Компьютерные новости
Все разделы
MSI выпустила доступную материнскую плату MAG B850M Gaming Pro Max WIFI
MSI расширила линейку платформы AMD Socket AM5 новой моделью MAG B850M Gaming Pro Max WIFI.
Плата выполнена в формате Micro‑ATX и совместима с процессорами Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000. Она оснащена четырьмя слотами DDR5 с поддержкой до 256 ГБ оперативной памяти и скоростью до 8200+ МТ/с в режиме разгона.
Ключевой особенностью новинки стала фирменная функция MSI OC Engine — отдельный чип для независимого управления базовой тактовой частотой в асинхронном режиме BIOS. Это позволяет точнее настраивать параметры CPU без влияния на стабильность памяти, PCIe или NVMe. По внутренним тестам компании, в случае с Ryzen 7 9800X3D прирост производительности в играх может достигать 15 %, хотя фактические результаты зависят от конкретной конфигурации.
MAG B850M Gaming Pro Max WIFI получила 11‑фазную подсистему питания VRM по схеме 8 + 2 + 1, где каждая фаза рассчитана на 60 А. Для питания процессора предусмотрены 8‑ и 4‑контактные коннекторы EPS. В сравнении с предыдущей моделью MAG B850M Gaming Pro WIFI6E новая версия Max оснащена слотом PCIe 5.0 x16 вместо PCIe 4.0 x16, а также имеет один PCIe 4.0 x4 для карт расширения.
Конфигурация включает:
- один PCIe 5.0 x4 M.2,
- один PCIe 4.0 x4 M.2,
- один PCIe 4.0 x2 M.2,
- четыре порта SATA III (6 Гбит/с).
Сетевые возможности также улучшены — 5‑гигабитный контроллер Realtek, поддержка Wi‑Fi 7 и Bluetooth 5.4. Версия Max лишена слота PCIe 3.0 x1, который присутствовал в модели WIFI6E.
Дополнительно плата получила 64‑МБ BIOS ROM, механизм быстрого демонтажа видеокарты EZ PCIe Release, систему охлаждения EZ M.2 Shield Frozr II для NVMe‑накопителей и предустановленную заднюю панель интерфейсов.
videocardz.com
Павлик Александр
Nvidia подтвердила новое мероприятие «GeForce On» на GDC 2026
Nvidia объявила, что 10 марта в 8:00 утра по тихоокеанскому времени проведёт обновление сообщества «GeForce On» в рамках GDC 2026.
Это станет главным игровым событием компании на конференции.
Предыдущее мероприятие GeForce On прошло на CES 2026, где Nvidia представила DLSS 4.5 — новый масштабировщик и обновления для генерации кадров, включая 6‑кратную многокадровую генерацию и динамическую генерацию кадров. Пока что компания выпустила только решение для масштабирования DLSS 4.5, поэтому ожидается, что именно на GDC будет объявлен запуск DLSS 6x Frame Generation и DLSS Dynamic Frame Generation.
DLSS 6x Frame Generation позволит значительно повысить плавность игр на мониторах с высокой частотой обновления, а Dynamic Frame Generation поможет удерживать стабильный FPS ближе к заданному лимиту. Nvidia ранее подтвердила, что DLSS Dynamic Frame Generation выйдет весной 2026 года.
Кроме того, во время мероприятия ожидаются новые интеграции RTX в современные игры, а также обновления по другим технологиям Nvidia — включая G‑Sync, GeForce Now и другие разработки для геймеров.
overclock3d.net
Павлик Александр
AMD выпустила драйвер чипсета Ryzen версии 8.02.18.557
Обновление направлено на исправление ошибок и восстановление нескольких компонентов, отсутствовавших в предыдущем пакете.
В частности, вернулась поддержка драйвера почтового ящика AMS и драйвера фильтра S0i3, необходимых для управления питанием и системной связью на поддерживаемых платформах Ryzen.
Некоторые известные проблемы всё ещё присутствуют. Пользователи установщика чипсета версии 7 не могут напрямую вернуться к версии 6 или более ранней. Для этого необходимо удалить новый установщик, очистить папку Qt_Dependencies в каталоге , а затем установить старый пакет.
Среди других изменений — исправление отображения названий драйверов на английском языке в неанглийских ОС, устранение эпизодических сбоев при установке или обновлении компонента Ryzen PPKG, а также улучшение совместимости драйверов AMS и S0i3 в локализованных системах.
Основные моменты релиза:
- Исправления ошибок включены.
- Возвращены драйвер AMS и поддержка драйвера фильтра S0i3.
Известные проблемы:
- После установки драйвера чипсета AMD версии 7.xx.xx.xx невозможно установить версию 6.xx.xx.xx или более раннюю.
- Временное решение: удалить новый установщик, удалить папку Qt_Dependencies, затем установить старый пакет.
- В неанглийских ОС некоторые названия драйверов могут отображаться на английском языке.
- Иногда Ryzen PPKG может не устанавливаться или не обновляться.
- Драйверы AMS и S0i3 имеют проблемы совместимости в локализованных ОС.
СКАЧАТЬ: Программное обеспечение для чипсета AMD 8.02.18.557
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel официально представила Bartlett Lake — процессоры Core 200E для встроенных систем
На выставке Embedded World 2026 состоялась полноценная презентация старших процессоров Intel Bartlett Lake.
Это чипы в конструктивном исполнении LGA1700, предназначенные для использования в различных встроенных системах. Запустить такие CPU в обычной материнской плате официально не получится, хотя в ближайшее время наверняка появятся эксперименты энтузиастов.
Bartlett Lake представлены в линейке Core 200E и с архитектурной точки зрения мало отличаются от потребительских Alder Lake‑S, но главной особенностью является отсутствие энергоэффективных ядер — только до 12 производительных P‑ядер с поддержкой Hyper‑Threading.
Процессоры поддерживают до 192 ГБ оперативной памяти DDR5‑5600 с ECC, имеют 16 линий PCI Express 5.0 и четыре PCIe 4.0, а также способны работать с четырьмя 4K‑дисплеями одновременно. Важной чертой Bartlett Lake является долгосрочная поддержка: Intel гарантирует поставки и программную поддержку как минимум в течение десяти лет. Это делает новые CPU привлекательными для производителей оборудования, которым необходима стабильность и длительный жизненный цикл продуктов. Поставки топовых моделей Bartlett Lake начнутся в ближайшее время.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel выпустила SDK XeSS 3.0
Intel официально выпустила SDK XeSS 3.0, который уже доступен для разработчиков игр. Новый пакет поставляется в виде бинарных DLL‑файлов для Windows, что исключает прямую поддержку Linux без дополнительных уровней трансляции.
Несмотря на обещания открыть исходный код, Intel снова ограничилась закрытой сборкой, размещённой на GitHub под собственной лицензией. Обновление с предыдущих версий XeSS 2.x выполняется простой заменой файлов libxess.dll, libxell.dll и libxess_fg.dll на новые из комплекта XeSS 3.0.
Главным нововведением стала технология Multi‑Frame Generation (MFG), позволяющая вставлять до трёх сгенерированных кадров между двумя отрендеренными и увеличивать частоту кадров в четыре раза. Это аналогично подходу NVIDIA DLSS MFG и демонстрирует, что Intel активно присоединяется к тренду использования искусственного интеллекта для генерации кадров.
Ещё одно важное улучшение — поддержка внешних пулов памяти: теперь XeSS может использовать VRAM, выделенную игровым движком, что снижает дублирование буферов, уменьшает фрагментацию памяти и делает интеграцию более чистой и эффективной.
techpowerup.com
Павлик Александр
Montech представила серию корпусов SKY 3 Mid‑Tower
Montech анонсировала новую линейку корпусов SKY 3, ключевой особенностью которых является адаптивная модульная нижняя камера.
Она позволяет изменять расположение блока питания и нижних вентиляторов в зависимости от приоритетов охлаждения.
В режиме GPU вентиляторы работают прямо под видеокартой, создавая максимальное давление для её охлаждения. В режиме CPU воздушный поток перенаправляется к материнской плате, помогая рассеивать тепло от VRM и процессора.
SKY 3 также упрощает сборку благодаря креплению для накопителей без инструментов и съёмному верхнему кронштейну радиатора, что позволяет монтировать систему охлаждения вне корпуса. Визуально корпус выделяется непрерывной горизонтальной ARGB‑полосой, которая тянется от передней панели к боковой части, создавая единый световой эффект без видимых кабелей благодаря pogo‑pin контактам.
Корпус разработан с запасом для будущих видеокарт серии RTX 50, поддерживает увеличенную длину и толщину GPU, а также совместим с материнскими платами с обратным подключением, такими как ASUS BTF, MSI Project Zero и Gigabyte Project STEALTH. В комплект входят новые вентиляторы Montech AX120 PRO и RX120 PRO с ARGB‑подсветкой, которые обеспечивают эффективный воздушный поток сразу после установки.
SKY 3 уже поступил в продажу. Цена составляет 89,99 доллара США как для чёрной, так и для белой версии.
techpowerup.com
Павлик Александр
ID‑COOLING представила кулер FROZN 510
ID‑COOLING представила новый процессорный кулер FROZN 510, который является однобашенным решением с пятью тепловыми трубками прямого контакта.
Радиатор имеет толщину 58 мм с рёбрами по 0,4 мм, что обеспечивает примерно на 30% большую площадь теплоотвода по сравнению с типовыми компактными моделями. Кулер ориентирован на массовый сегмент и предлагает высокую эффективность при низкой стоимости.
Модель будет доступна в двух версиях — стандартной и AMD Edition, которая отличается стилистическим оформлением. Ожидаемая цена составляет около 17,74 доллара США за стандартную версию и 20,29 доллара США за AMD Edition. Благодаря увеличенной площади теплоотвода и оптимизированной конструкции кулер может стать популярным выбором среди пользователей, которые ищут доступное и эффективное охлаждение для своих систем.
FROZN 510 также отличается компактными размерами, что позволяет устанавливать его даже в корпуса с ограниченным пространством. Это делает кулер универсальным решением для широкого круга пользователей — от бюджетных сборок до более производительных систем, где требуется стабильное охлаждение без значительных затрат.
Постоянная ссылка на новостьSeagate готовит серию SSD FireCuda X
Перед официальным запуском в сеть попали данные о новой серии SSD‑накопителей Seagate FireCuda X, которая должна заменить текущую линейку FireCuda NVMe.
Первой моделью станет FireCuda X1070, и утечка, вероятно, связана со спецификацией, загруженной на сайт Best Buy.
Это заметный скачок в нумерации, ведь текущим топовым SSD Seagate является FireCuda 530R. Однако новинка не является накопителем PCIe 5.0 и даже не превосходит 530R по производительности, несмотря на более «продвинутое» название.
FireCuda X1070 обеспечивает скорость последовательного чтения до 7200 МБ/с, что меньше чем 7400 МБ/с у 530R. Скорость записи составляет 6000 МБ/с для модели на 1 ТБ и 6500 МБ/с для вариантов на 2 и 4 ТБ, тогда как у 530R показатели достигают 6800–7000 МБ/с. Количество случайных IOPS также ниже — около 900 тысяч против 1,3 миллиона у предшественника. Рейтинг выносливости TBW примерно вдвое меньше, хотя Seagate сохраняет пятилетнюю гарантию.
Единственным преимуществом X1070 является сниженное энергопотребление — на 3–4 Вт меньше в зависимости от модели. Это может говорить о конструкции без DRAM, что делает накопитель более энергоэффективным и потенциально менее горячим.
Цены пока не объявлены, и придётся дождаться официального запуска, чтобы оценить позиционирование новой серии. На данный момент FireCuda 530R выглядит более выгодным вариантом, если не требуется именно повышенная энергоэффективность.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
