Компьютерные новости
Процессоры
AMD Ryzen 7 9850X3D замечен в работе с высокоскоростной памятью DDR5-9800
В базах данных тестов производительности появились интригующие результаты тестирования не анонсированного процессора AMD Ryzen 7 9850X3D.
Этот процессор, который относится к будущему поколению предположительно на базе архитектуры Zen 5, демонстрирует значительный скачок в возможностях контроллера памяти.
Самым впечатляющим моментом тестирования стала его работа с чрезвычайно быстрой оперативной памятью DDR5-9800. Это значительно превышает типичные скорости, которые считаются стабильными для текущих материнских плат на чипсете AM5 (обычно, в диапазоне DDR5-6000 – DDR5-8000). Способность 9850X3D эффективно работать с памятью на скорости 9800 MT/s свидетельствует о глубоких инженерных улучшениях, интегрированных в новые процессоры AMD.
Сам процессор, который является частью высокопроизводительной линейки X3D с дополнительным 3D V-Cache, в тестах работал на высокой тактовой частоте 5,6 ГГц. Сочетание увеличенной кеш-памяти и радикально улучшенной поддержки памяти может сделать 9850X3D чрезвычайно привлекательным решением для геймеров и энтузиастов.
Следует отметить, что для гейминга ключевым показателем является то, как быстро контроллер памяти процессора может обмениваться данными с модулями. Хотя достижение скорости DDR5-9800 впечатляет, неизвестно, работал ли контроллер в режиме 1:1. Если процессор вынужден работать в другом, более медленном соотношении, это приведет к увеличению задержки доступа к данным, что существенно снизит реальные преимущества в играх.
Поддержка DDR5-9800 говорит об огромном потенциале платформы AM5 для будущих высокопроизводительных сборок. Хотя на рынке еще нет материнских плат, массово поддерживающих такие скорости, эти результаты намекают, что будущие обновления BIOS раскроют полную мощность новых процессоров Zen 5.
videocardz.com
Павлик Александр
AMD планирует повысить цены на процессоры Ryzen
AMD сообщила своим розничным партнерам о предстоящем повышении цен на процессоры Ryzen для настольных компьютеров.
Это повышение может быть связано с возвратом цен к обычному уровню после крупных скидок, предлагавшихся во время распродаж Черной пятницы и Киберпонедельника. Хотя точный процент повышения неизвестен, ожидается, что оно затронет весь потребительский портфель, включая популярные модели серий Ryzen 9000 и Ryzen 7000/8000.
Этот шаг может усложнить формирование бюджета для сборки новых игровых ПК, поскольку цены на оперативную память DDR5 уже демонстрируют рост.
В то же время AMD продолжает работать над новыми моделям в базовом сегменте на основе старых архитектур, как, например, недавний пример Ryzen 5 7500X3D.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel готовит обновление бюджетных процессоров «Wildcat Lake» еще до их выпуска
Инсайдерские источники сообщают, что Intel продолжает свою тенденцию к выпуску обновленных версий процессоров. На этот раз слухи касаются еще не выпущенной бюджетной мобильной линейки чипов «Wildcat Lake».
Согласно информации от Джейкина, обновленный вариант «Wildcat Lake Refresh» получит два дополнительных энергоэффективных ядра (E-ядра) и два дополнительных блока LPE (Low-Power Efficient). Предыдущие утечки предполагали, что стандартная линейка «Wildcat Lake» будет использовать производительные P-ядра «Cougar Cove» и низкоэнергетические E-ядра «Darkmont».
Джейкин обозначил две конфигурации ядер «Wildcat Lake Refresh» — «2+0+4 и 4+0+4» — с общим чиплетным дизайном. Это означает, что Intel работает над моделями с 4 или 6 основными ядрами. Июльские слухи также указывали на работу над 6-ядерным процессором, дополненным интегрированным графическим процессором (с двумя ядрами Xe) на базе архитектуры Arc Xe3 «Celestial».
Любопытно, что слухи о «Wildcat Lake Refresh» появляются на очень раннем этапе, вероятно, за много месяцев до предполагаемого запуска необновленных чипов «Core Series 3» в первом или втором квартале 2026 года.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD анонсировала процессор Ryzen 7 9850X3D с тактовой частотой 5,6 ГГц в режиме Boost
AMD анонсировала на своем официальном веб-сайте информацию о новом процессоре Ryzen 7 9850X3D. Этот чип представляет собой усовершенствованный восьмиядерный 16-поточный дизайн X3D, разработанный для серии Ryzen 9000 X3D "Granite Ridge".
Она подтвердила, что Ryzen 7 9850X3D имеет 8 ядер и 16 потоков, оснащен 96 МБ кэша L3, достигает тактовой частоты до 5,6 ГГц в режиме Boost, а его мощность составляет 120 Вт. Это улучшение на 400 МГц по сравнению с моделью Ryzen 7 9800X3D. AMD, вероятно, использует чипы с более высокими частотами, чтобы предложить лучшую альтернативу будущим процессорам Intel "Arrow Lake Refresh" и "Nova Lake".
Кроме того, AMD, как сообщается, разрабатывает флагманскую модель Ryzen 9 9950X3D2 (16 ядер, 32 потока). Хотя официального подтверждения пока нет, ожидается, что этот чип будет включать 3D V-Cache на обоих чиплетах, что обеспечит общий объем примерно 192 МБ кэша L3. Эта модель предполагает компромисс в виде несколько более низких пиковых скоростей повышения (-100 МГц) по сравнению с Ryzen 9 9950X3D, но предлагает значительно увеличенную емкость кэша.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel может производить чипы Apple серии M в 2027 году с техпроцессом 18A-P
По словам известного аналитика Мин-Чи Куо, Intel может начать производство усовершенствованных чипов Apple серии M до 2027 года. Согласно сообщениям, Apple использовала версию 0.9.1 комплекта проектирования процессов (PDK), разработанного для техпроцесса Intel 18A-P.
Учитывая, что показатели производительности, плотности и энергопотребления техпроцесса 18A-P соответствуют плану, Intel имеет все шансы стать поставщиком усовершенствованных техпроцессов для Apple в 2027 году. Ожидается, что Apple начнет сотрудничество с самых дешевых чипов серии M, используемых в устройствах MacBook Air и iPad Pro.
Сообщается, что Apple ждет выпуска финальной версии PDK 1.0 или 1.1 для 18A-P, который запланирован на первый квартал 2026 года. Техпроцесс 18A-P является улучшением техпроцесса 18A, поскольку использует технологии RibbonFET и PowerVia, обеспечивающие лучшую производительность и энергоэффективность. Эти улучшения включают новые компоненты с низким порогом напряжения и оптимизированные элементы для уменьшения утечки тока.
Архитектурные решения Apple очень похожи на чипы "Lunar Lake" от Intel, которые включают вычислительные ресурсы и память в одном корпусе (пакете). Это ключевой момент, поскольку схемы упаковки чипов Apple известны своей высокой интеграцией (Unified Memory Architecture). Массовое производство может начаться до конца 2026 года, а поставки SoC производства Intel ожидаются уже во втором или третьем квартале 2027 года. Поскольку подразделение Intel Foundry стремится выйти на безубыточность в 2027 году, привлечение такого крупного клиента, как Apple, значительно укрепит ее позиции.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel "Arrow Lake-S" демонстрирует 9% прирост скорости и 15% снижение энергопотребления после года оптимизации
Процессоры Intel серии Core Ultra 200S "Arrow Lake", выпущенные более года назад, продемонстрировали значительное улучшение производительности и энергоэффективности благодаря оптимизации программного обеспечения.
Издание Phoronix провело тесты в Linux и обнаружило, что высокопроизводительный Intel Core Ultra 9 285K показал заметное улучшение производительности примерно на 9%. Что особенно важно, этот прирост достигнут при использовании всего 85% энергии, которую процессор потреблял год назад, что составляет снижение на 15%. Это свидетельствует об успешной оптимизации программного обеспечения, направленной не только на уменьшение энергопотребления и тепловыделения, но и на извлечение дополнительной производительности из самого кремния "Arrow Lake-S".
В проведенных тестах не было обнаружено никаких регрессий в рабочих нагрузках, что подтверждает стабильные результаты в широком диапазоне использования, включая компиляцию кода, сжатие, веб-производительность и высокопроизводительные вычисления.
Intel планирует выпустить «обновление Arrow Lake» в начале 2026 года, и есть надежда, что схожие оптимизации будут применены «из коробки». Подобные улучшения уже были замечены в технологии APO (Application Optimization) от нее. Текущий стек APO, ориентированный на современные процессоры с шестью или более ядрами производительности, может обеспечить увеличение FPS до 14% по среднему и до 21% минимальному FPS.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel Nova Lake-S получит до 288 МБ дополнительной кеш-памяти, чтобы конкурировать с AMD X3D
В ответ на успех процессоров AMD Ryzen с технологией 3D V-Cache, обладающих отличной игровой производительностью, появились новые подробности о будущей линейке Intel Nova Lake-S.
Ожидается, что она представит как минимум четыре модели с инновационной "bLLC" (Big Last-Level Cache). Все эти процессоры, которые будут выпущены как разблокированные модели Core Ultra 400K, ориентированы на энтузиастов и геймеров.
Флагманские модели с двойными вычислительными кристаллами (Compute Tile) будут иметь конфигурации ядер до 16P+32E (всего до 52 ядер, включая LP-E) и впечатляющие 288 МБ кэша bLLC. Также ожидается мощный вариант с конфигурацией ядер 16P+24E. Этот огромный объем кеш-памяти добавляется к стандартному кэшу L2 и L3, что, как надеется Intel, позволит эффективно конкурировать с чипами AMD X3D.
Кроме того, ожидаются модели с одним кристаллом (Single Compute Tile), которые будут иметь конфигурации ядер 8P+16E (28 ядер) и 8P+12E (24 ядра). Эти чипы получат до 144 МБ кэша bLLC, что делает их высокопроизводительными вариантами для геймеров в серии K.
Официальный релиз процессоров Intel Nova Lake-S и платформы LGA1954 запланирован на вторую половину 2026 года.
videocardz.com
Павлик Александр
Процессоры Intel "Nova Lake" могут получить 144 МБ кэша bLLC для ускорения в играх
Согласно информации от надежного инсайдера, будущие настольные процессоры Intel "Nova Lake" получат дополнительные 144 МБ кэша bLLC (Below LLC). Это дополнение к уже существующей конфигурации кэша может стать ответом Intel на технологию 3D V-Cache от AMD, обеспечивая значительное повышение производительности, особенно в играх.
Intel уже использует bLLC в своих серверных процессорах "Clearwater Forest" как пассивный интерпозер, где локальный кэш интегрируется под активными тайлами. По имеющимся данным, реализация bLLC будет осуществлена на вычислительном тайле (compute tile), что разместит его близко к массивному кластеру ядер.
Конфигурация и архитектура
Топовая 52-ядерная модель процессора "Nova Lake-S" будет иметь чиплетный дизайн, который объединяет два вычислительных тайла с одним SoC-тайлом. Каждый вычислительный тайл содержит восемь производительных P-ядер на базе "Coyote Cove" и 16 эффективных E-ядер на базе "Arctic Wolf". SoC-тайл, в свою очередь, добавляет четыре маломощных E-ядра Arctic Wolf (LPE-ядра).
Это дает топовой модели Nova Lake-S конфигурацию: 16 P-ядер, 32 E-ядра и 4 LPE-ядра, что составляет в общей сложности 52 ядра. Варианты с одним вычислительным тайлом будут предлагать 28-ядерную конфигурацию. Поскольку используется два вычислительных тайла, остается неясным, будет ли кэш bLLC реализован как единый блок на 144 МБ, или как два блока по 72 МБ.
Ожидается, что настольная платформа "Nova Lake-S" получит название Intel Core Ultra 400 Series и будет включать ряд технологических обновлений. Это, в частности, NPU 6, который, по слухам, достигнет производительности до 74 INT8 TOPS для ИИ. Кроме того, ожидается возвращение поддержки AVX-512 и AVX10.2, а также использование графического ядра Xe3P в различных вариантах.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
