высшего уровня, такой как графический процессор для ноутбуков NVIDIA GeForce RTX 4090, новый процессор AMD Ryzen 9 7945HX3D в среднем на 20% быстрее, чем Ryzen 9 7945HX в некоторых играх. AMD Precision Boost Overdrive также полностью разблокирована на этой машине — настройка BIOS, которая позволяет геймерам еще больше разгонять процессор.

Этот новый класс мощности поддерживается той же самой экосистемой ROG Intelligent Cooling, которая обеспечивает максимальную производительность других ноутбуков Strix. Жидкий металл Conductonaut Extreme был нанесен на графический процессор, чтобы обеспечить до 17 раз лучшую теплопроводность, чем традиционные пасты, в то время как испарительная камера с полным покрытием обеспечивает эффективность охлаждения нового уровня не только для критически важных микросхем, таких как процессор и графический процессор, но и для других компонентов. как модули регулятора напряжения (VRM). Благодаря покрытию 43,3% общей площади материнской платы испарительная камера Strix Scar 17 X3D 2023 года — лучшее, что может предложить интеллектуальная система охлаждения ROG.

ROG Strix SCAR 17 X3D с тем же смелым и спортивным корпусом, что и у оригинального SCAR 17, предлагает множество RGB-подсветок для настройки стиля ROG на всей машине. Надежный ввод-вывод, в том числе два порта USB Type-C, а также выделенные порты HDMI 2.1 и 2,5G Ethernet, позволяют этому компьютеру выступать в качестве настоящей боевой станции при подключении к внешнему дисплею. Когда вы в пути, панель QHD 240 Гц с поддержкой G-SYNC доставляет удовольствие от игры, поскольку G-SYNC устраняет разрывы изображения, а NVIDIA Advanced Optimus обеспечивает большую производительность и меньшую задержку, чем когда-либо прежде. Strix SCAR 17 X3D готов побеждать!

techpowerup.com
Паровышник Валерий

PowerColor и Sapphire выпускают специальные карты Radeon RX 7900 GRE

PowerColor представила графическую карту Red Devil Radeon RX 7900 GRE 16 ГБ, которая выглядит как более тонкая версия своих существующих братьев и сестер — более мощных Red Devil RX 7900 XT и 7900 XTX. Идет постоянный поток новостей, касающихся нового графического процессора AMD Golden Rabbit Edition — с результатами тестов, опубликованными обзорными агентствами в Китае. Ранее сообщалось, что Team Red не будет производить эталонную модель — теперь VideoCardz считает, что XFX объявит себя в качестве основного партнера по производству указанной карты.

Ранее на этой неделе просочилась информация о нестандартном эквиваленте Sapphire — дизайн кожуха в стиле NITRO+ Lite был распакован и сфотографирован перед сегодняшним официальным показом. На момент написания Sapphire не опубликовала страницу своей новой модели RX 7900 GRE, но розничные устройства можно купить в их официальном магазине на JD.com. Этот вариант NITRO + стоит 5499 юаней (~ 769 долларов), что примерно на 27 долларов больше официальной рекомендованной розничной цены AMD. PowerColor не объявила цены на Red Devil RX 7900 GRE, но у него те же тактовые частоты — 2050 МГц (игра) и 2395 МГц (ускорение), что и у NITRO+. VideoCardz заявила, что эти заводские настройки: «вероятно, представляют собой максимальную конфигурацию, предложенную AMD».

techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD подтверждает, что Ryzen 3 7440U будет оснащен гибридным APU Phoenix2

В беседе с XDA-Developers AMD подтвердила более подробную информацию о новом APU Phoenix2, который должен дебютировать с APU Ryzen 3 7440U и Ryzen 5 7540U. В отличие от более крупного APU Phoenix, APU Phoenix2 будет иметь гибридную конструкцию с ядрами Zen 4 и Zen 4c. Как подтвердила AMD, APU Phoenix2 будет иметь 6-ядерный дизайн, из чего ясно, что он будет иметь два ядра Zen 4 и четыре ядра Zen 4c. Он также будет поставляться с графическим процессором Radeon 740M с 4 вычислительными блоками (CU) RDNA3. В APU Phoenix2 также не будет ядра Ryzen AI. В отличие от гибридного подхода Intel, ядра Zen 4c будут иметь тот же IPC, что и Zen 4, те же инструкции, но меньше кэш-памяти L3 на ядро.

AMD ранее подтвердила, что Ryzen 3 7440U будет иметь меньший размер кристалла 137 мм² по сравнению со 178 мм² у Ryzen 5 7640U. Хотя AMD прямо не подтвердила, что Ryzen 5 7540U также будет основан на APU Phoenix2, официальная спецификация показывает, что он будет с теми же 4 ядрами графического процессора и без ядра Ryzen AI, что делает очевидным, что он будет основан на том же APU Phoenix2. Будем надеяться, что AMD предоставит больше официальных подробностей о своем APU Phoenix2, поскольку пока еще много неизвестного.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

64-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX появился в базе данных PugetBench

Новый, еще не представленный,  процессор AMD Ryzen Threadripper PRO 7985WX Storm Peak для рабочих станций появился в онлайн-базе данных Puget Systems PugetBench. 7985WX — это 64-ядерный/128-поточный процессор на основе микроархитектуры «Zen 4», оснащенный 8-канальным интерфейсом памяти DDR5 (16 подканалов) и 128-канальным корневым интерфейсом PCI-Express Gen 5. Процессор был замечен работающим на плате разработки AMD под кодовым названием «Boulder Gulch» (AMD использует странные внутренние кодовые имена для отслеживания утечек). У машины было 256 ГБ 8-канальной памяти DDR5-5600 и графический процессор NVIDIA RTX A5000. AMD планирует выпустить серию процессоров для рабочих станций Ryzen 7000WX в октябре 2023 года.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Thermalright представляет процессорный кулер Assassin X 120 PLUS V2

Компания Thermalright представила процессорный кулер башенного типа Assassin X 120 PLUS V2. Это улучшенная версия кулеров серии Assassin X с более толстым стеком ребер по сравнению с оригинальным Assassin X; четыре никелированные медные тепловые трубки, образующие уникальный «квадратный» рисунок через набор ребер; причудливая литая под давлением алюминиевая верхняя пластина для радиатора; и два прилагаемых 120-мм вентилятора, предназначенных для установки в двухтактной конфигурации (большинство кулеров серии Assassin X включают только один).

Кулер использует никелированное медное основание, от которого через алюминиевое оребрение пробиваются четыре медные тепловые трубки толщиной 6 мм. Два прилагаемых вентилятора относятся к разным типам. Вентилятор TL-C12B V2, предназначенный для «напорной» компоновки, оснащен гидродинамическим подшипником, принимает 4-контактный вход ШИМ, вращается со скоростью до 1500 об/мин, выталкивая воздушный поток до 66,17 кубических футов в минуту при статическом давлении 1,53 мм давление водяного столба и максимальный уровень шума 25,6 дБА. TL-C12RB V2, предназначенный для «вытягивания», имеет в основном те же характеристики, за исключением воздушного потока 58 кубических футов в минуту. Размеры Thermalright Assassin X 120 PLUS V2 с установленными вентиляторами составляют 120 мм x 100 мм x 153 мм (ШxГxВ) и весят 815 г (радиатор 545 г + 2 вентилятора по 135 г). Среди поддерживаемых типов сокетов ЦП — LGA1700, AM5, AM4, LGA1200 и LGA115x.

techpowerup.com
Паровышник Валерий