Samsung готовится к переходу на нормы 3-нм технологии GAA

Пока Intel продолжает использовать 14-нм техпроцесс, а TSMC активнее задействует 7-нм технологию, южнокорейский IT-гигант в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum 2019 USA представил техпроцесс 3-нм Gate-All-Around (3GAA). Его разработка проходит в соответствии с намеченным графиком. В апреле партнеры получили Process Design Kit (PDK) версии 0.1 для 3GAA, что позволяет им начинать разработку своих продуктов в соответствии с новым техпроцессом.

Переход с 7-нм на 3-нм технологию обеспечит 45%-ое снижение площади микросхем и 50%-ое падение энергопотребления или 35%-ое повышение уровня производительности. Samsung ожидает, что новый техпроцесс будет широко использоваться для создания чипов для мобильных устройств, сетевого оборудования, автомобилестроения, для работы с искусственным интеллектом и в IoT. Она уже изготовила тестовый чип на основе 3GAA, и теперь сфокусируется на улучшении его производительности и энергоэффективности.

Также компания запатентовала новый дизайн MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) для 3GAA. Он обеспечивает прохождение больших токов в стеке и повышает гибкость при создании новых продуктов, чем традиционный FinFET. Но главное, что сохраняется совместимость MBCFET и FinFET, поэтому производители могут использовать оба

Пока в планах Samsung значатся 4 FinFET-технологии (от 7-нм до 4-нм) и 3-нм GAA или MBCFET. В частности, во второй половине этого года она начнет массовое производство чипов на основе 6-нм техпроцесса и закончит разработку 4-нм технологии. А уже в первой половине 2020 года начнется массовое производство первых продуктов на основе 5-нм FinFET-технологии. Сроки выпуска первых микросхем на базе 3GAA пока не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Amazon постепенно заменит людей на машины CartonWrap при упаковке товаров

В последние годы Amazon начала устанавливать машины CartonWrap на своих складах. Они сканируют товары и упаковывают их в специально созданные под их размеры картонные коробки. За час CartonWrap упаковывает до 700 товаров. Это в 4-5 раз больше, чем получается у обычного человека.

Стоимость такой машины составляет $1 млн. Но ее работа не обходится полностью без людей: один человек должен выставлять пользовательские товары на ленту конвейера, второй нужен для загрузки картона и клея, а третий – для исправления случайных замятий.

При этом Amazon не планирует увольнять существующих работников по упаковке продуктов – она просто не будет нанимать на эту должность новых людей при наличии вакансий, а вместо этого устанавливать машины CartonWrap. Сэкономленные при этом средства Amazon будет инвестировать в новые сервисы для пользователей, под которые и будет открывать новые рабочие места для людей.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

В Японии начались испытания самого быстрого поезда-пули Shinkansen ALFA-X

Сотрудничество между компаниями Hitachi и Kawasaki Heavy Industries привело к созданию самого быстрого на данный момент поезда-пули – Shinkansen ALFA-X. Первые его тесты начались на прошлой неделе в Японии. Он может развивать скорость до 400 км/ч, однако при перевозке пассажиров предельный порог составит 360 км/ч. Для сравнения: в Украине скорость поездов колеблется от 20 до 117 км/ч (зависит от участка), а максимальная достигает 160 км/ч.

Главная особенность конструкции Shinkansen ALFA-X – длинный конический нос, форма которого снижает аэродинамическое сопротивление и смягчает звуковой удар при прохождении туннелей. Инженеры предложили два варианта длиной 22 м (72 фута) и 16 м (52 фута). Для торможения используется комбинация воздушных тормозов на крыше и магнитных тормозов в нижней части поезда.

Следующие три года поезд Shinkansen ALFA-X будет регулярно эксплуатироваться в тестовом режиме: дважды в неделю в ночное время он будет осуществлять движение между городами Аомори и Сендай. Если все пройдет хорошо, то лишь в 2030 году он начнет перевозить пассажиров.

Тем временем в 2020 году начнется эксплуатация поезда Shinkansen N700S с рабочей скоростью 300 км/ч. Также в строю есть японский маглев. В 2015 году он достиг скорости в 603 км/ч, но при перевозке пассажиров предельная скорость достигает 500 км/ч.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

GECID.com 12 лет

Время летит быстро, и компьютерному сайту GECID.com уже набежало 12 лет. За этот период было протестировано большое количество компьютерного железа, опробовано много новых устройств и уникальных технологий. В частности, опубликовано более 3 000 обзоров и 14 000 новостей, разыграны сотни призов и оставлены тысячи комментариев.

Поэтому в первую очередь хотим поблагодарить вас, дорогие читатели, за то, что заглядываете на сайт, оставляете свои комментарии и делитесь нашими материалами с друзьями. Отдельное спасибо выражаем всем партнерам за поддержку проекта. Без вас существование GECID.com было бы невозможным!

Надеемся, что еще в течение долгих лет сможем информировать вас о событиях IT-мира, радовать интересными тестами и помогать в решении сопутствующих вопросов. Спасибо, что вы с нами!

AMD EPYC и AMD Radeon Instinct в новом экcафлопсном суперкомпьютере

В марте Intel похвасталась тем, что три ее продукта (новые процессоры линейки Intel Xeon, память Intel Optane DC и графические ускорители Intel Xe) будут использоваться для создания нового суперкомпьютера AURORA. Его сдача запланирована на 2021 год. Заказчиком выступило Министерство энергетики США (U.S. Department of Energy), а сам суперкомпьютер будет расположен в Аргоннской национальной лаборатории (Argonne National Laboratory).

Оказывается, это будет не единственная новинка в сегменте суперкомпьютеров с эксафлопсным уровнем производительности. Ведь компания Cray, которая будет собирать AURORA, также выиграла другой заказ все того же Министерство энергетики США на создание суперкомпьютера Frontier. Он будет расположен в Национальной лаборатории Oak Ridge (штат Теннесси), а срок сдачи – 2021 год.

Для создания Frontier компания Cray будет использовать новую архитектуру Shasta и шину Slingshot. Вычислительные возможности будут возложены на процессоры линейки AMD EPYC и графические ускорители серии AMD Radeon Instinct. Каждый вычислительный узел будет включать в себя один процессор AMD EPYC и четыре ускорителя AMD Radeon Instinct, связанных между собой с помощью шины AMD Infinity Fabric. А затем эти узлы будут соединены в общую систему с помощью интерфейса Slingshot.

Общий уровень производительности превысит 1,5 эксафлопс, что более чем в 7 раз выше, чем у топового на сегодняшний день суперкомпьютера Summit (200 петафлопс). Frontier сможет выполнять квинтильон операций в секунду (10¹⁸), что в 50 раз больше, чем современные суперкомпьютеры. Он будет поддерживать возможности машинного обучения и анализа данных, поэтому ускорит расчеты в различных сферах: научных исследованиях, производстве, экономике, экологии, человеческого здоровья и любых других.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Facebook строит собственную платежную систему на основе криптовалюты

Авторитетное издание The Wall Street Journal сообщило, что Facebook вскоре объявит о создании собственной платежной системе на основе криптовалюты (кодовое имя – Project Libra). Она будет использоваться для покупок реальных товаров или оплаты услуг на партнерских сайтах. Уже сейчас Facebook ведет активную рекрутинговую деятельность, чтобы заручиться поддержкой как можно большего числа различных компаний и финансовых фирм по продвижению своей платежной системы.

В первое время обычные пользователи смогут купить криптовалюту Facebook за реальные деньги. Но также компания планирует интегрировать ее поддержку в движок рекламы своей соцсети. То есть в будущем за просмотр рекламы в Facebook вы будете получать вознаграждение в виде криптовалюты, которую затем сможете потратить на покупку реальных товаров и услуг.

Аналитики считают, что подобная идея вполне осуществима (привет «Черное зеркало»). Несмотря на постоянные скандалы с утечкой пользовательских данных, активная месячная аудитория Facebook составляет около 2,38 млрд человек по состоянию на 31 марта 2019 года. Многие из них покупают вещи онлайн, поэтому наличие глобальной универсальной платежной системы может существенно упростить покупки и сопутствовать росту мировой торговли.

https://www.techspot.com
https://www.wsj.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Razer выпустит тостер, потому что так захотели фаны

Все началось с первоапрельской шутки в 2016 году, когда Razer «анонсировала» Project Breadwinner – тостер для «кухни игрового класса». Шутка очень понравилась фанам, и по этому поводу они начали постить различные мемы. Более того, многим идея пришлась по душе, и они создали в Facebook страницу «Give us the Razer Toaster» с просьбой к Razer воплотить ее в реальность.

Она сразу же попалась на глаза исполнительному директору компании Мин-Лян Тану (Min-Liang Tan), который предложил следующие условия: если страничка наберет 1 млн. лайков (подтвержденное тату с Razer Toaster эквивалентно 100 000 лайкам), то Razer воплотит эту шутку в реальность.

И страничка действительно набрала необходимое количество лайков – 45 000 обычных и 1 200 000 в виде 12 татуировок с тостером от Razer. На своей страничке в Facebook Мин-Лян Тан сообщил, что ему не остается ничего другого, как собрать своих дизайнеров и инженеров, чтобы воплотить Razer Toaster в реальность. Но для этого компании потребуется несколько лет, поэтому фанов просят запастить терпением. А чтобы как-то скрасить ожидание, он обещал делиться прогрессом по воплощению этой идеи.

https://www.techspot.com
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

TSMC анонсировала 6-нм техпроцесс

Ранее компания TSMC сообщала о такой последовательности смены технологий производства: 7 нм, 7+ нм, 5 нм и 5+ нм. Но в рамках подведения финансовых итогов последнего квартала исполнительный директор TSMC анонсировал промежуточный 6-нм EUV (Extreme Ultraviolet) техпроцесс.

Он принесет с собой ряд преимуществ. Во-первых, полностью сохраняются все правила проектирования по сравнению с 7-нм технологией, что существенно упрощает процесс перехода на новый техпроцесс для заказчиков. Во-вторых, плотность компоновки чипов увеличивается на 18%, что улучшает показатель производительность / цена для новых компонентов.

При этом 6-нм техпроцесс получит сокращенный срок жизни: рисковое производство запланировано на первый квартал 2020 года, а массовое производство ожидается под конец следующего года.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский