Компьютерные новости

SK Hynix запускает массовое производство памяти GDDR7 в 4 квартале 2024 года

Компания SK hynix подтвердила, что массовое производство памяти GDDR7 начнется намного раньше, чем предполагалось. Ранее Anandtech сообщал, что представитель компании заявил, что серийное производство GDDR7 начнется не ранее 1 квартала 2025 года. Однако компания быстро отреагировала на эти заявления и подтвердила, что массовое производство начнется раньше, в 4 квартале 2024 года.

Кажется, эти слухи побудили инженеров SK hynix ускорить производство игровой памяти следующего поколения. Согласно последнему пресс-релизу, массовое производство начнется в третьем квартале 2024 года.

«Разработка GDDR7 в марте произошла на фоне растущего интереса глобальных клиентов к пространству искусственного интеллекта в продукте DRAM, который соответствует как специализированной производительности для обработки графики, так и высокой скорости. Компания заявила, что начнет массовое производство в третьем квартале.»  

— SK hynix

Компания подтвердила, что память GDDR7 будет иметь скорость до 32 Гбит/с, что на 60% быстрее, чем у текущего поколения (GDDR6). SK hynix привела пример, заявив, что графические процессоры следующего поколения могут достигать пропускной способности до 1,5 ТБ/с (через 384-битную шину). Кроме того, также ожидается появление чипов со скоростью 40 Гбит/с, но понятно, что эти скорости не будут доступны в ближайшее время. На самом деле, по слухам, GeForce RTX 50, единственная серия видеокарт, которая на данный момент будет использовать GDDR7, будет работать на скорости 28 Гбит/с в своем первом поколении.

Память нового поколения GDDR7 от SK hynix также обеспечит улучшенную энергоэффективность более чем на 50% и будет использовать новую технологию упаковки. Благодаря увеличению количества слоев в теплорассеивающих подложках с четырех до шести и снижению теплового сопротивления на 74%, они улучшили производительность. Также стоит отметить, что размер модуля GDDR7 не изменился по сравнению с GDDR6.

videocardz.com
Павлик Александр

G.SKILL анонсирует комплекты памяти DDR5-6000 CL28

G.SKILL объявила о выпуске комплектов памяти DDR5-6000 CL28-36-36-96 на 32 ГБ (2x16 ГБ) и 64 ГБ (2x32 ГБ) комплекта, а также DDR5-6000 CL28-38-38-96 в комплектах емкостью 48 ГБ (2x24 ГБ) и 96 ГБ (2x48 ГБ) в новой серии Trident Z5 Royal Neo, разработанной для совместимых платформ AMD AM5. Включая технологию AMD EXPO для легкого разгона памяти в BIOS, этот комплект памяти с низкой задержкой является идеальным решением DDR5 для энтузиастов и оверклокеров.

Оптимизация с помощью тайминга памяти

Для энтузиастов и оверклокеров тайминг или задержка памяти является ключевым фактором, влияющим на производительность комплекта памяти. Поскольку синхронизация памяти — это задержка между определенными действиями, желательна меньшая задержка; и производительность можно улучшить путем поиска наилучшего сочетания скорости памяти и задержки. По сравнению со стандартной скоростью и задержкой памяти DDR5 DDR5-4800 CL40, эта новая спецификация памяти DDR5-6000 CL28 направлена на обеспечение более оптимизированной комбинации на совместимых платформах AMD AM5.

Поддержка и доступность AMD EXPO

Эта новая спецификация поддерживает технологию AMD EXPO (Extended Profile for Overclocking) для легкого разгона памяти через BIOS материнской платы. Начиная с августа 2024 года, эта новая спецификация станет доступной для партнеров G.SKILL по всему миру.

techpowerup.com
Павлик Александр

Micron объявила о выпуске накопителя Micron 2650 SSD на новейшей TLC NAND G9

Micron начала производство TLC NAND девятого поколения (G9) в SSD, что делает её первой в отрасли, достигшей этого рубежа. Micron G9 NAND обладает самой высокой в отрасли скоростью передачи 3,6 ГБ/с, обеспечивая непревзойденную пропускную способность для чтения и записи данных. Новая NAND обеспечивает лучшую в своем классе производительность для искусственного интеллекта (AI) и других случаев использования интенсивных данных от персональных устройств и периферийных серверов до корпоративных и облачных центров обработки данных.

Micron G9 NAND на 73% плотнее, чем конкурентные технологии на сегодняшнем рынке, что позволяет создавать более компактные и эффективные решения для хранения, которые приносят пользу как потребителям, так и компаниям.

Передовая технология обеспечивает непревзойденную производительность.  

Micron G9 NAND использует самую быструю в отрасли скорость ввода/вывода NAND для удовлетворения потребностей в высокой пропускной способности рабочих нагрузок, ориентированных на данные, обеспечивая на 50% более быструю передачу данных, чем любая NAND, которая сейчас поставляется в SSD. Micron G9 NAND также обеспечивает до 99% большую пропускную способность записи и на 88% лучшую пропускную способность чтения на кристалл, чем существующие в данный момент конкурентные решения NAND. Как и NAND предыдущего поколения, Micron G9 NAND помещается в компактный корпус 11,5 мм x 13,5 мм, занимая на 28% меньше места, чем конкурентные продукты, что делает его самым маленьким доступным NAND высокой плотности.

Micron G9 NAND обеспечивает лучшую в своем классе производительность твердотельного накопителя Micron 2650 SSD.

Micron 2650 NVMe интегрирует передовую G9 TLC NAND, чтобы обеспечить лучший в своем классе опыт работы для повседневных вычислений, который превосходит конкурентов в тестировании PCMark 10. Обеспечивая на 38% более высокие результаты тестирования PCMark 10, чем конкурентные решения, этот накопитель настроен на то, чтобы переосмыслить пользовательский опыт для этого класса SSD.

Твердотельный накопитель Micron 2650 NVMe обеспечивает лучшую в своем классе надежность и оснащен ускоренным кэшированием, что повышает производительность благодаря динамическому кэшу SLC. Твердотельный накопитель Micron 2650 NVMe обеспечивает реальную производительность насыщения для PCIe Gen 4 со скоростью последовательного чтения до 7000 МБ/с. По сравнению с конкурентами, он обеспечивает лучшую в своем классе производительность с лучшим последовательным чтением до 70%, последовательной записью до 103%, произвольным чтением до 156% и произвольной записью до 85%.

techpowerup.com
Павлик Александр

Ryzen AI 300 - начало новой эры для ноутбуков AMD

Сегодня AMD выпустила три новых SKU: уже анонсированные Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365, теперь к ним присоединился Ryzen AI 9 HX 375, который может похвастаться более быстрыми блоками NPU. Топовый SKU содержит 4 ядра Zen5 и 8 ядер Zen5C и до 16 вычислительных модулей RDNA 3.5. Эта новая архитектура включает больше процессорных и графических ядер, а также значительно более быстрый блок XDNA.

AMD больше не различает свои SKU по TDP. Вместо этого производители ноутбуков могут настроить один SKU для поддержки диапазона мощности от 15 до 54 Вт. Это изменение может вызвать путаницу у потенциальных клиентов, поскольку станет сложнее определить официальный TDP. Однако оно предполагает более широкий диапазон ограничений мощности, гарантируя, что любой выбранный SKU работает так же хорошо, как и модели серии U или H предыдущего поколения, в зависимости от конфигурации.

Первоначальные тесты на популярном обзорном образце ASUS Zenbook S16 (в котором отсутствует дискретный графический процессор) показали, что графика RDNA 3.5 не так мощна, как ожидалось, обеспечивая лишь 12% повышение производительности по сравнению с Hawk Point, несмотря на то, что в ней на 50% больше ядер.

Обзоры также показывают, что время автономной работы можно сравнить с Qualcomm Snapdragon X серии, которая предлагает значительно большее время автономной работы по сравнению с существующими платформами. Ноутбук ASUS, например, имеет такое же время работы, как и системы на базе Qualcomm, даже с меньшим аккумулятором и экраном.

AMD все еще сталкивается с трудностями по обеспечению эффективного решения для XDNA NPU, так как в настоящее время не так много вариантов его использования, но это распространенная проблема среди всех сертифицированных систем Copilot+PC. Кроме того, доступность высокопроизводительных APU Strix Point в ноутбуках кажется ограниченной. Также удивительно, что большинство обзорных устройств основаны на ноутбуке мощностью 33 Вт, хотя APU может поддерживать конфигурации с намного большей мощностью.

Исходя из текущих цен BestBuy, самый дешевый ноутбук Ryzen AI стоит около 1399 долларов. Это лишь начальная волна с относительно высокими характеристиками (24 ГБ оперативной памяти / 1 ТБ SSD). Самая дешевая версия с дискретной графикой (RTX 4050) стоит 1700 долларов.

videocardz.com
Павлик Александр

AORUS представляет новый игровой QD-OLED монитор AORUS FO27Q2

QD-OLED: Качество изображения на новом уровне

Монитор AORUS FO27Q2 оборудован QD-OLED панелью, которая обеспечивает невероятно яркие цвета и контрасты. С контрастным соотношением 1.5M:1, вы увидите каждую деталь с невиданной ранее четкостью.

Преимущества для игр

Благодаря частоте обновления 240Hz и времени отклика 0.03 мс, вы сможете наслаждаться играми без размытия и задержек. Поддержка HDMI 2.1 позволяет наслаждаться 2K/144Hz визуализацией на новейших консолях.

Тактические функции для геймеров

AORUS FO27Q2 имеет встроенные тактические функции, которые улучшают игровой процесс. Благодаря "Тактическому переключателю" можно быстро изменять настройки разрешения. Функция "Ночное видение" улучшает видимость в темных сценах, а "Игровой ассистент" помогает повышать навыки с помощью таймеров, прицелов и других полезных инструментов.

Интеллектуальная защита OLED

AORUS использует алгоритмы на базе ИИ для минимизации рисков выгорания OLED панели. Это обеспечивает более долгий срок службы монитора, а пользователи могут настраивать различные параметры для оптимальной защиты.

Подключение

AORUS FO27Q2 предлагает широкий спектр возможностей подключения, включая два порта HDMI 2.1, DP 1.4, USB Type-C (DP Alt.), аудиовыходы и несколько USB портов. Это позволяет подключать разнообразные устройства и наслаждаться играми и развлечениями без ограничений.

Гарантия и эргономика

Благодаря премиальной 3-летней гарантии, включающей покрытие выгорания панели, пользователи могут быть уверены в надежности своей покупки. Эргономичная подставка позволяет настраивать положение монитора для оптимального комфорта во время игры.

gigabyte.com
Павлик Александр

Стала известна причина задержки старта продаж процессоров AMD Ryzen 9000 

Продажи настольных процессоров AMD Ryzen 9000 серии «Granite Ridge» должны были начаться 31 июля 2024 года, но с тех пор запуск был отложен. В объявлении AMD о задержке упоминается: «Во время окончательных проверок мы обнаружили, что начальные производственные единицы, которые были отправлены нашим торговым партнерам, не полностью соответствовали нашим ожиданиям по качеству», что заставило некоторых предположить наличие недостатков в конструкции, таких как те, что влияют на процессоры Intel 13-го и 14-го поколения Core для настольных ПК.

Изображение, появившееся в социальных сетях, дает более простое объяснение: на встроенном теплораспределителе (IHS) процессоров имеется явная ошибка. Вероятно, некоторые из первых партий процессоров Ryzen 9000 вместо надписи «Ryzen 7 9700X» промаркированы как «Ryzen 9 9700X». Эту ошибку можно было бы легко «исправить», если бы она была на розничной упаковке (коробке), где производители аппаратного обеспечения обычно исправляют ошибки, просто наклеивая на них наклейки. Однако они не смогут сделать это с надписью на крышке теплораспределителя, который является ключевым компонентом механизма охлаждения процессора.

Мы не совсем уверены, как AMD исправит эту ошибку всего за 1-2 недели задержки. Вероятно, они отзывают пострадавшую партию и просто заменят ее на «хорошую».

techpowerup.com
Павлик Александр

ASRock представляет RX 7900 XT и XTX с пассивным охлаждением

Большинство графических процессоров высокого класса оснащены тремя вентиляторами или моноблоком для охлаждения высокой температуры, которую они создают. Но ASRock нашла способ сделать это без вентиляторов или жидкостного охлаждения с помощью своих недавно анонсированных графических карт серии Passive, которые включают графические процессоры RX 7900 XTX Passive 24 ГБ и RX 7900 XT Passive 20 ГБ.

7900 XTX и 7900 XT оснащены радиатором с паровой камерой для эффективного отвода тепла от графического процессора к алюминиевым ребрам охлаждения. Карты также используют алюминиевую заднюю пластину, чтобы обеспечить большую прочность конструкции и, возможно, уменьшить провисание, вызванное весом радиатора.

Однако 7900 XTX и 7900 XT Passive имеют немного более низкую тактовую частоту по сравнению с версиями с активным охлаждением от ASRock. Интересно, что пассивные версии меньше и легче, чем разогнанные модели Taichi с тремя вентиляторами ASRock.

К сожалению, у нас еще нет данных о ценах на пассивные графические процессоры серии 7900. ASRock является одним из немногих поставщиков видеокарт высокого класса с пассивным охлаждением, так что будем надеяться, что цены не сильно отличаются от вариантов с воздушным охлаждением.

tomshardware.com
Павлик Александр

Коэффициент возврата процессоров Intel за четыре года вырос в четыре раза

В интервью с крупным европейским продавцом комплектующих для ПК французское издание Les Numeriques выяснило, что процессоры Intel 13-го поколения Raptor Lake имеют коэффициент возврата в четыре раза выше, чем у предыдущего поколения. В то же время, чипы Raptor Lake Refresh 14-го поколения также имеют показатели возврата в три раза выше, чем процессоры Alder Lake 12-го поколения, что свидетельствует о том, что текущие проблемы, с которыми сталкивается Intel, могут быть лишь верхушкой айсберга.

Согласно данным Les Numeriques, в 2020 году было возвращено всего 1% процессоров AMD, тогда как у Intel тогда был показатель возврата 1,75%. Таким образом, если уровень возврата AMD оставался стабильным с тех пор, мы можем экстраполировать, что чипы Raptor Lake имеют коэффициент возврата от 4% до 7%, тогда как процессоры Raptor Lake Refresh имеют показатель от 3% до 5,25%. Следует также отметить, что эти цифры отражают только показатели возврата через каналы розничной торговли, а не те, которые поступили непосредственно к Intel.

Недавно появились новости о нестабильности процессоров Raptor Lake и Raptor Lake Refresh. Хотя компания объявила об исправлении в середине августа для решения проблем со сбоями и нестабильностью, обновление программного обеспечения не восстановит ни один чип, который уже вышел из строя или умирает.

Согласно отчету французских новостей, последние проблемы Intel затронули следующие чипы: Intel Core i9-14900KF, Intel Core i9-14900KS, Intel Core i9-14900, Intel Core i7-14700KF, Intel Core i7-14700K, Intel Core i9-13900KF, Intel Core i9-13900KS и Intel Core i9-13900K.

Это серьезный удар для Intel, прежде всего, если исправление нестабильности производителем микросхем повлияет на производительность процессора. Кроме того, Intel должна заменить любой чип, который уже был непоправимо поврежден, что, вероятно, может охватить даже больше процессоров, чем было возвращено. Даже если Intel успешно решит проблему, это подорвет доверие, которое она строила годами среди потребителей.

tomshardware.com
Павлик Александр