Компьютерные новости
Все разделы
Анонс смартфонов Google Pixel 3a и Pixel 3a XL
В рамках Google I/O 2019 состоялась официальная презентация смартфонов Google Pixel 3a и Pixel 3a XL. Между собой они отличаются диагональю экрана, емкостью аккумулятора, массогабаритами и ценниками.
В обоих случаях используются OLED-дисплеи с разрешением Full HD+, 8-ядерный процессор Snapdragon 670, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ постоянной, а также одинаковые модули фронтальной и тыловой камеры. Присутствует поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества выходных снимков.
Корпуса новинок изготовлены из поликарбоната с применением знакомого дизайна. В наличии технология Active Edge и дактилоскопический сенсор на спинке. А аккумуляторы могут похвастать ускоренной 18-ваттной зарядкой.
Сводная таблица технической спецификации смартфонов Google Pixel 3a и Pixel 3a XL:
Модель |
Google Pixel 3a |
Google Pixel 3a XL |
Экран |
5,6” OLED Full HD+ (2220 x 1080), 441 PPI, HDR, Dragon Trail |
6” OLED Full HD+ (2160 x 1080), 400 PPI, HDR, Dragon Trail |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 670 (2 x Kryo 360 @ 2 ГГц + 6 х Kryo 360 @ 1,7 ГГц |
|
iGPU |
Adreno 615 |
|
Оперативная память |
4 ГБ LPDDR4X |
|
Постоянная память |
64 ГБ |
|
ОС |
Android 9.0 (Pie) |
|
Фронтальная камера |
8 Мп (f/2.0, угол обзора 84°, размер пикселя 1,12 мкм) |
|
Тыловая камера |
12,2 Мп (f/1.8, размер пикселя 1,4 мкм, угол обзора 76°, LED-вспышка, двойной фазовый автофокус, электронная и оптическая стабилизация, запись видео в 4K @ 30 FPS и 720p @ 240 FPS) |
|
Аудиоподсистема |
Фронтальные стереодинамики, 2 микрофона |
|
Сканер отпечатков пальцев |
Есть |
|
Сетевые возможности |
4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2x2 MIMO, 2,4/5 ГГц), Bluetooth 5 LE, GPS, NFC |
|
Внешние интерфейсы |
USB Type-C Gen 1, 3,5-мм аудио |
|
Аккумулятор |
3000 мА·ч |
3700 мА·ч |
Размеры |
151,3 х 70,1 х 8,2 мм |
160,1 х 76,1 х 8,2 мм |
Масса |
147 г |
167 г |
Рекомендованный ценник |
$399 |
$479 |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
AMD EPYC и AMD Radeon Instinct в новом экcафлопсном суперкомпьютере
В марте Intel похвасталась тем, что три ее продукта (новые процессоры линейки Intel Xeon, память Intel Optane DC и графические ускорители Intel Xe) будут использоваться для создания нового суперкомпьютера AURORA. Его сдача запланирована на 2021 год. Заказчиком выступило Министерство энергетики США (U.S. Department of Energy), а сам суперкомпьютер будет расположен в Аргоннской национальной лаборатории (Argonne National Laboratory).
Оказывается, это будет не единственная новинка в сегменте суперкомпьютеров с эксафлопсным уровнем производительности. Ведь компания Cray, которая будет собирать AURORA, также выиграла другой заказ все того же Министерство энергетики США на создание суперкомпьютера Frontier. Он будет расположен в Национальной лаборатории Oak Ridge (штат Теннесси), а срок сдачи – 2021 год.
Для создания Frontier компания Cray будет использовать новую архитектуру Shasta и шину Slingshot. Вычислительные возможности будут возложены на процессоры линейки AMD EPYC и графические ускорители серии AMD Radeon Instinct. Каждый вычислительный узел будет включать в себя один процессор AMD EPYC и четыре ускорителя AMD Radeon Instinct, связанных между собой с помощью шины AMD Infinity Fabric. А затем эти узлы будут соединены в общую систему с помощью интерфейса Slingshot.
Общий уровень производительности превысит 1,5 эксафлопс, что более чем в 7 раз выше, чем у топового на сегодняшний день суперкомпьютера Summit (200 петафлопс). Frontier сможет выполнять квинтильон операций в секунду (1018), что в 50 раз больше, чем современные суперкомпьютеры. Он будет поддерживать возможности машинного обучения и анализа данных, поэтому ускорит расчеты в различных сферах: научных исследованиях, производстве, экономике, экологии, человеческого здоровья и любых других.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
В продаже замечен фейковый процессор Intel
Ранее мы уже сообщали о том, что в Азии продается контрафактная продукция под брендом MSI. Оказывается, при покупке процессоров также можно наткнуться на фейковый продукт. Причем не в Азии, а в Европе, да еще и в Amazon!
В прошлом месяце Хайме Санчес (Jaime Sanchez) приобрел в испанском Amazon процессор Intel Core i9-9900K. Но по сути это оказался Intel Core 2 Duo E8400. Как такое могло случиться? Очень просто: предыдущий покупатель этого Intel Core i9-9900K снял теплораспределительную крышку и поставил ее на свой Core 2 Duo. Затем вернул Core 2 Duo E8400 под видом Core i9-9900K в Amazon и получил возврат средств. А работник, который оформлял возврат продукта, не обратил внимание на подмену, и этот процессор снова поступил в продажу. В последствии он достался Хайме Санчесу.
Конечно же, Amazon оперативно отреагировала на его твитт, принесла свои извинения и предложила бесплатную замену продукта. Тем не менее всем покупателям следует быть осторожными, ведь подобное может повториться на б/у рынке, где будет сложнее получить возврат средств.
https://www.overclock3d.net
Сергей Будиловский
Microsoft поделилась подробностями нового веб-браузера Edge на базе Chromium
Microsoft активно работает над новой версией веб-браузера Edge, который создается на базе проекта Chromium. Теперь она поделилась некоторыми интересными его возможностями:
- Collections – позволяет собирать, упорядочивать и делиться интересным контентом, обнаруженным в сети. Все найденное можно легко экспортировать в Word или Excel, сохранив логическую структуру и ссылки на первоисточники.
- Privacy tools – позволяет выбрать один из нескольких пресетов с предустановленными настройками приватности. То есть сайты будут получать только те ваши персональные данные, которые вы позволили им видеть. Остальные запросы будут блокироваться.
- Internet Explorer mode – режим совместимости с Internet Explorer 11, который иногда необходим для доступа или правильного отображения контента на определенных сайтах.
Релиз новой версии Microsoft Edge запланирован для Windows 10, Android, iOS и macOS. Пользователи Windows 10 уже могут опробовать его возможности, присоединившись к программе Microsoft Edge Insider.
https://blogs.windows.com
Сергей Будиловский
ASUS ROG STRIX B365-F GAMING – игровая плата на базе Intel B365
Компания ASUS продолжает активно развивать серию игровых материнских плат на базе чипсета Intel B365. И вслед за microATX-моделью ASUS ROG STRIX B365-G GAMING в ее арсенале появилась ATX-версия ASUS ROG STRIX B365-F GAMING.
Новинка может похвастать следующими преимуществами:
- четырьмя DIMM-слотами с защелками только с одной стороны и поддержкой до 64 ГБ памяти DDR4-2666 МГц;
- двумя слотами для M.2-накопителей, один из которых оснащен радиатором;
- разъемом PCIe x16 с усиленной конструкцией для установки массивных видеокарт;
- гигабитным LAN-контроллером от Intel с технологией приоритизации трафика GameFirst V;
- качественной аудиоподсистемой с кодеком Realtek ALC1220, двумя операционными усилителями, аудиоконденсаторами Nichicon и технологией Sonic Studio III;
- подсветкой ASUS Aura Sync;
- актуальным набором внешних интерфейсов.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASUS ROG STRIX B365-F GAMING:
Модель |
ASUS ROG STRIX B365-F GAMING |
Чипсет |
Intel B365 |
Разъем |
Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
9-е / 8-е поколение Intel Core, Pentium Gold, Celeron |
Оперативная память |
4 х DIMM DDR4-2666 (до 64 ГБ в двухканальном режиме) |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; SATA и PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбит/с |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4) 3 х PCI Express 3.0 x1 |
LAN |
Intel I219V |
Аудиоподсистема |
8-канальная на базе Realtek S1220A |
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) 2 x USB 3.1 Gen 2Type-A 2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A + USB Type-C 4 x USB 2.0 1 x Optical S/PDIF out 5 x 3,5-мм аудио |
Форм-фактор |
ATX |
Размеры |
305 х 244 мм |
https://www.asus.com
Сергей Будиловский
Seagate начала поставки 16-ТБ PMR + TDMR HDD и готовится к отгрузке 18-ТБ SMR HDD
Компания Seagate с гордостью сообщила о начале поставок первых 16-терабайтных жестких дисков. Однако по-настоящему массовое их производство и отгрузка ожидается во второй половине 2019 года. Также Seagate ожидает, что до второго квартала 2020 года именно 16-терабайтные модели обеспечат наибольший уровень дохода.
Интересно, что новинка создана на базе технологий PMR (Perpendicular Magnetic Recording – Перпендикулярная Магнитная Запись) и TDMR (Two-Dimensional Magnetic Recording – Двухмерная Магнитная Запись). Хотя еще в декабре прошлого года сообщалось о тестировании 16-терабайтного HDD на базе технологии HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording – Термомагнитная Запись).
Также Seagate сообщила о подготовке 18-терабайтного жесткого диска на базе технологии SMR (Shingled Magnetic Recording – Черепичная Магнитная Запись). 16- и 18-ТБ накопители станут для Seagate промежуточными вариантами, а затем на сцену выйдут HAMR HDD. Хотя некоторые аналитики удивлены решением компании обратиться к технологиям PMR + TDMR и SMR, поскольку длительное время Seagate акцентировала внимание на том, что начиная с 16 ТБ в игру вступает HAMR.
Напомним, что ранее компания обещала выпустить 20-терабайтные HAMR HDD уже в 2020 году, а до 2024 года их емкость должна увеличиться до 48 ТБ.
https://www.anandtech.com
Сергей Будиловский
Готовятся к выходу процессоры AMD Athlon 300GE и 320GE?
В своем Twitter-аккаунте пользователь TUM APISAK сообщает о подготовке процессоров AMD Athlon 300GE и Athlon 320GE. Тактовая частота первого из них составит 3,4 ГГц, а второго – 3,5 ГГц. Больше никакой информации он не предоставляет.
Новинки наверняка построены на базе 12-нм микроархитектуры AMD Zen+ вместо 14-нм AMD Zen, которую используют их предшественники (AMD Athlon 200GE и Athlon 220GE). Это и позволило немного поднять тактовые частоты. Напомним, что у AMD Athlon 200GE она составляет 3,2 ГГц, а у AMD Athlon 220GE – 3,4 ГГц. Также новинки наверняка получат более производительное встроенное видеоядро. Больше информации мы должны узнать 27 мая во время официальной презентации процессоров AMD следующего поколения.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
ASRock представила новые версии BIOS для процессоров AMD следующего поколения
Компания ASRock одной из первых анонсировала обновленные версии BIOS для материнских плат на базе чипсетов AMD X470, B450, X370, B350 и A320. Они обеспечивают поддержку процессоров AMD Ryzen нового поколения, презентация которых ожидается 27 мая в рамках выставки Computex 2019.
Все указанные ниже версии BIOS будут доступны для загрузки в этом месяце с веб-сайта ASRock и с магазина ASRock APP Shop. Правда, есть один очень важный нюанс: для плат на базе чипсета AMD A320 новый BIOS добавляет поддержку только новых APU AMD Ryzen. То есть для них пока речь идет лишь о поддержке APU с 12-нм микроархитектурой Zen+, а не CPU AMD Ryzen с 7-нм микроархитектурой Zen 2. Для других чипсетов такой приписки нет.
Полный список материнских плат, которые точно получат новые версии BIOS, выглядит следующим образом:
Модель |
Версия BIOS |
AMD X470 |
|
X470 Taichi Ultimate |
P3.30 |
X470 Taichi |
P3.40 |
Fatal1ty X470 Gaming K4 |
P3.40 |
X470 Master SLI/ac |
P3.40 |
X470 Master SLI |
P3.40 |
Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac |
P3.30 |
AMD B450 |
|
Fatal1ty B450 Gaming K4 |
P3.30 |
B450 Steel Legend |
P2.10 |
B450 Pro4 |
P3.30 |
B450M Steel Legend |
P2.10 |
B450M Pro4-F |
P1.40 |
B450M Pro4 |
P3.30 |
B450M-HDV R4.0 |
P2.30 |
B450M-HDV |
P1.80 |
Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac |
P3.40 |
AMD X370 |
|
X370 Taichi |
P5.60 |
Fatal1ty X370 Professional Gaming |
P5.40 |
Fatal1ty X370 Gaming K4 |
P5.40 |
Fatal1ty X370 Gaming X |
P5.50 |
X370 Killer SLI/ac |
P5.40 |
X370 Killer SLI |
P5.40 |
X370 Pro4 |
P5.80 |
X370M Pro4 R2.0 |
P1.30 |
X370M Pro4 |
P5.80 |
X370M-HDV R4.0 |
P2.00 |
X370M-HDV |
P1.80 |
Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac |
P5.70 |
AMD B350 |
|
Fatal1ty AB350 Gaming K4 |
P5.80 |
AB350 Pro4 |
P5.80 |
AB350M Pro4 |
P5.90 |
AB350M Pro4-F |
P1.20 |
AB350M Pro4 R2.0 |
P1.40 |
AB350M-HDV R4.0 |
P2.00 |
AB350M-HDV R3.0 |
P3.10 |
AB350M-HDV |
P5.90 |
AB350M |
P5.10 |
Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac |
P5.70 |
AMD A320 |
|
A320M Pro4 R2.0 |
P1.30 |
A320M Pro4-F |
P1.10 |
A320M Pro4 |
P5.90 |
A320M-DVS R4.0 |
P1.70 |
A320M-DVS R3.0 |
P3.10 |
A320M-DGS |
P5.80 |
A320M-HDV R4.0 |
P1.90 |
A320M-HDV R3.0 |
P3.10 |
A320M-HDV |
P5.80 |
A320M-ITX |
P5.60 |
A320TM-ITX |
P3.10 |
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский
Показать еще