11-08-2012 16:35

DDR3 память GeIL EVO VELOCE для хардкорных геймеров

Компания GeIL с гордостью представила новую линейку игровой оперативной памяти GeIL EVO VELOCE, название которой дало итальянское слово «Veloce», означающее «скорость». В ее состав вошли как двуканальные  наборы общей емкостью 8 ГБ (2 х 4 ГБ) и 16 ГБ (2 х 8 ГБ), так и четыре канальные комплекты объемом 16 ГБ (4 х 4 ГБ) и 32 ГБ (4 х 8 ГБ). Новинки представлены в широком диапазоне частот (от 1866 МГц до 2800 МГц) и они способны работают при напряжение 1,5 или 1,65 В. Таким образом модели линейки GeIL EVO VELOCE могут быть использованы в любых современных системах, включая решения на базе чипсетов Intel Z77 и Intel X79.

Охлаждения каждого модуля памяти линейки GeIL EVO VELOCE осуществляется с помощью продвинутого радиатора, эффективность которого обеспечивается технологией GeIL MTCD (Maximum Thermal Conduction & Dissipation). При этом стандартные версии комплектуются радиаторами красного цвета, в то время как особо быстрые модификации имеют теплораспределители, выкрашенные в белый цвет. 

Отметим, что на рынок поступают лишь те модули памяти линейки GeIL EVO VELOCE, которые успешно прошли суровое тестирование в рамках фирмовой технологии DBT (Diehard Burn-in Technology). Оно подразумевает 24-часовое стрессовое тестирование планок памяти в специальной камере DBT-1, которая способна поднимать температуру воздуха до 100 градусов. Таким образом, лишь самые стойкие и выносливые модули могут пройти этот  финальный этап производства, что в свою очередь гарантирует высокую надежность и стабильность работы новинок даже при экстремальных нагрузках.

Детальная таблица технических характеристик модулей памяти новой линейки GeIL EVO VELOCE выглядит следующим образом:

Частота, МГц	Тайминги	Емкость, ГБ	Напряжение, В
1866	9-10-9-28	8 / 16 / 32	1,5
1866	9-11-9-28	8 / 16 / 32	1,5
1866	10-10-10-32	8 / 16 / 32	1,5
2133	9-10-9-28	8 / 16 / 32	1,65
2133	9-11-9-28	8 / 16 / 32	1,65
2133	10-10-10-30	8 / 16 / 32	1,5
2133	10-11-11-30	8 / 16 / 32	1,5
2400	10-11-11-30	8 / 16 / 32	1,65
2400	11-11-11-30	8 / 16 / 32	1,65
2400	11-12-12-30	8 / 16 / 32	1,65
2666	11-13-13-32	8 / 16 / 32	1,65
2800	11-13-13-35	8 / 16 / 32	1,65

GeIL
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

18-07-2012 11:46

Анонс высокопроизводительного 8 ГБ набора оперативной памяти ADATA XPG Gaming v2.0 DDR3-2400

Компания ADATA представила новый высокопроизводительный двухканальный набор оперативной памяти из игровой серии ADATA XPG Gaming v2.0, который создан специально для платформы Intel Maho Bay. Он представляет собой пару 4-гигабайтных модулей стандарта DDR3-2400 МГц, которые функционируют при напряжении питания 1,65 В и поддерживают схему таймингов 10-12-12-31.

При этом новинки выполнены с использованием 8-слойной печатной платы с увеличенным содержанием меди и оснащены эффективным фирменным радиатором с поддержкой технологии Thermal Conductive Technology (TCT). Благодаря этому новые модули серии ADATA XPG Gaming v2.0 характеризуются высокой надежностью работы и продолжительным сроком службы.

В продажу новинки поступят с ограниченной пожизненной гарантией. Сводная таблица технической спецификации нового набора оперативной памяти из серии ADATA XPG Gaming v2.0 имеет следующий вид:

Название серии	ADATA XPG Gaming v2.0
Тип	DDR3 DIMM
Печатная плата	8-пластовая
Общий объем, ГБ	8 (2 х 4)
Тактовая частота, МГц	2400
Пропускная способность, МБ/с	19 200
Схема таймингов	10-12-12-31
Напряжение питания, В	1,65
Гарантия	Ограниченная пожизненная
Поддержка спецификации Intel XMP 1.3	+

http://www.adata-group.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

05-07-2012 20:00

TwinMOS TwiSTER DDR3-2400 – новая серия оперативной памяти для оверклокеров

Линейка оверклокерской оперативной памяти TwinMOS TwiSTER расширилась новой серией – TwinMOS TwiSTER DDR3-2400. В ее состав вошли как отдельные DDR3 DIMM модули объемом 2 и 4 ГБ, так и двухканальные (4 ГБ (2 х 2 ГБ) / 8 ГБ (2 х 4 ГБ)) и трехканальные (6 ГБ (3 х 2 ГБ) / 12 ГБ (3 х 4 ГБ)) наборы. Все они работают на частоте 2400 МГц, при  напряжении питания 1,65 В і таймингах 11-11-11.

Среди дополнительных преимуществ решений серии TwinMOS TwiSTER DDR3-2400 следует выделить:

• использование специальной технологии сортировки микросхем памяти, которая позволяет выбрать лишь наиболее производительные образцы с высокой стабильностью параметров;
• проведение 24-часового стрессового тестирования готовых модулей для проверки качества их работы и отсеивании потенциально нестабильных образцов;
• наличие алюминиевого радиатора, который обеспечивает отвод лишнего тепла от микросхем памяти;
• распространение на них пожизненной гарантии.

Сводная таблица технической спецификации новой серии оперативной памяти TwinMOS TwiSTER DDR3-2400 выглядит следующим образом: 

http://www.twinmos.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

24-06-2012 16:30

Новые 8 ГБ модули серверной оперативной памяти ADATA VLP DDR3L-1600 RDIMM/ECC UDIMM

Компания ADATA представила новую серию оперативной памяти ADATA VLP, которая ориентирована на использование в облачных кластерных серверах независимо от типа внутренней платформы: Intel Sandy-Bridge / Ivy-Bridge или AMD Interlagos / Valencia. В ее состав вошли два типа 8 ГБ модулей: ADATA VLP RDIMM и ADATA VLP ECC UDIMM. Обе новинки поддерживают уникальный дизайн Gold Finger Beveled, который предполагает использование японских MLCC-конденсаторов и 30-нм слоя позолоты.

Отметим, что модели серии ADATA VLP характеризуются поддержкой как стандартного напряжения питания (1,5 В), так и сниженного (1,35 В), что позволяет уменьшить уровень их потребления электроэнергии на 19%, а также существенно сократить их тепловыделение. При этом, тактовые частоты новинок могут составлять 1600 МГц или 1333 МГц.

 Сводная таблица технической спецификации новых модулей серверной оперативной памяти ADATA VLP DDR3L-1600 RDIMM / ECC UDIMM:

Продукт	Модель	Напряжение питания	Объем, ГБ	Тактовая частота, МГц	Название модели
VLP R-DIMM	DDR3L	1,35	8	1600	ADDV1600W8G11-BMID
VLP R-DIMM	DDR3L	1,35	8	1333	ADDV1333W8G9-BMID
VLP R-DIMM	DDR3	1,5	8	1600	AD3V1600W8G11-BMID
VLP ECC U-DIMM	DDR3L	1,35	8	1600	ADDC1600W8G11-BMIE
VLP ECC U-DIMM	DDR3L	1,35	8	1333	ADDC1333W8G9-BMIE
VLP ECC U-DIMM	DDR3L	1,5	8	1600	AD3C1600W8G11-BMIE

www.adata-group.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

07-06-2012 15:02

Computex 2012: Новая линейка модулей оперативной памяти Silicon Power Xpower

Компания Silicon Power привезла на выставку Computex 2012 новую линейку оперативной памяти стандарта DDR3, которая ориентирована на оверклокеров и получила название Silicon Power Xpower. В ее состав вошли 4- и 8 ГБ модули с номинальной тактовой частотой более 1866 МГц, которые представлены как в виде отдельных планок, так и в двух-, трех- и четырехканальных наборах.

Трехканальный набор оперативной памяти DDR3-2400 МГц Silicon Power Xpower общей емкостью 12 ГБ

Система охлаждения моделей линейки Silicon Power Xpower базируется на использовании алюминиевого радиатора, который характеризуется высокой эффективностью работы и элегантным внешним видом.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

19-05-2012 09:56

JEDEC анонсировала публикацию стандарта оперативной памяти LPDDR3

Ассоциация JEDEC Solid State Technology, которая занимается разработкой стандартов в микроэлектронике, анонсировала появление нового стандарта для оперативной памяти: JESD209-3 LPDDR3 Low Power Memory Device Standard, который доступен для бесплатного загрузки. В нем описаны технические характеристики новых микросхем оперативной памяти – LPDDR3, которые придут на смену существующим решением LPDDR2 и будут использоваться в смартфонах, планшетниках, ультратонких нетбука или других подобных устройствах с поддержкой сети 4G.

Ключевыми нововведениями в микросхемах стандарта LPDDR3 стали:

• увеличение их плотности;
• увеличение тактовой частоты до 1600 МГц (1066 МГц в LPDDR2);
• повышение пропускной способности;
• оптимизация мощности потребления;
• улучшение стабильности их работы и уменьшение количества ошибок, которые при этом будут возникать.

Как и в случае с LPDDR2-памятью, микросхемы стандарта LPDDR3 будут поддерживать корпусы разных типов, что позволит использовать их в широком диапазоне мобильных устройств.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

18-05-2012 09:34

Новые 8 ГБ и 16 ГБ наборы оперативной памяти серии ADATA XPG Xtreme

Специально для геймеров, оверклокеров и энтузиастов компания ADATA расширила серию оперативной памяти XPG Xtreme двумя новыми двухканальными наборами общей емкостью 8 ГБ и 16 ГБ. Обе новинки работают на тактовой частоте 2133 МГц при таймингах 10-11-11-30 и напряжении питания 1,65 В. При этом в состав каждого модуля вошли лишь тщательно отобранные микросхемы, которые обеспечивают высокую стабильность и надежность работы.

Система охлаждения новых наборов двухканальной оперативной памяти серии ADATA XPG Xtreme базируется на использовании алюминиевого радиатора, который имеет непосредственный контакт с каждой микросхемой, повышает эффективность его работы.

В продажу новинки поступят с пожизненной гарантией и поддержкой спецификации Intel XMP 1.3. Сравнительная таблица технической спецификации новых наборов оперативной памяти серии ADATA XPG Xtreme выглядит следующим образом:

Название серии	ADATA XPG Xtreme
Тип	DDR3 DIMM
Общий объем, ГБ	8 (2 х 4) / 16 (2 х 8)
Тактовая частота, МГц	2133
Тайминги	10-11-11-30
Напряжение питания, В	1,65
Пропускная способность, ГБ/с	34,1
Тип печатной платы	8-слойная
Поддержка стандарта Intel XMP 1.3	+
Гарантия	Пожизненная

http://www.adata.com.tw
Сергей Будиловский  

Постоянная ссылка на новость

08-05-2012 17:30

Micron анонсировала создание полностью функционального модуля стандарта DDR4

Компания Micron с гордостью сообщила о создании полностью функционального модуля стандарта DDR4. В его основе находится восемь 30-нм микросхем, емкостью 4 Гб каждая. На данный момент новинки поддерживают скорость передачи данных на уровне 2,4 ГТ/с (Гига Трансферов), однако уже в ближайшем будущем этот показатель будет увеличен до 3,2 ГТ/с.

Отметим, что созданный модуль оперативной памяти стандарта DDR4 является лишь «первой ласточкой» в модельном ряду компании Micron. В скором времени к нему присоединятся RDIMM, LRDIMM, 3DS, SODIMM и UDIMM-модули, в которых количество микросхем увеличится до 32. Новинки будут ориентированы на использование в десктопных, мобильных и серверных системах.

На данный момент компания Micron уже отгрузила готовые образцы своей продукции всем ключевым партнерам. Массовое производство новых модулей начнется в четвертом квартале текущего года.

http://www.techpowerup.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость