Компьютерные новости
Все разделы
AMD выпустила драйвер Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 21.2.1 Optional
Компания AMD представила новую версию драйвера для своих видеокарт – Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 21.2.1 Optional. В первую очередь он улучшит игровой опыт в игре The Medium. После его установки производительность увеличится максимум на 9% (тестировали в 4K с высоким пресетом на видеокарте Radeon RX 6800 XT).
Кроме того, новый драйвер исправил ряд замеченных ранее ошибок:
- Metro Exodus перестала вылетать при включении DirectX Raytracing
- Doom Eternal не глючит в системах с двумя экранами
- исправлена ошибка с черным экраном при выходе из режима ожидания в мониторах серии Samsung CRG9
- исправлены проблемы с рендером некоторых моделей в SketchUp при использовании видеокарт Radeon RDNA
- восстановлено корректность записи и стриминга в фирменном ПО при использовании видеокарт серии AMD Radeon HD 7800
- улучшена поддержка MSI Afterburner
- улучшена поддержка двух мониторов в системе с видеоускорителем линейки Radeon RX Vega
Скачать драйвер AMD Radeon Software Adrenalin 2020 Edition 21.2.1 Optional можно на официальном сайте по этой ссылке.
https://www.amd.com
Сергей Будиловский
Печатная плата Intel Xe DG1 SDV на фото, выглядит скромно
В сети появились первые изображения Intel Xe DG1 SDV, ее даже разобрали, чтобы показать небольшую печатную плату. Xe DG1 SDV пока еще не доступен для обычных пользователей. Однако она распространяется среди независимых поставщиков программного обеспечения, для работы по оптимизации, или разработок для графической архитектуры Gen12 Xe.
Плата оснащена ASIC графическим процессором, который почти идентичен мобильным дискретным графическим процессорам Iris Xe MAX, и четырьмя микросхемами памяти LPDDR4, составляющими 8 ГБ видеопамяти. Графический процессор Xe DG1 основан на графической архитектуре Xe LP, а кремний изготовлен по 10 нм SuperFin техпроцессу. Чип имеет 96 исполнительных блоков (768 унифицированных шейдеров), и довольствуется мощностью 75 Вт, обеспечиваемой слотом PCI-Express. Скромный двухфазный VRM питает GPU. Графический процессор использует обычный 4-контактный ШИМ для управления вентилятором, который вентилирует простой алюминиевый моноблочный радиатор. Три порта DisplayPort и один HDMI 2.1 составляют конфигурацию выводов. Хотя вы не сможете купить Xe DG1 SDV на рынке (если только независимый поставщик программного обеспечения не решит нарушить свой NDA и разместить карту на eBay), Intel разрешила небольшому количеству партнеров по платам, разработать карты нового дизайна. У компании ASUS уже готов один вариант.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
Плохая партия: CORSAIR отзывает некоторые источники HX1200 и HX1200i
На официальном форуме представитель компании CORSAIR сообщил о проблеме в работе некоторых блоков питания HX1200 и HX1200i. Она проявляется сразу после подключения к некоторым материнским платам или вскоре после начала работы, а именно – система не проходит проверку POST и не загружается.
Подобная ошибка проявляется лишь в блоках питания CORSAIR HX1200 и HX1200i с кодом партии от 2030XXXX до 2041XXXX. Они поступили в продажу после 20 июля 2020 года. Первые две цифры в коде указывают на год производства (2020), а вторые две – на неделю (от 30 до 41).
CORSAIR уверяет, что проблемные блоки питания имеют нулевой риск повреждения других системных узлов. Однако компания решила заменить эти источники, чтобы оградить пользователей от негативного опыта. Если вы приобрели источник CORSAIR HX1200 или HX1200i с кодом партии от 2030XXXX до 2041XXXX, то смело обращайтесь в службу поддержки за заменой.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Кулер Thermaltake UX210 ARGB может справиться со 150-ваттными процессорами
Компания Thermaltake анонсировала новый процессорный кулер UX210 ARGB. Он выполнен в формате Tower высотой до 153 мм. Конструкция включает в себя медное основание, пять никелированных медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор на гидравлическом подшипнике. Он вращается со скоростью в диапазоне от 600 до 2000 об/мин. Максимальный воздушный поток достигает 72,3 CFM, а уровень шума не превышает 35 дБА.
Также вертушка получила 10 ярких адресных светодиодов. Режим их работы можно синхронизировать с популярными технологиями ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome RGB, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 и MSI Mystic Light Sync. А еще новинка не конфликтует с модулями оперативной памяти любой высоты и поддерживает ряд актуальных и устаревших платформ от AMD и Intel. Ее стоимость и дата начала продаж не сообщаются.
Сводная таблица технической спецификации кулера Thermaltake UX210 ARGB:
Модель |
Thermaltake UX210 ARGB (CL-P079-CA12SW-A) |
Совместимые платформы |
AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1 Intel Socket LGA2066 / LGA2011 (-v3) / LGA1366 / LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 |
TDP совместимых процессоров, Вт |
150 |
Материал радиатора |
Алюминий |
Количество тепловых трубок |
5 |
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
Размеры вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
Тип подшипника |
Гидравлический (Hydraulic Bearing) |
Скорость вентилятора, об/мин |
600 – 2000 |
Воздушный поток, CFM (м3/ч) |
72,3 (122,8) |
Статическое давление, мм H2O |
2,31 |
Уровень шума, дБА |
34,3 |
Среднее время наработки, ч |
30 000 |
Тип подсветки |
Адресная RGB |
Коннектор подсветки |
5 V RGB |
Размеры, мм |
153 x 136 x 74 |
https://www.thermaltake.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
AV-TEST протестировала 21 антивирус для ОС Windows
В течение ноября и декабря 2020 года независимая лаборатория AV-TEST проводила тестирование 21 антивируса для домашних систем под руководством ОС Windows. Ее методика предполагает оценку каждого продукта по трем 6-бальным шкалам:
- Protection – степень защиты от атак новых зловредных объектов в режиме реального времени (216 образцов) и обнаруженных в течение последних 4 недель до теста (11 166 образцов)
- Performance – уровень влияния на производительность компьютера и оценка замедления выполнения типичных задач
- Usability – подсчет количества ложных срабатываний
Максимальные результаты по всем трем шкалам набрали антивирусы от Avira, BullGuard, Eset, F-Secure, McAfee, Microsoft, NortonLifeLock, Trend Micro и Vipre. Интересно, что в этот раз в топ не попали продукты от Bitdefender и Kaspersky. Зато бесплатный Microsoft Defender неизменно доказывает свою эффективность. А наименее эффективными в плане защиты являются антивирусы от Malwarebytes и eScan.
https://www.av-test.org
Сергей Будиловский
Новый тизер 12-гигабайтной видеокарты Radeon RX 6700 XT
Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) из IT-портала HardwareLuxx в своем Twitter-аккаунте поделился логотипом видеокарты AMD Radeon RX 6700 XT. Также он подтвердил наличие в ее составе 12 ГБ памяти GDDR6 и общее позиционирование – для запуска игр в разрешении 2160 х 1440. А вот назвать дату релиза он затрудняется: либо в первом квартале, либо в первой половине 2021 года.
Soon™ - sometime in H1 2021 or is it Q1? 🤷🏼♂️
— Andreas Schilling (@aschilling) January 30, 2021
Radeon RX 6700 XT
- 1440p Gaming
- 12 GB GDDR6 pic.twitter.com/0F0m2fOsoe
Согласно предыдущим слухам, AMD Radeon RX 6700 XT оснащена GPU Navi 22 XT с поддержкой 40 вычислительных блоков (CU) и 2560 потоковых процессоров. 12 ГБ видеопамяти работают со 192-битной шиной. Показатель TGP находится в диапазоне от 186 до 211 Вт.
Анонс видеокарты ожидался в рамках CES 2021, но AMD пока ничего не сказала об этой модели. Теперь бумажный анонс или даже полноценный релиз ожидается в марте. Видеокарта будет противостоять моделям NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti / RTX 3060, хотя об уровне ее производительности также пока ничего не известно, как и о рекомендованной стоимости.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать смартфоны на расстоянии нескольких метров
Xiaomi сообщила о разработке собственной технологии удаленной зарядки гаджетов под названием Mi Air Charge. Она предполагает передачу заряда по воздуху в радиусе несколько метров. Компания уже получила 17 технических патентов на эту технологию.
Если вкратце, то Xiaomi Mi Air Charge работает следующим образом:
- в зарядный блок встроено пять фазовых антенн, которые точно определяют положение смартфона в пространстве
- на смартфоне миниатюрный набор антенн передает зарядной станции местоположение устройства, используя сигнал низкой мощности
- массив из 144 антенн на зарядной станции передает волны для зарядки смартфона миллиметрового диапазона путем формирования направленного луча
- 14 принимающих антенн на смартфоне конвертируют эти миллиметровые волны в электроэнергию для подзарядки аккумулятора
В данный момент технология Xiaomi Mi Air Charge позволяет заряжать несколько устройств сигналом мощностью 5 Вт в радиусе нескольких метров от зарядной станции. При этом вы можете перемещаться по комнате, просматривать контент в интернете, играть или общаться по телефону – зарядка будет происходить автоматически в фоновом режиме. Эффективность подзарядки не снижают даже физические преграды.
В будущем Xiaomi хочет расширить поддержку этой технологии на смарт-часы, фитнес-трекеры, Bluetoot-динамики, настольные лампы и другие устройства, а также увеличить радиус действия и мощность подзарядки, чтобы полностью избавиться от зарядных кабелей.
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Intel подписала контракт с TSMC на аутсорс 3-нм продуктов
На прошлой неделе Intel поделилась финансовыми итогами работы в четвертом квартале и за весь 2020 год. В рамках этого мероприятия новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил об улучшении ситуации с переходом на 7-нм технологию, однако аутсорса все равно не избежать.
И вот теперь авторитетное издание DigiTimes сообщает о том, что Intel подписала контракт с TSMC о массовом производстве 3-нм процессоров (аналог 7-нм технологии Intel) со второй половины 2022 года. Именно TSMC будет производить большую часть новых процессоров. Intel также будет заниматься производством чипов, но в меньшем количестве. А еще компании планируют сотрудничать в будущем при переходе к 2-нм технологии.
Translation: pic.twitter.com/GfFNI1xLot
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) January 28, 2021
Таким образом, Intel станет вторым (после Apple) самым крупным клиентом TSMC. AMD продолжит сотрудничество с TSMC, но за оставшиеся время ей нужно по максимуму нарастить свою рыночную долю и улучшить архитектуру, чтобы она смогла конкурировать с Intel при выходе чипов с одинаковым техпроцессом.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще