Компьютерные новости
Все разделы
Thermal Grizzly представила термопрокладки Minus Basic, Advance и Pro
Thermal Grizzly представила новую серию термопрокладок, состоящую из Minus Pad Basic, Minus Pad Advance и Minus Pad Pro. Термопрокладки Minus Pad Basic, Minus Pad Advance и Minus Pad Pro основаны на проверенных Minus Pad 8 и были специально оптимизированы для значительного улучшения теплопроводности, сжимаемости и соотношения цены и качества. Эти термопрокладки подходят для SSD, кулеров графических карт, водяных кулеров GPU и электронных компонентов, таких как регуляторы напряжения и модули памяти.
Ключевые характеристики новой серии Minus Pad:
- Легкое применение
- Доступны в стандартных размерах
- Хорошая до очень хорошей сжимаемость и теплопроводность
- Диэлектрики (не проводят электрический ток)
Сравнение: Basic, Advance и Pro:
- Minus Pad Basic: Хорошая теплопроводность, чуть ниже сжимаемость и отличное соотношение цены и качества.
- Minus Pad Advance: Ещё лучшая теплопроводность и большая сжимаемость.
- Minus Pad Pro: Исключительно высокая теплопроводность и выдающаяся сжимаемость - за немного более высокую цену.
Новая серия доступна в размерах 100 × 100 мм и 120 × 20 мм, а также в толщинах 0,5 мм, 1,0 мм, 1,5 мм, 2,0 мм и 3,0 мм.
Доступность и цены:
Термопрокладки Thermal Grizzly Minus Pads уже доступны для заказа непосредственно в интернет-магазине Thermal Grizzly или через нашу глобальную сеть дистрибьюторов. В таблице ниже вы можете увидеть рекомендованные розничные цены производителя (MSRP) с НД
thermal-grizzly.com
Павлик Александр
Новые бюджетные модели материнских плат MSI B850: чего ожидать от линейки 2025 года
MSI представила впечатляющее количество новых материнских плат на основе чипсетов AMD B850 и B840 на выставке CES в январе. Согласно отчету Wccftech, ассортимент компании с сокетом AM5 расширится в ближайшем будущем — утекший слайд презентации предоставляет предварительный обзор бюджетных моделей, которые, вероятно, появятся в ближайшее время.
Согласно утекшей дорожной карте MSI (первый и второй кварталы 2025 года), новые платы будут представлены в компактных форм-факторах и появятся в линейках MPG и Pro Series.
Похоже, что ассортимент Arsenal Gaming (MAG) B850 уже полностью выпущен на рынок, по состоянию на первый квартал этого года — он состоит из моделей, представленных на CES.
Кажется, что на ближайшие несколько месяцев планируется выпуск пяти новых моделей — статья Wccftech перечислила следующие новинки:
- MPG B850I Edge WIFI (Mini-ITX);
- PRO B850M-P WIFI (M-ATX);
- PRO B850M-B (M-ATX);
- B850 Gaming PLUS WIFI PZ (ATX);
- PRO B850M-A WIFI PZ (M-ATX).
Издание прокомментировало свои находки: "как вы можете видеть, MSI будет иметь по крайней мере одну новую модель в линейке MPG, которая будет выполнена в дизайне Mini-ITX. Компания уже выпустила полноразмерную версию ATX EDGE TI WIFI, и приятно знать, что у нас будет и Mini-ITX вариант." В отчете говорится, что MSI подготовила свои новые бюджетные модели с Wi-Fi 7, рассчитанным на полную полосу в 320 МГц. Поддержка процессоров Zen 4 и 5 Ryzen X3D ожидается на момент запуска.
Постоянная ссылка на новостьASRock переносит производство из Китая из-за тарифов, введенных администрацией Трампа
ASRock сообщила журналу PCMag о планах перенести часть своего производства из Китая.
"Нам нужно время, чтобы перенести производство графических карт и других продуктов, на которые распространяется тариф в размере 10%, в другие страны", — заявили они. На этой неделе Белый дом ввел 10% налог на все китайские импортные товары в США, который добавляется к другим налогам, уже действующим на определенные китайские товары. Компания также заявила, что в процессе переноса производства могут увеличиться цены из-за роста затрат, но добавила, что это непросто, так как рынок довольно конкурентный. ASRock также сообщила, что уже платит 25% налог на блоки питания, произведенные в Китае. "Что касается таких товаров, как блоки питания, которые уже имеют дополнительный налог в размере 25%, производители продолжат делать то, что они делали до сих пор", - сообщила компания.
Если администрация Трампа не реализует свои угрозы о крупных тарифах против Тайваня, индустрия PС-гейминга почувствует наибольшее влияние на такие компании, как ASRock и MSI (которая производит свои материнские платы в Шэньчжэне, Китай). Это те производители компонентов и периферийных устройств, которые имеют часть или все производство в Китае. Заявление ASRock не является большим сюрпризом, так как еще в конце 2024 года были отмечены ощутимые признаки этой тенденции, когда PC Partner (второй по величине производитель графических карт, производящий платы для брендов, таких как Inno3D и Zotac) переместила свою штаб-квартиру из Китая в Сингапур. Не будет сюрпризом, если другие бренды высшего уровня, такие как GIGABYTE, MSI и ASUS, примут подобные меры в недалеком будущем.
Постоянная ссылка на новостьAMD Ryzen 5 7400F: термопаста вместо припоя под крышкой
Процессор AMD Ryzen 5 7400F, эксклюзивный для Китая, имеет 6 ядер и 12 потоков, построен на "устаревшей" микроархитектуре "Zen 4", но базируется на модуле "Raphael", что обеспечивает ему поддержку PCIe Gen 5 I/O. Это дает ему преимущества по сравнению с "Phoenix Point" с PCIe Gen 4 I/O. Этот процессор имеет полный объём L3-кеша на 32 МБ и кеш L2 по 1 МБ на ядро, но не имеет интегрированной графики. При цене в $116 он привлекает внимание экономных геймеров.
Чтобы обеспечить такую низкую цену, AMD пришлось сэкономить на некоторых компонентах. Китайский энтузиаст ПК "Melon Master" обнаружил, что процессор не использует припой TIM, как другие процессоры серии Ryzen 7000 "Raphael". Вместо этого он использует более дешевую термопасту, что часто встречается в процессорах начального уровня от AMD и Intel. По словам Harukaze5719, это может быть причиной меньшей производительности в тесте Cinebench R23 по сравнению с Ryzen 5 7500F, который стоит $145 и использует припой TIM. Оба процессора имеют базовую частоту 3,70 ГГц, но Ryzen 5 7400F разгоняется до 4,70 ГГц, тогда как 7500F достигает 5,00 ГГц.
techpowerup.com
Павлик Александр
FSP анонсировала новую серию воздушных кулеров для процессоров
FSP запустила новую серию воздушных кулеров для процессоров. В серию входят следующие модели: высокоэффективный MP7, мощный NP5 и бюджетный NE5.
Оптимизированные для новейших процессоров Intel и AMD, эти кулеры совместимы с сокетами Intel LGA1851 и AMD AM5. Благодаря высококачественному дизайну, они обеспечивают отличную производительность охлаждения и предлагают универсальные варианты для удовлетворения различных потребностей пользователей, идеально сочетая высокую производительность и тихую работу, создавая решение для охлаждения, которое превосходит ожидания.
Технологии и производительность Серия кулеров MP7, NP5 и NE5 использует технологию гравитационных тепловых трубок для улучшения производительности при вертикальной установке материнской платы внутри корпуса, увеличивая эффективность охлаждения. Кроме того, MP7 оснащен медным основанием с паяными тепловыми трубками, что увеличивает площадь контакта с процессором и значительно улучшает отвод тепла.
Эффективное охлаждение и тихая работа Серия кулеров MP7 оснащена шестью высокопроизводительными тепловыми трубками диаметром 6 мм, каждая из которых тщательно расположена для улучшения теплопередачи от процессора. Благодаря высокой плотности ребер и двум вентиляторам PWM FDB диаметром 120 мм с антивибрационными резиновыми накладками, производительность охлаждения значительно улучшается, при этом сохраняется тихая работа, предлагая незабываемый опыт использования.
Премиальные варианты дизайна Для пользователей, которые любят яркие световые эффекты, серии MP7 и NP5 предлагают ARGB версии для демонстрации персонального стиля. Для тех, кто предпочитает более элегантный и сдержанный вид, доступны полностью черные версии, которые имеют уникальную черную поверхность, добавляющую штрих таинственности и мощности, с минималистичным, но утонченным эстетическим дизайном.
Умная совместимость и легкость установки Все продукты серии поддерживают новейшие типы сокетов Intel и AMD и совместимы с различными платформами, обеспечивая высокую совместимость с модулями оперативной памяти. Процесс установки является простым, причем кулеры NP5 и MP7 разработаны для легкой установки без снятия вентиляторов. Эти три серии продуктов предлагают разные уровни производительности: MP7 с двойной башенной конструкцией обеспечивает лучшее охлаждение для энтузиастов высокой производительности; NP5 с одиночной башенной конструкцией и сбалансированной производительностью отвечает требованиям как производительности, так и тишины; NE5 предлагает надежную производительность и ценность, делая его лучшим выбором для новичков. Будь вы высококлассным геймером или обычным пользователем, вы найдете идеальный кулер для своих потребностей.
Розничная цена и страницы продукта:
fsplifestyle.com
Павлик Александр
ASUS представляет позолоченную GeForce RTX 5090 ROG Astral Dhahab Edition
ASUS представила новую видеокарту ROG Astral GeForce RTX 5090 OC Dhahab Edition. Эта модель разработана для рынков Ближнего Востока и Северной Африки (MENA) и является роскошной коллекционной версией.
Dhahab на арабском означает "золото", и именно поэтому эта видеокарта имеет золотистое покрытие на кожухе охладителя, задней панели и крепежной скобе GPU. Даже радиатор под ним имеет золотой цвет. Мы не знаем точный материал этой карты - то ли это похоже на золотое покрытие, то ли покрытие под золото.
Контрастом к золоту являются украшения из бирюзового камня, которые преломляют свет в сине-зеленых тонах, как настоящий камень. В дизайне также присутствуют арабская каллиграфия и мотивы, символизирующие силу, мужество и единство. Золотая задняя панель даже имеет обработанные региональные мотивы, представляющие пустыню и небоскребы.
На момент запуска серии 5090, эта модель была самой дорогой видеокартой с собственным дизайном, со стартовой ценой $2,800 против базовой цены NVIDIA в $2,000. Эта карта еще больше подорожала у ритейлеров и продается почти за $3,000.
Учитывая, что обычная ROG Astral RTX 5090 OC уже стоит около $3,000 на рынке, нет ограничений для цены, которую ASUS может запросить за этот коллекционный предмет.
videocardz.com
Павлик Александр
NVIDIA GeForce RTX 5060 и RTX 5060 Ti могут использовать стандартные 8-контактные разъемы PCI-E
Рынок графических процессоров разогревается в этом марте, поскольку и NVIDIA, и AMD готовятся к запуску новых видеокарт среднего класса. NVIDIA GeForce RTX 5060 и RTX 5060 Ti, которые являются частью линейки архитектуры Blackwell, по слухам, будут представлены вместе с AMD Radeon RX 9070 и 9070 XT, создавая условия для напряженной борьбы в сегменте массового гейминга.
Согласно утечкам от китайских источников на Douyin, включая информаторов из ZOTAC, серия RTX 5060 сохранит традиционные 8-контактные разъемы питания вместо принятия новейшего 12V-2x6 16-контактного дизайна NVIDIA, что упрощает обновление для пользователей с более старыми блоками питания.
Однако карты, вероятно, потребуют минимальный блок питания на 650 Вт, что на 100 Вт больше по сравнению с серией RTX 4060, с предполагаемой общей графической мощностью (TGP) в 150 Вт для RTX 5060 и 200 Вт для варианта Ti. Хотя NVIDIA еще не подтвердила спецификации, по слухам, RTX 5060 Ti будет доступна в двух вариантах: с 8 ГБ и 16 ГБ памяти GDDR7, используя 128-битную шину.
videocardz.com
Павлик Александр
ASUS ROG Phone 9 FE: "доступный" игровой смартфон с прошлогодним Snapdragon SoC
С развитием смартфонов их SoC становятся все более мощными с каждым циклом, и на рынок выходит все больше игровых смартфонов. Дорогая линейка ASUS ROG Phone 9, вероятно, является самой известной в этом отношении, работающей на впечатляющем Snapdragon 8 Elite SoC. Однако этот смартфон далеко за пределами бюджета большинства людей, и ASUS, кажется, это поняла. Теперь компания представила более доступную версию под названием ROG Phone 9 FE. Однако пока что смартфон доступен только в Таиланде и имеет ценник в $890.
На бумаге кажется, что единственная разница между ROG Phone 9 и 9 FE - это чипсет. В то время как более дорогой вариант использует Snapdragon 8 Elite SoC, FE довольствуется значительно более слабым Snapdragon 8 Gen 3 чипом. Помимо этого, ROG Phone 9 FE почти идентичен обычному Phone 9, оснащенный 12 ГБ LPDDR5X памяти, 256 ГБ хранилища, 50 МП основной камерой, 13 МП широкоугольной камерой и 5 МП макро-камерой. На передней панели расположена 32 МП селфи-камера над 6.78-дюймовым OLED-дисплеем с разрешением 1080 x 2400 и максимальной частотой обновления 165 Гц. Также смартфон имеет аудио джек 3,5 мм для проводных наушников. В синтетических тестах Snapdragon 8 Elite превосходит 8 Gen 3 примерно на 25-30% в процессорных тестах и на 30-35% в GPU тестах, хотя он и потребляет больше энергии, что является ожидаемым.
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще
