Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

NVIDIA готовит новый NVLink работающий со скоростью света

Во время конференции по технологиям графических процессоров (GTC) в Китае мистер Билл Далли, главный научный сотрудник NVIDIA и старший вице-президент по исследованиям, рассказал много интересного о том, как компания планирует продвигать будущее высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, графики, здравоохранения и периферийных вычислений. Мистер Далли рассказал об исследованиях NVIDIA и о том, каково видение будущего ее продуктов. Среди представленных наиболее интересных вещей был план отказаться от стандартной передачи электрических данных и использовать скорость света для масштабирования и улучшения связи между узлами. Новая технология, использующая передачу данных по оптике, должна значительно увеличить скорость и объем данных, так необходимый для взаимодействия.

Компания предлагает использовать оптический эквивалент NVLink. В то время как текущий чип NVLink 2.0 использует восемь пикоджоулей на бит (8 пДж/б) и может отправлять сигналы только на 0,3 метра без каких-либо повторителей, оптическая замена способна отправлять данные на расстояние от 20 до 100 метров, потребляя в половину меньше энергии ( 4 пДж/б). NVIDIA разработала концепцию системы с четырьмя графическими процессорами в стеке, все из которых соединены по оптике. Для питания такой установки используются лазеры, которые производят 8-10 длин волн. Эти длины волн модулируются на нем со скоростью 25 Гбит/с на длину волны с использованием кольцевых резонаторов. На приемной стороне используются кольцевые фотодетекторы, которые регистрируют длину волны и отправляют ее на фотодетектор. Этот метод обеспечивает быструю передачу данных на большие расстояния.

Чтобы все это работало вместе, NVIDIA необходимо создать решение объединяющее оптическую систему передачи с обвязкой чипов. На изображении ниже показана установка, в которой комбинация графического процессора и памяти установлена ​​на кремниевом переходнике, который, в свою очередь, расположен поверх корпуса. Этот корпус подключен к фотонной интегральной схеме (PIC). Кроме того, имеется микросхема электрического интерфейса (EIC), которая с помощью резонаторов преобразует электрические сигналы, поступающие от графического процессора, в оптические сигналы. Для оптического межкомпонентного соединения необходим переключатель аналогичной конструкции.

Используя эти методы, NVIDIA заявляет, что в будущем могут появиться системы с тысячами взаимосвязанных графических процессоров, каждый из которых взаимодействует с другим, используя скорость света. Выход технологии на рынок - лишь вопрос времени, однако никаких гарантий нет, так как пока это всего лишь исследовательский проект.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

MSI представила видеокарту GeForce RTX 3090 AERO 24G с турбинным кулером

NVIDIA отказалась от турбинного дизайна своих видеокарт, но MSI решила добавить версию с радиальным кулером в свой модельный ряд. Пока она появилась только в серии RTX 3090.

MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G

Видеокарта MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G обладает эталонной частотной формулой для графического процессора GA102-300 и 24 ГБ памяти GDDR6X. Единственный вентилятор системы охлаждения направляет воздушный поток сквозь радиатор и выталкивает его за пределы корпуса. На обороте есть металлическая пластина жесткости. К тому же такой кулер отлично подходит для создания мультиграфических связок.

MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G

Стоимость новинки и дата начала продаж не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации видеокарты MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G:

Модель

MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G

GPU

NVIDIA GA102-300

Техпроцесс, нм

8

Ядер CUDA

10 496

Ядер Tensor

328

Ядер RT

82

Динамическая частота, МГц

1755

Базовая / динамическая частота, МГц

1395 / 1695

Тип видеопамяти

GDDR6X

Объем, ГБ

24

Эффективная частота, ГГц

19,5

Разрядность шины, бит

384

Пропускная способность, ГБ/с

936

Дополнительные разъемы питания

2 х 8-контактных

Внутренний интерфейс

PCIe 4.0 x16

Внешние интерфейсы

1 x HDMI 2.1

3 x DisplayPort 1.4a

Габариты, мм

300 х 111 х 39

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ARCTIC Alpine 23 – компактный кулер для платформы Socket AM4

Компания ARCTIC анонсировала компактный процессорный кулер Alpine 23. Он нацелен исключительно на платформу Socket AM4. В первую очередь новинка подходит для компактных систем, ведь ее высота составляет всего 65 мм.

ARCTIC Alpine 23

Конструкция состоит из алюминиевого радиатора с Y-образными ребрами и одного 90-мм вентилятора на надежном FDB-подшипнике. Он может вращаться со скоростью в диапазоне от 100 до 2000 об/мин, а шум не превышает 0,3 Sone.

ARCTIC Alpine 23

На основание уже нанесен высокоэффективный термоинтерфейс MX-2. Гарантия составляет 6 лет, а рекомендованный ценник – €11,99. Сводная таблица технической спецификации кулера ARCTIC Alpine 23:

Модель

ARCTIC Alpine 23

Совместимая платформа

Socket AM4

Материал радиатора

Алюминий

Количество ребер

50

Внешний диаметр радиатора, мм

93,4

Диаметр вентилятора, мм

90

Тип подшипника

FDB

Скорость вращения лопастей, об/мин

100 – 2000

Уровень шума, Sone

0,3

Коннектор

4-контактный

Предустановленная термопаста

MX-2

Общие размеры, мм

121 х 98,6 х 65

Масса, г

275,5

Гарантия, лет

6

Рекомендованная стоимость, €

11,99

https://www.techpowerup.com
https://www.arctic.de
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Процессоры Intel Core 10-го поколения Avengers Edition достигли статуса EOL

Компания Intel выпустила документ Product Change Notification #117894-00, в котором сообщила о начале вывода из рынка процессоров Intel Core 10-го поколения Avengers Edition.

Речь идет о моделях:

  • Intel Core i5-10600K (BX8070110600KA / BXC8070110600KA)
  • Intel Core i7-10700K (BX8070110700KA / BXC8070110700KA)
  • Intel Core i9-10850K (BX8070110850KA / BXC8070110850KA)
  • Intel Core i9-10900K (BX8070110900KA / BXC8070110900KA)

Intel Core

Все они 16 декабря достигли статуса End of Life (EOL), и теперь их невозможно будет дополнительно заказать – можно купить только те модели, которые пока остаются в продаже. Это не касается обычных версий Intel Core i5-10600K, Core i7-10700K, Core i9-10850K и Core i9-10900K (без приставки «A» в названии). Их производство продолжается как минимум до начала продаж десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Вы еще успеваете забрать сегодня Oddworld: New 'n' Tasty из Epic Games Store

Сегодня (19 декабря) до 18:00 по Киеву в Epic Games Store можно забрать игру Oddworld: New 'n' Tasty (279 грн). С 18:00 субботы по 18:00 воскресенья будут раздавать новую игру, название которой пока держится в секрете.

Oddworld: New 'n' Tasty – это экш-игра о приключениях Эйба на фабрике Oddworld. Он был счастливым работником, пока не узнал секретный план своего босса – делать из рабов мясные закуски. С этого момента начинаются увлекательные приключения Эйба, которые изменят не только его жизнь.

https://www.epicgames.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

IBM и Fujifilm установили рекорд: объем данных 580 ТБ в одном картридже

Запись информации на магнитную ленту - одна из старейших технологий, используемых для хранения данных. Технология была изобретена еще в 1928 году, и ей уже почти 100 лет. По сегодняшним меркам эта технология считается медленной, однако она предлагает то, чего не предлагает ни один современный HDD или SDD. Сегодня, в сотрудничестве с Fujifilm, IBM разработала магнитный слой из феррита стронция (SrFe) для лент LTO-8, который способен хранить огромные 580 терабайт данных в одном картридже. Новая технология позволит современному миру хранить постоянно увеличивающиеся размеры данных, которые мы сейчас считаем в зеттабайтах. Для хранения всех этих данных потребуется запоминающее устройство большой емкости для записи всех «cold data», которые не нуждаются в обработке в реальном времени и содержат ценную информацию.

Именно поэтому IBM и Fujifilm разрабатывают ленточные накопители LTO-8, способные вместить 580 ТБ в одном картридже. Технология достигла такой емкости благодаря ферриту стронция (SrFe), который обеспечивает плотность записи 317 ГБ/дюйм. Имея 1255 метров ленты, IBM и Fujifilm смогли добиться такой высокой плотности.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

NVIDIA GeForce RTX 3060 появится в вариантах 12 ГБ и 6 ГБ

В материала Igor's Lab высказано мнение, что NVIDIA применит такой же подход к продуктам будущей GeForce RTX 3060 серии, как это было сделано для GTX 1060 на базе «Pascal». Игор Валлоссек прогнозирует запуск серии RTX 3060 в середине января, возможно, в рамках виртуальной выставки CES. NVIDIA скорее всего разработает два варианта RTX 3060: один с 6 ГБ памяти, а другой с 12 ГБ. RTX 3060 6 ГБ, и RTX 3060 12 ГБ скорее всего будут иметь 192-битный интерфейс памяти. Для серии RTX 3060 это было бы логичным продолжением традиций  GTX 1060 3 ГБ и GTX 1060 6 ГБ. Однако еще не известно сколько будет вариантов исполнения и оснащения RTX 3060, возможно различия между ними будут не только в объеме памяти, а возможно и в конфигурации ядра чипа. Вполне вероятно, что серия RTX 3060 будет конкурировать с серией AMD Radeon RX 6700, при этом, по слухам, RX 6700 XT имеет 12 ГБ памяти через 192-битный интерфейс памяти.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Постоянная ссылка на новость

ASUS и MSI показали работу AMD Smart Access Memory на Zen и Zen 2

В начале декабря появилась информация о том, что процессоры AMD на базе микроархитектур Zen, Zen+ и Zen 2 не поддерживают опцию full-rate_pdep_u32/64 на физическом уровне стандарта PCIe, а значит они не смогут воспользоваться технологией AMD Smart Access Memory (SAM).

AMD Smart Access Memory

AMD Smart Access Memory

Однако AMD опровергла эту информацию. Технология SAM не зависит от инструкции PDEP, поэтому она будет корректно работать с процессорами линеек Ryzen 1000 / 2000 / 3000. Это же подтверждают новые появившиеся скриншоты.

AMD Smart Access Memory

В первом случае использовали плату MSI MEG X570 UNIFY в паре с Ryzen 7 4700G (Zen 2) и Ryzen 7 3700X (Zen 2). Во втором – ASUS PRIME B450-PLUS и Ryzen 7 1700 (Zen). На всех трех скриншотах активна технология AMD SAM (она же ReSize BAR).

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще