Intel Core i9-11900KF прогрелся до 98°С под 360-мм СЖО

На Chiphell опубликованы результаты стресс-теста флагманского процессора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Он прогрелся до 98°С без троттлинга. Пиковое напряжение в CPU-Z составило 1,401 В, но AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлен на уровне 125 Вт, однако показатель CPU Package указывает на 250,83 Вт. То есть в процессе стресс-теста процессор перешел в состояние PL2 с повышенным до 250 Вт тепловым пакетом.

Напомним, что Intel Core i9-11900KF имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков, созданных на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Базовая его частота составляет 3,5 ГГц, а в режиме динамического разгона она поднимается до 4,8 ГГц по всем ядрам. Для одного ядра пиковая частота составляет 5,3 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули DDR4-3200. Встроенное графическое ядро отключено. За охлаждение процессора отвечала 3-секционная СЖО начального уровня с 360-мм радиатором. При обычной повседневной нагрузке и в играх температуры будут ниже. Релиз 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K

Intel официально объявила о выпуске десктопных процессоров 11-го поколения (Rocket Lake-S) до конца первого квартала. Однако она по-прежнему не поделилась характеристиками нового модельного ряда.

В интернет просочился слайд с презентации MSI, в котором засветились три новых процессора K-серии с разблокированным множителем, 125-ваттным показателем TDP и гарантированной поддержкой памяти DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K имеют по 8 ядер в 16 потоков, а Core i5-11600K – 6 ядер в 12 потоков. Тактовые частоты у них в основном ниже на 100-200 МГц по сравнению с предшественниками или находятся на том же уровне. Объем кеш-памяти L3 у представителей серии Core i5 и i7 не изменился, а у Core i9-11900K ее стало на 4 МБ меньше. Релиз ожидается в марте.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Intel показал многочиповый модуль Intel Xe HPC

Старший вице-президент Intel по архитектуре, графике и программному обеспечению Раджа Кодури опубликовал в Твиттере первое изображение многочипового модуля скалярного вычислительного процессора Xe HPC с отключенным большим IHS. На изображении два больших основных логических кристалла, построенных на 7-нм техпроцессе производства кремния. Процессор Xe HPC будет нацелен на суперкомпьютерные приложения и приложения AI-ML, поэтому ожидается, что основные логические матрицы будут большими массивами исполнительных блоков, распределенными по тому, что выглядит как восемь кластеров, окруженных вспомогательными компонентами, такими как контроллеры памяти и взаимосвязанные PHY.

Похоже, что в Xe HPC есть два типа встроенной памяти. Первый тип - это стеки HBM (поколения HBM2E или HBM3), служащие основной высокоскоростной памятью; а другой - пока загадка. Это может быть либо другой класс DRAM, обслуживающий компонент последовательной обработки на основном логическом кристалле; или энергонезависимая память, такая как 3D XPoint или NAND flash (скорее всего, первая), обеспечивающая быстрое постоянное хранение рядом с основными логическими матрицами. Кажется, есть четыре стека класса HBM на логический кристалл (то есть 4096 бит на кристалл и 8192 бит на пакет) и один кристалл этой вторичной памяти на каждый логический кристалл.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Apple патентует многоуровневую гибридную подсистему памяти

Сегодня Apple запатентовала новый подход к использованию памяти в подсистеме System-on-Chip (SoC). С анонсом процессора M1 Apple отказалась от традиционных чипов, поставляемых Intel, и перешла на полностью настраиваемый дизайн SoC под названием Apple Silicon. Новые разработки должны включать в себя все компоненты, такие как процессор Arm и специальный графический чип. Оба этих процессора нуждаются в хорошем доступе к памяти, и Apple придумала решение проблемы, когда и ЦП, и графический процессор имеют доступ к одному и тому же пулу памяти. Так называемый UMA ​​(унифицированный доступ к памяти) представляет собой узкое место, поскольку оба процессора совместно используют пропускную способность и общий объем памяти, что в некоторых случаях может привести к нехватке ресурсов для одного из процессоров.

Apple запатентовала конструкцию, направленную на решение этой проблемы за счет сочетания DRAM кэш-памяти с высокой пропускной способностью и основной DRAM высокой емкости. «С двумя типами DRAM, образующими систему памяти, один из которых может быть оптимизирован для пропускной способности, а другой может быть оптимизирован для высокой емкости, в некоторых вариантах будут увеличение пропускной способности и увеличение емкости», - сказано в патенте, «для реализации усовершенствований в области энергоэффективности, которые могут обеспечить высокоэффективное решение для памяти, и иметь высокую производительность с широкой полосой пропускания». Патент был подан еще в 2016 году, и это означает, что мы можем увидеть эту технологию в будущих конструкциях Apple Silicon после чипа M1.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K взлетели на вершину рейтинга PassMark

В базе данных бенчмарка PassMark появились результаты двух десктопных процессоров Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S) на базе 14-нм архитектуры Cypress Cove, хотя в продажу они поступят лишь в конце текущего квартала.

Речь идет о моделях Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K. Обе имеют в своем составе по 8 ядер в 16 потоков. Базовая частота первого составляет 3,5 ГГц, а второго – 3,6 ГГц. Динамическая скорость Core i9-11900K не сообщается, а для Core i7-11700K она составляет 5,0 ГГц.

В однопоточном тесте Core i7-11700K набрал 3548 баллов, а Core i9-11900K – 3764 балла. Это сразу же поднимает их на вершину рейтинга вместо предыдущих лидеров Ryzen 7 5800X (3515 баллов) и Ryzen 9 5900X (3500 баллов).

По остальным показателям новинки от Intel не блещут. Например, показатель CPU Mark у них составляет 27 108 (Core i7-11700K) и 28082 (Core i9-11900K). Для сравнения: у Ryzen 7 5800X он достигает 28 703 баллов, а у Ryzen 9 5900X – 39 486 баллов.

https://hothardware.com
Сергей Будиловский

Новые AMD APU Ryzen 9 5900HX на ядре Cezanne с архитектурой Zen3

AMD подтвердила, что APU Cezanne имеет размер кристалла 180 мм2 и 10,78 миллиарда транзисторов, это на 15% и 10% больше, чем у Renoir соответственно. В новой презентации компания перечисляет все основные улучшения, связанные с APU на базе Zen 3. Наиболее важным изменением наряду с обновленным дизайном ядра Zen 3 является удвоенный кэш L3 до 16 МБ, который теперь распределяется между всеми ядрами процессора. APU также поддерживает память LPDDR4, которая более характерна для ультратонких ноутбуков.

AMD заявляет, что их новые мобильные процессоры Zen3 обеспечат «историческое повышение производительности», что Ryzen 9 5900HX, разблокированный 8-ядерный высокопроизводительный процессор, будет на 19% быстрее, чем текущий флагман Intel Core i9-10980HK.

AMD сообщила, что их мобильный процессор Zen 3 был спроектирован через несколько месяцев после того, как был представлен Zen 2. APU Cezanne имеет много общего с Renoir, единственное существенное отличие - это обновленное вычислительное ядро ​​Zen 3. APU по-прежнему использует интегрированный графический процессор Vega 7nm, но теперь он работает на частоте до 2,1 ГГц.

AMD заявляет, что применил новый функционал регулирования мощности, который увеличивает время автономной работы до 2 часов. Например, APU на базе Zen 3 теперь имеет более экономичное состояние питания для контроллера памяти,  а APU теперь может регулировать напряжение на ядро, что снижает потребляемую мощность всего процессора.

Отгрузка ноутбуков на базе Ryzen 5000H и 5000U начнется в феврале, о чем AMD объявила на выставке CES 2021. Новые ноутбуки уже можно предварительно заказать у различных розничных продавцов.

https://videocardz.com
Паровышник Валерий

Десктопная линейка Intel Alder Lake-S дебютирует в сентябре?

В марте Intel выведет на рынок 11-е поколение десктопных процессоров с кодовым названием Rocket Lake-S. Они созданы на базе 14-нм архитектуры под платформу Socket LGA1200 и будут совместимы с материнскими платами на основе чипсетов серий Intel 400 и Intel 500.

Предположительно через 6 месяцев, в сентябре 2021 года, дебютирует 12-е поколение десктопных процессоров Intel с кодовым названием Alder Lake-S. В рамках выставки CES 2021 Intel подтвердила, что релиз Alder Lake действительно запланирован на вторую половину текущего года.

Из разных источников мы знаем, что 12-е поколение процессоров Intel Core создано на 10-нм архитектуре с использованием технологии SuperFin под платформу Socket LGA1700. Вместе с новыми процессорами дебютируют и новые материнские платы на чипсетах серии Intel 600. Обратной совместимости не будет, то есть вы не сможете установить новинки на старые платы или использовать новые платы с предыдущими поколениями CPU.

Внутри процессоров линейки Intel Alder Lake-S находятся энергоэффективные и высокопроизводительные ядра согласно Intel Hybrid Technology, которую компания уже использует в линейке Lakefield. Это аналог дизайна ARM big.LITTLE. Также новая линейка должна перейти на память DDR5 и шину PCIe 5.0.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Intel Core i5-11500 в Geekbench 5: бонус до 35% по сравнению с предшественником

Практически каждый день в базе данных Geekbench 5 обнаруживают результаты нового представителя десктопной линейки Intel Rocket Lake-S (11-е поколение Intel Core). Ранее мы сообщали о показателях 8-ядерного Intel Core i7-11700K и 6-ядерного Core i5-11400.

Теперь пришел черед 6-ядерного Intel Core i5-11500. Его результаты существенно превосходят показатели младшего Core i5-11400 – на 27% в одно- и на 17% в многопоточном режиме. Более того, новинка на 35% / 21% опережает своего предшественника Core i5-10500. Она даже на 2% обошла Core i7-11700K в однопоточном тесте, но закономерно уступила в многопоточном (на 22%).

Основной конкурент в лице Ryzen 5 5600X опережает Core i5-11500 на 1% и 12% соответственно. Рекомендованная цена процессора AMD составляет $299, а конкурент от Intel ожидается в продаже за €229 ($278) в конце первого квартала.

Сводная таблица результатов некоторых процессоров в базе данных Geekbench 5:

https://videocardz.com
Сергей Будиловский