Чем нас порадуют материнские платы линейки ASRock 200?

Компания ASRock с гордостью презентовала собственную линейку материнских плат − ASRock 200, которая ориентирована на использование в паре с процессорами Intel Core 7-ого и 6-ого поколений (Socket LGA1151). Традиционно ее модельный ряд включает в себя несколько серий: ASRock Gaming, ASRock Extreme, ASRock High Performance Pro и ASRock Killer, которые нацелены на разные категории пользователей.

Все они будут иметь некоторые общие возможности и уникальные преимущества. В первом случае речь идет об LED-подсветке AURA RGB, работу которой можно контролировать посредством фирменной утилиты, минимум одном слоте M.2 с поддержкой инновационной памяти Intel Optane Memory и накопителей Intel Optane, а также о надежной элементной базе, качественному исполнению и приятном дизайне.

А с уникальными возможностями лучше познакомиться на примере отдельных представителей разных серий. Флагманской моделью станет ASRock Z270 SuperCarrier. В первую очередь она отличается поддержкой четырех слотов PCI Express 3.0 с усиленными разъемами для реализации технологий 4-Way AMD CrossFireX, 4-Way NVIDIA SLI и NVIDIA Quadro SLI. Также она располагает двумя интерфейсами Thunderbolt 3 с пропускной способностью каждого до 40 Гбит/с. Есть в ее составе и порт USB 3.1 Type-C с пропускной способностью 10 Гбит/с и поддержкой технологии зарядки USB PD 2.0 (12 В при 3 А). Сетевые возможности ASRock Z270 SuperCarrier включают в себя 5-гигабитный LAN-контроллер AQUANTIA AQtion, пару гигабитных LAN-контроллеров от Intel и модуль 802.11ac W-Fi.

Материнская плата ASRock Z270 Taichi позиционируется в качестве оптимального варианта со сбалансированным сочетанием цены и возможностей. Она оснащена тремя слотами Ultra M.2 (пропускная способность до 32 Гбит/с) c возможностью установки PCIe Gen3 x4 или SATA-накопителей в режиме RAID. В наборе сетевых интерфейсов присутствует модуль 802.11ac Wi-Fi и пара гигабитных LAN-контроллеров от Intel. В свою очередь аудиоподсистема с новым дизайном ASRock Purity Sound 4 построена на основе 7.1-канального флагманского кодека Realtek ALC1220 и дополнена ЦАП с дифференциальным усилителем и соотношением сигнал/шум на уровне 120 дБ. А в наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C.

Геймерам наверняка понравится модель ASRock Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7. Она порадует 5-гигабитным LAN-контроллером AQUANTIA AQtion и высококлассной аудиоподсистемой Creative SoundBlaster Cinema 3. А для установки видеокарт доступны три слота PCI Express 3.0 x16 с усиленными разъемами, способными выдержать тяжелые флагманские адаптеры.

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Официальный дебют материнских плат серии ASUS 200 для процессоров Intel Kaby Lake

Следом за презентацией десктопных процессоров Intel Core 7-ого поколения (Intel Kaby Lake) последовал релиз материнских плат на основе чипсетов Intel 200-й серии. Напомним, что они прямо из коробки поддерживают работу с ЦП Intel Skylake и Intel Kaby Lake.

Одной из первых свою линейку материнских плат представила компания ASUS. Ее модельный ряд включает в себя несколько серий: ASUS ROG Maximus IX созданы для экстремальных геймеров и оверклокеров (например, модель ASUS ROG Maximus IX Apex уже позволила установить 8 глобальных рекордов и 13 первых мест в определенных бенчмарках), более доступные решения серии ASUS ROG STRIX нацелены на обычных геймеров, платы серии ASUS TUF традиционно отличаются повышенной стабильностью и надежностью, а также добавленными оверклокерскими возможностями, в свою очередь сери ASUS Prime ориентирована на широкий круг пользователей.

Есть в новинках и новые либо улучшенные технологии:

• ASUS 5-Way Optimization пополнилась функцией Stress Test Distribution, которая позволяет изменить пропорцию стрессовой нагрузки ЦП и ОЗУ для более высокой производительности при разгоне;
• ASUS Fan Xpert 4 позволяет мониторить температуру GPU для обеспечения оптимального режима работы внутренних вентиляторов;
• технология ASUS Pro Clock использует специальный генератор, который позволяет поднимать частоту BCLK выше 425 МГц;

• контроллер ASUS TurboV в тандеме с ASUS Pro Clock позволяют разгонять процессор до 5,4 ГГц и выше благодаря улучшенному контролю за модификацией напряжений и других параметров;
• третье поколение ASUS T-Topology позволяет работать с памятью DDR4 на частоте 4133 МГц и выше;
• технология LED-подсветки ASUS Aura Sync пополнилась новыми режимами работы, настраивать которые можно с помощью простого и удобного приложения;
• поддержка напечатанных на 3D-принтере функциональных компонентов или элементов декора; для этого в ASUS 3D Printing Store можно будет выбрать и заказать себе распечатку определенного компонента либо скачать CAD-файл, персонализировать дизайн и распечатать самому.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Производители материнских плат оптимистично оценивают возможности AMD Ryzen

Компания AMD, как и любая другая при запуске нового продукта попытается в максимально выгодном свете показать его преимущества и минимально коснуться его недостатков. Другое дело производители материнских плат. Они очень тесно сотрудничают с производителями процессоров и одними из первых получают в свое распоряжение тестовые образцы, чтобы самостоятельно проверить их эффективность. Если результаты их не удовлетворят, то они не будут вкладывать большие деньги в производство материнских плат под подобный процессор, чтобы не остаться в убытке.

Поэтому достаточно важной и показательной является информация одного из тайваньских IT-порталов, имеющего источники в среде вендоров материнских плат. Все они очень позитивно настроены касательно высокого соотношения цена / производительность у процессоров серии AMD Ryzen, поэтому даже увеличивают производство материнских плат.

Еще одна интересная новость. Согласно источникам, релиз процессоров AMD Ryzen состоится в конце февраля 2017, а глобальные массовые поставки начнутся в марте. Напомним, что платформа AMD AM4 включает в себя шесть чипсетов: AMD X300, B300 и A300 нацелены на компактный форм-фактор, AMD A320 позиционируется в качестве бюджетного решения, AMD B350 ориентирован на сегмент среднеценовых моделей, а AMD X370 создан для топовых систем.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

10-гигабитный LAN-контроллер, радиатор для M.2 и другие преимущества новых материнских плат от BIOSTAR

Компания BIOSTAR с радостью анонсировала ряд полезных функциональных возможностей, которые получат игровые материнские платы 2-ого поколения серии BIOSTAR RACING, нацеленные на использование в паре с 7-ым поколением процессоров Intel Core.

Вот так выглядят ключевые улучшения:

• Специальный радиатор для M.2-накопителей обеспечит комфортный температурный режим их работы.
• Использование контроллера Intel X550 обеспечит реализацию 10-гигабитного LAN-интерфейса (10GbE) для 10-кратного увеличения пропускной способности.
• Поддержка цифровой подсистемы питания Digital Power+.
• Интеграция интерфейса U.2 с пропускной способностью до 32 Гбит/с.

• Интеграция технологии Lightning Charger для ускоренной зарядки совместимых устройств: восстановление 75% заряда за 30 минут. Она поддерживает стандарты QC2.0 (12 В / 1,5 A), Apple Mode (5 В / 2,4 A) и BC 1.2.
• Применение технологии VIVID LED Armor с защитой интерфейсов и аудиотракта от статических разрядов. А благодаря LED-подсветке достигается более симпатичный внешний вид.
• Интеграция технологии 5050 LED Fun Zone, которая предполагает наличие двух внутренних колодок для подключения LED-полосок.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

GIGABYTE анонсировала материнские платы под брендом AORUS

Информация из неназванных тайваньских источников подтвердилась: компания GIGABYTE действительно планирует вывести на рынок игровые материнские платы под брендом AORUS. На днях на своей официальной страничке в Facebook она призвала всех европейских поклонников регистрироваться на специальном сайте в период с 1 декабря 2016 по 4 января 2017 года для получения подарков.

В продажу новинки поступят 5 января, и все, кто приобретет их до 31 января 2017 года, получат ваучеры Steam на сумму €40. Таким образом на фото наверняка изображены модели с чипсетами Intel 200-й серии, презентация которых по предварительной информации как раз и запланирована на 5 января 2017 года.

https://www.dvhardware.net
https://www.facebook.com
Сергей Будиловский

MSI M.2 Shield – новая технология для охлаждения твердотельных накопителей

В суровой конкурентной борьбе производители материнских плат пытаются найти любой повод, чтобы склонить потенциального покупателя в сторону своего продукта. Недавно было обнаружено, что некоторые высокоскоростные M.2-накопители, например, Samsung 950 Pro, в процессе работы могут существенно нагреваться, что приводит к автоматическому сбросу производительности для предотвращения выхода из строя.

В свою очередь компания MSI решила использовать это в продвижении своих материнских плат для платформы Socket LGA1151. Она оперативно разработала и даже подала заявку на соответствующий патент для технологии MSI M.2 Shield. Суть ее очень проста: установленный в слот M.2 твердотельный накопитель накрывается сверху алюминиевым радиатором с термоинтерфейсом. MSI уверяет, что этого достаточно для эффективного уменьшения температуры M.2-накопителя в процессе работы и предотвращения троттлинга. То есть даже самые быстрые SSD смогут постоянно работать на максимуме своих возможностей. Остается дождаться появления MSI M.2 Shield в материнских платах и проверить реальную эффективность ее работы.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новые подробности чипсетов Intel Z270 и Intel H270 для платформы Socket LGA1151

Компьютерная индустрия и многие пользователи с нетерпением ожидают 5 января 2017 года – именно в этот день должен состояться полноценный дебют десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии. Но поскольку наборы системной логики Intel 100-й серии также будут поддерживать данные CPU, то, на первый взгляд, смысла в выпуске новых чипсетов нет.

Однако компания Intel считает иначе, и вот ее аргументы. Во-первых, чипсеты Intel 200-й серии будут сразу же поддерживать процессоры линейки Intel Kaby Lake, тогда как их предшественникам необходимо предварительно обновить BIOS. Первыми на рынке ожидаются модели Intel Z270 и Intel H270, а за ними должны появиться Intel Q270, Intel Q250 и Intel B250. И только Intel H110 останется без преемника до выхода Intel 300-й серии.

Во-вторых, Intel Z270 и Intel H270 будут поддерживать технологию Intel Optane, на базе которой реализованы быстрые твердотельные накопители. Также они поддерживают технологию Intel Rapid Storage Technology 15, большее количество линий HSIO (30 вместо 26 у Intel Z170 и 22 у Intel H170) и PCI Express 3.0 (24 у Intel Z270, 20 у Intel Z170 и Intel H270, 16 у Intel H170). В остальном же их возможности сопоставим с предшественниками. Это касается и функции оверклокинга, которая есть лишь у Intel Z270 и Intel Z170.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Wi-Fi и USB 3.1 будут интегрированы в чипсеты Intel 300-й серии

Ни для кого не секрет, что вместе с процессорами линейки Intel Kaby Lake дебютируют материнские платы, созданные на базе чипсетов Intel 200-й серии. Аналитики уже указывают, что в плане функциональных возможностей серии Intel 100 и Intel 200 будут очень похожи. Поэтому приравнивают такой ход к ситуации в 2014 году, когда на замену чипсетам Intel 8-й серии пришли модели Intel 9-й серии.

Однако это вовсе не означает, что компания Intel вообще отказалась от существенных изменений в будущем. В конце 2017 года ожидается релиз наборов системной логики Intel 300-й серии, и вот там уже следует ожидать более существенных нововведений. В частности, Intel планирует интегрировать поддержку проводного интерфейса USB 3.1 Gen2 и контроллера WLAN для реализации беспроводного интерфейса Wi-Fi. Это обеспечит десктопные системы новой функциональностью и позитивно повлияет на рынок USB-устройств, хотя ударит по производителям самих контроллеров (Broadcom, Realtek Semiconductor и ASMedia Technology).

http://digitimes.com
Сергей Будиловский