Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Системы охлаждения

CES 2015: CoolChip совместно с Cooler Master готовит революцию в мире систем охлаждения

Стартап-компания CoolChip пока еще мало известна на рынке систем охлаждения, но она уже смогла заинтересовать своими разработками руководство именитой Cooler Master. При содействии этого гиганта энтузиасты из CoolChip смогли воплотить в жизнь свою идею нового дизайна процессорного кулера под названием «Kinetic Cooling», которую они представили в рамках выставки CES 2015.

CoolChip Kinetic Cooling

Идея дизайна CoolChip Kinetic Cooling очень проста и оригинальна: решено было отказаться от отдельного вентилятора, преобразовав часть радиатора в вертушку. Таким образом сама конструкция состоит из двух составляющих: стационарной основы, которая через слой термопасты контактирует с процессором, и вращающего радиатора, ребра которого расположены вертикально в форме лопастей вентилятора турбинного типа. Между этими двумя частями имеется очень тонкая воздушная прослойка, которая образуется между набором взаимосвязанных канавок. Вращение центрального мотора способствует выведению наружу горячего воздуха из этих канавок, что и составляет одну из основ теплообмена. В более массивных конструкциях важную роль будет играть и радиальный воздушный поток, создаваемый лопастями радиатора.

CoolChip Kinetic Cooling

Практические испытания показали, что технология CoolChip Kinetic Cooling способна эффективно справляться с теплоотводом при низких частотах вращения радиатора, что существенно снижает уровень шума. Разница в продемонстрированных образцах достигает 20 дБ. А низкопрофильный дизайн обещает широкую интеграцию этой технологии: от серверных систем до игровых ноутбуков.

CoolChip Kinetic Cooling

В 2015 году готовится дебют первых серийных образцов кулеров с технологией CoolChip Kinetic Cooling, которые будут выпущены совместно с компанией Cooler Master. Прототип одной из таких систем был представлен на CES 2015.

http://www.pcper.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

CES 2015: be quiet! Shadow Rock LP и Dark Rock Topflow – пара новых процессорных кулеров

На стенде be quiet! в рамках выставки CES 2015 можно было заметить два новых процессорных кулера с дизайном Top-Flow: be quiet! Shadow Rock LP и be quiet! Dark Rock Topflow. То есть они предполагают направление создаваемого вентиляторами воздушного потока на основу кулера для более эффективного отвода тепла от процессора.

be quiet! Shadow Rock LP

be quiet! Shadow Rock LP

Версия be quiet! Shadow Rock LP является сравнительно доступным низкопрофильным кулером. В своей конструкции она использует четыре медные 6-мм тепловые трубки, компактный радиатор и 120-мм вентилятор. По заявлению производителя, новинка справится со 130-Вт процессорами.

Конструкция be quiet! Dark Rock Topflow уже может похвастать использованием двух секций радиатора, шести никелированных медных 6-мм тепловых трубок и двух 135-мм вентиляторов. Такой дизайн позволяет ей отводить до 220 Вт тепловой мощи или 150 Вт при установке лишь одного пропеллера.

be quiet! Dark Rock Topflow

be quiet! Dark Rock Topflow

Обе новинки предназначены для актуальных процессоров компании Intel и AMD. Сравнительная таблица технической спецификации кулеров be quiet! Shadow Rock LP и Dark Rock Topflow:

Модель

be quiet! Shadow Rock LP

be quiet! Dark Rock Topflow

Тип

Top-Flow, Low Profile

Top-Flow

Поддерживаемые платформы

AMD Socket FM2 / FM2+ / FM1 / AM3 / AM3+ / AM2 / AM2+
Intel Socket LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA775

Тепловые трубки

Материал

Медь

Никелированная медь

Количество

4

6

Диаметр, мм

6

6

Вентиляторы

Количество

1

2

Размеры, мм

120 х 120 х 25

135 х 135 х 22

Скорость вращения, об/мин

1600

650 - 1400

Уровень шума, дБ

25

Не указан

Коннектор

4-контактный

Размеры (с вентиляторами), мм

122 х 134 х 51 (76)

140 х 163 х 109 (131)

Вес (с вентиляторами), г

285 (395)

660 (810)

Ориентировочная стоимость, €

39,90

79,90

http://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Системы водяного охлаждения серии Fractal Design Kelvin для любых конфигураций

Компания Fractal Design представила серию систем водяного охлаждения Fractal Design Kelvin, в состав которой вошли три модели: Fractal Design Kelvin T12, Fractal Design Kelvin S24 и Fractal Design Kelvin S36. Все они нацелены на использование с любыми современными процессорами компаний AMD и Intel.

Fractal Design Kelvin

Все СВО серии Fractal Design Kelvin используют закрытый дизайн, который не требует дополнительного обслуживания в процессе работы. Их конструкция включает в себя водоблок с медным основанием, мощную помпу с надежным керамическим подшипником, медный радиатор и от одного (Fractal Design Kelvin T12) до трех (Fractal Design Kelvin S36) тихоходных 120-мм вентиляторов серии Fractal Design Silent HP.

Fractal Design Kelvin

При этом используются фиттинги типоразмера G 1/4”, поэтому проблем с совместимостью с большинством представленных на рынке компонентов быть не должно. Дополнительно конструкция моделей серии Fractal Design Kelvin может легко расширяться, включая в себя новые компоненты. Например, версия Fractal Design Kelvin T12 рекомендована для системы с одним процессором и одной видеокартой, а вот возможностей Fractal Design Kelvin S36 хватит для эффективного охлаждения четырех процессоров и аналогичного количества видеокарт.

Fractal Design Kelvin

Сравнительная таблица технической спецификации СВО серии Fractal Design Kelvin:

Модель

Fractal Design Kelvin T12

Fractal Design Kelvin S24

Fractal Design Kelvin S36

Поддерживаемые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

Размеры водоблока, мм

69 х 69 х 40

Длина соединительных шлангов, мм

320

Размеры радиатора, мм

163 х 132 х 46

275 х 124 х 30

397 х 124 х 30

Тип используемых фиттингов

G 1/4”

Вентиляторы

Тип

Fractal Design Silent HP 120 mm

Количество

1

2

3

Скорость вращения лопастей, об/мин

800 - 1700

Максимальный воздушный поток, CFM

62,4

Максимальное статическое давление, мм H2O

2,33

Максимальный уровень шума, дБ

26,9

Рабочее напряжение, В

12

Сила тока, А

0,18

Помпа

Тип подшипника

Керамический

Скорость вращения, об/мин

2400

Максимальный водяной поток, л/час

72

Максимальное статическое давление, мм H2O

1,0

Уровень шума, дБ

25

Ориентировочная стоимость,

99,99

119,99

139,99

http://www.fractal-design.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Обновленный процессорный кулер Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Компания Thermalright представила новый процессорный кулер - Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A, который построен на дизайне Thermalright TRUE Spirit 140. Главное отличие между ними состоит в использовании никелированных тепловых трубок в новинке и в небольшой оптимизации ее конструкции (уменьшение общей высоты и незначительное смещение структуры). Также они заметно отличаются цветовой схемой.

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A и Thermalright TRUE Spirit 140

Однако ключевые моменты в Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A остались без изменений: никелированная медная основа, шесть медных 6-мм тепловых трубок и фирменный вентилятор TY-147 с максимальной скоростью вращения 1300 об/мин и шумом всего 21 дБ. При этом обеспечивается поддержка абсолютно всех актуальных процессорных разъемов.

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

В продажу новинка поступит по ориентировочной стоимости €40. Сравнительная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A с оригинальной версией выглядит следующим образом:

Модель

Thermalright TRUE Spirit 140(BW) Rev.A

Thermalright TRUE Spirit 140

Поддерживаемые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / 1156 / 1155 / 1150 / 1366 / 2011 / 2011-3

Материал основания

Никелированная медь

Тепловые трубки

Материал

Никелированная медь

Медь

Количество

6

Диаметр, мм

6

Параметры вентилятора

Тип

TY-147

Размеры, мм

152 х 140 х 26,5

Скорость, об/мин

900 - 1300

Воздушный поток, CFM

28,3 – 73,6

Уровень шума, дБ

17 – 21

Тип разъема

4-контактный

Размеры, мм

165 х 155 х 53,4

170 х 155 х 53,4

Вес, г

610

605

http://www.computerbase.de
http://www.thermalright.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ZALMAN CNPS9800MAX – компактный и производительный процессорный кулер

Несмотря на процесс реструктуризации, который проходит компания ZALMAN, она продолжает анонсировать новые продукты. В этот раз продемонстрирован процессорный кулер ZALMAN CNPS9800MAX.

ZALMAN CNPS9800MAX

Он нацелен на использование практически со всеми актуальными платформами компаний Intel и AMD. Исключением являются лишь новые процессоры линейки Intel Core i7 (Haswell-E, Intel Socket LGA2011-v3) и высокопроизводительные модели линейки AMD FX-9000, поскольку новинка не в состоянии справиться с тепловой мощностью более 120 Вт.

ZALMAN CNPS9800MAX

При этом ее конструкция включает в себя основание, две тепловые трубки, пронизывающие компактный радиатор, и один 120-мм вентилятор. Все пассивные элементы созданы из меди и покрыты слоем никеля для защиты от окисления. Сам же вентилятор оснащен синей LED-подсветкой. Он может работать в двух режимах: «Нормальный» (1000 – 2200 об/мин, 19,5 – 36,7 дБ) и «Тихий» (900 – 2000 об/мин, 18,5 – 34,3 дБ). Приятно отметить, что конструкция кулера не препятствует установке модулей оперативной памяти любой высоты, а также направляет часть воздушного потока на охлаждение компонентов вокруг процессорного разъема.

ZALMAN CNPS9800MAX

В продажу новинка поступит в комплекте с термоинтерфейсом ZALMAN ZM-STG2M. Более подробная таблица технической спецификации процессорного кулера ZALMAN CNPS9800MAX:

Модель

ZALMAN CNPS9800MAX

Поддерживаемые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2
Intel Socket LGA775 / 1156 / 1155 / 1150 / 2011

Материал

Медь

Параметры вентилятора

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипников

Long Life Bearing

Скорость, об/мин

«Нормальный» режим

1000 - 2200 ± 10%

«Тихий» режим

900 - 2000 ± 10%

Уровень шума, дБ

«Нормальный» режим

19,5 – 36,7 ± 10%

«Тихий» режим

18,5 – 34,3 ± 10%

Тип LED-подсветки

Синяя

Входное напряжение, В

12

Термоинтерфейс в комплекте

ZALMAN ZM-STG2M

Размеры, мм

150 х 120 х 60

Вес, г

480

http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Enermax LIQMAX II – новая серия систем водяного охлаждения процессоров

Официально представлена серия систем водяного охлаждения (СВО) Enermax LIQMAX II, которая включила в свой состав две модели: Enermax LIQMAX II 120S и Enermax LIQMAX II 240S. Как несложно догадаться, первая новинка оснащена 120-мм радиатором и одним 120-мм вентилятором, а вторая – 240-мм радиатором и двумя 120-мм вертушками.

Enermax LIQMAX II

Обе модели используют закрытую конструкцию, простую в эксплуатации даже для неопытных пользователей. Кроме радиатора и упомянутых вертушек, они включают в себя водоблок и соединительные резиновые шланги длиной 300 мм. При этом медная основа водоблока создана с применением технологии Shunt Channel Technology (S.C.T) для более эффективного отвода тепла.

Enermax LIQMAX II

В свою очередь вентиляторы разработаны с учетом дизайна Batwing, который позволяет увеличить воздаваемый воздушный поток на 20-30% в сравнении с традиционными аналогами. На их корпусе имеется специальный регулятор, позволяющий выставить максимальную скорость вращения (1200 / 1600 / 2000 об/мин), что влияет на их производительность и шумовые характеристики.

Enermax LIQMAX II

Не лишним будет сказать, что решения Enermax LIQMAX II 120S и Enermax LIQMAX II 240S подойдут практически для всех существующих процессоров. А в продажу они поступят в комплекте с термоинтерфесом Dow Corning TC-5121. Сравнительная таблица технической спецификации СВО серии Enermax LIQMAX II:

Модель

Enermax LIQMAX II 120S (ELC-LMR120S-BS)

Enermax LIQMAX II 240S (ELC-LMR240-BS)

Совместимые процессорные разъемы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

Материал

Медное основание и алюминиевый радиатор

Среднее время наработки на отказ для помпы (MTBF), часов

50 000

Размеры радиатора, мм

154 х 120 х 27

274 х 240 х 27

Вентилятор

Количество

1

2

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Скорость, об/мин

500 – 1200 / 1600 / 2000 ± 10%

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

27,7 – 58,3 / 75,5 / 96,0 (47,1 – 99,1 / 128,3 / 163,1)

Статическое давление, мм H2O

0,4 – 1,3 / 2,4 / 3,0

Уровень шума, дБ

16 – 23 / 30 / 35

Разъем

4-контактный

Рассеиваемая мощность, Вт

320+

350+

Длина соединительных шлангов, мм

300

Вес конструкции (без вентиляторов), г

580

740

http://www.enermax.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

GELID Slim Silence AM1 – тихоходный процессорный кулер для платформы AMD AM1

Платформа AMD AM1 использует свой особый тип крепления, который отличается от других решений компании AMD. К тому же она позиционируется в качестве энергоэффективного решения начального уровня без выдающихся оверклокерских возможностей, поэтому особой заинтересованности у производителей систем охлаждения не вызвала.

GELID Slim Silence AM1

Тем не менее, компания GELID все же рискнула представить альтернативный вариант кулера - GELID Slim Silence AM1. Он использует низкопрофильный и простой дизайн. В конструкцию новинки входит лишь компактный алюминиевый радиатор и 60-мм вентилятор, основанный на шарикоподшипнике. Скорость его вращения можно изменять в пределах от 1200 до 2600 об/мин, что отвечает уровню шума в диапазоне от 15 до 27,2 дБ. При этом максимальный воздушный поток составляет 34 м3/ч, а статическое давление – 1,25 мм H2O.

GELID Slim Silence AM1

Высота GELID Slim Silence AM1 составляет всего 26 мм, поэтому он без проблем поместится даже в компактных Mini-ITX-системах. А ширина в 79 мм не приведет к осложнениям при подключении модулей оперативной памяти.

GELID Slim Silence AM1

В продажу новинка поступит с 5-летней гарантией по ориентировочной стоимости $11 / €8,65. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера GELID Slim Silence AM1:

Модель

GELID Slim Silence AM1

Совместимый процессорный разъем

AMD Socket AM1

Радиатор

Материал

Алюминий

Размеры, мм

79 х 79 х 26

Вентилятор

Размеры, мм

60 х 15

Тип подшипников

Шарикоподшипники (Ball Bearing)

Скорость вращения, об/мин

1200 – 2600

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

20 (34)

Уровень шума, дБ

15 – 27,2

Статическое давление, мм H2O

1,25

Срок службы при 40°С, часов

50 000

Номинальное напряжение, В

12

Номинальная сила тока, А

0,2

Длина кабеля, мм

250

Вес, г

132

Гарантия, лет

5

Ориентировочная стоимость, € / $

8,65 / 11

http://www.gelidsolutions.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

LEPA AquaChanger − серия систем жидкостного охлаждения процессоров

Компания LEPA решила попробовать свои силы в создании систем жидкостного охлаждения процессоров, представив серию LEPA AquaChanger. Она включает в свой состав две модели: LEPA AquaChanger 120 и LEPA AquaChanger 240.

LEPA AquaChanger

Обе новинки используют традиционную конструкцию замкнутого типа, которая не требует от пользователя дополнительного обслуживания. Они состоят из водоблока, соединительных шлангов, радиатора и 120-мм вентилятора. У модели LEPA AquaChanger 120 используется 120-мм радиатор и один вентилятор, а в версии LEPA AquaChanger 240 применяется 240-мм радиатор и два вентилятора. Поэтому первая новинка способна эффективно справляться с отводом 300 Вт тепла, а вторая – 350 Вт.

LEPA AquaChanger

Среди уникальных особенностей решений серии LEPA AquaChanger следует выделить:

  • использование технологии Central Diffusing Passage (CDP) и плотного массива микроканалов на медном основании для повышения эффективности теплоотвода;
  • наличие красной LED-подсветки на водоблоке;
  • поддержку 4-слойной структуры соединительных шлангов для максимальной защиты от протеканий;
  • применение осевых вентиляторов с дизайном лопастей Dual-Convex, гарантирующих повышенную эффективность при низком уровне шума.

LEPA AquaChanger

Обе новинки поддерживают практически все актуальные процессорные разъемы компаний Intel и AMD. В списке совместимых отсутствует поддержка лишь Intel Socket LGA2011-v3. Сравнительная таблица технической спецификации СВО серии LEPA AquaChanger:

Модель

LEPA AquaChanger 120 (LPWAC120-HF)

LEPA AquaChanger 240 (LPWAC240-HF)

Совместимые процессорные разъемы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011

Материал

Медное основание и алюминиевый радиатор

Среднее время наработки на отказ для помпы (MTBF), часов

50 000

Длина радиатора, мм

120

240

Вентилятор

Количество

1

2

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Скорость, об/мин

500 – 2300 ± 10%

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

22,5 – 103,6 (38,2 - 176)

Статическое давление, мм H2O

0,2 – 4,5

Уровень шума, дБ

14 - 35

Разъем

4-контактный

Рассеиваемая мощность, Вт

300

350

http://www.lepatek.com
Сергей Будиловский

 

Постоянная ссылка на новость

Показать еще

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD: высокая эффективность и многофункциональный ЖК-дисплей
  2. Обзор процессорной системы жидкостного охлаждения ASUS TUF Gaming LC II 360 ARGB: нацелена на достижение наилучших результатов
  3. Обзор процессорного кулера DeepCool Assassin IV: премиальный черный куб
  4. Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ROG STRIX LC III 360 ARGB: сочетание эффективности и изысканного дизайна
  5. Обзор процессорного кулера Coolmoon AOSOR AS400 ARGB Black: для экономных
  6. Обзор системы жидкостного охлаждения ASUS ProArt LC 420: для мощных процессоров и больших корпусов
  7. Обзор процессорного кулера DeepCool AK500 DIGITAL WH: стильный с полезными бонусами
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ID-COOLING SPACE LCD SL240 WHITE: красота + практичность
  9. Обзор процессорной системы жидкостного охлаждения Lian Li Galahad II LCD 360: все, что пожелаешь
  10. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации