Компьютерные новости
Все разделы
TEAMGROUP представила новые серии игровой оперативной памяти и SSD
Компания TEAMGROUP представила три новые серии игровых продуктов: две линейки оперативной памяти и одну твердотельных накопителей. Кратко пройдемся по каждой из них.
TEAMGROUP T-FORCE T1
Эта серия оперативной памяти отличается симпатичный низкопрофильным дизайном печатной платы. Чипы памяти проходят специальный процесс отбора, но они не закрыты радиатором и расположены лишь с одной стороны. Новинки поддерживают платформы Intel и AMD, а также технологию Intel XMP 2.0.
Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE T1:
Название серии |
TEAMGROUP T-FORCE T1 |
|
Тип |
288-контактные UDIMM DDR4 |
|
Варианты по объему, ГБ |
4 / 8 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8) |
|
Тактовая частота, МГц |
2400 |
2666 |
Пропускная способность, МБ/с |
19 200 (PC4 19200) |
21 328 (PC4 21300) |
Тайминги |
CL15-17-17-35 |
CL18-18-18-43 |
Рабочее напряжение, В |
1,2 |
|
Размеры, мм |
133,4 х 31,3 мм |
|
Гарантия |
Пожизненная |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z
Более производительная серия, которая может похвастать алюминиевым радиатором толщиной 0,8 мм. Благодаря этому улучшается температурный режим микросхем памяти, что особенно важно для стабильной работы при разгоне. Высота самых планок повышается несущественно, поэтому они будут совместимы даже с габаритными процессорными кулерами.
Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z:
Название серии |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z |
||
Тип |
288-контактные UDIMM DDR4 |
||
Варианты по объему, ГБ |
4 / 8 / 16 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8) / 32 (2 х 16) |
||
Тактовая частота, МГц |
2666 |
3000 |
3200 |
Пропускная способность, МБ/с |
21 328 (PC4 21300) |
24 000 (PC4 24000) |
25 600 (PC4 25600) |
Тайминги |
CL18-18-18-43 |
CL16-18-18-38 |
CL16-18-18-38 |
Рабочее напряжение, В |
1,2 |
1,35 |
1,35 |
Размеры, мм |
140 х 31,6 х 7 мм |
||
Гарантия |
Пожизненная |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN
Серия твердотельных 2,5-дюймовых накопителей, созданная на базе микросхем 3D NAND объемом 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. Она выделяется симпатичным дизайном корпуса, достойной производительностью, поддержкой необходимых технологий (NCQ, TRIM, ECC, S.M.A.R.T.) и полезного ПО SSD ToolBox для обслуживания и мониторинга.
Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN:
Название серии |
TEAMGROUP T-FORCE VULCAN |
||
Форм-фактор |
2,5” |
||
Чипы памяти |
3D NAND |
||
Внешний интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
||
Варианты по объему, ГБ |
250 |
500 |
1000 |
Максимальная скорость последовательного чтения / записи данных, МБ/с |
560 / 500 |
560 / 500 |
560 / 510 |
Максимальная скорость произвольного чтения / записи данных, IOPS |
90 000 / 80 000 |
90 000 / 80 000 |
90 000 / 85 000 |
Размеры, мм |
100 х 69,9 х 7 |
||
Гарантия, лет |
3 |
https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский
Планы Intel на рынке десктопных и мобильных процессоров: новые 14-нм чипы в 2020 и 2021 годах
В интернет просочились планы компании Intel на рынке мобильных и десктопных процессоров. Они были полученные в рамках закрытой презентации Dell, но все равно эту информацию следует воспринимать с долей скептицизма.
Итак, в сегменте десктопных процессоров мы уже увидели обновленную линейку процессоров Intel Coffee Lake S Refresh. Во втором квартале 2020 года ей на смену придет другая 14-нм серия Intel Comet Lake S. В ее составе будут 2-, 4-, 6-, 8- и 10-ядерные процессоры. А затем во втором квартале 2021 года дебютируют 14-нм чипы Intel Rocket Lake S с аналогичным количеством ядер.
А где же обещанный переход на 10-нм техпроцесс? Пока он намечается лишь в сегменте мобильных CPU. Первыми во втором квартале текущего года появятся 2-ядерные модели серии Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а также 2- и 4-ядерные Intel Ice Lake U (15 – 28 Вт TDP). Но они будут доступны в ограниченном количестве. Более массовыми станут 10-нм линейки Intel Tiger Lake Y и Tiger Lake U, которые дебютируют во втором квартале 2020 года.
Параллельно с ними будут существовать мобильные 14-нм серии Intel Comet Lake H (8 / 10 ядер), Intel Comet Lake U (2 / 4 / 6 ядер) и Comet Lake Y (2 / 4 ядра). Интересной выглядит и линейка Intel Rocket Lake U, которая сочетает в своей структуре 4 / 6 ядер CPU с 14-нм техпроцессом и 10-нм iGPU. Она появится в третьем квартале 2020 года.
https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Бюджетный смартфон Honor 8S поступил в продажу за $130
Бренд Honor компании Huawei представил новый бюджетный смартфон Honor 8S. Он использует симпатичный дизайн с тонкими рамками вокруг экрана и двойной текстурой задней панели. Сам экран занимает 84,6% лицевой панели и поддерживает режим защиты зрения благодаря уменьшению УФ-излучения.
Также на фронтальной панели приютилась 5-Мп камера, которая умеет не только делать селфи, но и реализует функцию разблокировки экрана по лицу пользователя. На обратной стороне находится основная 13-Мп камера с LED-вспышкой. А вот сканер отпечатков пальцев не предусмотрен.
Дополнительно новинка может похвастать:
- достаточно производительным 4-ядерным процессором;
- аккумулятором емкостью 3020 мА·ч, которого должно хватить минимум на день работы без подзарядки;
- наличием двух слотов под SIM-карты и отдельного отсека под карту microSD;
- двумя микрофонами для более качественной связи;
- актуальной версией ОС Android.
Сводная таблица технической спецификации смартфона Honor 8S:
Модель |
Honor 8S |
Экран |
5,71” HD+ (1520 x 720) |
Процессор |
4-ядерный MediaTek Helio A22 (Cortex-A53 @ 2 ГГц) |
iGPU |
IMG PowerVR |
Оперативная память |
2 ГБ |
Накопитель |
32 ГБ |
Кард-ридер |
microSD (до 512 ГБ) |
SIM |
Dual SIM (Nano + Nano + microSD) |
Фронтальная камера |
5 Мп |
Тыловая камера |
13 Мп (LED-вспышка, f/1.8) |
ОС |
Android 9.0 (Pie) с EMUI 9.0 |
Сетевые возможности |
4G LTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS |
Аккумулятор |
3020 мА·ч |
Размеры |
147,13 х 70,78 х 8,45 мм |
Масса |
146 г |
Ориентировочная стоимость |
$130 |
https://www.fonearena.com
https://www.honor.ru
Сергей Будиловский
Серия твердотельных накопителей Transcend SSD230S пополнилась 2-ТБ моделью
Ранее серия 2,5-дюймовых твердотельников Transcend SSD230S была представлена в вариантах емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ. Теперь в ее составе появилась 2-терабайтная версия. Она создана на базе микросхем 3D NAND и кеш-памяти DDR3, а также поддерживает технологию SLC-кеширования для повышения уровня производительности.
Доступного объема в 2 ТБ хватит для ОС, программ, игр и мультимедийной библиотеки. При этом сохраняется высокая скорость доступа к данным – до 560 МБ/с при чтении и до 520 МБ/с при записи. А ресурс новинки достигает 1120 ТБ.
В качестве дополнительного бонуса все обладатели SSD серии Transcend SSD230S могут использовать полезное фирменное ПО SSD Scope. Оно позволяет просмотреть информацию о накопителе, оценить состояние атрибутов S.M.A.R.T., провести диагностическое сканирование, удалить данные, обновить прошивку, включить функцию TRIM и даже клонировать систему.
Сводная таблица технической спецификации накопителей серии Transcend SSD230S:
Название серии |
Transcend SSD230S |
||||
Форм-фактор |
2,5” |
||||
Внешний интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
||||
Тип микросхем памяти |
3D NAND |
||||
Варианты по объему, ГБ |
128 |
256 |
512 |
1000 |
2000 |
Максимальная скорость последовательного чтения / записи (CrystalDiskMark), МБ/с |
560 / 540 |
560 / 500 |
560 / 500 |
560 / 500 |
560 / 520 |
Максимальная скорость произвольного чтения / записи (IOmeter), IOPS |
35 000 / 80 000 |
65 000 / 85 000 |
80 000 / 85 000 |
85 000 / 85 000 |
85 000 / 89 000 |
Выносливость (TBW), ТБ |
70 |
140 |
280 |
560 |
1120 |
Поддержка технологий |
DevSleep Mode, Wear-leveling, Garbage Collection, DDR3 DRAM Cache, RAID engine и LDPC coding |
||||
Гарантия, лет |
5 |
||||
Размеры, мм |
100 х 69,85 х 6,8 |
||||
Масса, г |
53 |
https://ua.transcend-info.com
Сергей Будиловский
Apex Legends уже потеряла 75% своей стриминговой аудитории
Apex Legends стремительно ворвалась в игровой сегмент. Уже за первый месяц она набрала 50 млн игроков и вошла в рейтинг ТОП-10 наиболее прибыльных игр. Также она обошла Fortnite по просмотрам в Twitch: в начале время просмотра стримов по Apex Legends взлетело выше 40 млн часов в неделю. Но при этом EA платила топовым стримерам за то, чтобы они выбирали именно Apex Legends. Например, Тайлер Блевинс (Tyler Blevins), более известный как «Ninja», получил за это $1 млн.
Со временем финансовые вливания EA в подпитку спроса к собственному проекту исчерпались, и аудитория переключилась на другие проекты. Согласно аналитике от StreamElements, в последнее время стримы по Apex Legends просмотрели чуть более 10 млн часов в неделю, а у Fortnite – стабильные 22 млн часов.
Конечно, это напрямую не говорит о проблемах с набором онлайна или монетизации проекта, но для инвесторов это может стать тревожным звоночком. Поэтому финансовые аналитики ожидают снижения котировок акций EA.
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский
Обновленный ноутбук Razer Blade 15 с 4K OLED-экраном
Компания Razer в очередной раз продемонстрировала свое умение создавать игровые ноутбуки. Теперь в ее арсенале есть обновленная модель Razer Blade 15. Толщина ее корпуса не превышает 20 мм, но внутри может скрываться новый 6-ядерный процессор Intel Core i7-9750H, видеокарта NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q и быстрая дисковая подсистема.
Для вывода изображения используется 15,6-дюймовый IPS или OLED-экран с частотой обновления до 240 Гц и расширенным охватом цветового пространства. Среди других преимуществ новинки можно выделить:
- использование цельного металлического корпуса;
- клавиатуру с подсветкой Razer Chroma;
- чистую предустановленную ОС, без дополнительных программ и модулей.
Сводная таблица технической спецификации обновленного ноутбука Razer Blade 15:
Модель |
Razer Blade 15 |
|
Версия |
Base |
Advanced |
ОС |
64-битная Windows 10 Home |
|
Процессор |
Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц) Intel Core i7-9750H (6 / 12 x 2,6 – 4,5 ГГц) |
|
Чипсет |
Intel HM370 |
|
Видеокарта |
NVIDIA GeForce GTX 1060 Max-Q (6 ГБ GDDR5) NVIDIA GeForce RTX 2060 (6 ГБ GDDR6) |
NVIDIA GeForce RTX 2060 (6 ГБ GDDR6) NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q (8 ГБ GDDR6) NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q (8 ГБ GDDR6) |
Дисплей |
15,6” IPS Full HD, 100% sRGB, 60 Гц / 144 Гц |
15,6” IPS Full HD, 100% sRGB, 144 / 240 Гц 15,6” IPS 4K Ultra HD, 100% Adobe RGB, 60 Гц, сенсорный 15,6” OLED 4K Ultra HD, 100% DCI-P3, 60 Гц, 1 мс |
Дисковая подсистема |
128 ГБ SATA SSD + 1 ТБ HDD 256 ГБ NVMe PCIe SSD + 2 ТБ HDD 512 ГБ NVMe PCIe SSD + пустой 2,5” слот под SATA |
256 / 512 ГБ NVMe PCIe SSD |
Оперативная память |
16 ГБ DDR4-2667 в двухканальном режиме (до 32 ГБ) |
16 ГБ DDR4-2667 в двухканальном режиме (до 64 ГБ) |
Аккумулятор |
Литий-полимерный до 65 Вт·ч |
Литий-полимерный до 80 Вт·ч |
Сетевые модули |
Intel Wireless-AC 9260 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5 Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5 |
Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5 Intel Wireless-AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax) + Bluetooth 5 |
Веб-камер |
HD (1 Мп / 720p) |
IR HD (1 Мп / 720P) с поддержкой Windows Hello |
Внешние интерфейсы |
3 х USB 3.1 Gen 1 1 x USB Type-C (Thunderbolt 3) 1 x HDMI 2.0b 1 x Mini DisplayPort 1.4 1 x RJ45 1 x 3,5-мм аудио |
3 x USB 3.1 Gen 1 3 x USB 3.2 Gen 2 1 x USB Type-C (Thunderbolt 3) 1 x HDMI 2.0b 1 x Mini DisplayPort 1.4 1 x 3,5-мм аудио |
Аудиоподсистема |
Стереодинамики |
|
Размеры |
355 х 235 х 19,9 мм |
355 х 235 х 17,8 мм |
Масса |
2,03 – 2,1 кг |
2,07 – 2,21 кг |
Мощность блока питания |
180 / 200 Вт |
230 Вт |
Минимальная стоимость |
$1999 |
$2399 |
https://www.techpowerup.com
https://www.razer.com
Сергей Будиловский
Xiaomi Redmi 7 и Redmi Y3 – новые доступные смартфоны с отличными возможностями
В Индии состоялась презентация двух смартфонов – Xiaomi Redmi 7 и Redmi Y3. Оба получили симпатичный дизайн корпуса и очень достойные для своей ценовой категории возможности.
Xiaomi Redmi 7
Xiaomi Redmi 7 использует дизайн Aura Smoke и нано-покрытие P2i для защиты от брызг воды. Также он получил 8-ядерный процессор, до 3 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ постоянной. Последнюю можно расширить за счет карты microSD. При этом вам не придется жертвовать слотами под SIM-карты.
Xiaomi Redmi 7
Redmi Y3 – чуть более дорогая, изысканная и быстрая новинка. Она использует дизайн Aura Prism и аналогичное нано-покрытие. В плане возможностей она может похвастать большим объемом оперативной и постоянной памяти, а также лучшей фронтальной камерой на 32 Мп с технологией пиксельного биннинга 4-в-1 и разблокировкой по лицу пользователя.
Xiaomi Redmi Y3
Сравнительная таблица технической спецификации смартфонов Xiaomi Redmi 7 и Redmi Y3:
Модель |
Xiaomi Redmi 7 |
Xiaomi Redmi Y3 |
Дисплей |
6,26” HD+ (1520 x 720), 2.5D, 84% NTSC, 1500:1, 450 кд/м2, Corning Gorilla Glass 5 |
|
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 632 (8 x Kryo 250) |
|
iGPU |
Adreno 506 |
|
Оперативная память |
2 / 3 ГБ |
3 / 4 ГБ |
Накопитель |
32 ГБ |
32 / 64 ГБ |
Кард-ридер |
microSD (до 512 ГБ) |
|
SIM |
Dual SIM (Nano + Nano + microSD) |
|
Фронтальная камера |
8 Мп |
32 Мп (f/2.25, размер пикселя 0,8 мкм) |
Тыловая камера |
12 Мп (LED-вспышка, f/2.2, размер пикселя 1,25 мкм, фазовый автофокус) + 2 Мп |
|
Сканер отпечатков пальцев |
Есть |
|
Инфракрасный сканер |
Есть |
|
Сетевые модули |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS |
|
Аккумулятор |
4000 мА·ч |
|
ОС |
Android 9.0 (Pie) с MIUI 10 |
|
Размеры |
158,73 х 75,58 х 8,47 мм |
|
Масса |
180 г |
|
Цена |
$115 (2 / 32 ГБ) $129 (3 / 32 ГБ) |
$143 (3 / 32 ГБ) $172 (4 / 64 ГБ) |
Xiaomi Redmi Y3
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Флагманский смартфон Meizu 16s с топовым процессором за $505
Если вы решили побаловать себя флагманским смартфоном, но не готовы отдавать за него более $650, тогда обратите внимание на модель Meizu 16s. Она построена на базе топового 8-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 855, 6 или 8 ГБ оперативной памяти и накопителя UFS 2.1 объемом 128 или 256 ГБ.
6,2-дюймовый экран новинки использует очень тонкие рамки (4,2 мм), поэтому занимает 91,53% лицевой панели. Фотографические возможности возложены на 20-Мп фронтальную камеру с алгоритмами ИИ для улучшения качества селфи и функцией Face Unlock. На тыльной стороне приютился двойной модуль основной камеры с LED-вспышкой. А вот сканера отпечатков пальцев вы там не найдете, поскольку он встроен в экран.
Также Meizu 16s может похвастать:
- встроенным mEngine 3.0 для более реалистичных эффектов вибрации в играх;
- аудиоподсистемой с ЦАП Cirrus Logic CS43131 Hi-Fi и стереодинамиками;
- емким аккумулятором с поддержкой ускоренной зарядки.
В Китае новинка поступит в продажу с 28 апреля. Сводная таблица технической спецификации смартфона Meizu 16s:
Модель |
Meizu 16s |
Дисплей |
6,2” Super AMOLED Full HD+ (2232 x 1080), 500 кд/м2 |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 855 (8 х Kryo 485) |
iGPU |
Qualcomm Adreno 640 |
Оперативная память |
6 / 8 ГБ LPDDR4X |
Накопитель |
128 / 256 ГБ (UFS 2.1) |
SIM |
Dual SIM |
Фронтальная камера |
20 Мп (Samsung 3T2) |
Тыловая камера |
48 Мп (Sony IMX586, LED-вспышка, размер пикселя 0,8 мкм) + 20 Мп (Sony IMX350, телефото) |
Аудиоподсистема |
Стереодинамики |
Сетевые модули |
4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) 4×4 MIMO, Bluetooth 5, GPS |
Внешний интерфейс |
USB Type-C |
ОС |
Android 9.0 (Pie) с Flyme OS 8 |
Сканер отпечатка пальцев |
Встроен в дисплей |
Аккумулятор |
3600 мА·ч с поддержкой быстрой 24-ваттной зарядки mCharge |
Размеры |
151,9 х 73,4 х 7,65 мм |
Масса |
165 г |
Стоимость |
$505 (6 / 128 ГБ) $550 (8 / 128 ГБ) $624 (8 / 256 ГБ) |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Показать еще