Корпуса Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB за $60

Компания Cooler Master анонсировала два новых корпуса – MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB. Их пока нет на официально сайте, а в пресс-релизе не так много информации о технических характеристиках.

Обе новинки подходят для установки материнских плат формата microATX и поставляются с двумя 120-мм вентиляторами на фронтальной панели с адресной LED-подсветкой. Между собой они отличаются типом фронтальной панели: Cooler Master MasterBox MB311L ARGB использует металлическую сетку для более эффективного охлаждения внутренних компонентов, а Cooler Master MasterBox MB320L ARGB – акриловую панель для создания более элегантного дизайна.

Среди других преимуществ обеих новинок следует выделить:

• наличие боковой панели из закаленного стекла;
• наличие вентиляционных отверстий на передней, верхней, тыльной и нижней панели;
• использование привычного двухкамерного дизайна: в верхней части находится материнская плата с сопутствующими компонентами, а внизу под кожухом прячется блок питания и корзина для накопителей;
• корзину для накопителей можно перемещать или полностью удалять;
• для охлаждения внутреннего пространства всего доступно шесть посадочных мест для 120-мм вентиляторы;
• на верхней панели есть два порта USB и два 3,5-мм аудио.

Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB уже доступны для предварительного заказа с ценником $59,99.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Samsung Galaxy S20, S20+ и S20 Ultra – чем могут похвастать эти флагманские смартфоны?

Компания Samsung представила три новых флагманских смартфона – Galaxy S20, Galaxy S20+ и Galaxy S20 Ultra. Все они получили экран Dynamic AMOLED 2X с разной диагональю, но одинаковым разрешением 3200 х 1440, частотой обновления 120 Гц и вырезом под фронтальную камеру.

За вычислительные возможности отвечает 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 865 или Samsung Exynos 990. Вместе с ним работает от 8 до 16 ГБ памяти LPDDR5 и быстрый накопитель UFS 3.0 объемом 128 – 512 ГБ. А в наборе коммуникационных интерфейсов опционально присутствует 5G.

На задней стенке всех смартфонов приютилась основная камера, которая включает в себя три или четыре модуля. В топовом варианте вы получаете 108-Мп сенсор. Также новинки предлагают ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, качественную акустику, емкий аккумулятор и новейшую версию операционной системы. В продажу они поступят с 6 марта.

Сводная таблица технической спецификации смартфонов серии Samsung Galaxy S20:

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Вышло кумулятивное обновление Windows 10 KB4532693

Компания Microsoft выпустила кумулятивное обновление KB4532693 для Windows 10. Если вы не меняли опции сервиса Windows Update, то оно загрузится и установится автоматически. После этого версия Windows 10 v1909 изменит название на Build 18363.657, а Windows 10 May 2019 Update – на Build 18362.657. При этом KB4532693 включает опциональные обновления за предыдущие месяцы – если вы их не устанавливали ранее, то получите одним пакетом.

Список ключевых изменений Windows 10 KB4532693 (Build 18363.657) выглядит следующим образом:

• исправлены некоторые ошибки в работе облачных принтеров;
• улучшен процесс обновления для Windows 10 v1903;
• добавлены обновления безопасности для Microsoft Edge, Internet Explorer, Windows Virtualization, Microsoft Graphics Component, Windows Media, Windows Network Security and Containers, а также для некоторых других ключевых компонентов;
• повышена безопасность Microsoft Office;
• повышена безопасность при работе с различными устройствами ввода (клавиатура, мышка, стилус).

Также обновление Windows 10 KB4532693 можно скачать с официального сайта по этой ссылке.

https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский

AMD сравнила мобильную линейку Ryzen 4000 с конкурентами от Intel

«Существуют три вида лжи: ложь, наглая ложь и статистика». Это знаменитое высказывание приписывают премьер-министру Великобритании Бенджамину Дизраэли. Если бы он жил в наше время, то обязательно бы включил в него маркетинг.

Intel не всегда выбирает адекватных конкурентов AMD для сравнения со своими процессорами. AMD в долгу не осталась и также выпустила слайд сравнения линейки мобильных APU Ryzen 4000 с существующими на сегодня процессорами компании Intel, полностью проигнорировав анонсированную в рамках CES 2020 линейку Intel Comet Lake-H. С другой стороны, AMD также можно понять – готовых процессоров нет в продаже, а значит нет возможности сопоставить уровни их производительности с AMD Renoir.

Внимательные пользователи наверняка заметили, что AMD также не стала раскрывать все карты. На слайде указаны лишь ранее анонсированные процессоры. Однако там нет замеченных в составе готовых ноутбуков, но официально не представленных моделей. Например, отсутствуют следующие чипы:

• 6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 4600HS с тепловым пакетом 35 Вт;
• 8-ядерный 16-поточный Ryzen 7 4800HS с тепловым пакетом 35 Вт;
• топовые 8-ядерные 16-поточные Ryzen 9 4900H (45 Вт) и Ryzen 9 4900HS (35 Вт);
• топовый энергоэффективный 8-ядерный 16-поточный Ryzen 9 4900U (15 Вт).

Первые ноутбуки с процессорами линейки Ryzen 4000 появятся до конца текущего квартала. Всего в 2020 году дебютирует более 100 различных моделей на их основе.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

MWC 2020 под угрозой срыва: Sony, NVIDIA, Intel и другие компании отказались от участия

С 24 по 27 февраля в Барселоне состоится масштабная выставка MWC 2020. Но в этом году многие компании отказываются от своего участия из-за вспышки коронавируса 2019-nCoV. Первыми об этом заявили компании LG, TCL и ZTE.

Теперь к этому списку добавились Intel, Vivo, Sony, NVIDIA, MediaTek, Amazon, Ericsson и другие. Главная причина такого решения – тревога за безопасность и здоровье своих сотрудников. Некоторые из компаний решили вместо реальных презентаций провести виртуальные, а остальные просто изменили планы касательно презентации своих продуктов.

А вот Xiaomi, наоборот, подтвердила свое участие в MWC 2020. Она планирует показать ряд новых смартфонов и смарт-устройств. Другие крупные игроки на этом рынке пока не сообщили об отказе от участия. Кроме того, организаторы MWC 2020 в этом году ввели ряд дополнительных мер обеспечения безопасности:

• на выставку запрещен доступ всем, кто прилетел из китайской провинции Хубэй;
• все, кто был в Китае, должны подтвердить, что в течение последних 14 дней они находились за его пределами;
• в павильонах развернута система скрининга температуры;
• все участники должны доказать, что они не были в контакте с зараженными на коронавирус.

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Подробные характеристики и уровень производительности видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350

В конце января появилась информация о подготовке новых мобильных видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350. Теперь она полностью подтвердилась. NVIDIA действительно решила использовать в основе этих видеоускорителей 16-нм микроархитектуру Pascal.

NVIDIA GeForce MX330 создана на базе чипа GP108 и по сути является ребрендингом MX250. Тактовые частоты ее GPU выросли лишь на 0,8%, поэтому в плане производительности эти модели находятся на приблизительно одинаковом уровне.

NVIDIA GeForce MX350 использует чип GP107 с поддержкой 640 ядер CUDA, как и GeForce GTX 1050. Но 25-ваттный тепловой пакет и урезанная до 64 бит шина ограничивают его производительность до уровня GeForce GTX 960M.

Сводная таблица технической спецификации видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350:

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Ноутбук ASUS Laptop 15 X545FA с процессорами Intel Comet Lake-U и оптическим приводом

Оптические приводы практически исчезли из нашей жизни, но ASUS решила, что некоторым пользователям он все еще нужен. Для них она создала ноутбук ASUS Laptop 15 X545FA с Super Multi DVD в корпусе.

Новинка разработана на базе актуальных 4-ядерных процессоров Intel Core i5-10210U и Core i7-10510U. Возможно, в продаже будут версии и с другими CPU. Для видеокарты места не нашлось, поэтому за графику отвечает встроенное видеоядро. На плате уже распаяно 4 или 8 ГБ оперативной памяти. Также есть свободный слот SO-DIMM для еще одного модуля. Дисковая подсистема может включать в себя HDD, SSD или комбинацию HDD + SSD.

Из других интересных моментов отметим:

• 15,6-дюймовый экран занимает 82,5% лицевой панели благодаря тонким рамкам;
• встроенные стереодинамики сертифицированы компанией Harman Kardon;
• в наборе сетевых модулей и внешних интерфейсов есть все необходимое;
• для биометрической защиты данных присутствует сканер отпечатков пальцев;
• клавиатура может использовать LED-подсветку для удобной работы в темное время суток;
• аккумулятор поддерживает технологию быстрой зарядки: 60% за 49 минут.

Сводная таблица технической спецификации ноутбука ASUS Laptop 15 X545FA:

https://wccftech.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Графические ускорители на базе Intel Xe используют до 512 блоков EU, а TDP достигает 500 Вт

В интернет просочились интересные слайды касательно десктопных графических ускорителей линейки Intel Arctic Sound. Ранее так называли серию Intel Xe. Согласно опубликованным данным, GPU используют плиточную структуру и стековую технологию компоновки Foveros 3D. Каждая плитка (Tile) имеет в своем составе 128 исполнительных блоков (EU).

В итоге получаем такие версии:

• 1 плитка – 128 EU (до 1024 ядер) с TDP 75 или 150 Вт и входным напряжением 12 В
• 2 плитки – 256 EU (до 2048 ядер) с TDP 300 Вт и входным напряжением 12 В
• 4 плитки – 512 EU (до 4096 ядер) с TDP 400 или 500 Вт и входным напряжением 48 В

Последний вариант наверняка предназначался для серверных систем. А вот представленный в рамках CES 2020 видеоускоритель Intel Xe DG1 имеет всего 96 блоков EU (768 ядер). Это означает, что он получил урезанный вариант с одной плиткой либо описанная выше структура касается исключительно профессиональных графических ускорителей. Также на слайдах упоминается видеопамять HBM2e и интерфейс PCIe 4.0.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский