Компьютерные новости
Все разделы
Видеокарты GeForce GTX 1650 с GDDR6-памятью замечены в продаже
В конце апреля 2019 года NVIDIA представила видеокарту GeForce GTX 1650 на основе GPU TU117-300 (896 ядер CUDA) и 4 ГБ GDDR5-памяти (8 ГГц). А затем в декабре прошлого года дебютировала ускоренная ее версия GeForce GTX 1650 SUPER с GPU TU116-250 (1280 ядер CUDA) и 4 ГБ GDDR6-памяти (12 ГГц).
В феврале на сайте ЕЭК замечено 8 новых моделей GeForce GTX 1650 от компании MSI с GDDR6-памятью. И вот на днях два аналогичных представителя серии GeForce GTX 1650, только от GIGABYTE, появились в немецком магазине PC Service Point.
Речь идет о модели GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 OC (GV-N1656OC-4GD) и GIGABYTE GeForce GTX 1650 D6 WINDFORCE OC (GV-N1656WF2OC-4GD). Обе используют привычные 4 ГБ памяти, но стандарта GDDR6, на что указывает приставка «D6» в названии. Их характеристики пока неизвестны, а ценники составляют €185,99 и €192,99 соответственно.
Для сравнения: в том же магазине версия GIGABYTE GeForce GTX 1650 OC (GDDR5) стоит €187,99, а за GIGABYTE GeForce GTX 1650 WINDFORCE OC (GDDR5) необходимо отдать €194,99. То есть новые версии с GDDR6-памятью могут просто заменить своих предшественниц, без увеличения стоимости.
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Новые версии ноутбуков Acer Swift 3 и Aspire 5 с процессорами Ryzen 4000
Компания Acer анонсировала две новые версии популярных ноутбуков – Acer Swift 3 (SF314-42) и Acer Aspire 5 (A515-44). Обе новинки базируются на процессорах линейки AMD Ryzen 4000 (Renoir).
Acer Swift 3 (SF314-42) использует стильный и гибкий дизайн алюминиевого корпуса, а его верхняя крышка изготовлена из магниево-алюминиевого сплава. Общая масса составляет всего 1,18 кг, а толщина корпуса достигает 16 мм. Это легкий, быстрый и надежный помощник с емким аккумулятором, одного заряда которого хватит на 11,5 часов работы в автономном режиме. А всего 30 минут подзарядки хватает для 4 часов автономной работы. Также новинка получила 14-дюймовый дисплей Full HD с тонкими рамками (5,6 мм). Он занимает 82,73% площади верхней панели.
О модели Acer Aspire 5 (A515-44) известно чуть меньше. Это более доступный вариант с 15,6-дюймовым экраном IPS Full HD и максимум 6-ядерным процессором Ryzen 5 4500U. В топовой конфигурации новинка может рассчитывать на 24 ГБ оперативной памяти и PCIe SSD объемом 1 ТБ. Также она поддерживает фирменные технологии Color Intelligence и TrueHarmony для качественного воспроизведения изображения и аудио соответственно.
Сводная таблица технической спецификации новых версий ноутбуков Acer Swift 3 и Aspire 5:
Модель |
Acer Swift 3 (SF314-42) |
Acer Aspire 5 (A515-44) |
Дисплей |
14” Full HD (1920 x 1080), 82,73% Screen-to-Body Ration |
15,6” IPS Full HD (1920 x 1080) |
Процессор |
максимум AMD Ryzen 7 4700U (8/8 x 2,0 – 4,1 ГГц; 15 Вт TDP) |
максимум AMD Ryzen 5 4500U (6/6 x 2,3 – 4,0 ГГц; 15 Вт TDP) |
iGPU |
Radeon Graphics 7 (448 @ 1600 МГц) |
Radeon Graphics 6 (384 @ 1500 МГц) |
Оперативная память |
до 16 ГБ LPDDR4x |
до 24 ГБ |
Накопитель |
до 512 ГБ PCIe SSD |
до 1 ТБ PCIe SSD, до 2 ТБ HDD |
Время работы в автономном режиме |
до 11,5 часов |
– |
Быстрая зарядка |
4 часа работы после 30 минут подзарядки |
– |
Толщина корпуса |
16 мм |
– |
Масса |
1,18 кг |
– |
Ориентировочная стоимость |
$629,99 |
$519,99 |
Время дебюта на рынке |
Апрель |
Июнь |
https://www.notebookcheck.net
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
Microsoft оперативно выпустила исправление для проблемы доступа к интернету в Windows 10
На днях Microsoft признала ошибку в работе ОС Windows 10, которая может прерывать доступ к интернету. Чаще всего она проявляется в компьютерах с ручной или автоматической конфигурацией прокси-сервера, например, в момент активации или деактивации VPN. Компания связывает ее появление с февральским кумулятивным обновлением KB4535996.
Изначально источник информации сообщал, что разработка и тестирование исправления может занять несколько недель. Однако ситуация с глобальным карантином и удаленной работой миллионов людей заставила Microsoft бросить все силы на оперативную подготовку исправления этой ошибки.
Теперь это обновление доступно для загрузки. Оно носит внеочередной характер и распространяется через Microsoft Update Catalog, а не обычным способом через инструмент Windows Update. То есть вам необходимо перейти по указанным ниже ссылкам для различных версий ОС Windows 10, самостоятельно загрузить и установить его. Вот эти ссылки:
- Windows 10 November 2019 Update (1909) – KB4554364
- Windows 10 May 2019 Update (1903) – KB4554364
- Windows 10 October 2018 Update (1809) – KB4554354
- Windows 10 April 2018 Update (1803) – KB4554349
- Windows 10 Fall Creators Update (1709) – KB4554342
Если вы не испытываете проблем с доступом к интернету, тогда можно не устанавливать это обновление.
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Универсальный процессорный кулер SilverStone KR03 с синей подсветкой
Компания SilverStone анонсировала сравнительно компактный башенный процессорный кулер KR03. Его высота составляет всего 125 мм, поэтому он поместится даже в небольших корпусах. Новинка может работать в паре с актуальными и устаревшими платформами компаний AMD и Intel. TDP совместимых чипов не сообщается, но если тепловой пакет превышает 65 Вт, то корпус должен иметь хорошее кондиционирование воздуха.
Конструкция SilverStone KR03 включает в себя две 6-мм медные U-образные тепловые трубки с прямым контактом к CPU, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор с гидравлическим подшипником и синей LED-подсветкой. Его ожидаемый срок службы составляет 40 000 часов или около 4,5 лет при непрерывной работе в режиме 24/7.
Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера SilverStone KR03:
Модель |
SilverStone KR03 (SST-KR03) |
Совместимые платформы |
AMD Socket AM4 / AM3 / AM2 / FM2 / FM1 Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 |
Количество тепловых трубок |
2 |
Диаметр тепловых трубок, мм |
6 |
Количество вентиляторов |
1 |
Тип подшипников |
Гидравлический (Hydraulic bearing) |
Размеры, мм |
92 x 92 x 25 |
Скорость вращения лопастей, об/мин |
2000 |
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
32,44 (55,11) |
Статическое давление, мм H2O |
1,82 |
Максимальный уровень шума, дБА |
23 |
Ожидаемый срок службы, ч |
40 000 |
Рабочее напряжение, В |
12 |
Коннектор |
3-контактный |
Тип подсветки |
Синяя |
Размеры, мм |
125 х 97 х 75 |
Масса, г |
365 |
https://www.silverstonetek.com
Сергей Будиловский
DDR5 появится со скоростью 4800 МТ/с
Компания Cadence вряд ли известна многим пользователям. Она не имеет своих фабрик и не представлена на массовом рынке. Cadence сконцентрировала свою деятельность в сфере разработки продуктов интеллектуальной собственности (IP), дизайна микросхем и инструментов для верификации.
В официальном блоге эксперт компании Cadence сообщил новые подробности о памяти DDR5. Изначальная ее скорость составит 4800 МТ/s (мегатранзакции в секунду). Это даже больше, чем у представленного в 2018 году образца модуля стандарта DDR5-4400 (4400 MT/s), подготовленного совместными усилиями Cadence и Micron. Затем в течение 12 месяцев мы увидим еще более производительные решения.
Однако главная цель DDR5 заключается не в скорости, а в объеме. Новый стандарт предполагает использование более емких ядер памяти. Изначальный их объем составит 24 Гбит, а позже он увеличится до 32 Гбит. Это позволит создавать модули общим объемом 256 ГБ, с задержкой доступа к каждому байту ниже 100 нс. Речь идет об очень емких и быстрых планках с низкими задержками.
Компания Cadence получила множество заказов на свои 7-нм IP. Их производство начнется в этому году. То есть уже с этого года стандарт DDR5 начнет покорят рынок.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Процессор AMD Ryzen 9 4900HS наносит сокрушительный удар по позициям Intel
Вчера состоялся релиз мобильных процессоров линейки AMD Ryzen 4000, и они принялись покорять рынок в составе производительных и игровых ноутбуков. IT-портал Hardware Unboxed заполучил в свое распоряжение один из флагманских процессоров новой линейки – Ryzen 9 4900HS (8/16 х 3,0 – 4,3 ГГц; TDP 35 Вт), и сравнил его производительность с актуальными конкурентами от Intel, включая флагманский Core i9-9880H (8/16 x 2,3 – 4,8 ГГц; TDP 45 Вт). Он работал в номинальном режиме (45 Вт), с повышением теплового пакета до 90 Вт для ускорения производительности и с понижением до 35 Вт.
Но это ему не помогло. Например, в бенчмарке CineBench R20 процессор Ryzen 9 4900HS оказался на 10-12% быстрее 90-ваттного Core i9-9880H. А если топовый представитель Intel работает с номинальным 45-ваттным тепловым пакетом, то преимущество новинки от AMD достигает 35%. Если же поставить их в одинаковые условия (35 Вт TDP), то Ryzen 9 4900HS вырывается вперед максимум на 55%. Не жалеет новинка и своего предшественника в лице Ryzen 7 3750H (4/8 x 2,3 – 4,0 ГГц; 35 Вт TDP), обходя его максимум на 156% в многопоточном тесте.
В CineBench R15 и многих других бенчмарках Ryzen 9 4900HS сохраняет лидерские позиции. Intel Core i9-9880H вырвался вперед лишь в некоторых бенчмарках (MATLAB, Adobe Acrobat PDF, Adobe Photoshop, 7-ZIP Compression). Это отличные результаты для линейки AMD Renoir, но на рынке ее может потеснить новая линейка Intel Comet Lake-H (10-е поколение Intel Core), релиз которой ожидается 2 апреля.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Анонс смартфона Samsung Galaxy M11 с тройной основной камерой, USB Type-C и сканером отпечатков пальцев
Компания Samsung представила бюджетный смартфон Galaxy M11. Он получил 6,4-дюймовый экран Infinity-O с вырезом под 8-Мп фронтальную камеру. На обороте приютилось три сенсора основной камеры: 13-Мп, широкоугольный 5-Мп и 2-Мп для оценки глубины резкости сцены. Там же находится сканер отпечатков пальцев. При желании сможете использовать функцию Face Unlock для разблокировки с помощью фронтальной камеры.
За вычислительные возможности Samsung Galaxy M11 отвечает связка неназванного 8-ядерного процессора с рабочей частотой 1,8 ГГц, максимум 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ постоянной. Емкость последней можно расширить с помощью карты памяти microSD объемом до 512 ГБ. При этом не придется жертвовать слотом для SIM-карт.
Стоимость новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации смартфона Samsung Galaxy M11:
Модель |
Samsung Galaxy M11 |
Дисплей |
6,4” HD+ (1560 x 720) |
Процессор |
8-ядерный (1,8 ГГц) |
Оперативная память |
3 / 4 ГБ |
Накопитель |
32 / 64 ГБ |
Кард-ридер |
microSD (до 512 ГБ) |
SIM |
Dual SIM + microSD |
Фронтальная камера |
8 Мп |
Тыловая камера |
13 Мп (f/1.8) + 5 Мп (f/2.2, 115°) + 2 Мп (f/2.4, глубина резкости сцены) |
Сетевые и коммуникационные модули |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS |
Внешние интерфейсы |
USB Type-C, 3,5-мм аудио |
Защита данных |
Сканер отпечатков пальцев, Face Unlock |
Аккумулятор |
5000 мА·ч, поддержка ускоренной 15-ваттной зарядки |
ОС |
OneUI на основе Android |
Размеры |
161,4 х 76,3 х 9,0 мм |
Масса |
197 г |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Правительство США закручивает гайки – TSMC не сможет выпускать чипы для Huawei
В прошлом году, в разгар торговой войны между США и Китаем, TSMC официально заявила, что она продолжит отгрузку чипов компании Huawei, несмотря на попадание последней в черный список. TSMC была убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin.
Прошел почти год, и правительство США решило устранить для TSMC эту лазейку. Вскоре все иностранные компании, которые используют американское оборудование для производства чипов, будут обязаны получить лицензию правительства США, прежде чем изготавливать и продавать микросхемы компании Huawei.
В данный момент китайские производители чипов пока не освоили 7-нм технологию производства. Она необходима для выпуска SoC-процессоров и модемов с поддержкой 5G. Именно это толкает Huawei на аутсорс данных компонентов. Без них она не сможет активно продвигать свое телекоммуникационное оборудование для построения сетей 5G.
Аналитики предполагают, что данный ход правительства США позволит другим телекоммуникационным компаниям (например, Nokia и Ericsson) выиграть время для наращивания своего присутствия на рынке. Однако Huawei найдет альтернативные варианты поставки, а китайское правительство повысит инвестиции в собственные предприятия, чтобы нивелировать разницу в развитии технологии производства чипов.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще