Первые тесты десктопных APU серии AMD Ryzen PRO 5000G

На китайских форумах Chiphell появились результаты тестирования трех десктопных APU линейки AMD Ryzen PRO 5000G (Cezanne).

Речь идет о следующих моделях:

• AMD Ryzen 3 PRO 5350G – 4 ядра / 8 потоков, частотная формула: 4,0 – 4,2 ГГц, видеоядро Radeon Graphics 6 (384 @ 1700 МГц), 65 Вт TDP
• AMD Ryzen 5 PRO 5650G – 6 ядер / 12 потоков, частотная формула: 3,9 – 4,4 ГГц, видеоядро Radeon Graphics 7 (448 @ 1900 МГц), 65 Вт TDP
• AMD Ryzen 7 PRO 5750G – 8 ядер / 16 потоков, частотная формула: 3,8 – 4,6 ГГц, видеоядро Radeon Graphics 8 (512 @ 2000 МГц), 65 Вт TDP

Позже в продажу поступят их обычные десктопные аналоги AMD Ryzen 3 5300G, Ryzen 5 5600G и Ryzen 7 5700G с идентичными характеристиками.

Для тестирования новинок использовалась материнская плата ASRock X570 Taichi Razer Edition и 16 ГБ оперативной памяти DDR4-3600. В стоковом режиме за охлаждение отвечал башенный воздушный кулер класса Hi-End, а при оверклокинге – 360-мм СВО.

В синтетике, в однопоточном режиме новинки в среднем на 20% быстрее своих предшественников за счет отличного прироста IPC у архитектуры Zen 3. В многопоточном режиме бонус производительности находится в пределах 10-18%.

В играх новинки опережают своих предшественников на 2-5%.

А в плане производительности и температур особых изменений нет. Лишь 4-ядерная новинка оказалась чуть более прожорливой, чем ее предшественник.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Samsung Exynos с iGPU RDNA 2 не заметил конкурентов в 3DMark Wild Life

Twitter-аккаунт Ice Universe часто публикует интересную и корректную неофициальную информацию касательно продуктов Samsung. Вчера он поделился результатами мобильного процессора Samsung Exynos с iGPU RDNA 2 в бенчмарке 3DMark Wild Life.

Новинка набрала 8134 балла, уверенно обогнав всех конкурентов. Например, она на 55% быстрее флагманского чипа Exynos 2100, который используется в смартфоне Samsung Galaxy S21 Ultra 5G. Если посмотреть на официальную базу данных результатов Android и iOS смартфонов и планшетов в 3DMark Wild Life, то результаты новинки находятся между Apple A14 Bionic в составе iPad Air 2020 (8507 баллов) и тем же процессором в составе iPhone 12 Mini (7671 балл).

Следует отметить, что тестовый Samsung Exynos с iGPU RDNA 2 создан на базе дизайна ARM A77. Но у Samsung также есть еще более мощная версия с A78. И пока неизвестно, как ведет себя новинка в процессе длительной высокой нагрузки. Ведь даже повторный запуск бенчмарка может просаживать результаты на 30% из-за троттлинга. Релиз новинки ожидается в следующем месяце.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Новые подробности процессорных разъемов Intel Socket LGA1700 и LGA1800

В интернет просочились технические характеристики новых процессорных разъемов Intel. До конца текущего года дебютируют десктопные процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S). Вместе с ними состоится переход на разъем Socket LGA1700 (Socket V0).

Во-первых, сами процессоры изменят свои размеры по сравнению с предшественниками: 37,5 х 45,0 против 37,5 х 37,5 мм. Во-вторых, изменяться размеры разъема. Крепежные отверстия сместятся на 3 мм – 78 х 78 против 75 х 75 мм у предшественников. Также уменьшится высота (Z-height) с 7,31 до 6,529 мм.

Это означает, что старые кулеры нужно будет правильно выставлять для максимально эффективного охлаждения процессора, а также использовать новые крепежные элементы, если таковые будут предусмотрены производителем. С новыми системами охлаждения под Socket LGA1700 таких проблем не будет.

Кроме того, Intel уже готовится перейти на новый процессорный разъем – Socket LGA1800. Он будет совместим с LGA1700 в плане линейных размеров, поэтому новых крепежных элементов покупать не нужно. Socket LGA1800 может быть предназначен для процессоров Intel Xeon-W или для нового поколения десктопных мейнстрим-процессоров Intel Meteor Lake. Это будут первые 7-нм чипы Intel, которые предположительно дебютируют в 2023 году. Таким образом, Socket LGA1700 точно рассчитана на два поколения процессоров (Alder Lake, Raptor Lake), а затем может появиться Socket LGA1800.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Списки совместимых с Windows 11 процессоров AMD и Intel

В официальных системных требованиях к процессору для установки Windows 11 значится следующее: 1 ГГц или быстрее с 2 или большим количеством ядер, совместимый 64-битный процессор или SoC.

Казалось бы, под эти требования подходят очень большое количество процессоров. Но если заглянуть на странички совместимых с Windows 11 процессоров AMD, Intel и Qualcomm, то можно увидеть, что не все так просто.

Владельцам процессоров Intel повезло больше – с Windows 11 совместимы мобильные чипы линейки Intel Gemini Lake (выпущены в четвертом квартале 2017 года), десктопные Intel Coffee Lake (выпущены в 2018 году) и более новые.

А вот с процессорами AMD ситуация слегка непонятная. В списке совместимых есть бюджетные представители 14-нм архитектуры Zen (например, Athlon Gold 3150C, Athlon Silver 3050e, Athlon 3000G), но там нет более мощных представителей серии Ryzen 1000 (например, Ryzen 3 1300X, Ryzen 5 1600 или Ryzen 7 1700X). Сейчас совместимыми считаются чипы Ryzen 2000 и более новые. Возможно, ближе к выходу эти списки будут расширяться и дополняться новыми моделями.

https://docs.microsoft.com
Сергей Будиловский

Линейка процессоров Intel^® Core™ 11-го поколения серии Tiger Lake Н: что нового?

Весной компания Intel анонсировала новую линейку игровых процессоров для ноутбуков – Intel^® Core™ 11-го поколения серии Tiger Lake Н. И вот уже первые лептопы на базе данных чипов доступны в продаже. Но до конца года выйдет еще множество моделей с различной конфигурацией, так как в свежей линейке доступны аж 11 (символично, да?) процессоров, начиная от Intel^® Core™ i5-11300H с 4 ядрами и 8 потоками, и заканчивая «самым-самым» Intel^® Core™ i9-11980HK с 8 ядрами и 16 потоками. Все они разные, но имеют общие моменты, что и отличают их от конкурентов, а также от процессоров 10-го поколения. Так что же нового приготовила для нас компания Intel в этом году?

Первоначально были анонсированы процессоры Intel^® Core™ 11-го поколения серии H с мощностью 35 Вт, которые обеспечивают стабильную игровую производительность в ультрапортативных устройствах. Ведь если раньше игровой ноутбук был огромной, тяжелой и крайне неудобной для транспортировки машиной, то в этом году есть достаточное количество моделей с компактными габаритами и малым весом. А значит их легко перевозить с собой, и при этом они сохраняют всю свою мощь. Но техногигант пошел дальше, развил идею о мощности и портативности, что привело к разработке чипов Intel^® Core™ 11-го поколения серии H мощностью до 65 Вт для мобильных ПК. Уровень их производительности приближается к показателям настольных ПК. Не один в один, конечно, ведь сравнивать мобильные и настольные системы не совсем корректно.

Компания Intel^® разработала 10‑нм технологию SuperFin для роста производительности миллионов транзисторов в процессорах Intel^® Core™ с помощью снижения сопротивления и напряжения. Для игроков, как обычных, так и энтузиастов, новая архитектура ядра и технология SuperFin означают, что их любимый лептоп на базе процессора новейшего поколения способен на следующее:

• обеспечивает превосходную мощность из-за увеличенного количества команд на один цикл
• поддерживает дисплеи с высокой частотой обновления (240 – 360 Гц), ведь в 2021 году игровой ноутбук просто не может иметь меньше чем 144 Гц
• гарантирует высокую производительность в мультипоточном режиме – до 15-20% выше, чем процессоры предыдущего поколения

Но для идеального гейминга, серии побед или первоклассной работы в графических редакторах уверенным пользователям потребуется не только превосходная производительность процессора, но и другие дополнительные преимущества. Далее мы кратко расскажем, что в целом улучшает рабоче-игровой процесс:

1. 44 линии PCIe

Благодаря 20 линиям PCIe 4-го поколения непосредственно в процессоре игроки смогут подключать новейшую графику и высокоскоростные накопители M.2 PCIe SSD. Но в чипсетах доступны также 24 линии PCIe 3-го поколения. В общей сложности геймеры могут использовать 44 линии PCIe на платформе для подключения нужных устройств.

2. Порты Thunderbolt™ 4

Начиная еще с 10-ого поколения, технология Thunderbolt™ была интегрирована в процессоры, ведь ранее это был просто чип, распаянный на материнской плате. Переходной период и перенастройка производства заняли некоторое время, и вот сейчас быстрые порты Thunderbolt™ 4 есть практически в каждом ноутбуке, не говоря уже о игровых. А ведь этот порт позволяет геймерам подключать несколько дисплеев, передавать данные со скоростью до 40 Гбит/с и заряжать ноутбук. Если забыли свое родное зарядное устройство, то купить его в дороге нереально, в отличие от кабеля Type-C, который есть везде.

3. Новейшие технологии Wi-Fi

По сравнению с Intel^® Wi-Fi 5, технология Intel® Wi-Fi 6 (конечно, если ваш роутер ее поддерживает) дает следующие возможности: снижение задержки в играх до 75% при сохранении высокого быстродействия, увеличенная скорость загрузки данных благодаря 2-кратному росту пропускной способности, наличие технологии Intel^® Wi-Fi 6E (Gig+), которая использует новый диапазон 6 ГГц для обеспечения быстрого, плавного и устойчивого игрового процесса. А ведь кто-то для игр использует еще роутер с каналом 2,4 ГГц. Также присутствует сетевой адаптер Killer™. Он разработан для улучшения игрового процесса с технологией Intel^® Wi-Fi 6/6E. Эта технология распознает игровой трафик и присваивает ему более высокий приоритет по сравнению с другими задачами устройства, ведь смотреть сериалы и играть онлайн – это разные вещи.

4. Память Intel^® Optane™ H20

Она помогает пользователям играть, работать и заниматься творчеством, не тратя время на длительное ожидание подгрузки данных. Подробнее не будем останавливаться, так как установлена она далеко не во всех ноутбуках.

5. А вот новой интегрированной графикой Intel^® на базе архитектуры Xe Gen12 оснащены все процессоры Intel^® Core™ 11-го поколения серии H. Как и ранее, можно одновременно использовать интегрированную и дискретную графику, а производительность такого тандема стала еще выше.

6. Оверклокинг – да, он есть, и есть несколько фирменных инструментов для его осуществления, но разблокированный множитель есть только у одного чипа – i9-11980HK, поэтому останавливаться на этом тоже не будем.

7. Технология хранения Intel^® Rapid и RAID 0

Для обеспечения быстрой загрузки и запуска игр технология хранения Intel^® Rapid объединяет накопители в конфигурацию RAID 0, предназначенную для ускорения времени отклика в некоторых устройствах.

Итог: с каждым годом растет не только производительность процессоров и снижается техпроцесс, но появляются и интегрируются фирменные технологии и софт, что делает обычную работу комфортнее, не говоря уже о требовательном гейминге и стриминге. Поэтому разные категории пользователей оценят все новшества процессоров Intel^® Core™ 11-го поколения серии Tiger Lake Н.

Процессор Intel Core i7-11390H Tiger Lake Refresh замечен в Geekbench

В рамках выставки Computex 2021 компания Intel представила два новых 10-нм мобильных процессора линейки Tiger Lake Refresh – Intel Core i7-1195G7 и Core i5-1155G7. Однако ранее упоминались еще две новинки – Core i7-11390H и Core i5-11320H. Первая из них засветилась в бенчмарке Geekbench.

Она имеет в своей структуре 4 ядра в 8 потоков с базовой частотой 3,4 ГГц и максимальным динамическим разгоном до 5,0 ГГц. TDP находится в пределах 28-35 Вт, а встроенное видеоядро Intel Gen12 Xe получило 96 исполнительных блоков.

В тестах система с Core i7-11390H держалась на уровне Intel Core i7-1195G7: минимально отстала в однопоточном режиме и вышла вперед в многопоточном. Ноутбуки с этой новинкой могут дебютировать в третьем квартале текущего года.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Слух: материнские платы AMD AM5 появятся в Q2 2022, Intel Socket LGA1700 – в Q4 2021

Twitter-аккаунт PJ поделился интересной неофициальной информацией. Первые материнские платы для платформы Intel Socket LGA1700 на базе флагманского чипсета Intel Z690 появятся в четвертом квартале текущего года. Intel, как и ожидалось, первой в мейнстрим-сегменте реализует поддержку памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0.

Более доступные платы под Socket LGA1700 на базе чипсетов Intel B660 и H610 дебютируют в первом квартале 2022 года. Это совпадает с ранее опубликованными слухами о том, что в четвертом квартале текущего года дебютируют чипы Intel Alder Lake K-серии с разблокированным множителем, а остальные появятся в первом квартале следующего года.

Поклонники AMD увидят новую платформу AM5 (Socket LGA1718) во втором квартале 2022 года. Вместе с новыми материнскими платами появятся процессоры линейки AMD Raphael. Они созданы на базе архитектуры Zen 4, используют видеоядро AMD Navi 2 и контроллер оперативной памяти DDR5.

В третьем квартале 2022 года дебютируют материнские платы на новом флагманском чипсете Intel Z790 под платформу Socket LGA1700. В то же время процессоры линейки Intel Raptor Lake-S начнут менять на рынке линейку Alder Lake-S.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

AMD готовит дизайн процессоров с двумя типами ядер в ответ на Intel Hybrid Technology

ARM первой успешно воплотила в реальность дизайн процессоров с двумя типами ядер (big.LITTLE) для повышения энергоэффективности и снижения нагрузки на аккумулятор. Intel также решила перейти на этот дизайн для своих мобильных и десктопных процессоров. Первой подобной линейкой с Intel Hybrid Technology стала Lakefield. По-настоящему массовый штурм начнется с выходом 12-го поколения Intel Core (Alder Lake).

AMD пока официально не анонсировала переход на аналогичный дизайн в своих процессорах. По слухам, это произойдет с выходом линейки APU Ryzen 8000 (Strix Point). Она получит два типа процессорных архитектур – Zen 5 для производительных (Big) и Zen 4D для энергоэффективных ядер (Little).

На днях в интернет просочились подробности патента AMD, который описывает работу процессора с двумя типами ядер. Заявка на него была подана в декабре 2019 года, то есть компания уже давно трудится над подобным дизайном.

Самая важная часть работы таких процессоров – обеспечить оперативное переключение между двумя типами ядер при разных задачах. Инженеры Intel решили использовать в качестве буфера кеш L3.

Инженерам AMD пришлось искать другой подход. Они решили подключить оба типа ядер к одной шине. При включении первыми начинают работать энергоэффективные (Little) ядра процессора, а система начинает мониторить различные метрики: время выполнения задачи, требования по использованию оперативной памяти с максимальной производительностью, необходимость в прямом доступе к памяти и другие. Как только одна из них достигнет максимального порогового значения, так сразу задача передается на выполнение производительным ядрам (Big). Мониторинг продолжается, и в случае падения метрик до минимального порогового значения происходит обратное переключение на энергоэффективные ядра.

Пока сложно сказать, насколько эффективен такой подход. Первые готовые процессоры AMD на его основе мы увидим не ранее 2023 года.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский