Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Первые подробности о новом флагманском смартфоне компании Sony

В Сети появилась интересная информация о новом смартфоне компании Sony. Судя по всему, устройство с модельным номером C6802 получит сенсорный экран с разрешением Full HD (1920 х 1080 пикселей) и будет работать под управлением мобильной операционной системы Android 4.2 Jelly Bean.

Sony

Кроме этого, смартфон будет полностью поддерживать технологию HTML5 – усовершенствованный язык веб-программирования, который придет на смену HTML4, стандартизированному еще в 1997 году.

К сожалению больше никакой информации о модели C6802 не сообщает, но она, возможно, станет новым флагманским смартфонов компании Sony и сменит нынешний Sony Xperia Z (модельный номер – C660X). Свежие подробности о новинке должны появиться в ходе выставки Mobile World Congress 2013, которая пройдет уже в конце этого месяца.

http://www.ubergizmo.com
http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

Процессоры Qualcomm Snapdragon 600 и 800 первыми получат поддержку OpenGL ES 3.0

В прошлом месяце на международной компьютерной выставке CES 2013 Qualcomm представила два новых чипа Qualcomm Snapdragon 600 и Qualcomm Snapdragon 800. Новые SoC используют новейшие разработки компании и предназначены для использования в смартфонах и планшетах высшей ценовой категории, а их появление на рынке ожидается в ближайшие три-четыре месяца.

Qualcomm Snapdragon

Чип Qualcomm Snapdragon 600 включает в себя четыре производительных ядра с тактовой частотой до 1,9 ГГц, графику Adreno 320 и поддерживает работу с памятью типа LPDDR3. Чип Qualcomm Snapdragon 800 построен по 28-нанометровой технологии HPm (High Performance for mobile), поддерживает память типа LPDDR3 800 (пропускная способность – 12,8 ГБ/с). В состав нового процессора входят четыре ядра Krait 400 с тактовой частотой до 2,3 ГГц и обновленная графика Adreno 330, что позволяет воспроизводитель видео в разрешении 4К: 3840 х 2160 пикселей при 30 кадрах в секунду и 2560 x 2048 пикселей при 60 кадрах в секунду.

Среди поддерживаемых беспроводных технологий новых SoC стоит выделить LTE (150 Мбит/с) , Advanced Carrier Aggregation, Wi-Fi 802.11ac и Miracast (трансляция видео в разрешении Full HD)

Также, стало известно, что процессора Qualcomm Snapdragon 600 и Qualcomm Snapdragon 800 прошли сертификацию графического интерфейса OpenGL ES 3.0 для встраиваемых систем (мобильных телефонов, планшетов и других), и будут первыми чипами, в которых будет применена данная технология.

http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

Слухи: известна стоимость планшета Samsung Galaxy Note 8.0

Мы уже знаем что планшетный компьютер Samsung Galaxy Note 8.0, анонс которого должен состоятся в последних числах февраля на выставке Mobile World Congress 2013, появится в продаже в трех вариантах: только с Wi-Fi, Wi-Fi+3G и Wi-Fi+3G+LTE.

Samsung Galaxy Note 8.0

Если верить свежей порции слухов, розничная стоимость модели с поддержкой только Wi-Fi и модели Wi-Fi+3G+LTE составит 359 евро и 445 евро соответственно. Стоимость модели с поддержкой Wi-Fi+3G, логично предположить, окажется где-то посередине между указанными ценами.

В основе планшета Samsung Galaxy Note 8.0 находятся 8-дюймовый TFT Super Clear LCD дисплей с разрешением 1280 х 800 пикселей, пока неизвестный четырехъядерный процессор, 2 ГБ оперативной и 32 Гб встроенной памяти (есть слот для карт памяти microSD). Обеспечена полная совместимость с фирменным цифровым пером S-Pen.

Технические характеристики:

Производитель

Samsung

Модель

Galaxy Note 8.0

 

GT-N5100

GT-N5110

GT-N5105

Операционная система

Android 4.2 Jelly Bean

Дисплей

8” TFT Super Clear LCD

Разрешение дисплея

1280 x 800 p

Процессор

Четырехъядерный

Оперативная память, ГБ

2

Встроенная память, ГБ

16/32

Расширение памяти

microSD (до 32 ГБ)

Коммуникационные возможности

Bluetooth 4.0
Wi-Fi+3G

Bluetooth 4.0
Wi-Fi

Bluetooth 4.0
Wi-Fi+3G+LTE

Камера

5 Мп – основная камера
1,3 Мп – веб-камера

Цифровое перо

S-Pen

Аккумулятор, мАч

4600

Габариты, мм

211 х 136 х 8

Вес, г

330

Сайт производителя

http://www.samsung.com/

http://www.geeky-gadgets.com
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

Мировой релиз смартфона LG Optimus G Pro

Компания LG Electronics анонсировала появление нового флагманского смартфона LG Optimus G Pro на рынке Южной Кореи, Японии и США. Главной особенностью новинки стал 5,5-дюймовый IPS экран с изогнутым дисплеем и разрешением Full HD (1080р). По словам производителя, изогнутый дисплей создает эффект 2,5D.

LG Optimus G Pro

Кроме этого, LG Optimus G Pro станет первым смартфоном на базе новой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 600, ориентированной на использование в высококлассных смартфонах и планшетах. Новая система включает в себя четыре ядра с тактовой частотой 1,7 ГГц и графику Adreno 320. Другие спецификации новинки включают в себя 2 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти, слот расширения для карточек формата microSD и аккумулятор емкостью 3140 мАч. Коммуникационные возможности смартфона представлены модулями Bluetooth 4.0, Wi-Fi / Wi-Fi Direct, LTE, HSPA+, EV-DO, NFC, а также интерфейсами SlimPort (HDMI+RGB) и USB 2.0.

LG Optimus G Pro оснащен двумя камерами: 13-мегапиксельная основной со светодиодной вспышкой и 2,1-мегапиксельной веб-камерой. Камеры поддерживают функции Dual Recording и Virtual Reality (VR) Panorama, которые позволяют выводить два изображения на экран одновременно и снимать панорамы с углом обзора около 360° соответственно.

LG Optimus G Pro дебютирует в Южной Корее уже на этой неделе по цене около $900, а во втором квартале года появится в Северной Америке и Японии. Первыми увидеть смартфон смогут посетители выставки Mobile World Congress 2013.

Технические характеристики представлены в сводной таблице:

Производитель

LG Electronics

Модель

Optimus G Pro

Операционная система

Android 4.1.2 Jelly Bean

Дисплей

5,5” IPS LCD

Разрешение дисплея

1920 x 1080 p

Процессор

Qualcomm Snapdragon 600 (4* 1,7 ГГц)

Оперативная память, ГБ

2

Встроенная память, ГБ

32

Расширение памяти

microSD (до 32 ГБ)

Связь

Wi-Fi / Wi-Fi Direct
LTE, HSPA+, EV-DO, NFC
Bluetooth 4.0

Камера

Тыловая – 13 Мп BSI CMOS (LED-вспышка)
Веб-камера – 2,1 Мп BSI CMOS

Функции камер

Dual Recording
Virtual Reality (VR) Panorama

Интерфейсы подключения

SlimPort (HDMI+RGB)
USB 2.0

Аккумулятор

3140 мАч
Съемный
Беспроводная зарядка

Цвет корпуса

Черный/Белый

Габариты, мм

150,2 х 76,1 х 9,4

Вес, г

172

Сайт производителя

http://www.lg.com/

http://www.lgnewsroom.co.kr
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

Google собирается открыть сеть розничных магазинов

По данным сайта 9to5google.com, полученных из «крайне надежных источников», компания Google планирует в ближайшем будущем открыть собственную розничную сеть фирменных магазинов.

Google

Самые первые магазины в небольшом количестве будут открыты в крупнейших городах США и составят конкуренцию аналогичным магазинам компании Apple и Microsoft. На прилавках покупатели смогут найти фирменные программные продукты, смартфоны и планшеты Nexus, хромобуки и в отдаленном будущем очки дополненной реальности Google Glass, а также «на месте» протестировать приглянувшийся гаджет.

Google

Кроме этого, источник сообщает, что в магазинах будут продаваться не только известные сегодня устройства, но и будет представлена другая продукция, разрабатываемая в Google X Lab (т.н. «секретная» лаборатория компания, где лучшие инженеры и ученые трудятся над воплощением самых необычных идей).

Сами Google никак не комментируют данную информацию.

http://www.geeky-gadgets.com
http://9to5google.com
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X – новая доступная материнская плата в форм-факторе Micro-ATX

В ноябре прошлого года компания GIGABYTE выпустила недорогую материнскую плату для маломощных и офисных систем GIGABYTE GA-H61M-DS2 HDMI, а в этом месяце выпустила еще одну похожую плату – GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X.

GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X

Характеристики обеих материнских плат схожи и разнятся всего несколькими параметрами и поддерживаемыми фирменными технологиями. К примеру, модель GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X не оснащена разъемом HDMI, но, как и ранняя модель, также поставляется с набором полезных утилит GIGABYTE Smart6, в которые вошли:

  • Smart QuickBoot – ускоряет загрузку операционной системы;
  • Smart DualBIOS – добавляет возможность сохранения паролей ПК в BIOS;
  • Smart QuickBoost – упрощает оверклокинг;
  • Smart Recorder – позволяет проводить мониторинг состояния ПК;
  • Smart Recovery 2 – добавляет возможность восстановления критических файлов системы;
  • Smart TimeLock – добавляет возможность выполнения базовых функций ПК (выключение, перезагрузка и другие.) через заданное время.

GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X

Материнская плата GIGABYTE GA-H61M-DS2 REV3.X выполнена в форм-факторе MicroATX. В нее можно установить процессоры Socket LGA1155 второго и третьего поколения Intel Core i7/i5/i3 и Intel Pentium/Celeron. Из других особенностей можно выделить наличие двух DDIM слотов для установки до 16 ГБ оперативной памяти DDR3 (поддерживается двухканальный режим), слоты расширения PCI-Express 3.0 x16 и PCI-Express 2.0 x1 и 7,1-канальный аудиокодек Realtek ALC887.

Более детальные спецификации представлены в таблице:

Производитель

GIGABYTE

Модель

GA-H61M-DS2 REV3.X

Чипсет

Intel H61

Процессорный разъем

Socket LGA1155

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Оперативная память

2х DDIM слота
Поддержка двухканального режима и модулей стандарта DDR3-800/1066/1333 МГц
Максимальный объем – 16 ГБ

Слоты расширения

1х PCI-Express 3.0 x16
2х PCI-Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

4 х SATA 3 Гбит/с

LAN

Gigabit Ethernet (Realtek)

Аудиоподсистема

Realtek ALC887, 7.1-канальный HD Audio

Внутренние разъемы

1х 24-контактный ATX разъем основного питания
4х разъема ATX 12V
1х питание процессорного кулера
1х питание системных вентиляторов
1 x Аудио разъемы передней панели
2 х USB 2.0/1.1
1х перемычка для очистки CMOS

Задняя панель

2 x PS/2 (клавиатура/мышь)
1х D-Sub
1х параллельный порт
1х последовательный порт один
4х USB 2.0/1.1
1х RJ-45
3х аудио разъемы (Line In / Line Out / Microphone)

BIOS

Dual UEFI BIOS (32Mbit flash-x2, AMI BIOS)

Уникальные преимущества

Intel Rapid
Intel Smart Connect Technology
«DUAL UEFI» GIGABYTE
ON/OFF Charge
Поддержка ErP
GIGABYTE Smart6

Форм-фактор

MicroATX
226 x 174 мм

Сайт производителя

http://www.gigabyte.com/

http://www.cfd.co.jp
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

Мобильные телефоны Sigma Mobile X-treme IP67 и X-treme IP68 с высокой степенью защиты

Компания DF Plus сообщила о начале продаж мобильных телефонов повышенной защищенности - Sigma Mobile X-treme IP67 и X-treme IP68, которые не боятся ни пыли, ни грязи, ни воды, ни высоты. Они представляют собой оптимальное решение для любителей экстремальных видов спорта и просто активных людей, позволяющее превратить стандартное и привычное средство связи еще и на выносливое и надежное в суровых условиях эксплуатации.

Sigma Mobile X-treme

Sigma Mobile X-treme IP67

Отметим, что обе модели являются полностью пыленепроницаемые. Телефон Sigma Mobile X-treme IP68 также может работать полностью погруженным в воду, а модель Sigma Mobile X-treme IP67 допускает кратковременное погружение (до 30 минут) на глубину до 1 метра. Если же говорить о прямых функциях телефона, то серия Sigma Mobile X-treme – это классические мобильные телефоны с  базисным функционалом для звонков и отправки сообщений,  календарем, будильником и калькулятором, модулем Bluetooth, FM-радио, MP3-плеером, видеоплеером и диктофоном.

Sigma Mobile X-treme

Sigma Mobile X-treme IP68

Кроме того, Sigma Mobile X-treme IP67 оснащен цветным дисплеем диагональю 2”, защищенной от царапин камерой 1,3 Мп, разъемом MicroSD ( поддержка до 16 ГБ),  и батареей Li-Ion 1700 мА·час, что позволяет работать телефону в режиме разговора более 12 часов, а в режиме ожидания – более 20 дней. Еще одной особенностью этой новинки является поддержка двух SIM-карт.

Решение Sigma Mobile X-treme IP68 оснащено цветным дисплеем диагональю 1,77”, защищенной от царапин камерой 0,3 Мп и разъемом MicroSD (поддержка до 32 ГБ), а батарея мощностью 3600 мА·час позволяет работать телефону более 24 часов в режиме разговора или более 30 дней в режиме ожидания.

DF Plus
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

CLOUD Computing Summit 2013 – подготовка к массовому переходу компаний в Украине в «облака»

Компания "Бизнес Саммит" 1 марта 2013 года в киевском конференц-зале «Русь Аккорд Отель» организует проведение  CLOUD Computing Summit 2013 «Новые возможности для Бизнеса: Сервисы. Инфраструктура. Коммуникации. Безопасность». Целью этого форума является предоставления дирекции, ИТ-профессионалам, руководителям профильных департаментов, топ-менеджерам, операционным руководителям и владельцам компаний возможности оценить целесообразность применения облачных сервисов и платформ, а также перехода на облачные технологии. Поскольку в ближайшие 2-3 года ожидается массовая миграция компаний корпоративного сектора на облачные решения и сервисы.

CLOUD Computing Summit 2013

На мероприятие соберутся со всей Украины более 150 делегатов, включая владельцев и  директоров компаний, руководителей ИТ-департаментов, инженеров и технических специалистов, представителей государственного сектора и органов власти, консультантов и аналитиков рынка, а также многих других специалистов. Во время форума участники смогут обменяться практическим опытом, получить объективный анализ рынка и эксклюзивную экспертную информацию из первых уст, найти потенциальных бизнес-партнеров, провести предварительные консультации и переговоры, установить новые деловые контакты.

Более подробную информацию о форуме CLOUD Computing Summit 2013 можно получить на официальной его странице. Там же можно ознакомится с программу этого мероприятия и зарегистрироваться для участия в нем.

"Бизнес Саммит"
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще