Компьютерные новости
Все разделы
Корпуса Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB за $60
Компания Cooler Master анонсировала два новых корпуса – MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB. Их пока нет на официально сайте, а в пресс-релизе не так много информации о технических характеристиках.
Обе новинки подходят для установки материнских плат формата microATX и поставляются с двумя 120-мм вентиляторами на фронтальной панели с адресной LED-подсветкой. Между собой они отличаются типом фронтальной панели: Cooler Master MasterBox MB311L ARGB использует металлическую сетку для более эффективного охлаждения внутренних компонентов, а Cooler Master MasterBox MB320L ARGB – акриловую панель для создания более элегантного дизайна.
Среди других преимуществ обеих новинок следует выделить:
- наличие боковой панели из закаленного стекла;
- наличие вентиляционных отверстий на передней, верхней, тыльной и нижней панели;
- использование привычного двухкамерного дизайна: в верхней части находится материнская плата с сопутствующими компонентами, а внизу под кожухом прячется блок питания и корзина для накопителей;
- корзину для накопителей можно перемещать или полностью удалять;
- для охлаждения внутреннего пространства всего доступно шесть посадочных мест для 120-мм вентиляторы;
- на верхней панели есть два порта USB и два 3,5-мм аудио.
Cooler Master MasterBox MB311L ARGB и MasterBox MB320L ARGB уже доступны для предварительного заказа с ценником $59,99.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung Galaxy S20, S20+ и S20 Ultra – чем могут похвастать эти флагманские смартфоны?
Компания Samsung представила три новых флагманских смартфона – Galaxy S20, Galaxy S20+ и Galaxy S20 Ultra. Все они получили экран Dynamic AMOLED 2X с разной диагональю, но одинаковым разрешением 3200 х 1440, частотой обновления 120 Гц и вырезом под фронтальную камеру.
За вычислительные возможности отвечает 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 865 или Samsung Exynos 990. Вместе с ним работает от 8 до 16 ГБ памяти LPDDR5 и быстрый накопитель UFS 3.0 объемом 128 – 512 ГБ. А в наборе коммуникационных интерфейсов опционально присутствует 5G.
На задней стенке всех смартфонов приютилась основная камера, которая включает в себя три или четыре модуля. В топовом варианте вы получаете 108-Мп сенсор. Также новинки предлагают ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, качественную акустику, емкий аккумулятор и новейшую версию операционной системы. В продажу они поступят с 6 марта.
Сводная таблица технической спецификации смартфонов серии Samsung Galaxy S20:
Модель |
Samsung Galaxy S20 |
Samsung Galaxy S20+ |
Samsung Galaxy S20 Ultra |
Дисплей |
6,2” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц |
6,7” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц |
6,9” Quad HD+ (3200 x 1440), Dynamic AMOLED 2X, Infinity-O Display, HDR10+, 120 Гц |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 865 с iGPU Adreno 650 Samsung Exynos 990 с iGPU Mali-G77MP11 |
||
Оперативная память |
8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5 |
8 / 12 ГБ (5G) LPDDR5 |
12 / 16 ГБ LPDDR5 |
Накопитель |
128 ГБ (UFS 3.0) |
128 / 256 (5G) / 512 ГБ (5G) (UFS 3.0) |
128 / 256 / 512 ГБ (UFS 3.0) |
Кард-ридер |
microSD (до 1 ТБ) |
||
SIM |
Single / Hybrid Dual SIM (nano + nano / microSD) |
||
Фронтальная камера |
10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2) |
10 Мп (Dual Pixel, 80°, f/2.2) |
40 Мп (PDAF, f/2.2) |
Тыловая камера |
12 Мп (f/2.2, 120°) 12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS) 64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS) |
12 Мп (f/2.2, 120°) 12 Мп (f/1.8, 79°, Super Speed Dual Pixel AF, OIS) 64 Мп (PDAF, f/2.0, 76°, OIS) DepthVision |
12 Мп (f/2.2, 120°) 108 Мп (f/1.8, 79°, PDAF, OIS) 48 Мп (PDAF, f/3.5, 24°, OIS) DepthVision |
Аудиоподсистема |
Стереодинамики с настройкой от AKG и поддержкой Dolby Atmos |
||
Сканер отпечатков пальцев |
Ультразвуковой |
||
Защита корпуса |
IP68 |
||
Сетевые модули |
5G, 4G LTE, Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 5, GPS, Galileo, Glonass, BeiDou, NFC, MST, ANT+ |
||
Внешние интерфейсы |
USB Type-C |
||
ОС |
Android 10 c OneUI 2.0 |
||
Аккумулятор |
4000 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare |
4500 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare |
5000 мА·ч с 25-ваттной быстрой зарядкой в проводном и беспроводном режиме, поддержка Wireless PowerShare |
Размеры |
151,7 х 69,1 х 7,9 мм |
161,9 х 73,7 х 7,8 мм |
166,9 х 76 х 8,8 мм |
Масса |
163 |
186 |
220 г |
Рекомендованная начальная стоимость |
$1000 |
$1200 |
$1400 |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Вышло кумулятивное обновление Windows 10 KB4532693
Компания Microsoft выпустила кумулятивное обновление KB4532693 для Windows 10. Если вы не меняли опции сервиса Windows Update, то оно загрузится и установится автоматически. После этого версия Windows 10 v1909 изменит название на Build 18363.657, а Windows 10 May 2019 Update – на Build 18362.657. При этом KB4532693 включает опциональные обновления за предыдущие месяцы – если вы их не устанавливали ранее, то получите одним пакетом.
Список ключевых изменений Windows 10 KB4532693 (Build 18363.657) выглядит следующим образом:
- исправлены некоторые ошибки в работе облачных принтеров;
- улучшен процесс обновления для Windows 10 v1903;
- добавлены обновления безопасности для Microsoft Edge, Internet Explorer, Windows Virtualization, Microsoft Graphics Component, Windows Media, Windows Network Security and Containers, а также для некоторых других ключевых компонентов;
- повышена безопасность Microsoft Office;
- повышена безопасность при работе с различными устройствами ввода (клавиатура, мышка, стилус).
Также обновление Windows 10 KB4532693 можно скачать с официального сайта по этой ссылке.
https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский
AMD сравнила мобильную линейку Ryzen 4000 с конкурентами от Intel
«Существуют три вида лжи: ложь, наглая ложь и статистика». Это знаменитое высказывание приписывают премьер-министру Великобритании Бенджамину Дизраэли. Если бы он жил в наше время, то обязательно бы включил в него маркетинг.
Intel не всегда выбирает адекватных конкурентов AMD для сравнения со своими процессорами. AMD в долгу не осталась и также выпустила слайд сравнения линейки мобильных APU Ryzen 4000 с существующими на сегодня процессорами компании Intel, полностью проигнорировав анонсированную в рамках CES 2020 линейку Intel Comet Lake-H. С другой стороны, AMD также можно понять – готовых процессоров нет в продаже, а значит нет возможности сопоставить уровни их производительности с AMD Renoir.
Внимательные пользователи наверняка заметили, что AMD также не стала раскрывать все карты. На слайде указаны лишь ранее анонсированные процессоры. Однако там нет замеченных в составе готовых ноутбуков, но официально не представленных моделей. Например, отсутствуют следующие чипы:
- 6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 4600HS с тепловым пакетом 35 Вт;
- 8-ядерный 16-поточный Ryzen 7 4800HS с тепловым пакетом 35 Вт;
- топовые 8-ядерные 16-поточные Ryzen 9 4900H (45 Вт) и Ryzen 9 4900HS (35 Вт);
- топовый энергоэффективный 8-ядерный 16-поточный Ryzen 9 4900U (15 Вт).
Первые ноутбуки с процессорами линейки Ryzen 4000 появятся до конца текущего квартала. Всего в 2020 году дебютирует более 100 различных моделей на их основе.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
MWC 2020 под угрозой срыва: Sony, NVIDIA, Intel и другие компании отказались от участия
С 24 по 27 февраля в Барселоне состоится масштабная выставка MWC 2020. Но в этом году многие компании отказываются от своего участия из-за вспышки коронавируса 2019-nCoV. Первыми об этом заявили компании LG, TCL и ZTE.
Теперь к этому списку добавились Intel, Vivo, Sony, NVIDIA, MediaTek, Amazon, Ericsson и другие. Главная причина такого решения – тревога за безопасность и здоровье своих сотрудников. Некоторые из компаний решили вместо реальных презентаций провести виртуальные, а остальные просто изменили планы касательно презентации своих продуктов.
А вот Xiaomi, наоборот, подтвердила свое участие в MWC 2020. Она планирует показать ряд новых смартфонов и смарт-устройств. Другие крупные игроки на этом рынке пока не сообщили об отказе от участия. Кроме того, организаторы MWC 2020 в этом году ввели ряд дополнительных мер обеспечения безопасности:
- на выставку запрещен доступ всем, кто прилетел из китайской провинции Хубэй;
- все, кто был в Китае, должны подтвердить, что в течение последних 14 дней они находились за его пределами;
- в павильонах развернута система скрининга температуры;
- все участники должны доказать, что они не были в контакте с зараженными на коронавирус.
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Подробные характеристики и уровень производительности видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350
В конце января появилась информация о подготовке новых мобильных видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350. Теперь она полностью подтвердилась. NVIDIA действительно решила использовать в основе этих видеоускорителей 16-нм микроархитектуру Pascal.
NVIDIA GeForce MX330 создана на базе чипа GP108 и по сути является ребрендингом MX250. Тактовые частоты ее GPU выросли лишь на 0,8%, поэтому в плане производительности эти модели находятся на приблизительно одинаковом уровне.
NVIDIA GeForce MX350 использует чип GP107 с поддержкой 640 ядер CUDA, как и GeForce GTX 1050. Но 25-ваттный тепловой пакет и урезанная до 64 бит шина ограничивают его производительность до уровня GeForce GTX 960M.
Сводная таблица технической спецификации видеокарт NVIDIA GeForce MX330 и MX350:
Модель |
NVIDIA GeForce MX330 |
NVIDIA GeForce MX350 |
GPU |
N17S-G3-A1 |
N17S-G5 |
Внутренний Part Number |
GP108-655-A1 |
GP107-670-A1 |
Техпроцесс, нм |
16 |
|
Ядер CUDA |
384 |
640 |
Базовая / динамическая частота, МГц |
1531 / 1594 |
1354 / 1468 |
Тип памяти |
GDDR5 |
|
Эффективная частота памяти, ГГц |
6 / 7 |
7 |
Разрядность шины, бит |
64 |
|
Внутренний интерфейс |
PCIe Gen3 x4 |
|
TDP, Вт |
25 |
https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский
Ноутбук ASUS Laptop 15 X545FA с процессорами Intel Comet Lake-U и оптическим приводом
Оптические приводы практически исчезли из нашей жизни, но ASUS решила, что некоторым пользователям он все еще нужен. Для них она создала ноутбук ASUS Laptop 15 X545FA с Super Multi DVD в корпусе.
Новинка разработана на базе актуальных 4-ядерных процессоров Intel Core i5-10210U и Core i7-10510U. Возможно, в продаже будут версии и с другими CPU. Для видеокарты места не нашлось, поэтому за графику отвечает встроенное видеоядро. На плате уже распаяно 4 или 8 ГБ оперативной памяти. Также есть свободный слот SO-DIMM для еще одного модуля. Дисковая подсистема может включать в себя HDD, SSD или комбинацию HDD + SSD.
Из других интересных моментов отметим:
- 15,6-дюймовый экран занимает 82,5% лицевой панели благодаря тонким рамкам;
- встроенные стереодинамики сертифицированы компанией Harman Kardon;
- в наборе сетевых модулей и внешних интерфейсов есть все необходимое;
- для биометрической защиты данных присутствует сканер отпечатков пальцев;
- клавиатура может использовать LED-подсветку для удобной работы в темное время суток;
- аккумулятор поддерживает технологию быстрой зарядки: 60% за 49 минут.
Сводная таблица технической спецификации ноутбука ASUS Laptop 15 X545FA:
Модель |
ASUS Laptop 15 X545FA |
Экран |
15,6”, 1366 x 768 / 1920 x 1080, 60 Гц |
Процессор |
Intel Core i5-10210U (4/8 x 1,6 – 4,2 ГГц; 15 Вт TDP) Intel Core i7-10510U (4/8 x 1,8 – 4,9 ГГц; 15 Вт TDP) |
Видеокарта |
Intel UHD Graphics |
Оперативная память |
4 / 8 ГБ DDR4-2666 + 1 х свободный слот SO-DIMM |
Накопитель |
500 ГБ / 1 ТБ SATA HDD 128 / 256 / 512 ГБ PCIe Gen3 x2 SSD 500 ГБ / 1 ТБ SATA HDD + 128 / 256 ГБ SSD |
Оптический привод |
Super Multi DVD |
Кард-ридер |
microSD |
Веб-камера |
VGA |
Клавиатура |
С опциональной подсветкой |
Аудиоподсистема |
Встроенные 2-ваттные стереодинамики Harman Kardon, микрофон |
Сетевые модули |
Wi-Fi 5 (802.11ac), Bluetooth 4.1, Gigabit Ethernet |
Внешние интерфейсы |
1 х USB 3.1 1 x USB 2.0 1 x HDMI 1 x RJ45 1 x 3,5-мм аудио |
Аккумулятор |
2-элементный литий-полимерный, 32 Вт·ч, с поддержкой быстрой зарядки |
Время автономной работы |
6,7 – 8,6 часов |
Сканер отпечатков пальцев |
Есть |
ОС |
Windows 10 Home / Pro |
Размеры |
360 х 234 х 23 мм |
Масса |
1,9 кг |
Ориентировочная стоимость |
$908 (Intel Core i7-10510U) |
https://wccftech.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Графические ускорители на базе Intel Xe используют до 512 блоков EU, а TDP достигает 500 Вт
В интернет просочились интересные слайды касательно десктопных графических ускорителей линейки Intel Arctic Sound. Ранее так называли серию Intel Xe. Согласно опубликованным данным, GPU используют плиточную структуру и стековую технологию компоновки Foveros 3D. Каждая плитка (Tile) имеет в своем составе 128 исполнительных блоков (EU).
В итоге получаем такие версии:
- 1 плитка – 128 EU (до 1024 ядер) с TDP 75 или 150 Вт и входным напряжением 12 В
- 2 плитки – 256 EU (до 2048 ядер) с TDP 300 Вт и входным напряжением 12 В
- 4 плитки – 512 EU (до 4096 ядер) с TDP 400 или 500 Вт и входным напряжением 48 В
Последний вариант наверняка предназначался для серверных систем. А вот представленный в рамках CES 2020 видеоускоритель Intel Xe DG1 имеет всего 96 блоков EU (768 ядер). Это означает, что он получил урезанный вариант с одной плиткой либо описанная выше структура касается исключительно профессиональных графических ускорителей. Также на слайдах упоминается видеопамять HBM2e и интерфейс PCIe 4.0.
https://videocardz.com
Сергей Будиловский
Показать еще