Компьютерные новости
Процессоры
По слухам, будущие процессоры AMD Ryzen 9000X3D демонстрируют улучшенную производительность в Cinebench R23
Новые слухи, распространяемые через VideoCardz, раскрывают предполагаемые результаты рендеринга Cinebench R23 для будущей серии процессоров AMD Ryzen 9000X3D. Линейка якобы включает 8-ядерные, 12-ядерные и 16-ядерные модели, все из которых имеют архитектуру Zen5 и технологию 3D V-Cache. Утечка состоит из результатов теста Cinebench R23, однако скриншотов нет, поэтому к ней следует относиться осторожно, поскольку она исходит от CodeCommando, относительно нового источника с единственной подтвержденной утечкой на его счету.
Сравнивая результаты, опубликованные CodeCommando, с обзорными данными TechPowerUp предыдущего поколения, картина выглядит многообещающей для будущих процессоров AMD. Ryzen 9 9950X3D примерно на 10% быстрее в одноядерном режиме и на 17% быстрее в многоядерном по сравнению с Ryzen 9 7950X3D, тогда как Ryzen 7 9800X3D, похоже, на 20% быстрее в одноядерном режиме и на 28% быстрее в многоядерном, чем Ryzen 7 7800X3D. Эти предварительные результаты сравнительного теста демонстрируют значительный прирост производительности для 8-ядерного SKU, причем обе модели X3D демонстрируют более высокие многоядерные показатели, чем их аналоги без X3D. Хотя 9800X3D демонстрирует несколько более низкую одноядерную производительность, чем 8-ядерный 9700X, он превосходит 9700X в многоядерных тестах. Это многоядерное преимущество, вероятно, происходит от более высокого TDP, хотя конкретные характеристики еще не разглашены.
techpowerup.com
Павлик Александр
Intel подтвердила дату анонса новых процессоров Core Ultra 200 - 10 октября
Ранее утечки указывали на то, что первоначальный запуск в середине октября был перенесен на 24 октября, а новая информация от VideoCardz проливает больше света на точные детали запуска, причем 24 октября определено как день, когда обзоры и продажи Arrow Lake станут доступны для общественности.
Согласно утечке, 7 октября Intel проведет закрытый брифинг для прессы и влиятельных лиц. После этого состоится официальное публичное объявление 10 октября, а 27 октября будет снято эмбарго на обзоры и официальный запуск розничной торговли. Сообщается, что на мероприятии 7 октября выступят как Роберт Геллок, вице-президент Intel и генеральный менеджер по клиентскому искусственному интеллекту и техническому маркетингу, так и Роджер Чандлер, вице-президент по маркетингу продуктов для ПК и рабочих станций для энтузиастов.
В дополнение к подтверждению даты запуска, VideoCardz также рассказала о том, что, ASUS будет первой компанией, выпустившей материнскую плату на базе Z890, которая выйдет одновременно с новой серией процессоров Intel. Плата, изображенная выше - ASUS ROG Z890 Maximus APEX, это высококлассная модель, которая имеет значительные радиаторы для управления температурой VRM и множество портов на задней панели.
Постоянная ссылка на новостьAMD Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D будут оснащены 3D V-cache на обоих чиплетах CCD
На этой неделе появились слухи о том, что AMD спешит с выпуском процессора Ryzen 7 9800X3D с 3D V-cache на 8 ядер и 16 потоков, основанного на архитектуре "Zen 5", который должен появиться в конце октября. 9800X3D придёт на смену популярному 7800X3D, и AMD, вероятно, надеется, что этот процессор станет конкурентоспособным в игровой сфере перед запуском Intel Core Ultra 2-й серии "Arrow Lake-S". Ранее сообщалось, что модели процессоров с большим количеством ядер из серии 9000X3D, Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, выйдут в первом квартале 2025 года, так как эти чипы получат определённые "новые функции" по сравнению с их предшественниками, 7950X3D и 7900X3D. Тогда также рассматривалась возможность того, что AMD добавит 3D V-cache на оба 8-ядерных CCD в этих процессорах. Оказалось, что именно в этом направлении всё и движется.
Новый отчёт от Benchlife.info подтверждает, что процессоры с большим количеством ядер, 9950X3D и 9900X3D, будут оснащены 3D V-cache на обоих чиплетах CCD, что обеспечит этим процессорам впечатляющие 192 МБ кэша L3 (96 МБ на каждый CCD) и 208 МБ или 204 МБ общего кэша (L2+L3). В отчёте также говорится, что AMD планирует выпустить чип Ryzen 5 9600X3D, который станет второй попыткой противостоять линейке Intel Core i5 после недавнего выпуска Ryzen 5 7600X3D, который показал производительность на 1-3% ниже, чем у Core i5-14600K в игровых задачах. Пока нет информации о том, будет ли 9600X3D выпущен в октябре вместе с 9800X3D или в первом квартале 2025 года вместе с серией Ryzen 9 9000X3D.
Внедрение 3D V-cache на обоих чиплетах CCD в моделях 9950X3D и 9900X3D может быть интересным, так как оба чиплета смогут обеспечивать одинаковый уровень производительности в игровых задачах. В моделях 7950X3D и 7900X3D логика QoS на уровне планировщика операционной системы обеспечивает выполнение игровых задач на чиплете с 3D V-cache, в то время как многопоточные задачи распределяются между обоими чиплетами CCD.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD спешит с выпуском Ryzen 7 9800X3D, ожидается запуск в конце октября
Столкнувшись с низкими продажами своих настольных процессоров серии Ryzen 9000 "Granite Ridge" и учитывая приближение процессоров Intel Core Ultra "Arrow Lake-S", AMD, по слухам, решила пересмотреть свою дорожную карту. Компания работает над тем, чтобы ускорить выпуск как минимум одного из трёх процессоров серии Ryzen 9000X3D. Ryzen 7 9800X3D станет преемником популярного Ryzen 7 7800X3D. Он сочетает новую микроархитектуру "Zen 5" с технологией 3D V-cache для повышения игровой производительности. По слухам, AMD стремится выпустить 9800X3D к концу октября. Если этот процессор достигнет своих целевых показателей производительности (примерно на 15-20% выше, чем у 9700X), AMD надеется, что это поможет ослабить конкуренцию со стороны Intel Core Ultra 200-й серии.
Запуск продуктов серии Ryzen 9000X3D стал неизбежным после того, как AMD подтвердила, что кристалл CCD микроархитектуры "Zen 5" подготовлен на уровне кремния для 3D V-cache (например, TSV над областью с встроенным кэшем L3, который взаимодействует с дополнительным кремнием L3D). Однако ожидалось, что процессоры серии Ryzen 9000 без X3D, такие как 9700X, будут показывать производительность, близкую к 7800X3D в играх, что давало бы AMD возможность выпустить 9800X3D в первом квартале 2025 года. До выхода 7800X3D и 13-го поколения процессоров Intel Core "Raptor Lake" Ryzen 7 7700X почти соответствовал игровой производительности Ryzen 7 5800X3D, и поэтому ожидалось нечто подобное и от 9700X. Однако планы изменились: 9700X значительно уступил 7800X3D в играх, что привело к смешанным отзывам и низким продажам.
9800X3D не будет единственным процессором в серии 9000X3D. Также планируются Ryzen 9 9900X3D и новый флагман 9950X3D. Однако, по словам пользователя под псевдонимом zhangzhonghao, двухкристальные процессоры будут отличаться от 7900X3D и 7950X3D, чтобы привлечь покупателей, которые хотят получить флагманскую игровую производительность и продуктивность на уровне Core Ultra 9 285K. Пользователь не уточнил, какие именно «новые функции» будут в этих процессорах, но можно предположить, что оба кристалла получат 3D V-cache. Выпуск Ryzen 9 9900X3D и 9950X3D запланирован на первый квартал 2025 года.
techpowerup.com
Павлик Александр
Процессоры Intel Arrow Lake могут стать единственной линейкой процессоров, работающих на сокете LGA1851
Надежный инсайдер HXL сообщает, что Arrow Lake может быть единственной архитектурой, которая будет работать на сокете LGA1851, поскольку, по слухам, Arrow Lake Refresh был отменен. Тем временем, Razer Lake, как сообщается, выйдет после Nova Lake.
По слухам, Intel планировала использовать два варианта Arrow Lake для своей платформы LGA1851: стандартные процессоры Arrow Lake, которые скоро появятся, и отмененный Arrow Lake Refresh, что не удивительно, поскольку Intel регулярно обновляет архитектуры процессоров, чтобы заполнить промежутки между полными переработками архитектуры.
Если информация HXL верна, LGA1851 может стать одним из самых короткоживущих сокетов в истории Intel. С отменой якобы запланированного Arrow Lake Refresh, будущим владельцам Arrow Lake придется ждать Nova Lake, чтобы получить достойную замену. Это значит, что если вы купите компьютер с процессором Arrow Lake, то чтобы обновить его до чего-то более мощного, придется менять не только процессор, но и материнскую плату.
Говоря о Nova Lake, HXL утверждает, что Razer Lake будет его преемником, представляя одно из самых дальних кодовых названий архитектур в предполагаемой дорожной карте Intel. Nova Lake является предполагаемой заменой Lunar Lake, который, как сообщается, будет иметь ядра Royal Core CPU, которые одновременно будут фокусироваться на достижении высокой производительности и эффективности.
Постоянная ссылка на новостьПоявилась утечка о внешнем виде упаковки флагманского процессора Intel Core Ultra 9 285K «Arrow Lake»
Процессоры поколения Intel Core Ultra серии 200 «Arrow Lake» принесут полную переработку ядер P и E, а также, предположительно, новый тип упаковки. Согласно данным от VideoCardz, флагманская модель — Core Ultra 9 285K — имеет полностью новый дизайн коробки с новыми акцентными цветами. Для оформления использованы синие, черные и серые тона с футуристическим видом. В центре новой коробки находится серая пластиковая упаковка, которая защищает и удерживает сам процессор.
По последним утечкам, эта модель будет оснащена 8 производительными ядрами «Lion Cove» и 16 энергоэффективными ядрами «Skymont» без поддержки Hyper-Threading, с максимальной частотой 5,7 ГГц. Всё это будет работать в пределах энергопотребления 125 Вт. Ожидается, что официальный запуск состоится 10 октября, а в продажу процессоры поступят 24 октября. А пока можно увидеть новую упаковку, которую Intel подготовила для своей новой линейки процессоров.
techpowerup.com
Павлик Александр
Процессоры Intel Core Ultra 200 серии "Arrow Lake" будут поддерживать DDR5 со скоростью 10 000 MT/s
Согласно последним утечкам на китайской платформе Weibo, будущие настольные процессоры Intel Core Ultra 200 серии "Arrow Lake" могут достигать скорости оперативной памяти DDR5 от 8 000 до 10 000 MT/s. Для сравнения, текущие процессоры Intel Raptor Lake Refresh с трудом достигают скорости 8200 MT/s, даже с лучшими комплектами памяти. Это также значительный шаг вперед по сравнению с конкурентом AMD, чьи чипы серии 9000 обычно достигают пиковых значений лишь на уровне 6400 MT/s. Технология CUDIMM, представленная в начале этого года, включает драйвер тактовой частоты, который восстанавливает сигнал, повышая стабильность и позволяя достичь более высоких частот памяти. Поэтому новейшие модули DIMM способны поддерживать гораздо более высокие скорости MT/s на платформах, таких как Arrow Lake.
Хотя пока неизвестно, будут ли процессоры Arrow Lake поддерживать скорость памяти 10 000 MT/s сразу после выхода, траектория разработки указывает на то, что такие скорости достижимы в ближайшем будущем. Производитель памяти Asgard недавно представил модули CUDIMM, работающие на скорости 9600 MT/s, что намекает на потенциальные возможности. Производители материнских плат тоже не остаются в стороне. Утечка характеристик будущей платы ASRock Z890 Taichi указывает на поддержку скорости памяти до 9200 MT/s в определённых конфигурациях, что на 2000 MT/s больше по сравнению с предшественником.
techpowerup.com
Павлик Александр
Обновление AMD AGESA 1.2.0.2 исправляет проблемы с межъядерной задержкой в процессорах серии Ryzen 9000
Согласно последним тестам, новое обновление AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture), версии 1.2.0.2, обещает значительное повышение производительности для процессоров AMD Ryzen 9000 на архитектуре "Zen 5".
Это обновление нацелено на один из самых важных аспектов многопоточной обработки — задержку между ядрами. Обновление AGESA 1.2.0.2 решает проблемы, которые изначально были обнаружены в архитектуре Zen 5, особенно в сценариях, требующих быстрой связи между несколькими ядрами. Первые отчёты показывают заметное снижение задержки между ядрами до 58%. Согласно тестам на Overclock.net, старая версия AGESA 1.2.0.1A показывала задержку между CCD на уровне около 180 нс. Однако с новым BIOS AGESA 1.2.0.2 эта задержка уменьшилась до примерно 75 нс.
Интересно, что это обновление появилось на материнской плате ASUS ROG Crosshair X670E с версией BIOS 2401. Обновления BIOS с последней версией AGESA 1.2.0.2 всё ещё выходят, поэтому дальнейшие тесты и возможные улучшения будут интересными. Возможно, что задержка между CCD была неправильно зафиксирована, поэтому финальное тестирование завершит спор о повышении задержки между Zen 4 и Zen 5.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
