Windows 11 наконец обогнала Windows 10 и стала самой распространённой ОС

По состоянию на июль 2025 года, Windows 11 впервые превзошла Windows 10 по доле использования на ПК. Согласно данным StatCounter, Windows 11 в настоящее время установлена на 51,77% всех компьютеров с Windows, тогда как доля Windows 10 составляет 45,02%.

После своего выпуска в октябре 2021 года, Windows 11 медленно набирала обороты, охватив менее 10% установок к концу первого года. Однако её доля выросла до 28% в 2023 году и достигла 36% к концу 2024 года.

Недавний значительный всплеск обусловлен несколькими факторами:

• Завершение поддержки Windows 10: Microsoft активно напоминает о прекращении основной поддержки Windows 10 14 октября 2025 года.
• Обновление оборудования: Многие пользователи и организации обновили свои ПК, чтобы воспользоваться последними улучшениями безопасности и программного обеспечения.
• Новые функции Windows 11: Оптимизация производительности, усиленные настройки безопасности по умолчанию и интегрированная поддержка инструментов на базе искусственного интеллекта сделали Windows 11 более привлекательной как для бизнеса, так и для геймеров.

По этим данным, более 700 миллионов устройств в настоящее время работают на Windows 11. Хотя StatCounter не охватывает абсолютно все устройства, а его данные могут отличаться от других аналитических служб, они дают надёжное представление об общих тенденциях рынка. Поскольку Windows 10 приближается к концу своей основной поддержки, ближайшие месяцы покажут, продолжится ли рост Windows 11 благодаря этим стимулам, или пользователи будут искать варианты расширенной поддержки для Windows 10.

techpowerup.com
Павлик Александр

MSI представила MPG CORELIQUID P13 360: новую СЖО с ЖК-дисплеем и упрощенной установкой

MSI представила новую высококачественную СЖО MPG CORELIQUID P13 360, доступную в чёрном и белом цветах. Эта 360-миллиметровая система жидкостного охлаждения разработана для простой установки и высокой производительности, ориентируясь на требовательные игровые системы и рабочие станции. Она создана для работы как с нынешним, так и с будущим поколением процессоров, предлагая ряд усовершенствований для упрощения сборки ПК.

Система отличается простой установкой благодаря системе EZ-Cap, что позволяет монтировать её без инструментов. Кулер совместим с распространёнными сокетами Intel (LGA 1700/LGA1851) и AMD (AM4/AM5) благодаря универсальному кронштейну UNI Bracket, который значительно упрощает монтаж.

Ключевая особенность MPG CORELIQUID P13 360 — встроенный 2,1-дюймовый IPS ЖК-дисплей на водоблоке. Он позволяет персонализировать ПК с помощью видео или изображений, а также удобно отслеживать системную информацию, такую как температура CPU/системы, время и календарь.

СЖО оснащена 360-миллиметровым радиатором и тремя предустановленными вентиляторами CycloBlade9 ARGB. Эти вентиляторы специально разработаны для фокусировки воздушного потока и проталкивания больших объёмов воздуха через радиатор при сниженном уровне шума. Благодаря технологии EZ Conn, все три вентилятора подключаются к материнской плате одним кабелем для управления вентиляторами и ARGB подсветкой.

Для процессоров Intel Core Ultra с разъёмом LGA1851, которые имеют смещённую от центра "горячую точку", в комплект входит специальный комплект для смещения. Это обеспечивает оптимальное охлаждение, направляя его непосредственно на эту зону.

MSI также акцентирует на функциональности EZ-DIY, упрощающей сборку; например, установка M.2 SSD и PCIe карт происходит практически без инструментов. Для быстрого выявления проблем с оборудованием СЖО оснащена диагностическими светодиодами EZ Debug LED.

hardwareluxx.de
Павлик Александр

AMD Zen 6 Ryzen: значительное увеличение IPC и двухслойный L3 кэш до 240 МБ

Согласно последним слухам, архитектура процессоров AMD Zen 6 может принести один из самых больших скачков производительности. Энтузиасты ПК могут ожидать более высоких тактовых частот (свыше 6 ГГц), более быстрой поддержки памяти и значительных архитектурных изменений.

Похоже, что Zen 6 также получит более крупные чиплеты X3D V-Cache, которые можно будет объединять для дальнейшего увеличения размера кэша.

Прирост IPC и изменения в V-Cache

По новому отчёту Moore's Law is Dead, источник в AMD утверждает, что ядра процессоров Zen 6 могут обеспечить на 6-8% более высокий показатель FP (Floating-Point IPC), чем Zen 5. Важно отметить, что эти приросты IPC касаются именно рабочих нагрузок с плавающей запятой, а не общих нагрузок.

Сообщается, что в Zen 6 AMD будет использовать чиплеты кэша L3 объёмом 96 МБ, что значительно больше 64-МБ чиплетов V-Cache, используемых в Zen 3, Zen 4 и Zen 5. Этот шаг имеет смысл, поскольку, по слухам, AMD также увеличивает количество ядер на CCD (Core Complex Die) с 8 до 12, что составляет 50% прирост. Исходя из этого, логично, что чиплеты AMD V-Cache также увеличиваются в размере/ёмкости.

Потенциал двухслойного V-Cache

Появились данные, что AMD экспериментирует с двумя стеками чиплетов X3D кэша в Zen 6. Это означает, что AMD может объединить два таких чиплета, добавив 192 МБ дополнительного кэша L3 на один Zen 6 CCD. Используя эту технологию, AMD потенциально может создать 12-ядерный процессор Zen 6 с общим объёмом кэша L3 до 240 МБ (48 МБ от CCD + 96 МБ от первого чиплета V-Cache + 96 МБ от второго чиплета V-Cache).

Важно понимать, что эксперименты с двумя стеками кэша не гарантируют их финальную реализацию. AMD, вероятно, будет оценивать соотношение между приростом производительности и увеличением производственных затрат. Даже с одним чиплетом V-Cache, чипы AMD Zen 6 X3D будут иметь на 50% больше ядер и на 50% больше кэша, чем их предшественники, что уже является значительным улучшением. Если дополнительный кэш L3 не обеспечит существенного прироста производительности, AMD может ограничиться однослойными решениями в своих Ryzen X3D следующего поколения.

overclock3d.net
Павлик Александр

Arctic представила новую линейку премиальных вентиляторов серии P Pro

Arctic представила свою новую линейку премиальных вентиляторов серии P Pro, которая является результатом интенсивных разработок и оптимизации производства.

Серия P Pro призвана занять новый премиальный сегмент в ассортименте вентиляторов производителя.

Модели P12 Pro и P14 Pro предлагают значительно повышенную производительность благодаря высокому статическому давлению и мощному воздушному потоку, что делает их идеальными для использования с радиаторами систем охлаждения и в корпусах ПК. Эти вентиляторы, уже хорошо зарекомендовавшие себя в последнем поколении жидкостных систем охлаждения Liquid Freezer III, теперь доступны как отдельные компоненты.

Вначале в продаже появятся модели P12 Pro, P12 Pro A-RGB и набор из пяти вентиляторов P12 Pro PST (5 шт.). Другие версии 120 мм и 140 мм будут выпущены в ближайшие недели.

Ключевые усовершенствования и особенности

В основе новой серии P Pro лежит обновлённая конструкция лопастей вентилятора. Автоматизированное производство с низкими допусками обеспечивает минимальный зазор между крыльчаткой и рамой вентилятора, что гарантирует максимальное статическое давление и значительное повышение эффективности воздушного потока.

Оптимизированный подшипник и удлинённый вал крыльчатки в сочетании с высокоточным процессом балансировки обеспечивают низкий уровень вибрации и стабильно тихую работу. Новая комбинация контроллера и двигателя уменьшает шум двигателя и автоматически компенсирует падение скорости в случае увеличения сопротивления. Интегрированные механизмы защиты ограничивают пики пускового тока и надёжно предотвращают повреждения, вызванные обратной полярностью.

Цены и доступность

Вентиляторы серии P Pro уже доступны для приобретения. На старте продаж в интернет-магазине действует автоматическая скидка до 50%.

• P12 Pro: 7,99 евро (начальная цена 16,49 евро)
• P12 Pro PST (5 шт.): 27,49 евро (начальная цена 39,49 евро)
• P12 Pro A-RGB: 11,99 евро (начальная цена 19,99 евро)

techpowerup.com
Павлик Александр

NVIDIA выпустила плагин DLSS 4 для Unreal Engine 5.6

NVIDIA выпустила плагин DLSS 4 для Unreal Engine 5.6, предоставляя разработчикам доступ к новейшим инструментам масштабирования и генерации кадров на основе искусственного интеллекта.

Это обновление позволяет играм, созданным на UE 5.6, использовать все преимущества DLSS 4, включая оптимизацию памяти и улучшение плавности изображения.

Ключевые особенности DLSS 4 в UE 5.6:

DLSS 4 использует нейронную сеть Transformer, которая анализирует взаимосвязи между всеми пикселями в кадре. Это отличается от предыдущих версий, основанных на свёрточных фильтрах. Такая инновация позволяет уменьшить использование видеопамяти на 15-20% по сравнению с DLSS 3, высвобождая ресурсы для более детализированных текстур и окружения.

Плагин DLSS 4 объединяет несколько важных технологий:

• Генерация нескольких кадров (Multi-Frame Generation): Прогнозирует промежуточные кадры, эффективно повышая воспринимаемую частоту кадров без дополнительной нагрузки на GPU.
• Реконструкция лучей (Ray Reconstruction): Улучшает качество отражений и глобального освещения, обеспечивая реалистичное освещение с минимальным влиянием на производительность. По предварительным данным, это может улучшить качество трассировки лучей на 30-50% в сценах с высокой нагрузкой на GPU.
• Сглаживание глубокого обучения (Deep Learning Super Sampling, DLSS): Базовый механизм масштабирования, повышающий разрешение изображения с помощью ИИ.

Хотя плагин поддерживает Unreal Engine версий от 5.2 до 5.6, полный набор улучшений доступен только для проектов на Unreal Engine 5.6. Это даёт разработчикам мощный инструмент для создания визуально впечатляющих и производительных игр.

techpowerup.com
Павлик Александр

Выпущены ноутбуки ASUS ProArt P16 Creator с Ryzen 9 AI и RTX 50-й серии

ASUS представила два новых 16-дюймовых ноутбука серии ProArt P16 Creator — модели H7606WP и H7606WM, предназначенные для профессионалов, работающих с контентом. Обе модели оснащены процессорами AMD Ryzen 9 HX 370 с технологией Ryzen AI для оптимизации рабочих процессов.

Старшая модель, ProArt P16 H7606WP, получила графический процессор NVIDIA GeForce RTX 5070 Laptop GPU, тогда как ProArt P16 H7606WM оснащена RTX 5060 Laptop GPU. Оба ноутбука имеют 16-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 3K (2880 x 1800 пикселей) и поддержкой сенсорного ввода, что обеспечивает высокую точность цветопередачи.

Конфигурация и производительность

ProArt P16 H7606WP: 64 ГБ оперативной памяти LPDDR5X (7500 МГц) и 2 ТБ PCIe 4.0 NVMe SSD. Это идеально подходит для многозадачности и работы с большими файлами, такими как видеомонтаж и 3D-рендеринг.

ProArt P16 H7606WM: 32 ГБ той же быстрой памяти и 1 ТБ NVMe SSD. Эта конфигурация обеспечивает стабильную производительность для большинства творческих задач по более доступной цене.

Возможности подключения и портативность

Обе модели поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, обеспечивая быстрое и стабильное беспроводное соединение. Они оснащены портами USB4 со скоростью передачи данных 40 Гбит/с для подключения высокоскоростных внешних устройств и мониторов. Для видеоконференций предусмотрена 2,07-мегапиксельная инфракрасная камера.

ASUS заявляет, что ноутбуки могут работать около 21 часа в режиме ожидания и примерно 11 часов при воспроизведении видео. Дизайн ориентирован на портативность: размеры составляют примерно 355 мм (Ш) x 147 мм (Г) x 15-17 мм (Т), а вес около 1,85 кг. Предустановлена 64-разрядная операционная система Windows 11 Home.

Интеграция ИИ-инструментов

Одной из заметных особенностей является интегрированное программное обеспечение ASUS MuseTree — инструмент для создания изображений на основе искусственного интеллекта. Это позволяет пользователям генерировать новые изображения по текстовым запросам или имеющимся изображениям, расширяя творческие возможности.

Что касается цены, ProArt P16 H7606WP стоит примерно 3420 долларов США, а H7606WM — около 2400 долларов США.

guru3d.com
Павлик Александр

ASUS TUF Gaming RTX 5070 Ti White Edition: новая видеокарта с разъёмом GC-HPWR

ASUS официально представила новую видеокарту TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti 16GB GDDR7 BTF White OC Edition.

Эта модель отличается поддержкой инновационного съёмного разъёма питания GC-HPWR, который был впервые продемонстрирован на COMPUTEX 2025.

Гибкость питания и совместимость

Ключевая особенность этой модели — её совместимость как с новым разъёмом GC-HPWR, так и с традиционным 12V 2x6-контактным разъёмом питания. Это позволяет использовать видеокарту с большинством существующих материнских плат, обеспечивая более удобное управление кабелями и улучшенную совместимость со сборками ПК. ASUS также предлагает 12V 2x6-контактный адаптер для пользователей с обычными блоками питания.

Дизайн и охлаждение

RTX 5070 Ti BTF White Edition имеет выразительный белый кулер с тремя вентиляторами Axial-tech, которые обеспечивают оптимальный воздушный поток. Система охлаждения использует технологию ASUS MaxContact, увеличивающую площадь контакта между графическим процессором и теплораспределителем на 5%, улучшая эффективность теплопередачи. Дополнительно применяется термопрокладка из материала фазового перехода для лучшего рассеивания тепла от GPU. Для повышения долговечности видеокарта оснащена компонентами TUF военного класса.

Технические характеристики

Видеокарта базируется на графическом процессоре с 8960 ядрами CUDA. Тактовые частоты составляют 2610 МГц в режиме разгона и 2588 МГц в стандартном режиме. Карта оснащена 16 ГБ памяти GDDR7, которая работает со скоростью 28 Гбит/с на 256-битной шине памяти. Это обеспечивает высокую пропускную способность, необходимую для игр в высоких разрешениях и профессиональных задач.

Для подключения к материнской плате используется интерфейс PCI Express 5.0 x16. Для вывода изображения доступны два порта HDMI 2.1b и три разъёма DisplayPort 2.1b, что позволяет подключать до четырёх мониторов одновременно.

Физические размеры видеокарты: 329 мм (длина) x 140 мм (ширина) x 62,5 мм (толщина), что занимает примерно 3,125 слота. Вес карты составляет около 1,67 килограмма.

Карта поступит в продажу с 4 июля 2025 года по ориентировочной розничной цене около 1440 долларов США

guru3d.com
Павлик Александр

ZALMAN ZET 5: новый процессорный кулер с боковым потоком

Компания ZALMAN выпустила процессорный кулер ZET 5, дизайн которого вдохновлён реактивными двигателями. 

Этот кулер с боковым потоком имеет круглую форму и оснащён двумя 120-мм вентиляторами, расположенными спереди и сзади для эффективного рассеивания тепла.

Модель была впервые показана на COMPUTEX TAIPEI 2025 и теперь официально доступна в чёрном и белом цветах.

Особенности конструкции и охлаждения:

• Размеры и вес: 130 мм (Ш) x 117 мм (Г) x 158 мм (В), вес 970 граммов.
• Радиатор: Состоит из 53 слоёв алюминиевых рёбер для большой площади теплообмена.
• Тепловые трубки: Пять тепловых трубок соединяют рёбра с большим медным основанием. Используется запатентованная технология ZALMAN Reverse Direct Touch Heatpipe (RDTH) для уменьшения теплового сопротивления и повышения эффективности передачи тепла.
• TDP: Кулер рассчитан на отвод тепла от процессоров с TDP до 200 Вт.

Вентиляторы и удобство обслуживания:

• Тип вентиляторов: Два 120-мм вентилятора с гидродинамическими подшипниками для тихой и долговечной работы.
• Скорость и поток: Работают со скоростью от 600 до 2000 об/мин, обеспечивая максимальный воздушный поток до 44,48 CFM и статическое давление 1,4 мм H2O.
• Уровень шума: Максимальный уровень шума составляет около 30,4 децибел.
• Магнитное крепление: Вентиляторы крепятся к корпусу кулера с помощью магнитов и штифтов pogo, что позволяет легко снимать их без инструментов для очистки и обслуживания.
• Подключение: 4-контактные разъёмы PWM для управления скоростью и 3-контактные разъёмы ARGB для настройки подсветки.

Совместимость: ZALMAN ZET 5 поддерживает широкий спектр современных сокетов процессоров:

• Intel: LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x.
• AMD: AM5, AM4 (включая процессоры Ryzen 5000 и 7000 серий).

В комплект поставки входит термопаста ZALMAN ZM-STC10.

guru3d.com
Павлик Александр