Слух: квалификационный образец Intel Core i9-12900K обошел AMD Ryzen 9 5950X в Cinebench R20

До конца текущего года Intel представит десктопную линейку Alder Lake-S под официальным названием Intel Core 12-го поколения. Ее флагманом станет 24-поточный Intel Core i9-12900K. Он имеет в своей структуре 8 производительных ядер Golder Cove с поддержкой Hyper-Threading (16 потоков) и 8 энергоэффективных ядер Gracemont (8 потоков).

По слухам, квалификационный образец Intel Core i9-12900K получил базовую частоту 3,9 ГГц и Boost-частоту в 5,3 ГГц для одного ядра. Это позволило ему достичь показателя в 11300 баллов в мультипоточном режиме теста Cinebench R20, что на 800 баллов выше, чем у флагманского AMD Ryzen 9 5950X.

Напомним, что линейка Intel Alder Lake-S использует 10-нм технологию Enhanced SuperFin, контроллер оперативной памяти DDR4/DDR5, контроллер интерфейса PCIe 5.0 и новый разъем Socket LGA1700. Анонс ожидается в третьем квартале текущего года, а в продажу первые новинки поступят в четвертом.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Слух: AMD Raphael (Zen 4) получит максимум 16 ядер

Согласно неофициальной информации, десктопные процессоры линейки AMD Raphael (Ryzen 6000) получат максимум 16 процессорных ядер, разделенных между двумя вычислительными блоками. Ранее ходили слухи о наличии 24-ядерной модели с тремя вычислительными блоками, но, похоже, что они оказались ложными.

И если количество ядер не возросло по сравнению с актуальной линейкой, то TDP вырос существенно – максимум до 170 Вт. Также известно, что новинки созданы на базе 5-нм архитектуры Zen 4, имеют в своей структуре встроенное видеоядро Navi 2 и контроллер оперативной памяти DDR5. А еще AMD Raphael перейдет на новый процессорный разъем Socket LGA1718. Релиз ожидается в 2022 году.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

В Китае увеличилось количество контрафактных процессоров

Вместе с появлением на вторичном рынке Китая большого количества видеокарт, на первичном наблюдается серьезная нехватка процессоров. Это благоприятная среда для контрабандистов и мошенников.

В итоге в продаже появилось большое количество контрафактных чипов. Часто они были отбракованы на этапе производства или тестирования, но не были утилизированы и попали в руки мошенников. Некоторые из таких CPU вообще не работают, некоторые работают нестабильно, а отдельные образцы могут выйти из строя при определенных обстоятельствах.

Проблема с этими процессорами заключается еще и в том, что мошенники продают их по одинаковой цене с годными чипами. А еще они могут попасть в состав готовых ПК малоизвестных компаний, которые не смогли купить CPU напрямую у производителей или авторитетных ритейлеров из-за нехватки продукции на рынке. В итоге купленный моноблок или ноутбук малоизвестной китайской компании может содержать нестабильно работающий процессор. Поэтому будьте осторожны при покупке CPU и готовой техники на китайском рынке.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Intel отправляет на пенсию процессоры серий Lakefield, Comet Lake-U и Ice Lake-U

Компания Intel выпустила обновленный документ Product Change Notifications (PCN), в котором запустила процесс вывода с рынка (End of Life) трех серий мобильных процессоров 10-го поколения. Речь идет о линейках Intel Comet Lake-U, Ice Lake-U и Lakefield. Последние поставки этих чипов запланированы на 2022 год (29 апреля или 29 июля).

Напомним, что линейки Intel Comet Lake-U и Ice Lake-U все еще пользуются большой популярностью у производителей ноутбуков. Intel со своей стороны расчищает дорогу для более производительной линейки Tiger Lake.

Серия Intel Lakefield представлена всего двумя процессорами. Большой популярностью они не пользовались, зато первыми поддерживают дизайн Hybrid Technology и имеют в своем составе два типа ядер. Линейка Intel Alder Lake станет логическим развитием Lakefield.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Nikkei Asia: Intel забронировала выпуск 3-нм процессоров на фабриках TSMC

В данный момент Intel выпускает 14- и 10-нм процессоры, и в ближайшие годы планирует перейти на нормы 7-нм технологии. В десктопном мейнстрим-сегменте такой переход ожидается в 2023 году с выпуском линейки Meteor Lake (14-е поколение Intel Core), которое придет на смену Intel Raptor Lake (13-е поколение).

Источники Nikkei Asia сообщают, что Intel также планирует активно сотрудничать с TSMC в процессе выпуска некоторых продуктов. По неподтвержденной информации, американский IT-гигант уже забронировал выпуск 3-нм процессоров для ноутбуков и дата-центров на фабриках TSMC, чтобы эффективнее противостоять конкуренции со стороны AMD и NVIDIA.

Массовое производство этих новинок начнется не раньше, чем в конце 2022 года. То есть в продаже эти процессоры появятся уже в 2023/2024 годах.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Первые тесты десктопных APU серии AMD Ryzen PRO 5000G

На китайских форумах Chiphell появились результаты тестирования трех десктопных APU линейки AMD Ryzen PRO 5000G (Cezanne).

Речь идет о следующих моделях:

• AMD Ryzen 3 PRO 5350G – 4 ядра / 8 потоков, частотная формула: 4,0 – 4,2 ГГц, видеоядро Radeon Graphics 6 (384 @ 1700 МГц), 65 Вт TDP
• AMD Ryzen 5 PRO 5650G – 6 ядер / 12 потоков, частотная формула: 3,9 – 4,4 ГГц, видеоядро Radeon Graphics 7 (448 @ 1900 МГц), 65 Вт TDP
• AMD Ryzen 7 PRO 5750G – 8 ядер / 16 потоков, частотная формула: 3,8 – 4,6 ГГц, видеоядро Radeon Graphics 8 (512 @ 2000 МГц), 65 Вт TDP

Позже в продажу поступят их обычные десктопные аналоги AMD Ryzen 3 5300G, Ryzen 5 5600G и Ryzen 7 5700G с идентичными характеристиками.

Для тестирования новинок использовалась материнская плата ASRock X570 Taichi Razer Edition и 16 ГБ оперативной памяти DDR4-3600. В стоковом режиме за охлаждение отвечал башенный воздушный кулер класса Hi-End, а при оверклокинге – 360-мм СВО.

В синтетике, в однопоточном режиме новинки в среднем на 20% быстрее своих предшественников за счет отличного прироста IPC у архитектуры Zen 3. В многопоточном режиме бонус производительности находится в пределах 10-18%.

В играх новинки опережают своих предшественников на 2-5%.

А в плане производительности и температур особых изменений нет. Лишь 4-ядерная новинка оказалась чуть более прожорливой, чем ее предшественник.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Samsung Exynos с iGPU RDNA 2 не заметил конкурентов в 3DMark Wild Life

Twitter-аккаунт Ice Universe часто публикует интересную и корректную неофициальную информацию касательно продуктов Samsung. Вчера он поделился результатами мобильного процессора Samsung Exynos с iGPU RDNA 2 в бенчмарке 3DMark Wild Life.

Новинка набрала 8134 балла, уверенно обогнав всех конкурентов. Например, она на 55% быстрее флагманского чипа Exynos 2100, который используется в смартфоне Samsung Galaxy S21 Ultra 5G. Если посмотреть на официальную базу данных результатов Android и iOS смартфонов и планшетов в 3DMark Wild Life, то результаты новинки находятся между Apple A14 Bionic в составе iPad Air 2020 (8507 баллов) и тем же процессором в составе iPhone 12 Mini (7671 балл).

Следует отметить, что тестовый Samsung Exynos с iGPU RDNA 2 создан на базе дизайна ARM A77. Но у Samsung также есть еще более мощная версия с A78. И пока неизвестно, как ведет себя новинка в процессе длительной высокой нагрузки. Ведь даже повторный запуск бенчмарка может просаживать результаты на 30% из-за троттлинга. Релиз новинки ожидается в следующем месяце.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Новые подробности процессорных разъемов Intel Socket LGA1700 и LGA1800

В интернет просочились технические характеристики новых процессорных разъемов Intel. До конца текущего года дебютируют десктопные процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S). Вместе с ними состоится переход на разъем Socket LGA1700 (Socket V0).

Во-первых, сами процессоры изменят свои размеры по сравнению с предшественниками: 37,5 х 45,0 против 37,5 х 37,5 мм. Во-вторых, изменяться размеры разъема. Крепежные отверстия сместятся на 3 мм – 78 х 78 против 75 х 75 мм у предшественников. Также уменьшится высота (Z-height) с 7,31 до 6,529 мм.

Это означает, что старые кулеры нужно будет правильно выставлять для максимально эффективного охлаждения процессора, а также использовать новые крепежные элементы, если таковые будут предусмотрены производителем. С новыми системами охлаждения под Socket LGA1700 таких проблем не будет.

Кроме того, Intel уже готовится перейти на новый процессорный разъем – Socket LGA1800. Он будет совместим с LGA1700 в плане линейных размеров, поэтому новых крепежных элементов покупать не нужно. Socket LGA1800 может быть предназначен для процессоров Intel Xeon-W или для нового поколения десктопных мейнстрим-процессоров Intel Meteor Lake. Это будут первые 7-нм чипы Intel, которые предположительно дебютируют в 2023 году. Таким образом, Socket LGA1700 точно рассчитана на два поколения процессоров (Alder Lake, Raptor Lake), а затем может появиться Socket LGA1800.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский