Компьютерные новости
Системы охлаждения
be quiet! анонсировал бесплатный набор AM4 upgrade kit для собственных кулеров
Ранее компания Noctua, а теперь и бренд be quiet! анонсировал выпуск бесплатного комплекта AM4 upgrade kit. Он позволит установить процессорные системы охлаждения be quiet! Dark Rock Pro 3, be quiet! Dark Rock TF, be quiet! Silent Loop, be quiet! Shadow Rock 2 и be quiet! Shadow Rock Slim на платформу Socket AM4.
Поскольку количество процессорных контактов в AMD Ryzen и других моделей под Socket AM4 существенно возросло, то сместились крепежные отверстия для кулеров, поэтому без подобного комплекта установить старые системы охлаждения (под Socket AM3/AM3+) на новые платы не удастся.
Начиная с 9 января на официальном сайте можно будет бесплатно заказать комплект be quiet! AM4 upgrade kit. А все новые системы охлаждения, которые выйдут после официального дебюта платформы Socket AM4, будут сразу же включать в комплект поставки все необходимые крепежные элементы (если, конечно, они изначально будут создаваться под эту платформу).
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Термоинтерфейс SilverStone TP01-M2 уменьшит температуру M.2 SSD на 15°С
Твердотельные накопители формата M.2 становятся все популярнее среди пользователей. Это касается не только обладателей ультратонких ноутбуков или компактных мини-ПК, но и обычных десктопных систем. Особенно перспективными выступают модели с поддержкой интерфейса PCIe 3.0 x4 и спецификации NVMe, поскольку они обеспечивают в несколько раз более высокие скорости, чем более привычные и доступные SATA-аналоги.
Однако высокая производительность приводит к существенному повышению температуры самих микросхем памяти. Согласно измерениям компании SilverStone, показатель может достигать 86°С. В новых материнских платах некоторые производители уже анонсировали использование радиатора в составе M.2-слота для уменьшения температур, но он не поможет, если речь идет о карте расширения PCIe с слотом M.2 или о текущих материнских платах.
Поэтому компания SilverStone выпустила специальный термоинтерфейс – SilverStone TP01-M2. Он изготовлен из силикона и обладает теплопроводностью 4 Вт/м·К. Комплект поставки включает в себя две теплопрокладки: одна толщиной 0,5 мм (100 х 20 х 0,5 мм), а вторая – 1,5 мм (100 х 20 х 1,5 мм). Первую рекомендуется использовать в SSD с двухсторонним расположением микросхем, а вторую – с односторонним. Цель SilverStone TP01-M2 – передать часть тепла с чипов памяти на печатную плату. Согласно внутренним измерениям, температура в таком случае уменьшается с 86° до 71,4°С.
http://www.silverstonetek.com
Сергей Будиловский
145-мм процессорный кулер Scythe Izuna
В начале января на японский рынок поступит новый процессорный кулер – Scythe Izuna (SCIZN-1000I). Он предназначен исключительно для решений компании Intel, включая платформы Socket LGA775, LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151.
Конструкция новинки состоит из никелированного медного основания толщиной 5 мм, трех никелированных медных тепловых трубок диаметром 6 мм, алюминиевого радиатора и 120-мм осевого вентилятора. Скорость вращения вертушки находится в диапазоне от 300 до 1400 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом от 5,6 до 79 CFM (9,5 – 134,2 м3/ч) со статическим давлением от 0,01 до 1,56 мм H2O и шумом от 3 до 28 дБА.
Общие размеры Scythe Izuna составляют 145 х 130 х 83 мм, а масса – 590 грамм. На японском рынке ее стоимость составит 3280 иен, что эквивалентно €27. На европейском рынке ценник должен быть ниже.
https://www.cowcotland.com
http://www.gdm.or.jp
Сергей Будиловский
Scythe Mugen 5 – мощный процессорный кулер высотой до 160 мм
Серия Scythe Mugen является достаточно успешной и популярной среди пользователей, поэтому мы просто не могли пройти мимо релиза очередного ее представителя – Scythe Mugen 5 (SCMG-5000). Он использует ассиметричную Tower-конструкцию для лучшей совместимости с длинными модулями оперативной памяти. Общие габариты составляют 154,5 х 130 х 110 мм, а масса – 890 грамм, что позволит использовать новинку во многих корпусах.
Конструкция Scythe Mugen 5 включает в себя никелированное медное основание, шесть никелированных медных тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 120-мм осевой вентилятор Scythe Kaze Flex 120 PWM. Он построен на улучшенных гидродинамических подшипниках (Sealed Precision FDB) с заявленным сроком службы 120 000 часов. Скорость вращения его лопастей составляет 300 – 1200 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом 16,6 – 51,17 CFM (28,2 – 86,93 м3/ч), статическое давление 0,076 – 1,05 мм H2O и шум в диапазоне от 4 до 24,9 дБА. При желании с другой стороны можно установить аналогичную вертушку.
Фирменная система креплений H.P.M.S. II (Hyper Precision Mounting System II) позволит установить Scythe Mugen 5 (SCMG-5000) на все актуальные и многие устаревшие платформы компаний AMD (Socket FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2) и Intel (Socket LGA2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775). В продажу новинка поступит с ориентировочным ценником €40,5.
http://www.scythe-eu.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Процессорный кулер GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700 с двумя 120-мм вентиляторами
Компанию GIGABYTE теперь можно считать полноценным участником рынка процессорных систем охлаждения. Дебютировала она с моделью GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700, которая предназначена для установки на актуальные и устаревшие платформы AMD (Socket FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / 939 / 754) и Intel (Socket LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775).
Кулер GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700 использует традиционную Tower-конструкцию, размеры которой составляют 139 x 109 x 169 мм, а масса – 1015 грамм. Она состоит из основания, трех 10-мм медных тепловых трубок с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевого радиатора и двух 120-мм осевых вентиляторов, построенных на основе надежных двойных шарикоподшипников со временем наработки 70 000 часов. Скорость вращения их лопастей находится в диапазоне от 500 до 1700 об/мин (±10%), что позволяет создавать воздушный поток объемом от 14 до 53 CFM (23,8 – 90 м3/ч) при статическом давлении 0,2 – 1,93 мм H2O и уровне шума 12 − 31 дБА. TDP поддерживаемых процессоров может превышать 200 Вт.
На верхней крышке GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700 приютился логотип серии GIGABYTE Xtreme Gaming со встроенной RGB LED-подсветкой. Он поддерживает 16,8 млн. цветов и несколько режимов работы. Сконфигурировать параметры иллюминации поможет фирменная утилита XTREME Engine. Стоимость новинки пока не сообщается.
http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский
Процессорный кулер SilverStone Nitrogon NT08-115XP высотой всего 33 мм
Для тех пользователей, которые ищут себе низкопрофильный процессорный кулер для платформ Intel Socket LGA1151, Socket LGA1150, Socket LGA1155 или Socket LGA1156, была разработана модель SilverStone Nitrogon NT08-115XP. Ее высота составляет всего 33 мм, поэтому она запросто поместится даже в самых компактных корпусах.
Конструкция SilverStone Nitrogon NT08-115XP состоит из круглого медного основания, алюминиевого радиатора и 80-мм осевого вентилятора на основе подшипника скольжения с увеличенным до 40 000 часов сроком службы (Long-Life sleeve bearing). Скорость вращения пропеллера находится в диапазоне от 1200 до 3400 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом от 5,64 до 15,98 CFM (9,58 – 27,15 м3/ч) при статическом давлении 0,3 – 2,43 мм H2O и шуме 16,5 – 28,98 дБА. Этого достаточно, чтобы использовать новинку в паре с 65-ваттными процессорами. Ее стоимость пока не сообщается.
http://www.silverstonetek.com
Сергей Будиловский
Вентилятор Thermaltake Riing 14 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition с управлением через смартфон
В большинстве своем регулировать параметры вентиляторов можно посредством BIOS, специальных утилит от производителей материнских плат или внешнего реобаса. Компания Thermaltake решила, что с этим отлично справится смартфон посредством мобильного приложения, поэтому была разработана и представлена модель Thermaltake Riing 14 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition (CL-F051-PL14SW-A).
Это 140-мм решение (140 х 140 х 25 мм) со скоростью вращения от 500 до 1400 об/мин, максимальным воздушным потоком 73,91 CFM (126 м3/ч), статическим давлением 1,38 мм H2O и уровнем шума 29,4 дБ(А). Использование в основе новинки гидравлических подшипников гарантирует срок службы в 40 000 часов. А для подключения используется 9-контактный коннектор USB 2.0.
Регулировать все параметры Thermaltake Riing 14 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition, включая 256-цветную RGB-подсветку, позволяет утилита Riing RGB Software, которая доступна для устройств под Windows, Android и iOS. В продаже представлен комплект из трех вентиляторов в паре с Wi-Fi-концентратором по цене $99,99. Также можно будет приобрести аналогичный набор 120-мм вентиляторов за $89,99.
http://www.thermaltake.com
https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
Процессорный кулер LEPA NEOllusion с необычной LED-подсветкой
Впервые процессорный кулер LEPA NEOllusion был продемонстрирован в рамках выставки Computex 2016. Необычным и уникальным его делает иллюминация: светодиоды располагаются не на вентиляторе, а по бокам самой конструкции. К тому же цвет и режим их работы можно менять с помощью комплектного пульта управления, который можно закрепить на металлическом корпусе благодаря намагниченным ножкам.
Конструкция системы охлаждения LEPA NEOllusion включает в себя основание, четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор со скоростью вращения от 600 до 1800 об/мин (400 – 1000 об/мин с комплектным адаптером). Благодаря особой форме лопастей и хорошими аэродинамическими свойствам он способен нагнетать воздушный поток объемом до 128,12 м3/ч (до 78,31 м3/ч с адаптером) при статическом давлении 2,41 мм H2O (0,9 мм H2O) и уровне шума 33 дБА (19 дБА).
Размеры LEPA NEOllusion достигают 161,7 х 126 х 40 мм, а масса – 645 грамм. Он поддерживает все актуальные и многие устаревшие платформы компаний AMD (Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+) и Intel (Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3), не перекрывая доступ к DIMM-слотам. А запас мощности позволяет устанавливать его на CPU с 200-ваттным TDP.
http://www.lepatek.com
Сергей Будиловский
Показать еще