Новые модули памяти ADATA стандарта DDR3L ECC SO-DIMM для микро-серверов

Со второй половины 2009 многие дата-центры и информационные службы начали использовать микро-серверы, сейчас они также начинают играть важную роль в сфере выделенного хостинга. Всё большое применение микро-северов привело к повышенному спросу на энергоэффективные модули памяти, что послужило стимулов для многих производителей памяти. Первым таким производителем, который начал захватывать новый рынок, стала компания ADATA, выпустившая новую серию серверной памяти стандарта DDR3L ECC SO-DIMM. Данный стандарт характеризируется большой емкостью для хранения данных и высокой скоростью работы, но при этом имеет низкое значение напряжения питания (1,35 В), а значит, потребляет меньше энергии. Благодаря всем этим характеристикам, новые модули памяти от ADATA прекрасно подходят для широкого спектра сетевых систем, которым крайне важен низкий расход электроэнергии.

Технические спецификации:

http://www.techpowerup.com
Андрей Серебрянский

Контрактные цены на оперативную память в марте возросли на 5-10%

Как и предполагали некоторые аналитики, банкротство компании Elpida не привело к резкому увеличению контрактных цен на оперативную память в связи с наличием достаточных запасов и низким спросом на рынке. В первой половине марта уровень цен возрос в среднем на 5-10%, однако такое повышение было спрогнозировано ранее и связано с появлением новых планшетников/смартфонов и ожидаемым дебютом новых процессоров от Intel и AMD. Больше того, реальный уровень увеличения контрактных цен на модуле DRAM-памяти является меньше, чем ожидался ранее.

Переходя к конкретным цифрам отметим, что контрактная цена 4 ГБ модулей в среднем выросла на 5,7% (к $18,5). Средняя цена 2 ГБ планок увеличилась на 5,13% (с $9,75 до $10,25). В то же время контрактная цена 2 Гб DDR 3-чипов впервые с начала года превысила отметку $1.

http://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

Расширение игровой серии оперативной памяти ADATA XPG Gaming v2.0

Модельный ряд игровой оперативной памяти серии ADATA XPG Gaming v2.0 расширился новыми десктопными модулями стандарта DDR3 DIMM. Они выполнены на базе высококачественных 4 Гб микросхем памяти, которые прошли ряд суровых тестовых испытаний, и 8-слойной печатной платы с двойным слоем меди. Новинки представлены в двух вариантах: одноканальные модули объемом 8 ГБ или двухканальный набор общей емкостью 16 ГБ.

Тактовая частота новых планок оперативной памяти серии ADATA XPG Gaming v2.0 составляет 1600 МГц. При этом напряжение питания находится на уровне 1,35 В і используются тайминги схемы CL9 (9-11-9-27). Таким образом, новинки характеризуются не только высокой производительностью, но и низкой мощностью потребления.

Охлаждение новых модулей серии ADATA XPG Gaming v2.0 реализовано на базе уникального радиатора, который использует технологию Thermal Conductive. Она обеспечивает непосредственный контакт каждой микросхемы с поверхностью радиатора, который позволяет поддерживать их температуру на низком уровне, даже при высоких нагрузках.

В продажу новинки поступят с пожизненной гарантией. Таблица технической спецификации новых модулей оперативной памяти серии ADATA XPG Gaming v2.0 имеет следующий вид: 

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Установлен новый рекорд для тактовой частоты модулей оперативной памяти

В начале декабря прошлого года, объединенная команда специалистов компании Kingston и сайта Lab 501 установила новый рекорд для тактовой частоты модулей оперативной памяти. Их результат составил 1800,1 МГц (DDR3-3600).

Однако недавно, оверклокеру под ником «Christian Ney» удалось превысить это достижение на 3,8 %. Таким образом, он смог увеличить тактовую частоту модулей памяти до 1868,3 МГц.

Для установки нового рекорда, «Christian Ney» использовал систему, созданную на базе APU AMD A8-3870K, материнской платы GIGABYTE GA-A75-UD4H и модулей оперативной памяти G.SKILL RipjawsZ. Охлаждения осуществлялось с помощью модифицированной системы с применением жидкого азота.

Ради справедливости отметим, что предыдущий рекорд был установлен при использовании схемы таймингов 10-13-13-31, а в новом они выставлены на уровне 11-13-13-36. Как известно, чем меньшие тайминги, тем труднее достичь более высоких показателей тактовой частоты.

Официальная страница валидации результатов нового достижения находится по этой ссылке.

http://en.expreview.com
Сергей Будиловский

Демонстрация оперативной памяти стандарта DDR4

На конференции International Solid-State Circuits, компании Hynix и Samsung продемонстрировали первые образцы оперативной памяти стандарта DDR4. Микросхемы от Hynix были созданы с использованием 38-нм техпроцесса. Модели работали на тактовой частоте 2400 МГц при напряжении питания 1,2 В.

DDR 4-чипы компании Samsung выполнены на базе 30-нм техпроцесса. Тактовая частота их работы составила 2133 МГц, а напряжение питания – 1,2 В. Таким образом, новые модули оперативной памяти будут более быстрые и энергоэффективнее, чем существующие решения стандарта DDR3. Их массовое производство должно начаться в следующем году. В 2014 новинки должны появиться на рынке. Согласно предварительным прогнозам, до конца 2014 года их доля на рынке оперативной памяти составит всего 12%. Однако уже в 2015 модули стандарта DDR4 будут доминировать с показателем 56%, возрастая, пока на смену DDR4 не придут модули следующего поколения.    

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Новая линейка серверных модулей памяти от компании ADATA

Компания ADATA расширила линейку серверных модулей DDR3-оперативной памяти рядом новинок, которые ориентированы на использование в «облачных» бизнес-решениях. Ключевая их особенность заключается в высокой эффективности, которая объединяет хорошие показатели производительности с оптимизированным уровнем мощности потребления. Таким образом, удается сократить использование электроэнергии и улучшить температурный баланс внутри серверных систем, не принося в жертву уровень их производительности.

В состав новых серверных модулей от компании ADATA вошли 4 ГБ и 8 ГБ планки, которые функционируют на тактовой частоте от 1066 до 1600 МГц при напряжении питания 1,35 или 1,5 В. При этом все новинки соответствуют нормам стандартов RoHS и JEDEC, а также совместимые с платформами Intel «Nehalem»/ «Westmere»/ «Sandy-Bridge»/ «Ivy-Bridge» и AMD «Interlagos»/ «Valencia».

 Сводная таблица технической спецификации новых серверных модулей оперативной памяти от компании ADATA имеет следующий вид: 

http://www.adata.com.tw
Сергей Будиловский 

Цена модулей оперативной памяти начала увеличиваться

После затяжного периода падения цены на модули оперативной памяти, по результатам первой половины февраля, стоимость 4 ГБ планок DDR3-памяти выросла с $17,25 до $18. В то же время цена 2 ГБ модулей практически не изменилась.

Аналитики объясняют этот рост тем, что после выхода процессоров  линейки Intel «Ivy Bridge» и APU серии AMD «Trinity» можно ожидать повышения спроса на новые системы. Поэтому некоторые производители конечной продукции решили увеличить свои запасы модулей оперативной памяти, во избежание возможных рисков с их снабжением в ближайшем будущем.

Что же касается дальнейшего развития событий, то мнения специалистов расходятся. Одни утверждают, что период падения цен на модули оперативной памяти позади и до конца года их уровень постоянно будет увеличиваться. Другие уверяют, что это лишь временное повышение цен и их уровень в следующих кварталах может снова снизиться.

http://news.softpedia.com
Сергей Буділовський

Компания Micron представила новые микросхемы энергэффективной DDR3 Lm-памяти

Скоро на рынке энергэффективной оперативной памяти появится новая категория продуктов, о которой сообщала компания Micron. Это микросхемы стандарта DDR3Lm, ориентированные на использование в планшетниках и ультратонких ноутбуках. Новинки созданы с использованием 30-нм техпроцесса и обладают объемом 2 Гб и 4 Гб. При этом тактовые частоты новинок достигают 1866 МГц.

Ключевая особенность чипов памяти Micron DDR3Lm заключается в оптимизации режима регенерации, который позволяет им экономить до 50% больше электроэнергии, чем это способны сделать аналогичные микросхемы стандарта DDR3L. Как следствие – уменьшается нагрузки на батарею и повышается время автономной работы.

На данный момент начато производство образцов новых микросхем, а их массовое производство стартует во втором квартале текущего года. Сводная таблица технической спецификации новых микросхем оперативной памяти Micron DDR3Lm имеет следующий вид: 

http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский