Компьютерные новости
Все разделы
NVIDIA готовит новый NVLink работающий со скоростью света
Во время конференции по технологиям графических процессоров (GTC) в Китае мистер Билл Далли, главный научный сотрудник NVIDIA и старший вице-президент по исследованиям, рассказал много интересного о том, как компания планирует продвигать будущее высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, графики, здравоохранения и периферийных вычислений. Мистер Далли рассказал об исследованиях NVIDIA и о том, каково видение будущего ее продуктов. Среди представленных наиболее интересных вещей был план отказаться от стандартной передачи электрических данных и использовать скорость света для масштабирования и улучшения связи между узлами. Новая технология, использующая передачу данных по оптике, должна значительно увеличить скорость и объем данных, так необходимый для взаимодействия.
Компания предлагает использовать оптический эквивалент NVLink. В то время как текущий чип NVLink 2.0 использует восемь пикоджоулей на бит (8 пДж/б) и может отправлять сигналы только на 0,3 метра без каких-либо повторителей, оптическая замена способна отправлять данные на расстояние от 20 до 100 метров, потребляя в половину меньше энергии ( 4 пДж/б). NVIDIA разработала концепцию системы с четырьмя графическими процессорами в стеке, все из которых соединены по оптике. Для питания такой установки используются лазеры, которые производят 8-10 длин волн. Эти длины волн модулируются на нем со скоростью 25 Гбит/с на длину волны с использованием кольцевых резонаторов. На приемной стороне используются кольцевые фотодетекторы, которые регистрируют длину волны и отправляют ее на фотодетектор. Этот метод обеспечивает быструю передачу данных на большие расстояния.
Чтобы все это работало вместе, NVIDIA необходимо создать решение объединяющее оптическую систему передачи с обвязкой чипов. На изображении ниже показана установка, в которой комбинация графического процессора и памяти установлена на кремниевом переходнике, который, в свою очередь, расположен поверх корпуса. Этот корпус подключен к фотонной интегральной схеме (PIC). Кроме того, имеется микросхема электрического интерфейса (EIC), которая с помощью резонаторов преобразует электрические сигналы, поступающие от графического процессора, в оптические сигналы. Для оптического межкомпонентного соединения необходим переключатель аналогичной конструкции.
Используя эти методы, NVIDIA заявляет, что в будущем могут появиться системы с тысячами взаимосвязанных графических процессоров, каждый из которых взаимодействует с другим, используя скорость света. Выход технологии на рынок - лишь вопрос времени, однако никаких гарантий нет, так как пока это всего лишь исследовательский проект.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
MSI представила видеокарту GeForce RTX 3090 AERO 24G с турбинным кулером
NVIDIA отказалась от турбинного дизайна своих видеокарт, но MSI решила добавить версию с радиальным кулером в свой модельный ряд. Пока она появилась только в серии RTX 3090.
Видеокарта MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G обладает эталонной частотной формулой для графического процессора GA102-300 и 24 ГБ памяти GDDR6X. Единственный вентилятор системы охлаждения направляет воздушный поток сквозь радиатор и выталкивает его за пределы корпуса. На обороте есть металлическая пластина жесткости. К тому же такой кулер отлично подходит для создания мультиграфических связок.
Стоимость новинки и дата начала продаж не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации видеокарты MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G:
Модель |
MSI GeForce RTX 3090 AERO 24G |
GPU |
NVIDIA GA102-300 |
Техпроцесс, нм |
8 |
Ядер CUDA |
10 496 |
Ядер Tensor |
328 |
Ядер RT |
82 |
Динамическая частота, МГц |
1755 |
Базовая / динамическая частота, МГц |
1395 / 1695 |
Тип видеопамяти |
GDDR6X |
Объем, ГБ |
24 |
Эффективная частота, ГГц |
19,5 |
Разрядность шины, бит |
384 |
Пропускная способность, ГБ/с |
936 |
Дополнительные разъемы питания |
2 х 8-контактных |
Внутренний интерфейс |
PCIe 4.0 x16 |
Внешние интерфейсы |
1 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
Габариты, мм |
300 х 111 х 39 |
https://www.msi.com
Сергей Будиловский
ARCTIC Alpine 23 – компактный кулер для платформы Socket AM4
Компания ARCTIC анонсировала компактный процессорный кулер Alpine 23. Он нацелен исключительно на платформу Socket AM4. В первую очередь новинка подходит для компактных систем, ведь ее высота составляет всего 65 мм.
Конструкция состоит из алюминиевого радиатора с Y-образными ребрами и одного 90-мм вентилятора на надежном FDB-подшипнике. Он может вращаться со скоростью в диапазоне от 100 до 2000 об/мин, а шум не превышает 0,3 Sone.
На основание уже нанесен высокоэффективный термоинтерфейс MX-2. Гарантия составляет 6 лет, а рекомендованный ценник – €11,99. Сводная таблица технической спецификации кулера ARCTIC Alpine 23:
Модель |
ARCTIC Alpine 23 |
Совместимая платформа |
Socket AM4 |
Материал радиатора |
Алюминий |
Количество ребер |
50 |
Внешний диаметр радиатора, мм |
93,4 |
Диаметр вентилятора, мм |
90 |
Тип подшипника |
FDB |
Скорость вращения лопастей, об/мин |
100 – 2000 |
Уровень шума, Sone |
0,3 |
Коннектор |
4-контактный |
Предустановленная термопаста |
MX-2 |
Общие размеры, мм |
121 х 98,6 х 65 |
Масса, г |
275,5 |
Гарантия, лет |
6 |
Рекомендованная стоимость, € |
11,99 |
https://www.techpowerup.com
https://www.arctic.de
Сергей Будиловский
Процессоры Intel Core 10-го поколения Avengers Edition достигли статуса EOL
Компания Intel выпустила документ Product Change Notification #117894-00, в котором сообщила о начале вывода из рынка процессоров Intel Core 10-го поколения Avengers Edition.
Речь идет о моделях:
- Intel Core i5-10600K (BX8070110600KA / BXC8070110600KA)
- Intel Core i7-10700K (BX8070110700KA / BXC8070110700KA)
- Intel Core i9-10850K (BX8070110850KA / BXC8070110850KA)
- Intel Core i9-10900K (BX8070110900KA / BXC8070110900KA)
Все они 16 декабря достигли статуса End of Life (EOL), и теперь их невозможно будет дополнительно заказать – можно купить только те модели, которые пока остаются в продаже. Это не касается обычных версий Intel Core i5-10600K, Core i7-10700K, Core i9-10850K и Core i9-10900K (без приставки «A» в названии). Их производство продолжается как минимум до начала продаж десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Вы еще успеваете забрать сегодня Oddworld: New 'n' Tasty из Epic Games Store
Сегодня (19 декабря) до 18:00 по Киеву в Epic Games Store можно забрать игру Oddworld: New 'n' Tasty (279 грн). С 18:00 субботы по 18:00 воскресенья будут раздавать новую игру, название которой пока держится в секрете.
Oddworld: New 'n' Tasty – это экш-игра о приключениях Эйба на фабрике Oddworld. Он был счастливым работником, пока не узнал секретный план своего босса – делать из рабов мясные закуски. С этого момента начинаются увлекательные приключения Эйба, которые изменят не только его жизнь.
https://www.epicgames.com
Сергей Будиловский
IBM и Fujifilm установили рекорд: объем данных 580 ТБ в одном картридже
Запись информации на магнитную ленту - одна из старейших технологий, используемых для хранения данных. Технология была изобретена еще в 1928 году, и ей уже почти 100 лет. По сегодняшним меркам эта технология считается медленной, однако она предлагает то, чего не предлагает ни один современный HDD или SDD. Сегодня, в сотрудничестве с Fujifilm, IBM разработала магнитный слой из феррита стронция (SrFe) для лент LTO-8, который способен хранить огромные 580 терабайт данных в одном картридже. Новая технология позволит современному миру хранить постоянно увеличивающиеся размеры данных, которые мы сейчас считаем в зеттабайтах. Для хранения всех этих данных потребуется запоминающее устройство большой емкости для записи всех «cold data», которые не нуждаются в обработке в реальном времени и содержат ценную информацию.
Именно поэтому IBM и Fujifilm разрабатывают ленточные накопители LTO-8, способные вместить 580 ТБ в одном картридже. Технология достигла такой емкости благодаря ферриту стронция (SrFe), который обеспечивает плотность записи 317 ГБ/дюйм. Имея 1255 метров ленты, IBM и Fujifilm смогли добиться такой высокой плотности.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
NVIDIA GeForce RTX 3060 появится в вариантах 12 ГБ и 6 ГБ
В материала Igor's Lab высказано мнение, что NVIDIA применит такой же подход к продуктам будущей GeForce RTX 3060 серии, как это было сделано для GTX 1060 на базе «Pascal». Игор Валлоссек прогнозирует запуск серии RTX 3060 в середине января, возможно, в рамках виртуальной выставки CES. NVIDIA скорее всего разработает два варианта RTX 3060: один с 6 ГБ памяти, а другой с 12 ГБ. RTX 3060 6 ГБ, и RTX 3060 12 ГБ скорее всего будут иметь 192-битный интерфейс памяти. Для серии RTX 3060 это было бы логичным продолжением традиций GTX 1060 3 ГБ и GTX 1060 6 ГБ. Однако еще не известно сколько будет вариантов исполнения и оснащения RTX 3060, возможно различия между ними будут не только в объеме памяти, а возможно и в конфигурации ядра чипа. Вполне вероятно, что серия RTX 3060 будет конкурировать с серией AMD Radeon RX 6700, при этом, по слухам, RX 6700 XT имеет 12 ГБ памяти через 192-битный интерфейс памяти.
https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий
ASUS и MSI показали работу AMD Smart Access Memory на Zen и Zen 2
В начале декабря появилась информация о том, что процессоры AMD на базе микроархитектур Zen, Zen+ и Zen 2 не поддерживают опцию full-rate_pdep_u32/64 на физическом уровне стандарта PCIe, а значит они не смогут воспользоваться технологией AMD Smart Access Memory (SAM).
Однако AMD опровергла эту информацию. Технология SAM не зависит от инструкции PDEP, поэтому она будет корректно работать с процессорами линеек Ryzen 1000 / 2000 / 3000. Это же подтверждают новые появившиеся скриншоты.
В первом случае использовали плату MSI MEG X570 UNIFY в паре с Ryzen 7 4700G (Zen 2) и Ryzen 7 3700X (Zen 2). Во втором – ASUS PRIME B450-PLUS и Ryzen 7 1700 (Zen). На всех трех скриншотах активна технология AMD SAM (она же ReSize BAR).
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Показать еще