Компьютерные новости
Все разделы
Первая грандиозная летняя распродажа в Epic Games Store
С 16 мая по 13 июня в магазине Epic Games пройдет первая летняя распродажа Epic Mega Sale. Вы сможете приобрести игры со скидкой до 75%. Акционные предложения действуют даже на те игры, который пока доступны лишь для предварительного заказа. Если же стоимость игры составляет $14,99 / €14,99 / 399 грн. / 899 руб. и выше, то Epic Games Store активирует для нее дополнительную скидку в $10 / €10 / 300 грн / 650 руб. Она выплачивает ее из собственного кармана (разработчики и издатели получают всю положенную им сумму). Эта скидка уже заложена в акционную стоимость, поэтому никаких дополнительных телодвижений для ее получения от вас не требуется.
На этом приятные сюрпризы не заканчиваются. Во-первых, если вы приобрели какую-либо игру с 2 по 15 мая, то в течение следующих 7-12 дней вы получите возврат средств на сумму скидки, по которой эта игра продается сейчас во время распродажи. Например, если вы купили Metro Exodus за 845 грн, а сейчас она стоит 333,75 грн, то вам на счет вернут разницу в 511,25 грн.
Во-вторых, если вы до 16 мая оформили предзаказ на какую-либо игру, которая еще не вышла, то вам, опять же, вернут разницу между стоимостью игры на момент вашего заказа и текущим ценником по распродаже. Как тебе такое, Гейб Ньюэлл?
https://www.epicgames.com
Сергей Будиловский
Игры Steep и Guacamelee! Super Turbo Championship Edition можно скачать бесплатно
Компания Ubisoft и магазин Humble Bundle порадовали бесплатной раздачей игр. Первая до 21 мая раздает игру Steep Standard Edition. Это спортивный симулятор с открытым миром. Разработчики воссоздали в нем природу Альп и Аляски, чтобы вы могли покорить самые крутые горные склоны мира на лыжах, сноуборде, вингсьюте и параплане. Играть можно в одиночку или вместе с друзьями. Также доступны различные соревнования и квесты.
В свою очередь магазин Humble Bundle до 19 мая бесплатно предлагает копию игры Guacamelee! Super Turbo Championship Edition при подписке на рассылку новостей. Игра создана в жанре action-платформера. Вашим альтер эго становится Хуан, которому необходимо спасти дочь Эль Президенте. Для этого вам необходимо пройти множество препятствий и победить полчища врагов. Кроме того, Хуан может перемещаться между миром живых и мертвых, что крайне необходимо для решения некоторых головоломок или победы на определенными врагами.
https://www.overclock3d.net
https://www.eteknix.com
Сергей Будиловский
Производительность Mac может упасть на 40% из-за борьбы с MDS-уязвимостями
Сразу несколько новостей появилось по поводу борьбы с MDS-уязвимостями. Во-первых, Intel представила обновленные версии микрокодов для всех своих процессоров (начиная от Intel Sandy Bridge). На их основе производители материнских плат создадут обновления BIOS. А некоторые из них лягут в основу программных обновлений для Windows.
Во-вторых, она поделилась собственными тестовыми результатами до и после внедрения заплаток для борьбы с MDS-уязвимостями. Очень интересно, что даже отключение технологии Hyper-Threading приводит к падению производительности максимум на 9% в системах на базе Intel Core i9-9900K. В серверных задачах оно может достигать 19%.
Отключение технологии Hyper-Threading – это один из реальных способов борьбы с этими уязвимостями. Intel, Google и Apple уже посоветовали своим клиентам проделать этот ход до появления официальных программных обновлений. Но если у Intel расчетное падение производительности составляет 9%, то Apple сообщает о максимум 40%-ом снижении в мультипоточном режиме. Вот только вопрос: захотят ли владельцы компьютеров Mac отказаться от такого уровня производительности ради своей безопасности.
https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung готовится к переходу на нормы 3-нм технологии GAA
Пока Intel продолжает использовать 14-нм техпроцесс, а TSMC активнее задействует 7-нм технологию, южнокорейский IT-гигант в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum 2019 USA представил техпроцесс 3-нм Gate-All-Around (3GAA). Его разработка проходит в соответствии с намеченным графиком. В апреле партнеры получили Process Design Kit (PDK) версии 0.1 для 3GAA, что позволяет им начинать разработку своих продуктов в соответствии с новым техпроцессом.
Переход с 7-нм на 3-нм технологию обеспечит 45%-ое снижение площади микросхем и 50%-ое падение энергопотребления или 35%-ое повышение уровня производительности. Samsung ожидает, что новый техпроцесс будет широко использоваться для создания чипов для мобильных устройств, сетевого оборудования, автомобилестроения, для работы с искусственным интеллектом и в IoT. Она уже изготовила тестовый чип на основе 3GAA, и теперь сфокусируется на улучшении его производительности и энергоэффективности.
Также компания запатентовала новый дизайн MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) для 3GAA. Он обеспечивает прохождение больших токов в стеке и повышает гибкость при создании новых продуктов, чем традиционный FinFET. Но главное, что сохраняется совместимость MBCFET и FinFET, поэтому производители могут использовать оба
Пока в планах Samsung значатся 4 FinFET-технологии (от 7-нм до 4-нм) и 3-нм GAA или MBCFET. В частности, во второй половине этого года она начнет массовое производство чипов на основе 6-нм техпроцесса и закончит разработку 4-нм технологии. А уже в первой половине 2020 года начнется массовое производство первых продуктов на основе 5-нм FinFET-технологии. Сроки выпуска первых микросхем на базе 3GAA пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel пыталась подкупить исследователей университета VU Amsterdam
Голландская газета Nieuwe Rotterdamsche Courant сообщает, что Intel пыталась подкупить исследователей в сфере кибербезопасности из университета Vrije Universiteit Amsterdam (VU Amsterdam). Именно они обнаружили большинство из новых MDS-уязвимостей, за что получили от Intel весомую награду в размере $100 000.
Но при этом Intel предлагала им выплатить еще $40 000 в качестве награды и «$80 000» в качестве дополнительного бонуса, если они в своих выводах снизят степень угрозы этих уязвимостей. То есть Intel хотела, чтобы финальный отчет был более мягким и не столь критичным. Но исследователи из VU Amsterdam отклонили это предложение и честно поделились своим взглядом на обнаруженные MDS-уязвимости.
Более того, Intel не хотела разглашать полученные сведенья в мае и пыталась договориться с исследователями об еще одной 6-месячной отсрочке. Однако позиция VU Amsterdam осталась неизменной – они были готовы самостоятельно опубликовать все имеющиеся данные. Поэтому Intel пришлось выступить с официальным сообщением, иначе эта информация имела бы еще более негативные последствия для IT-гиганта.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
5-дюймовый смартфон Sony Xperia Ace с водонепроницаемым корпусом
В Японии состоялась презентация нового смартфона Sony Xperia Ace. Он получил стильный и достаточно оригинальный корпус с защитой от пыли и воды. А на боковой стороне приютился сканер отпечатков пальцев и кнопки для управления громкостью.
5-дюймовый экран новинки характеризуется разрешением Full HD+. За вычислительные возможности отвечает связка 8-ядерного процессора и 4 ГБ оперативной памяти. Для хранения данных предусмотрен внутренний накопитель объемом 64 ГБ и слот под карту microSD.
Фотографические возможности представлены 8-Мп фронтальной камерой и 12-Мп тыловой, которая может похвастать гибридной стабилизацией (оптическая + электронная). Присутствует и поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества выходных снимков.
В продажу на территории Японии смартфон поступит с 1 июня по цене $444. Сводная таблица технической спецификации Sony Xperia Ace:
Модель |
Sony Xperia Ace (SO-02L) |
Дисплей |
5” Full HD+ (2160 x 1080) |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 630 (8 x Cortex-A53 @ 2,2 ГГц) |
iGPU |
Adreno 508 |
ОЗУ |
4 ГБ |
Накопитель |
64 ГБ |
Кард-ридер |
microSD (до 512 ГБ) |
SIM |
Dual SIM |
Фронтальная камера |
8 Мп |
Тыловая камера |
12 Мп (Exmor R, f/1.8, LED-вспышка, OIS, EIS) |
Сканер отпечатков пальцев |
Есть |
Защита корпуса |
IPX5/IPX8 |
Сетевые модули |
4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5 LE, GPS, GLONASS |
Внешний интерфейс |
USB Type-C |
ОС |
Android 9.0 (Pie) |
Аккумулятор |
2700 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки |
Размеры |
140 х 67 х 9,3 мм |
Масса |
154 г |
Ориентировочный ценник |
$444 |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Материнская плата ASRock Z390 Phantom Gaming 4S с ожидаемым ценником в $120
Компания ASRock анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel Z390 – ASRock Z390 Phantom Gaming 4S. Ожидается, что она станет одним из самых доступных предложений в своем сегменте с ценником в $110 – 120 для рынка США.
При этом она не выглядит ущербной в плане функциональных возможностей. Использование 6+2-фазной подсистемы питания и 8-контактного коннектора питания позволяют устанавливать мощные 8-ядерные процессоры. Объем оперативной памяти может достигать 128 ГБ. Поддерживаются планки с частотой 4300 МГц в разгоне. Дисковая подсистема включает в себя один слот Ultra M.2 и шесть SATA-портов, а для видеокарты предусмотрен полноценный PCI Express 3.0 x16.
Также ASRock Z390 Phantom Gaming 4S порадует:
- гигабитным LAN-контроллером от Intel;
- 7.1-канальным аудиоконтроллером Realtek ALC1200, в обвязке которого используются аудиоконденсаторы ELNA;
- возможность установки модуля беспроводных интерфейсов;
- возможность подключения LED-полосок и управления их работой с помощью технологии ASRock Polychrome SYNC;
- наличие диагностических LED-индикаторов.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming 4S:
Модель |
ASRock Z390 Phantom Gaming 4S |
Процессорный разъем |
Intel Socket LGA1151 |
Совместимые процессоры |
8 / 9-е поколение Intel Core / Pentium / Celeron |
Чипсет |
Intel Z390 |
Оперативная память |
4 х DIMM DDR4-4300+ (OC), до 128 ГБ |
Дисковая подсистема |
6 х SATA 6 Гбит/с 1 х Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA и PCIe Gen3 x4) |
Слоты расширения |
2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket E (для модуля Wi-Fi + Bluetooth) |
Аудиоподсистема |
7.1-канальная на базе Realtek ALC1200 |
LAN |
Intel I219V |
Внешние интерфейсы |
2 x PS/2 1 x HDMI 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 3 x 3,5-мм аудио |
Форм-фактор |
ATX |
Размеры |
305 х 213 мм |
Ожидаемый ценник |
$110 – 120 |
https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский
Fallout, RIDL и ZombieLoad – новые уязвимости процессоров Intel
Многие наверняка уже забыли о Meltdown и Spectre, но оказывается, что это не единственные уязвимости процессоров компании Intel. Теперь она официально сообщила о трех новых – Fallout, RIDL и ZombieLoad. Они позволяют хакерам получить конфиденциальную информацию используя уязвимости побочных каналов Microarchitectural Data Sampling (MDS) для доступа к внутренним буферам CPU. Там могут временно храниться ваши пароли, названия посещаемых веб-сайтов и другие данные.
Для использования этих уязвимостей хакерам достаточно запустить зловредный код JavaScript (например, включить его в веб-страницу или форму). Но самое неприятное для Intel то, что отключение технологии Hyper-Threading служит защитой от MDS-атак. Хотя нет, есть еще одна неприятная вещь – процессоры AMD и Qualcomm не подвержены этим уязвимостям.
Как бы там ни было, Intel уже подготовила соответствующие патчи микрокода, чтобы закрыть MDS-уязвимости для некоторых процессоров Intel Core 8- и 9-го поколения, а также для представителей Intel Xeon 2-го поколения. Более старые чипы (Intel Core 7-го поколения и ниже) получат обновления позже. Партнеры Intel также в курсе этих проблем, и уже выпустили соответствующие обновления.
Intel обещает, что эти заплатки не приведут к замедлению пользовательских ПК, но они негативно повлияют на производительность или использование ресурсов в некоторых серверных задачах. А чтобы дополнительно повысить уровень защищенности от подобных атак, Intel предлагает внести существенные изменение в работу ОС и приложений, а именно – очищать внутренние буферы при переходе от одного приложения / процесса к другому. Правда, это приведет к падению производительности минимум на 9%.
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
Показать еще