Компьютерные новости
Все разделы
Универсальный процессорный кулер SilverStone KR03 с синей подсветкой
Компания SilverStone анонсировала сравнительно компактный башенный процессорный кулер KR03. Его высота составляет всего 125 мм, поэтому он поместится даже в небольших корпусах. Новинка может работать в паре с актуальными и устаревшими платформами компаний AMD и Intel. TDP совместимых чипов не сообщается, но если тепловой пакет превышает 65 Вт, то корпус должен иметь хорошее кондиционирование воздуха.
Конструкция SilverStone KR03 включает в себя две 6-мм медные U-образные тепловые трубки с прямым контактом к CPU, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор с гидравлическим подшипником и синей LED-подсветкой. Его ожидаемый срок службы составляет 40 000 часов или около 4,5 лет при непрерывной работе в режиме 24/7.
Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера SilverStone KR03:
Модель |
SilverStone KR03 (SST-KR03) |
Совместимые платформы |
AMD Socket AM4 / AM3 / AM2 / FM2 / FM1 Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 |
Количество тепловых трубок |
2 |
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
Количество вентиляторов |
1 |
Тип подшипников |
Гидравлический (Hydraulic bearing) |
Размеры, мм |
92 x 92 x 25 |
Скорость вращения лопастей, об/мин |
2000 |
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
32,44 (55,11) |
Статическое давление, мм H2O |
1,82 |
Максимальный уровень шума, дБА |
23 |
Ожидаемый срок службы, ч |
40 000 |
Рабочее напряжение, В |
12 |
Коннектор |
3-контактный |
Тип подсветки |
Синяя |
Размеры, мм |
125 х 97 х 75 |
Масса, г |
365 |
https://www.silverstonetek.com
Сергей Будиловский
DDR5 появится со скоростью 4800 МТ/с
Компания Cadence вряд ли известна многим пользователям. Она не имеет своих фабрик и не представлена на массовом рынке. Cadence сконцентрировала свою деятельность в сфере разработки продуктов интеллектуальной собственности (IP), дизайна микросхем и инструментов для верификации.
В официальном блоге эксперт компании Cadence сообщил новые подробности о памяти DDR5. Изначальная ее скорость составит 4800 МТ/s (мегатранзакции в секунду). Это даже больше, чем у представленного в 2018 году образца модуля стандарта DDR5-4400 (4400 MT/s), подготовленного совместными усилиями Cadence и Micron. Затем в течение 12 месяцев мы увидим еще более производительные решения.
Однако главная цель DDR5 заключается не в скорости, а в объеме. Новый стандарт предполагает использование более емких ядер памяти. Изначальный их объем составит 24 Гбит, а позже он увеличится до 32 Гбит. Это позволит создавать модули общим объемом 256 ГБ, с задержкой доступа к каждому байту ниже 100 нс. Речь идет об очень емких и быстрых планках с низкими задержками.
Компания Cadence получила множество заказов на свои 7-нм IP. Их производство начнется в этому году. То есть уже с этого года стандарт DDR5 начнет покорят рынок.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Процессор AMD Ryzen 9 4900HS наносит сокрушительный удар по позициям Intel
Вчера состоялся релиз мобильных процессоров линейки AMD Ryzen 4000, и они принялись покорять рынок в составе производительных и игровых ноутбуков. IT-портал Hardware Unboxed заполучил в свое распоряжение один из флагманских процессоров новой линейки – Ryzen 9 4900HS (8/16 х 3,0 – 4,3 ГГц; TDP 35 Вт), и сравнил его производительность с актуальными конкурентами от Intel, включая флагманский Core i9-9880H (8/16 x 2,3 – 4,8 ГГц; TDP 45 Вт). Он работал в номинальном режиме (45 Вт), с повышением теплового пакета до 90 Вт для ускорения производительности и с понижением до 35 Вт.
Но это ему не помогло. Например, в бенчмарке CineBench R20 процессор Ryzen 9 4900HS оказался на 10-12% быстрее 90-ваттного Core i9-9880H. А если топовый представитель Intel работает с номинальным 45-ваттным тепловым пакетом, то преимущество новинки от AMD достигает 35%. Если же поставить их в одинаковые условия (35 Вт TDP), то Ryzen 9 4900HS вырывается вперед максимум на 55%. Не жалеет новинка и своего предшественника в лице Ryzen 7 3750H (4/8 x 2,3 – 4,0 ГГц; 35 Вт TDP), обходя его максимум на 156% в многопоточном тесте.
В CineBench R15 и многих других бенчмарках Ryzen 9 4900HS сохраняет лидерские позиции. Intel Core i9-9880H вырвался вперед лишь в некоторых бенчмарках (MATLAB, Adobe Acrobat PDF, Adobe Photoshop, 7-ZIP Compression). Это отличные результаты для линейки AMD Renoir, но на рынке ее может потеснить новая линейка Intel Comet Lake-H (10-е поколение Intel Core), релиз которой ожидается 2 апреля.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Анонс смартфона Samsung Galaxy M11 с тройной основной камерой, USB Type-C и сканером отпечатков пальцев
Компания Samsung представила бюджетный смартфон Galaxy M11. Он получил 6,4-дюймовый экран Infinity-O с вырезом под 8-Мп фронтальную камеру. На обороте приютилось три сенсора основной камеры: 13-Мп, широкоугольный 5-Мп и 2-Мп для оценки глубины резкости сцены. Там же находится сканер отпечатков пальцев. При желании сможете использовать функцию Face Unlock для разблокировки с помощью фронтальной камеры.
За вычислительные возможности Samsung Galaxy M11 отвечает связка неназванного 8-ядерного процессора с рабочей частотой 1,8 ГГц, максимум 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ постоянной. Емкость последней можно расширить с помощью карты памяти microSD объемом до 512 ГБ. При этом не придется жертвовать слотом для SIM-карт.
Стоимость новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации смартфона Samsung Galaxy M11:
Модель |
Samsung Galaxy M11 |
Дисплей |
6,4” HD+ (1560 x 720) |
Процессор |
8-ядерный (1,8 ГГц) |
Оперативная память |
3 / 4 ГБ |
Накопитель |
32 / 64 ГБ |
Кард-ридер |
microSD (до 512 ГБ) |
SIM |
Dual SIM + microSD |
Фронтальная камера |
8 Мп |
Тыловая камера |
13 Мп (f/1.8) + 5 Мп (f/2.2, 115°) + 2 Мп (f/2.4, глубина резкости сцены) |
Сетевые и коммуникационные модули |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS |
Внешние интерфейсы |
USB Type-C, 3,5-мм аудио |
Защита данных |
Сканер отпечатков пальцев, Face Unlock |
Аккумулятор |
5000 мА·ч, поддержка ускоренной 15-ваттной зарядки |
ОС |
OneUI на основе Android |
Размеры |
161,4 х 76,3 х 9,0 мм |
Масса |
197 г |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Правительство США закручивает гайки – TSMC не сможет выпускать чипы для Huawei
В прошлом году, в разгар торговой войны между США и Китаем, TSMC официально заявила, что она продолжит отгрузку чипов компании Huawei, несмотря на попадание последней в черный список. TSMC была убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin.
Прошел почти год, и правительство США решило устранить для TSMC эту лазейку. Вскоре все иностранные компании, которые используют американское оборудование для производства чипов, будут обязаны получить лицензию правительства США, прежде чем изготавливать и продавать микросхемы компании Huawei.
В данный момент китайские производители чипов пока не освоили 7-нм технологию производства. Она необходима для выпуска SoC-процессоров и модемов с поддержкой 5G. Именно это толкает Huawei на аутсорс данных компонентов. Без них она не сможет активно продвигать свое телекоммуникационное оборудование для построения сетей 5G.
Аналитики предполагают, что данный ход правительства США позволит другим телекоммуникационным компаниям (например, Nokia и Ericsson) выиграть время для наращивания своего присутствия на рынке. Однако Huawei найдет альтернативные варианты поставки, а китайское правительство повысит инвестиции в собственные предприятия, чтобы нивелировать разницу в развитии технологии производства чипов.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Результаты продаж процессоров, материнских плат и видеокарт в магазине Mindfactory.de за 13 неделю
Mindfactory.de – это один из крупнейших немецких онлайн-магазинов. Статистика продаж комплектующих в нем говорит о текущем тренде как минимум для Германии, хотя ранее она хорошо коррелировала для европейского и мирового рынков в целом.
CPU Retail Sales (Mindfactory Week 13)
— TechEpiphany (@TechEpiphany) March 30, 2020
AMD: 5890 units sold, 88.84%, ASP: 222.18
Intel: 740 units sold, 11.16%, ASP: 311.95
AMD Revenue: 1'308'670, 85.01%
Intel Revenue: 230'840, 14.99%#AMD #Intel #AMDRyzen pic.twitter.com/1gvVPRSP1w
Итак, за прошедшую неделю продано 5890 процессоров AMD и 740 моделей Intel. За 12-ю неделю текущего года реализовано 5700 и 925 CPU соответственно. То есть продажи чипов AMD выросли, а Intel – упали. Интересно, что в пятерку наиболее популярных чипов попали Ryzen 7 2700X (470) и Ryzen 5 2600 (360) благодаря скидкам на их покупку.
Mainboard Retail Sales (Mindfactory Week 13)
— TechEpiphany (@TechEpiphany) March 29, 2020
AMD: 5155 Units sold, 88.2%, ASP: 122.52
Intel: 690 units sold, 11.8% , ASP: 138.74
AMD Revenue: 631'610, 86.84%
Intel Revenue: 95'730, 13.16%@AMD @Intel @ASUS @msi_de @GIGABYTEUSA pic.twitter.com/X1tNUlWJD6
А вот продажи материнских плат упали по сравнению с прошлой неделей: 5155 (AMD) / 690 (Intel) против 6750 (AMD) / 655 (Intel). По-прежнему высоким спросом пользуются платы на базе чипсетов AMD B450 и X570.
Graphics Cards Retail Sales (Mindfactory Week 13)
— TechEpiphany (@TechEpiphany) March 29, 2020
AMD: 2115 units sold, 44.15%, ASP: 295.90
Nvidia: 2675 units sold, 55.85%, ASP: 455.90
AMD Revenue: 625'845, 33.91%
NVIDIA Revenue: 1'219'530, 66.09%#AMD #Nvidia pic.twitter.com/N5fABjZBy8
В сегменте видеокарт выросли продажи моделей NVIDIA (2675 против 2550) и слегка сократились продажи AMD (2115 против 2120). В пятерке лидеров лишь одно незначительно изменение: за прошедшую неделю было реализовано больше видеокарт GeForce GTX 1660 (565), чем GeForce RTX 2060 (425). В остальном все стабильно.
https://twitter.com
Сергей Будиловский
Подробности мобильных и десктопных семейств процессоров Intel Rocket Lake и Tiger Lake
Предположительно 2 апреля дебютирует мобильная линейка процессоров Intel Comet Lake-H, а 30 апреля представят десктопную линейку Intel Comet Lake-S. Согласно неофициальной информации, после этого компания сконцентрируется на линейках Rocket Lake и Tiger Lake, подробности которых появились на одном из китайских форумов. Воспринимайте их с долей скептицизма.
Линейка Intel Tiger Lake будет представлена в трех мобильных сериях:
- Intel Tiger Lake-Y – максимум 4 ядра / 8 потоков; TDP – 9 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти LPDDR4x-4266.
- Intel Tiger Lake-U – максимум 4 ядра / 8 потоков, TDP в пределах 15 – 28 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200 / LPDDR4x-4266.
- Intel Tiger Lake-H – максимум 8 ядер / 16 потоков, TDP – 45 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200.
Дополнительно новинки получат поддержку интерфейсов PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, инструкций AVX2 / AVX-512, 1,25 МБ/ядро кеш-памяти L2 и 3 МБ/ядро кеш-памяти L3.
Что касается линейки Intel Rocket Lake, то сообщают о двух сериях – мобильной и десктопной:
- Intel Rocket Lake-U – максимум 6 ядер / 12 потоков; TDP 15 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933 / LPDDR4x-3733.
- Intel Rocket Lake-S – максимум 8 ядер / 16 потоков; TDP 35 – 125 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933.
Также заявлена поддержка инструкций AVX2 / AVX-512, 512 КБ/ядро кеш-памяти L2 и интерфейса PCIe 4.0. Релиз всех этих новинок может состояться во второй половине 2020 года.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Microsoft признала проблему с доступом к интернету в Windows 10
Компания Microsoft подтвердила наличие ошибки в работе Windows 10, которая в некоторых случаях приводит к проблемам с доступом к интернету. Точнее, доступ к интернету пропадает и возникает сообщение об ограниченном или плохом статусе соединения. Эта ошибка обнаружена в версиях Windows 10 November 2019 Update (1909) и May 2019 Update (1903).
Чаще всего она проявляется в компьютерах с ручной или автоматической конфигурацией прокси-сервера, например, в момент активации или деактивации VPN. Microsoft связывает ее появление с февральским кумулятивным обновлением KB4535996.
Компания уже готовит исправление этой ошибки, но процесс разработки и тестирования может занять несколько недель. Мы вряд ли получим его в ближайшем обновлении Windows 10 Patch Tuesday. В качестве временного решения можно попробовать перезагрузить компьютер несколько раз или попробовать деинсталлировать обновление KB4535996.
https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский
Показать еще