Компьютерные новости

Intel "Arrow Lake-S" демонстрирует 9% прирост скорости и 15% снижение энергопотребления после года оптимизации

Процессоры Intel серии Core Ultra 200S "Arrow Lake", выпущенные более года назад, продемонстрировали значительное улучшение производительности и энергоэффективности благодаря оптимизации программного обеспечения.

Издание Phoronix провело тесты в Linux и обнаружило, что высокопроизводительный Intel Core Ultra 9 285K показал заметное улучшение производительности примерно на 9%. Что особенно важно, этот прирост достигнут при использовании всего 85% энергии, которую процессор потреблял год назад, что составляет снижение на 15%. Это свидетельствует об успешной оптимизации программного обеспечения, направленной не только на уменьшение энергопотребления и тепловыделения, но и на извлечение дополнительной производительности из самого кремния "Arrow Lake-S".

В проведенных тестах не было обнаружено никаких регрессий в рабочих нагрузках, что подтверждает стабильные результаты в широком диапазоне использования, включая компиляцию кода, сжатие, веб-производительность и высокопроизводительные вычисления.

Intel планирует выпустить «обновление Arrow Lake» в начале 2026 года, и есть надежда, что схожие оптимизации будут применены «из коробки». Подобные улучшения уже были замечены в технологии APO (Application Optimization) от нее. Текущий стек APO, ориентированный на современные процессоры с шестью или более ядрами производительности, может обеспечить увеличение FPS до 14% по среднему и до 21% минимальному FPS.

techpowerup.com
Павлик Александр

Samsung разработала флеш-память будущего: сверхплотную и на крохах энергии

Samsung совместно с австралийскими коллегами разработала NAND-флеш память нового поколения, которая объединяет затворы из сегнетоэлектриков и каналы из оксидных полупроводников. Эта разработка, предлагающая сверхвысокую плотность и низкое энергопотребление, была представлена в свежей публикации в журнале Nature.

Современная NAND-флеш память обладает высоким энергопотреблением из-за необходимости больших напряжений 15–20 В для операций записи и стирания. Новая архитектура радикально решает эту проблему: вместо традиционных плавающих затворов используются сегнетоэлектрические полевые транзисторы (FeFET) с диэлектриком из легированного цирконием оксида гафния (HfZrO) и каналом из оксидного полупроводника (например, IGZO). Это позволило снизить рабочее напряжение до сверхнизких значений 4–6 В, что значительно уменьшило энергопотребление.

Разработка продемонстрировала поддержку многоуровневого хранения данных до 5 бит на ячейку (32 уровня напряжения/заряда), сохранение данных более 10 лет и выносливость свыше 10⁵ циклов. Энергопотребление при операции записи/стирания в строке оказалось на 96% ниже, чем у классической 3D NAND. Технология полностью совместима с существующими CMOS-процессами, допускает вертикальную 3D-компоновку слоев и имеет длину канала 25 нм без ухудшения параметров.

Эта память откроет путь к созданию нового поколения надежной и энергоэффективной памяти, идеально подходящей для мобильных устройств, носимой электроники, Интернета вещей, а также для энергоэффективных дата-центров и систем искусственного интеллекта.

techpowerup.com
Павлик Александр

Chieftec представила блоки питания серии Stealth мощностью 1000 Вт и 1200 Вт

Chieftec представила новую серию блоков питания Stealth мощностью 1000 Вт и 1200 Вт. Она обеспечивает высокую производительность для требовательных систем и имеет сертификацию эффективности 80 Plus Platinum.

Блоки питания соответствует стандарту ATX 12 V 3.1 и поддерживают PCIe GEN5.

Stealth Series обладает полностью модульным управлением кабелями, что упрощает установку. В конструкции используются полностью японские конденсаторы и преобразователь LLC Half-Bridge с технологией DC-to-DC, что гарантирует стабильную работу. Охлаждение обеспечивает 135-мм бесшумный вентилятор FDB, а для подключения используются ультрамягкие рельефные кабели. Размеры составляют 140 x 150 x 86 мм.

Блоки питания оснащены необходимым набором разъемов: 1x 24-контактный ATX, 1x 8-контактный EPS и 1x 8-контактный EPS (4+4). Для питания видеокарт предусмотрено 3x 8-контактных PCIe (6+2) и 1x 16-контактный 12V-2x6. Также доступны 8x SATA и 2x MOLEX. Длина основного 24-контактного кабеля составляет 600 мм, а кабелей EPS и 12V-2x6 — 700 мм и 650 мм соответственно.  

Chieftec обеспечила блоки полным набором систем защиты, включая AFC, OPP, OTP, OVP, SCP, SIP, UVP и OCP. Гарантия на эту серию составляет 5 лет.

techpowerup.com
Павлик Александр    

NVIDIA может прекратить поставлять память GDDR вместе с комплектами видеокарт из-за ее дефицита

Ходят слухи, что NVIDIA меняет свой подход, поставляя своим партнерам AIC (производителям видеокарт) только необработанный кремний, а не объединенный комплект графических процессоров и памяти. Обычно NVIDIA, AMD и Intel поставляют партнерам свои кристаллы графических процессоров с памятью GDDR в виде комплекта, который те затем припаивают к своим платам.

Однако, по данным Golden Pig Upgrade, NVIDIA может прекратить эту практику и поставлять только кристаллы чистого кремния. Причина этого — дефицит памяти, который влияет на способность ее выполнять заказы.

Партнеры AIC теперь будут отвечать за самостоятельную закупку собственной DRAM у производителей памяти, таких как Micron, SK Hynix и Samsung. Успех партнеров в приобретении DRAM будет зависеть от их отношений с этими производителями и способности обеспечить достаточную емкость по разумным ценам.

Для NVIDIA эта стратегия может позволить ей поставлять свои графические процессоры GeForce RTX 50-й серии Founders Edition без дефицита и обеспечить достаточную емкость для своих серверных продуктов "Rubin CPX" и "Vera Rubin".

Повышение цен у конкурентов

Недавно AMD уведомила свою цепь поставок о предстоящем повышении цен на всю линейку продуктов графических процессоров примерно на 10%. Это решение в первую очередь обусловлено значительным дефицитом памяти, что привело к резкому росту цен на DRAM и снижению нормы прибыли для производителей графических процессоров. Ожидается, что партнеры AMD по развитию бизнеса (AIB) последуют этому примеру в ближайшие недели, чтобы сохранить свою норму прибыли.

videocardz.com
Павлик Александр    

Intel Nova Lake-S получит до 288 МБ дополнительной кеш-памяти, чтобы конкурировать с AMD X3D

В ответ на успех процессоров AMD Ryzen с технологией 3D V-Cache, обладающих отличной игровой производительностью, появились новые подробности о будущей линейке Intel Nova Lake-S.

Ожидается, что она представит как минимум четыре модели с инновационной "bLLC" (Big Last-Level Cache). Все эти процессоры, которые будут выпущены как разблокированные модели Core Ultra 400K, ориентированы на энтузиастов и геймеров.

Флагманские модели с двойными вычислительными кристаллами (Compute Tile) будут иметь конфигурации ядер до 16P+32E (всего до 52 ядер, включая LP-E) и впечатляющие 288 МБ кэша bLLC. Также ожидается мощный вариант с конфигурацией ядер 16P+24E. Этот огромный объем кеш-памяти добавляется к стандартному кэшу L2 и L3, что, как надеется Intel, позволит эффективно конкурировать с чипами AMD X3D.

Кроме того, ожидаются модели с одним кристаллом (Single Compute Tile), которые будут иметь конфигурации ядер 8P+16E (28 ядер) и 8P+12E (24 ядра). Эти чипы получат до 144 МБ кэша bLLC, что делает их высокопроизводительными вариантами для геймеров в серии K.

Официальный релиз процессоров Intel Nova Lake-S и платформы LGA1954 запланирован на вторую половину 2026 года.

videocardz.com
Павлик Александр   

Thermaltake выпустила СЖО MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO 

Thermaltake представила жидкостный кулер MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO – решение для охлаждения следующего поколения, сочетающее художественное самовыражение, интеллектуальную функциональность и высокую производительность.

Оснащенный запатентованным кубическим дисплеем Quad-LCD и передовой тепловой инженерией, этот инновационный моноблок переосмысливает персонализацию системы, превращая кулер процессора в полностью захватывающий цифровой центральный элемент для сборщиков ПК, которые ценят как эстетику, так и точность. Доступный в версиях Black и Snow, MINECUBE 360 Ultra обеспечивает выразительную визуальную глубину и исключительную эффективность охлаждения для современных конфигураций ПК.

Запатентованный кубический дисплей Quad-LCD с программным обеспечением TT LCD Screen.

В основе дизайна MINECUBE лежит запатентованный кубический дисплей Quad-LCD с четырьмя 3,95-дюймовыми TFT-дисплеями с разрешением 720 × 720. Каждый экран может функционировать независимо или объединяться в одну плавную, вращающуюся иллюстрацию, создавая захватывающее многоугольное изображение со всех сторон. В сочетании с программным обеспечением TT LCD Screen, сборщики могут персонализировать каждую панель, отображая системную информацию в режиме реального времени, изображения или анимацию.

Улучшенное охлаждение, упрощенная установка.

Помимо визуальных возможностей, MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync обеспечивает мощное охлаждение благодаря трем вентиляторам SWAFAN EX12 ARGB Sync, каждый из которых имеет сменные лопасти и магнитные разъемы MagForce 2.0. Эта система позволяет пользователям изменять направление потока воздуха, просто заменяя лопасти. MagForce 2.0 удваивает размер контактной площадки для более стабильного и безопасного цепного подключения, уменьшая путаницу кабелей и упрощая установку.

Встроенный вентилятор VRM со скоростью 3500 об/мин в водоблоке обеспечивает целенаправленное охлаждение области материнской платы, обеспечивая стабильную работу даже при высоких нагрузках.

Основные характеристики жидкостного кулера MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO

• Запатентованный кубический ЖК-дисплей Quad с четырьмя 3,95-дюймовыми TFT-дисплеями (разрешение 720 × 720)
• Три вентилятора SWAFAN EX12 ARGB Sync с конструкцией сменных лопастей вентилятора
• Магнитные разъемы MagForce 2.0 для более чистой и быстрой установки
• Встроенный вентилятор VRM со скоростью 3500 об/мин для целенаправленного охлаждения материнской платы и компонентов

Чтобы получить дополнительную информацию о жидкостном кулере MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO, посетите веб-сайт:

• MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO
• MINECUBE 360 Ultra ARGB Sync AIO – Snow Edition

techpowerup.com
Павлик Александр       

HP повысит цены и уменьшит характеристики ПК из-за роста стоимости памяти

HP прогнозирует, что рост стоимости памяти, вероятно, приведет к повышению цен на ПК в следующем году или заставит ее поставлять системы с меньшим количеством оперативной памяти.

Это предупреждение прозвучало на фоне роста цен на DDR5 из-за постоянного дефицита.

Генеральный директор Энрике Лорес сообщил инвесторам во время конференции HP по доходам, что HP имеет достаточный запас оперативной памяти, чтобы пережить первую половину финансового года (до мая). Но, начиная с мая, более высокие расходы на память начнут влиять на рентабельность.

Чтобы компенсировать это, HP готовится искать более дешевых поставщиков, перепроектировать некоторые продукты с меньшими конфигурациями памяти, сократить внутренние расходы и повысить цены, где это будет необходимо. По словам Лореса, влияние будет ощущаться преимущественно в категориях ПК более низкого класса, которые более чувствительны к изменениям стоимости компонентов. Любое повышение цен будет осуществляться избирательно в зависимости от рынка и сегмента продукта.

Другие производители также готовятся к изменениям

HP не единственная компания, которая сталкивается с этой проблемой.

• CyberPowerPC объявила, что введет повышение цен на все свои модели 7 декабря 2025 года.
• MAINGEAR, крупный производитель предварительно собранных ПК, также ощущает последствия дефицита памяти. Генеральный директор Уоллес Сантос заявил, что цены будут продолжать расти, а сроки выполнения работ будут увеличиваться, поскольку запасы будут ограничены.
• Framework на своей торговой площадке теперь указывает все модули DDR5 или DDR4 SODIMM как «скоро появятся», что фактически останавливает продажи оперативной памяти.

Поскольку дефицит DRAM и NAND флеш-памяти не показывает признаков конца, ситуация может длиться некоторое время.

techpowerup.com
Павлик Александр

Кулеры Noctua, совместимые с LGA1700/1851, готовы к поддержке сокета "Nova Lake"

Постоянные клиенты Intel Core могут вздохнуть с облегчением: австрийский производитель компьютерного оборудования Noctua подтвердил совместимость своих существующих воздушных кулеров с будущим сокетом Intel LGA1954 для процессоров "Nova Lake".

Запуск семейства настольных процессоров "Nova Lake-S" от Intel запланирован на конец 2026 года.

Информация была замечена в разделе часто задаваемых вопросов онлайн-поддержки Noctua. В ней подтверждается, что:

"Все процессорные кулеры Noctua, совместимые с LGA1851 и LGA1700, также совместимы с будущим сокетом Intel LGA1954. Дополнительные монтажные детали не требуются. Пожалуйста, выполните шаги по установке для LGA1700/LGA1851, поскольку процесс установки идентичен."

Это устраняет беспокойство энтузиастов по поводу того, что обновление сокетов приведет к несовместимости дорогих решений для охлаждения.

Ожидается, что короткий срок службы сокета Arrow Lake для настольных компьютеров (ARL-S) будет несколько продлен благодаря будущему обновлению: Intel, как ожидается, представит обновленную линейку Arrow Lake (ARL-R) на выставке CES в январе следующего года.

techpowerup.com
Павлик Александр