Компьютерные новости

Team Group анонсировала высокоскоростную память T-Force Xtreem CKD ARGB DDR5 и Delta CKD RGB DDR5 с разгоном до 8400 МГц

Компания Team Group Inc. анонсировала выпуск двух новых линеек игровых модулей памяти DDR5: T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5 и T-FORCE DELTA CKD RGB DDR5. Обе серии используют обновленную технологию Client Clock Driver (CKD), что позволяет достигать впечатляющей частоты разгона до 8400 МГц, обеспечивая высокую производительность и стабильность системы.

Новые модули памяти CKD DDR5 полностью совместимы с новейшими платформами Intel Core Ultra и Intel серии 800, гарантируя стабильную работу даже под высокими нагрузками. Благодаря передовой технологии памяти, пользователи, особенно геймеры и энтузиасты, получат новый уровень производительности разгона и бесперебойную работу.

T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5 отличается массивным 2-миллиметровым радиатором из высококачественного алюминиевого сплава, изготовленным с использованием экструзии, ЧПУ-обработки и черного пескоструйного покрытия. Дизайн отличается прочностью и элегантной текстурой, напоминающей мелкий черный песок. Инновационная двухкомпонентная световая труба с полупрозрачной многослойной оптической конструкцией создает эффект ARGB-подсветки, подобный северному сиянию, обеспечивая захватывающую визуальную атмосферу.

В свою очередь, T-FORCE DELTA CKD RGB DDR5 вдохновлена дизайном истребителей-невидимок и обладает ультраширокой (120°) RGB-подсветкой с плавными геометрическими контурами, что придает системе смелый и привлекательный вид.

Оба типа модулей памяти поддерживают технологию Intel XMP 3.0 для разгона в один клик, что упрощает достижение максимальной производительности. Для оптимизации энергопотребления и охлаждения, T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5 и T-FORCE DELTA CKD RGB DDR5 оснащены усиленной микросхемой управления питанием (PMIC) и высококачественным теплопроводным силиконом. Встроенная коррекция ошибок ECC и интеллектуальный контроллер RGB повышают надежность и целостность данных.

Модули памяти полностью совместимы с основными системами управления подсветкой, такими как ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, BIOSTAR Advanced VIVID LED DJ, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync, что позволяет пользователям создавать индивидуальные световые эффекты.

Детали о доступности и ценах на новые модули памяти T-Force CKD ARGB DDR5 и Delta CKD RGB DDR5 будут объявлены позже на официальных каналах Team Group.

techpowerup.com
Павлик Александр

G.SKILL устанавливает новый рекорд: первый в мире комплект DDR5-8000 128 ГБ

G.SKILL объявила о прорыве в технологии оперативной памяти, представив первый в мире комплект разогнанной памяти DDR5 с впечатляющей ёмкостью 128 ГБ (64 ГБ x2) на частоте DDR5-8000. Он устанавливает новый стандарт для высокопроизводительных вычислений, открывая возможности для более эффективного создания контента, применения искусственного интеллекта и выполнения сложных рабочих задач на рабочих станциях.

Этот комплект памяти DDR5-8000 CL44, сочетающий сверхвысокую скорость и огромный объём, превосходит предыдущие ограничения, предлагая 64 ГБ на модуль. Это решение удовлетворяет потребности опытных пользователей и создателей контента, которые ищут оптимальную производительность для ресурсоёмких приложений. Тестирование проводилось на материнской плате ASUS ROG CROSSHAIR X870E APEX с процессором AMD Ryzen 9 9950X, подтверждая стабильность и высокую производительность.

Кроме того, G.SKILL анонсировала ещё один комплект памяти с экстремальной скоростью - DDR5-9000 CL48-64-64 с ёмкостью 64 ГБ (32 ГБ x2). Этот комплект, протестированный на материнской плате ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX с процессором Intel Core Ultra 7 265K, демонстрирует постоянное стремление компании к развитию высокопроизводительных решений.

Фрэнк Хунг, менеджер по маркетингу продуктов G.SKILL, подчеркнул, что этот запуск является значительным шагом вперёд в развитии технологии DDR5, демонстрируя способность компании превосходить предыдущие ограничения и устанавливать новые стандарты для производительности оперативной памяти.

techpowerup.com
Павлик Александр

Lexar представила комплекты для Ryzen с CL26 и CL28

Lexar анонсировала новые комплекты памяти из серии ARES RGB DDR5, которые разработаны для использования с процессорами AMD Ryzen и, как утверждается, особенно характеризуются низкой задержкой. Lexar называет комплекты ARES второго поколения и полагается на микросхемы памяти от SK Hynix.

Каждый комплект имеет скорость передачи 6000 МТ/с и емкость 32 ГБ (2x 16 ГБ). Требуемую тактовую частоту можно установить с помощью профиля EXPO. При этом устанавливаются соответствующие тайминги. Это CL26-36-36-68 и CL28-36-36-68. Lexar указывает необходимое напряжение 1,4 В.

Особенности Lexar ARES RGB DDR5:

• Высокая скорость передачи данных: 6000 МТ/с.
• Низкие значения задержки: CL26 и CL28.
• Поддержка профиля EXPO для автоматической настройки.
• Эффективная система охлаждения с толстым радиатором (1,88 мм) и термопрокладкой.
• Синхронизированная RGB-подсветка с помощью RGB Sync.

Рассеиватель тепла, который использует Lexar, имеет толщину 1,88 мм. Между PMIC на печатной плате и распределителем тепла находится термопрокладка для лучшего рассеивания тепла. Используя RGB Sync, светодиоды RGB модулей можно координировать с другими компонентами RGB системы.

ARES RGB DDR5-6000 CL26-36-36-68 теперь доступен на Amazon за 166,99 евро, а ARES RGB DDR5-6000 CL28-36-36-68 за 149,99 евро.

hardwareluxx.de
Павлик Александр

G.Skill выпускает высокопроизводительный комплект памяти DDR5-6000 CL26 для AMD AM5

Компания G.Skill объявила о запуске нового комплекта оперативной памяти DDR5-6000 с низкими таймингами CL26-36-36-96.

Этот комплект объемом 96 ГБ (2 модуля по 48 ГБ) разработан специально для платформы AMD AM5 и предназначен для пользователей, которым требуется максимальная производительность.

Новая память обеспечивает высокую скорость и низкие задержки, что делает ее идеальной для требовательных задач, таких как создание контента, 3D-моделирование, работа с искусственным интеллектом и игры. Тестирование Memtest на материнских платах ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO и MSI MPG X670E CARBON WIFI с процессорами AMD Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X подтвердило стабильную работу комплекта.

G.Skill также обновила предыдущую спецификацию DDR5-6000, уменьшив тайминги tRCD и tRP до CL26-36-36-96 для комплекта 48 ГБ (2 модуля по 24 ГБ).

Обе версии памяти поддерживают технологию AMD EXPO для упрощенного разгона через BIOS материнской платы. Новинки будут доступны в сериях Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB и Ripjaws M5 Neo RGB. Ожидается, что комплекты поступят в продажу в мае 2025 года.

techpowerup.com
Павлик Александр

G.Skill представляет новые комплекты памяти DDR5 для платформы AMD 

Компания G.Skill объявила о выпуске трех новых спецификаций памяти DDR5 с профилями AMD EXPO OC для платформ AMD AM5. Эти комплекты разработаны для энтузиастов ПК, геймеров, создателей контента и приложений с искусственным интеллектом.

Экстремальная скорость и низкая задержка

Для пользователей, стремящихся к максимальной производительности, G.Skill предлагает комплект DDR5-8000 CL36-48-48 объемом 48 ГБ (24 ГБ x2). Этот комплект обеспечивает сверхвысокую скорость памяти с низкой задержкой CL36, что идеально подходит для требовательных задач и многозадачности. Стабильность этого комплекта подтверждается тестами Memtest на материнской плате ASUS ROG Crosshair X870E Hero с процессором AMD Ryzen 9 9900X.

Большая емкость для рабочих станций

Для профессионалов, работающих с большими объемами данных, G.Skill представляет комплект DDR5-6000 CL28-36-36 объемом 192 ГБ (48 ГБ x4). Этот комплект сочетает высокую производительность с максимально возможной на данный момент емкостью, используя модули недвоичной емкости. Благодаря низкой синхронизации CL28 и четырем модулям по 48 ГБ, этот комплект идеально подходит для приложений с искусственным интеллектом и создания контента. Тестирование этого комплекта проводилось на материнской плате MSI MPG X870E CARBON Wi-Fi с процессором AMD Ryzen 7 9800X3D.

Оптимизированная задержка для геймеров

Для пользователей, ценящих низкую задержку, G.Skill предлагает комплект DDR5-6000 CL26-39-39 объемом 48 ГБ (24 ГБ x2). Этот комплект является дополнительным вариантом к уже представленной спецификации DDR5-6000 CL26 с низкой задержкой. Он обеспечивает быстрый отклик системы и подходит для геймеров. Тестирование этого комплекта проводилось на материнских платах ASUS ROG Crosshair X870E Hero и MSI MPG X870E CARBON Wi-Fi с процессорами AMD Ryzen 7 9800X3D и AMD Ryzen 9 9900X соответственно.

Поддержка и доступность

Новые комплекты памяти поддерживают технологию AMD EXPO для легкого разгона через BIOS материнской платы. Они будут доступны в сериях памяти Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB и Ripjaws M5 Neo RGB. Ожидается, что эти комплекты поступят к партнерам G.Skill по всему миру с апреля 2025 года.

gskill.com
Павлик Олександр

Micron начала производство DRAM по новому техпроцессу 1γ с использованием EUV-литографии

Компания Micron объявила о начале производства DRAM по новому техпроцессу под названием 1γ (1-gamma). По их словам, это шестое поколение производства DRAM в Micron, а 1γ — это техпроцесс в диапазоне 10 нм. Впервые в производстве используется экспонирование с помощью EUV (Extreme Ultra Violet). Текущая DRAM производится по техпроцессам 1α (1-alpha) и 1β (1-beta) без использования EUV.

Micron начала поставлять первые образцы 16Gb DDR5 DRAM, изготовленной по техпроцессу 1γ. Они должны достигать скорости передачи данных до 9200 MT/s, что на 15% быстрее, чем у предыдущего поколения, и на 20% снижено энергопотребление. Благодаря новому техпроцессу также увеличивается плотность DRAM на 30% по сравнению с предыдущим поколением.

Micron планирует использовать эту DRAM в модулях DDR5 в форматах UDIMM и SODIMM, а также для припаянной DRAM и LPDDR5X. Таким образом, новая DRAM может использоваться в разнообразном оборудовании: серверах в центрах обработки данных, домашних ПК, ноутбуках, а также в автомобильном и периферийном секторах.

На данный момент неизвестно, когда и в каких продуктах памяти впервые появится 1γ-DRAM от Micron. В пресс-релизе упоминаются AMD и Intel, которые говорят об использовании этой памяти вместе с будущими серверными процессорами.

Ключевые преимущества нового техпроцесса: 

• Использование EUV-литографии.
• Увеличение скорости передачи данных на 15%.
• Снижение энергопотребления на 20%.
• Увеличение плотности DRAM на 30%.
• Широкий спектр применения: от серверов до мобильных устройств.

Micron делает важный шаг в развитии технологий DRAM, что обещает значительное улучшение производительности и энергоэффективности в будущих устройствах.

hardwareluxx.de
Павлик Александр

Производители DRAM прекратят производство DDR3 и DDR4 в 2025 году 

Инсайдеры, знакомые с ситуацией на ведущих предприятиях по производству DRAM, предсказывают, что к концу 2025 года будет прекращено производство DDR3 и DDR4. Согласно отчету DigiTimes Asia (ссылаясь на Nikkei), наблюдатели рынка заметили, что рынок DRAM претерпевает изменения. Цены снижаются из-за слабого спроса. Основные игроки, такие как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron, разрабатывают новые стратегии в ответ на изменяющиеся условия рынка. По данным DigiTimes, эти компании могут прекратить производство DDR3 и DDR4 к концу 2025 года, сосредоточившись на новых технологиях памяти. Старые стандарты постепенно выходят из употребления, уступая место DDR5 и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Наблюдатели рынка прогнозируют возможный дефицит DDR3 и DDR4 после лета 2025 года.

Тайваньская компания Nanya Technology прогнозирует, что общий рынок DRAM достигнет своего дна в первой половине 2025 года. Ожидается, что восстановление рынка начнется во втором квартале благодаря повышенному спросу на AI. Кроме того, Nanya отмечает улучшение управления запасами и глобальные экономические стимулы. Производственные мощности Тайваня частично компенсируют дефицит, но "ключевой компонентный дистрибьютор" предсказывает серьезные последствия. Один из анонимных источников считает, что прекращение производства может привести к значительным ограничениям поставок, осложнениям рыночной динамики и повлиять на ценовую политику. Компании Nanya Technology и Winbond Electronics производят специализированные виды DRAM и не могут полностью закрыть пробелы. DigiTimes отмечает, что Winbond Electronics переходит на 16-нм процесс во второй половине 2025 года, что позволит производить 8 Гб памяти DDR вместо 4 Гб DDR3 и DDR4.

По данным Tom's Hardware, компании Changxin Memory Technology (CXMT) и Fujian Jinhua наращивают производство DDR4 и применяют агрессивную ценовую политику, что усложняет конкуренцию для лидеров рынка. В конце прошлого года в новостях сообщалось, что китайские производители DRAM предлагали продукцию по цене вдвое ниже, чем южнокорейские аналоги. Ожидаемый дефицит во второй половине 2025 года может создать сложные условия для китайских производителей DRAM. Tom's Hardware считает, что некоторые промышленные клиенты могут предпочесть специализированную память от Nanya и Winbond, а не китайские DRAM.

techpowerup.com
Павлик Александр

G.Skill объявляет OC World Cup 2025 с призовым фондом $40 000 

Компания G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., мировой лидер в сфере высокопроизводительной оперативной памяти и компьютерных компонентов, объявила о проведении 9-го ежегодного конкурса экстремального разгона OC World Cup 2025. Отборочный этап стартует 15 февраля 2025 года и продлится до 19 марта 2025 года на платформе HWBOT.org

Всего 9 финалистов онлайн-отбора будут приглашены на живой квалификационный тур, который состоится в рамках выставки Computex с 20 по 23 мая 2025 года в Тайбэе. Они будут соревноваться за часть призового фонда в размере $40 000. Чемпион OC World Cup 2025 получит главный приз — $10 000.

Три этапа соревнования: 

• Онлайн-отбор: 15 февраля 2025 — 19 марта 2025
• Живой квалификационный тур: 20 мая 2025 — 22 мая 2025
• Гранд-финал: 23 мая 2025

OC World Cup от G.SKILL считается одним из самых сложных соревнований по оверклокингу. Топ-9 оверклокеров онлайн-этапа встретятся на стенде G.SKILL в выставочном зале Наньган во время Computex 2025. Три лучших пройдут в финал, где будут бороться за титул OC Champion.

Во время онлайн-отбора участники будут соревноваться в пяти дисциплинах на платформах с чипсетами Intel Z790/Z890:

Memory Frequency DDR5

• 7-ZIP
• PYPrime 32B
• SuperPi 32M
• Y-Cruncher 2.5B

Для детальной информации о событии, правилах и условиях участия посетите страницу соревнования на HWBOT.org

techpowerup.com
Павлик Александр