Не все процессоры линейки Intel Core i5 (Comet Lake-S) получили припой под крышкой

10-е поколение Intel Core (Comet Lake-S) уже на подходе, и уже совсем скоро все желающие смогут купить материнскую плату с разъемом Socket LGA1200 и новый процессор. Недавно Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) провел скальпирование флагманского чипа Intel Core i9-10990K. Под крышкой у него оказался припой (STIM). Однако для моделей серии Intel Core i5 с заблокированным множителем (без приставки «K» в названии (Non-K)) не все так однозначно.

Сообщают о наличии для них двух разных степпингов – Q0 и G1. Их можно отличить по коду SPEC, который указывается на верхней крышке. Версии со степпингом Q0 базируются на 10-ядерном варианте кристалла Intel Comet Lake-S с площадью около 200 мм² и припоем под крышкой. При этом 4 ядра и 8 потоков отключены, чтобы на выходе получился 6-ядерный 12-поточный процессор.

А вот варианты со степпингом G1 созданы на базе 6-ядерной версии Comet Lake-S. Их дизайн похож на 6-ядерный Intel Coffee Lake, а под крышкой находится термопаста вместо STIM. На практике это означает более высокие температуры чипов G1 при одинаковой системе охлаждения.

Теперь касательно самих моделей. Для Intel Core i5-10500 и Core i5-10600 нет версий Q0, есть лишь G1 с кодом SPEC SRH3A и SRH37 соответственно. Для Intel Core i5-10400 и Core i5-10400F есть оба варианта. Если хотите более холодные, то ищите с кодами SRH78 и SRH79 соответственно. А варианты K-серии есть только со степпингом Q0 и STIM под крышкой.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Windows 10 May 2020 Update: минимальные требования, как обновиться и где искать образ ISO?

Компания Microsoft начала развертывание масштабного обновления Windows 10 May 2020 Update (ver. 2004 или 20H1) для всех пользователей. Оно принесло с собой ряд важных улучшений: опциональные обновления, Bluetooth A2DP, облачное восстановление и многое другое.

Чтобы обновление до Windows 10 May 2020 Update прошло без проблем, ваш компьютер должен соответствовать минимальным требованиям:

• ОЗУ: 2 ГБ для 64-битной версии и 1 ГБ для 32-битных систем
• Накопитель: 20 ГБ для 64-битных систем и 16 ГБ для 32-битных
• Разрешение экрана: 800×600
• Видеокарта: с поддержкой Microsoft DirectX 9 и более поздних версий с WDDM 1.0
• Intel CPU: все процессоры до 10-го поколения Intel Core, Intel Xeon E-22xx, Atom, Celeron, Pentium
• AMD CPU: все процессоры до 7-ого поколения
• Qualcomm CPU: Snapdragon 850 и 8cx

Самый простой и безопасный способ обновления – через инструмент Windows Update. Для этого необходимо перейти по адресу: Пуск > Настройки > Обновление и безопасность > Проверить наличие обновлений. Затем выбрать «Загрузить и установить», а после установки перезагрузить компьютер.

Если Windows Update еще не видит наличие обновления, тогда можно самостоятельно перейти на сайт Microsoft по этой ссылке и либо выбрать пункт «Обновить сейчас» (Update now), либо создать инсталляционную флешку или диск с помощью инструмента Media Creation Tool 2004 (кнопка «Download tool now»).

https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский

Xiaomi представила ноутбуки RedmiBook 13, 14 и 16 с процессорами AMD Ryzen 4000

Компания Xiaomi представила на домашнем рынке три новых ноутбука – RedmiBook 13, 14 и 16. Все они построены на базе 15-ваттных процессоров AMD Ryzen 5 4500U (6/6 х 2,3 – 4,0 ГГц) или Ryzen 7 4700U (8/8 х 2,0 – 4,1 ГГц). За обработку графики отвечает встроенное видеоядро AMD Radeon Graphics 6 (1500 МГц) или Radeon Graphics 7 (1600 МГц).

Экраны всех трех новинок характеризуются разрешением Full HD, занимают 90% лицевой панели и покрывают 100% пространства sRGB. Аудиоподсистема представлена парой 2-ваттных динамиков с поддержкой DTS. В наборе сетевых модулей есть двухполосный Wi-Fi и Bluetooth 5.0.

В Китае они поступят в продажу с 1 июня. Дата релиза и ценники на глобальном рынке пока не сообщаются. Сводная таблица технической спецификации ноутбуков Xiaomi RedmiBook 13, 14 и 16:

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Дискретная видеокарта AMD Radeon RX 5300 замечена в Geekbench

В данный момент самым младшим представителем линейки AMD Radeon RX 5000 на рынке DIY является видеокарта Radeon RX 5500 XT. Однако вскоре может дебютировать модель Radeon RX 5300. Возможно, она появится в сегменте OEM, а для рынка DIY выйдет вариант Radeon RX 5300 XT.

Новинка замечена в базе данных Geekbench с идентификатором «AMD 7340:CF». «KOMACHI_ENSAKA» идентифицировал ее как Radeon RX 5300. Предположительно, в основе новинки находится 7-нм GPU AMD Navi 14. Бенчмарк сообщает о наличии 24 вычислительных блоков (CU), что эквивалентно 1536 потоковым процессорам.

Конфигурация видеопамяти у дискретной Radeon RX 5300 совпадает с мобильным аналогом: 3 ГБ GDDR6 с 96-битной шиной, эффективной частотой 14 ГГц и пропускной способностью 168 ГБ/с. Дата релиза и другие подробности пока держатся в секрете.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

SATA SSD Seagate FireCuda 120 для геймеров с доступным ценником

Специально для ограниченных в средствах геймеров компания Seagate представила 2,5-дюймовый твердотельный накопитель FireCuda 120. Он создан на базе связки микросхем 3D NAND TLC и оснащен интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Модель контроллера не сообщается.

Новинка доступна в четырех вариантах объема – от 500 ГБ до 4 ТБ. Все они получили одинаковые скоростные характеристики: 560 / 540 МБ/с при последовательном чтении / записи данных. Выносливость самой младшей модели составляет 700 ТБ, а у старшей – 5600 ТБ.

В продажу SSD поступил с ориентировочной стоимостью от $104,99 и 5-летней гарантией. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя Seagate FireCuda 120:

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Взгляд в будущее: планы AMD после выхода Vermeer (Zen 3) и Renoir (Zen 2)

Twitter-аккаунт KOMACHI_ENSAKA скрупулезно собрал крупицы информации из различных источников касательно будущих CPU и APU компании AMD. Вот что нас ожидает в ближайшем и отдаленном будущем.

AMD Matisse Refresh (Zen 2)

Эта временная линейка процессоров на базе текущей микроархитектуры Zen 2. В ее состав войдут минимум три модели – AMD Ryzen 9 3900XT, 7 3800XT и 5 3600XT. Бонус производительности достигается за счет повышения базовой и динамической частоты на 200 – 300 МГц.

CPU AMD Vermeer (Zen 3) и APU AMD Renoir (Zen 2)

AMD Vermeer – это кодовое название для линейки десктопных процессоров Ryzen 4000, которая предположительно дебютирует осенью этого года. Она создана на базе микроархитектуры Zen 3 под Socket AM4.

AMD Renoir – это серия APU AMD Ryzen 4000, сочетающая 7-нм микроархитектуры Zen 2 и Vega. Выход ожидается летом текущего года.

AMD Cezanne (Zen 3 + GCN)

Эта линейка заменит AMD Renoir в 2021 году. Она буде представлена в сегменте высокопроизводительных ноутбуков (Socket FP6) и среднеценовых десктопных компьютеров (Socket AM4). Процессорная часть использует микроархитектуру Zen 3, а графическая по-прежнему базируется на Vega.

AMD Rembrandt (Zen 3 + RDNA)

В 2022 году придет на смену AMD Cezanne в тех же сегментах мобильного и десктопного рынка. Использует связку процессорной микроархитектуры Zen3+ и графики RDNA. Ожидается, что эта линейка будет поддерживать новый процессорный разъем, память DDR5 и LPDDR5, а также интерфейс USB4.

AMD Raphael

Это линейка новых десктопных процессоров под Socket AM5 без встроенного видеоядра. В 2022 году она придет на смену AMD Vermeer. Возможно, в 2021 году AMD выпустит линейку Vermeer Refresh.

AMD Van Gogh (Zen 2 + RDNA)

Этой линейки нет в таблице KOMACHI_ENSAKA, но о ней сообщает китайский IT-портал Expreview. Она будет представлена в ультраэнергоэффективном сегменте APU с TDP 9 Вт, созданном для ультратонких мобильных устройств и встроенных систем. Внешним конкурентом является линейка Intel Y.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Intel решила обновить дизайн упаковки кулера Thermal Solution TS15A

Не все знают, что Intel отдельно выпускает процессорный кулер Thermal Solution BXTS15A. Он появился в 2015 году вместе с десктопной линейкой Intel Skylake под платформу Socket LGA1151. Также он совместим с более древними Socket LGA1150 и LGA1156.

Недавно в официальном документе Product Change Notification (PCN) компания Intel сообщила о смене дизайна упаковки. Ключевое нововведение – добавление в список совместимых платформ Socket LGA1200. Правда, информативность самой упаковки пострадает: Intel убрала большую часть описания и некоторые характеристики.

Напомним, что Intel Thermal Solution TS15A (BXTS15A) продается с рекомендованным ценником $26. Его конструкция включает в себя медное основание и высокий алюминиевый радиатор, наверху которого расположился 94-мм вентилятор. Его лопасти вращаются с частотой от 1000 до 3850 об/мин. При 2100 об/мин шум составляет 25 дБА, при максимальной скорости – 40 дБА. TDP совместимых процессоров не должен превышать 130 Вт.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Как изменится Windows 10 после обновления May 2020?

С 26 по 28 мая Microsoft начнет развертывание масштабного обновления Windows 10 May 2020 Update (2004 или 20H1) на пользовательских системах. Оно гораздо больше, чем предыдущее обновление Windows 10 November 2019 Update (1909), поскольку принесет с собой ряд интересных нововведений.

Вот ключевые из них:

• Опциональные обновления – вы сможете выбрать, какие из некритических обновлений Windows устанавливать, а какие – нет. Это касается, например, обновлений для драйверов и других компонентов.
• Bluetooth A2DP – эта технология поддерживается в Windows 7, но пока не поддерживается в Windows 8 / 10. После обновления May 2020 Update, вы сможете активировать ее для проигрывания музыки со смартфона на колонках компьютера при наличии Bluetooth-приемника.

• Cloud Recovery – позволяет восстановить работоспособность операционной системы из файла-образа Windows, который находится в облачном хранилище.
• Повышенная производительность – в первую очередь ее ощутят владельцы HDD. Она связана с оптимизацией работы инструмента Windows Search, и снижением его нагрузки на накопитель и процессор.
• Возможность установки максимальных абсолютных значений (в Mбит/с) пропускной способности интернет-канала для загрузки обновлений Windows Update.

• Диспетчер задач будет отображать отдельно загрузку SSD и HDD.
• Добавлены новые возможности для DirectX 12 – Raytracing tier 1.1, Mesh Shader и Sampler Feedback.

• Windows Hello сможет работать и при загрузке ОС в безопасном режиме.
• Возможность использования сетевых камер для потоковой передачи фото и видео.
• Добавлена возможность автоматического рестарта UWP приложений после перезагрузки системы.
• Улучшена функция создания пары с устройством Bluetooth: все можно решить с помощью Action Center, без дополнительно запуска Настроек.

• Добавлена возможность переименовывать виртуальные рабочие столы.
• Paint, WordPad, Notepad становятся опциональными, и их можно полностью удалить.
• Переработан дизайн странички Статус сетевых подключений и многое другое.

https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский