Mercury Research: AMD начала терять рыночную долю в Q4 2020

Аналитическая компания Mercury Research рассказала о ситуации на рынке процессоров в четвертом квартале 2020 года. У AMD есть повод для беспокойства, ведь в конце года Intel начала отвоевывать свои позиции. Важную роль в этом сыграл дефицит процессоров линейки Ryzen 5000 в начале продаж и общий рост цен на модели AMD. С одной стороны, это позволило компании нарастить выручку, а с другой – многие пользователи опять смотрят в сторону Intel.

А теперь по цифрам:

• в сегменте десктопных процессоров доля AMD сократилась с 20,1% (Q3 2020) до 19,3% (Q4 2020), хотя это на 1 процентный пункт (п.п.) выше показателя четвертого квартала 2019 года (18,3%)
• в мобильном сегменте доля AMD сократилась с 20,2% (Q3 2020) до 19% (Q4 2020), но за год она увеличилась на 2,8 п.п. (с 16,2%)
• в сегменте серверов доля AMD выросла с 6,6% (Q3 2020) до 7,1% (Q4 2020), а за год она поднялась на 2,6 п.п. (с 4,5% в Q4 2019)
• общая рыночная доля процессоров AMD сократилась с 22,4 (Q3 2020) до 21,7% (Q4 2020), но за год она поднялась на 6,6 п.п. (с 15,1% в Q4 2019)

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

14-ядерный 20-поточный процессор серии Intel Alder Lake-P замечен в Geekbench 5

В базе данных Geekbench 5 обнаружили интересный процессор линейки Intel Alder Lake. Бенчмарк зафиксировал в его составе 14 ядер в 20 потоков. Базовая частота их работы составила 800 МГц, а максимальная динамическая достигла 4,69 ГГц. Также в активе новинки есть 2,5 МБ кеш-памяти L2 и 24 МБ общей кеш-памяти L3.

Встроенное графическое ядро имеет в своем составе 96 вычислительных блоков с максимальной рабочей частотой 1,15 ГГц. Результат тестирования iGPU в API OpenCL составил 13 438 баллов. Это приблизительно уровень дискретной видеокарты GeForce GTX 660 Ti (13 514 баллов) или встроенной графики Radeon RX Vega 11 (13 525 баллов).

Напомним, что процессоры линейки Intel Alder Lake используют в своей структуре два типа ядер: производительные с архитектурой Golden Cove и энергоэффективные Gracemont. Лишь первые обладают поддержкой технологии HyperThreading. В данном случае используется 6 производительных (в 12 потоков) и 8 энергоэффективных (в 8 потоков) ядер. В итоге получаем 14 физических ядер в 20 потоков. Релиз этих чипов состоится во второй половине текущего года – неофициальные источники указывают на сентябрь.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel подписала контракт с TSMC на аутсорс 3-нм продуктов

На прошлой неделе Intel поделилась финансовыми итогами работы в четвертом квартале и за весь 2020 год. В рамках этого мероприятия новый CEO Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) заявил об улучшении ситуации с переходом на 7-нм технологию, однако аутсорса все равно не избежать.

И вот теперь авторитетное издание DigiTimes сообщает о том, что Intel подписала контракт с TSMC о массовом производстве 3-нм процессоров (аналог 7-нм технологии Intel) со второй половины 2022 года. Именно TSMC будет производить большую часть новых процессоров. Intel также будет заниматься производством чипов, но в меньшем количестве. А еще компании планируют сотрудничать в будущем при переходе к 2-нм технологии.

Таким образом, Intel станет вторым (после Apple) самым крупным клиентом TSMC. AMD продолжит сотрудничество с TSMC, но за оставшиеся время ей нужно по максимуму нарастить свою рыночную долю и улучшить архитектуру, чтобы она смогла конкурировать с Intel при выходе чипов с одинаковым техпроцессом.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel решила изменить дизайн упаковки Core i9-10900K, чтобы увеличить объем поставок

В официальном документе Intel сообщила о решении сменить дизайн упаковки процессора Intel Core i9-10900K. Это касается глобальной версии (код продукта BX8070110900K) и варианта для китайского рынка (BXC8070110900K).

Смена запланирована на 28 февраля. После этого Core i9-10900K будет поставляться в обычной картонной коробке вместо более привлекательного дизайнерского варианта. Причина такого решения очень проста: более компактные габариты упаковки позволят Intel увеличить количество процессоров в одном поддоне с 480 до 1620. А это в первую очередь означает экономию средств и места при транспортировке и хранении готовой продукции.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

SoC Samsung Exynos с графическим процессором AMD RDNA в тестах опередил Apple 14 Bionic SoC

Не так давно Samsung и AMD объявили о создании мобильного процессора, использующего архитектуру AMD RDNA для обработки графики. Samsung готовит свой Exynos 2100 SoC, и сегодня уже есть результаты его производительности в некоторых тестах. Новый дизайн процессора SoC прошел серию тестов, но только для графики с использованием графический процессор AMD RDNA. В тесте Manhattan 3 Exynos SoC показал 181,8 FPS, а в Aztek Normal графический процессор показал 138,25 FPS и 58 FPS в Aztek High. Если мы сравним эти результаты с чипом Apple A14 Bionic, который набрал 146,4 FPS в Manhattan 3, 79,8 FPS в Aztek Normal и 30,5 FPS в Aztek High, то дизайн Exynos оказался быстрее где-то от 25% до 100%. Конечно, учитывая, что это всего лишь слухи, ко всем этим цифрам нужно относится с подозрением и только время покажет какое соотношение будет в действительности.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel Core i9-11900KF прогрелся до 98°С под 360-мм СЖО

На Chiphell опубликованы результаты стресс-теста флагманского процессора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Он прогрелся до 98°С без троттлинга. Пиковое напряжение в CPU-Z составило 1,401 В, но AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлен на уровне 125 Вт, однако показатель CPU Package указывает на 250,83 Вт. То есть в процессе стресс-теста процессор перешел в состояние PL2 с повышенным до 250 Вт тепловым пакетом.

Напомним, что Intel Core i9-11900KF имеет в своем составе 8 ядер в 16 потоков, созданных на базе 14-нм микроархитектуры Cypress Cove. Базовая его частота составляет 3,5 ГГц, а в режиме динамического разгона она поднимается до 4,8 ГГц по всем ядрам. Для одного ядра пиковая частота составляет 5,3 ГГц. Контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает модули DDR4-3200. Встроенное графическое ядро отключено. За охлаждение процессора отвечала 3-секционная СЖО начального уровня с 360-мм радиатором. При обычной повседневной нагрузке и в играх температуры будут ниже. Релиз 11-го поколения процессоров Intel Core (Rocket Lake-S) ожидается в конце первого квартала.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K и Core i5-11600K

Intel официально объявила о выпуске десктопных процессоров 11-го поколения (Rocket Lake-S) до конца первого квартала. Однако она по-прежнему не поделилась характеристиками нового модельного ряда.

В интернет просочился слайд с презентации MSI, в котором засветились три новых процессора K-серии с разблокированным множителем, 125-ваттным показателем TDP и гарантированной поддержкой памяти DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K и Core i7-11700K имеют по 8 ядер в 16 потоков, а Core i5-11600K – 6 ядер в 12 потоков. Тактовые частоты у них в основном ниже на 100-200 МГц по сравнению с предшественниками или находятся на том же уровне. Объем кеш-памяти L3 у представителей серии Core i5 и i7 не изменился, а у Core i9-11900K ее стало на 4 МБ меньше. Релиз ожидается в марте.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Intel показал многочиповый модуль Intel Xe HPC

Старший вице-президент Intel по архитектуре, графике и программному обеспечению Раджа Кодури опубликовал в Твиттере первое изображение многочипового модуля скалярного вычислительного процессора Xe HPC с отключенным большим IHS. На изображении два больших основных логических кристалла, построенных на 7-нм техпроцессе производства кремния. Процессор Xe HPC будет нацелен на суперкомпьютерные приложения и приложения AI-ML, поэтому ожидается, что основные логические матрицы будут большими массивами исполнительных блоков, распределенными по тому, что выглядит как восемь кластеров, окруженных вспомогательными компонентами, такими как контроллеры памяти и взаимосвязанные PHY.

Похоже, что в Xe HPC есть два типа встроенной памяти. Первый тип - это стеки HBM (поколения HBM2E или HBM3), служащие основной высокоскоростной памятью; а другой - пока загадка. Это может быть либо другой класс DRAM, обслуживающий компонент последовательной обработки на основном логическом кристалле; или энергонезависимая память, такая как 3D XPoint или NAND flash (скорее всего, первая), обеспечивающая быстрое постоянное хранение рядом с основными логическими матрицами. Кажется, есть четыре стека класса HBM на логический кристалл (то есть 4096 бит на кристалл и 8192 бит на пакет) и один кристалл этой вторичной памяти на каждый логический кристалл.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий