Компьютерные новости
Оперативная память
Новые низкопрофильные наборы DDR3-оперативной памяти серии Corsair Vengeance
Модельный ряд оперативной памяти Corsair Vengeance пополнили сразу же семь низкопрофильных наборов, высота которых составляет лишь 26, 25 мм, в то время как высота стандартных решений данной серии составляет 47, 37 мм. Это позволит осуществлять их монтаж в компактных системах или в системах с массивным процессорным кулером.
Модули серии Corsair Vengeance собраны на базе специально отобранных микросхем памяти, которые обладают высокой производительностью и стабильностью характеристик. Поэтому они нацелены на использование в высокопроизводительных компьютерах, в основе которых находятся наиболее современные процессоры компании AMD или Intel.
Новые наборы серии Corsair Vengeance состоят из двух или четырех модулей общим объемом от 4 ГБ до 16 ГБ. Все новинки работают в двухканальном режиме на тактовой частоте 1600 МГц и обладают таймингами 9-9-9-24. Кроме разного объема памяти, между собой новые модули отличаются цветом радиатора: черным (Jet Black), синим (Cerulean Blue) или белым (Arctic White). Модели с радиатором Cerulean Blue и Arctic White поступят в продажу до конца июня, а решение с радиатором Jet Black уже должны появиться в прайс-письмах партнеров компании Corsair.
Сравнительная таблица новых наборов оперативной памяти серии Corsair Vengeance имеет следующий вид:
Модель |
CML16GX3 |
CML16GX3 |
CML8GX3 |
CML8GX3 |
CML8GX3 |
CML4GX3 |
CML4GX3 |
Общий объем, ГБ |
16 (4 х 4) |
16 (4 х 4) |
8 (2 х 4) |
8 (2 х 4) |
8 (2 х 4) |
4 (2 х 2) |
4 (2 х 2) |
Тактовая частота, МГц |
1600 | ||||||
Таймінги |
9-9-9-24 | ||||||
Напряжение питания, В |
1,5 |
1,5 |
1,5 |
1,5 |
1,35 |
1,5 |
1,5 |
Тип радиатора |
Cerulean Blue |
Jet Black |
Jet Black |
Cerulean Blue |
Arctic White |
Cerulean Blue |
Jet Black |
Время появления на рынке |
конец июня |
начало июня |
начало июня |
конец июня |
конец июня |
конец июня |
начало июня |
Высота модулей, мм |
26,25 | ||||||
Поддерживаемые стандарты |
Intel XMP |
http://www.tcmagazine.com
http://www.corsair.com
Сергей Будиловский
Corsair Dominator GTX – новый 8 ГБ комплект DDR3-памяти
Компания Corsair представила новый двухканальный комплект высокоскоростной оперативной памяти Dominator GTX стандарта DDR3. В ее состав входит два модуля, объемом 4 ГБ каждый. Они работают на тактовой частоте 2400 МГц при напряжении питания 1,65 Вт. Отметим, что в состав модулей Corsair Dominator GTX входят лишь те микросхемы памяти, которые прошли четыре стадии отбора и подтвердили высокие функциональные возможности, надежность и стабильность своей работы.
В качестве системы охлаждения, решение Corsair Dominator GTX обладает фирменным радиатором, который поддерживает технологию DHX+. Ее суть заключается в использовании методов конвекции и проводимости для обеспечения эффективного охлаждения микросхем памяти и печатной платы. Дополнительно комплект поставки включает активную двухвентиляторную систему охлаждения Corsair Airflow 2 GTL, которая будет полезной при дальнейшем увеличении тактовых частот новых модулей.
Таблица технической спецификации нового комплекта оперативной памяти Corsair Dominator GTX выглядит следующим образом:
Модель |
Dominator GTX |
Тип |
DDR3 |
Общий объем, ГБ |
8 (2 x 4) |
Номинальная тактовая частота, МГц |
2400 |
Тайминги |
9-11-10-30 |
Напряжение питания, В |
1,65 |
Ориентировочная цена, $ |
499 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.corsair.com
Сергей Будиловский
Kingston HyperX Plug and Play – новая серия оперативной памяти для систем на базе процессоров Intel Sandy Bridge
Расширяя собственный модельный ряд высокопроизводительной оперативной памяти, компания Kingston представила новую серию HyperX Plug and Play. В ее состав вошли двухканальные наборы модулей стандарта DDR3 DIMM и DDR3 SO-DIMM, которые ориентированы на использование в десктопных и мобильных компьютерах, собранных на базе процессоров линейки Intel Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge).
Новинки объемом 4 ГБ и 8 ГБ работают на тактовой частоте 1600 МГц / 1866 МГц и поддерживают настройки соответствующие рекомендациям организации JEDEC. В качестве пассивной системы охлаждения модули серии Kingston HyperX Plug and Play оснащены компактным радиатором, поверхность которого покрыта вентиляционными отверстиями для улучшения циркуляции воздуха.
Новинки уже поступили в продажу с пожизненной гарантией. Сводная таблица технической спецификации модулей оперативной памяти серии Kingston HyperX Plug and Play имеет следующий вид:
Модель |
KHX1600 |
KHX1600 |
KHX1600 |
KHX1600 |
KHX1866 |
KHX1866 |
Тип |
DDR3 DIMM Non-ECC |
DDR3 DIMM Non-ECC |
DDR3 SO-DIMM Non-ECC |
DDR3 SO-DIMM Non-ECC |
DDR3 SO-DIMM Non-ECC |
DDR3 SO-DIMM Non-ECC |
Общий объем, ГБ |
8 (2 x 4) |
4 (2 x 2) |
8 (2 x 4) |
4 (2 x 2) |
8 (2 x 4) |
4 (2 x 2) |
Тактовая частота, МГц |
1600 |
1600 |
1600 |
1600 |
1866 |
1866 |
Напряжение питания, В |
1,5 | |||||
Тайминги |
9-9-9 |
9-9-9 |
9-9-9 |
9-9-9 |
11-11-11 |
11-11-11 |
Гарантия |
пожизненная | |||||
Рекомендованная цена, $ |
122 |
67 |
122 |
67 |
163 |
88 |
http://www.kingston.com
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Intel и Micron разработали 20-нм NAND флеш-микросхемы памяти
Компания IM Flash Technologies, которая является общим предприятием Intel и Micron, объявила об успешном завершении процесса разработки 8 ГБ (64 Гб) NAND флеш-микросхем памяти с многоуровневой структурой ячеек (MLC), при изготовлении которых использовались нормы 20-нм технологического процесса. Напомним, что на сегодняшний день основные представители рынка SSD-накопителей лишь начинают выпускать первые решения на базе 25-нм технологии, завершив переход с 34-нм микросхем.
Новые 8 ГБ NAND флеш-чипы памяти обладают площадью 118 мм2, что составляет на 30-40% меньше, чем у решений выполненных с использованием 25-нм техпроцесса. Это позволяет эффективнее использовать материальные ресурсы, повысить плотность записи информации и увеличить объем SSD-накопителей при использовании стандартного форм-фактора.
Что же касается уровня производительности и долговечности новинок, то по данным показателям они не уступают своим предшественникам. Можно ожидать, что в массовую продажу 20-нм 8 ГБ NAND флеш-микросхемы памяти поступят во второй половине 2011 года, однако первые SSD-накопители, выполненные на их основе, появятся не раньше 2012.
Также стало известно, что компания IM Flash Technologies в скором времени представит 16 ГБ NAND флеш-микросхемы, которые также используют нормы 20-нм техпроцесса. При этом, размеры новинок будут меньшие, чем у почтовой марки США.
http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Hynix представила оперативную память стандарта DDR4
Южнокорейская компания Hynix Semiconductor с гордостью сообщила об успешном завершении процесса разработки новых 2 Гб чипов оперативной памяти стандарта DDR4 и представила первый собственный 2 ГБ модуль DDR4 ECC-SODIMM, собранный на их основе. Новинка выполнена с использованием норм 30-нм техпроцесса и поддерживает технологию автоматической коррекции ошибок ECC. Она отвечает стандартам организации JEDEC и нацелена на использование в микро-серверах.
Новинка функционирует на тактовой частоте 2400 МГц, при напряжении питания 1,2 В. Массовое производство новых модулей DDR4-памяти компания Hynix планирует начать во второй половине 2012 года.
Отметим, что согласно исследованиям рынка оперативной памяти, проведенного компанией iSuppli, доля модулей стандарта DDR4 в 2013 году будет составлять всего 5%. Однако ожидается, что уже в 2015 году показатель превысит 50%. В то же время DDR3-память достигнет своего пика в 2012 году с долей 71% и в дальнейшем ее позиции будут уменьшаться. В 2014 году ее судьба будет соответствовать 49% и продолжать сокращаться.
Таблица технической спецификации новой оперативной памяти от компании Hynix выглядит следующим образом:
Тип |
DDR4 ECC-SODIMM |
Нормы техпроцесса, нм |
30 |
Общий объем, ГБ |
2 |
Объем использованных микросхем памяти, Гб |
2 |
Тактовая частота, МГц |
2400 |
Напряжение питания, В |
1,2 |
Ширина полосы пропуска, ГБ/с |
19,2 |
Разрядность шины данных, бит |
64 |
Ориентировочное начало массового производства |
вторая половина 2012 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.httpx.com
Сергей Будиловский
Расширение линейки высокопроизводительной оперативной памяти Corsair Vengeance
Линейка DDR3 оперативной памяти Corsair Vengeance, которая была разработана специально для энтузиастов и оверклокеров, пополнилась тремя моделями. Новинки представлены в виде двух- и трехканальных наборов общим объемом 4 ГБ (2 х 2 ГБ), 6 ГБ (3 х 2 ГБ) и 12 ГБ (3 х 4 ГБ). Отметим, что они получили сертификат Intel XMP, который свидетельствует не только о высокой надежности и производительности, но и об отличном разгонном потенциале.
Новые решения линейки Corsair Vengeance функционируют при напряжении питания 1,5 В. Во время проведения тестирования была установлена тактовая частота на уровне 2000 МГц, при этом тайминги составляли 10-10-10-27.
В качестве системы охлаждения, новые модули линейки Corsair Vengeance обладают традиционным алюминиевым радиатором, изготовленным в форме «гребешка». Благодаря этому увеличивается эффективная площадь поверхности и улучшается прохождение воздушного потока, который ускоряет процесс теплоотвода.
Таблица технической спецификации новых модулей оперативной памяти Corsair Vengeance выглядит следующим образом:
Модель |
CMZ4GX3M2A |
CMZ6GX3M3A |
CMZ12GX3M3A |
Объем, ГБ |
4 (2 х 2) |
6 (3 х 2) |
12 (3 х 4) |
Тип |
PC3-16000 DIMM DDR3 | ||
Тактовая частота (SPD), МГц |
1333 | ||
Тактовая частота (Тестовая), МГц |
2000 | ||
Напряжение питания, В |
1,5 | ||
Тайминги (SPD) |
9-9-9-24 | ||
Тайминги (Теста) |
10-10-10-27 | ||
Гарантия |
пожизненная | ||
Поддержка Intel XMP |
+ | ||
Ориентировочная цена, € |
54,7 |
105,69 |
209,89 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.corsair.com
Сергей Будиловский
Новый дизайн радиатора для модулей оперативной памяти линейки Kingston HyperX Genesis
Компания Kingston решила обновить дизайн модулей оперативной памяти линейки HyperX Genesis путем замены радиатора. Новая пассивная система охлаждения использует традиционную, для решений компании, синюю цветовую гамму с нанесенными сверху военными/баллистическими отметками. По всей длине нового радиатора сделаны вентиляционные отверстия, которые позволяют воздуху попадать вглубь системы охлаждения и ускорять отвод избыточного тепла от микросхем памяти.
Старый вариант дизайна радиатора
Напомним, что в состав линейки Kingston HyperX Genesis входят единичные модули, а также двух- и трехканальные наборы. Они функционируют на тактовых частотах 1333 МГц – 2133 МГц и могут использоваться как с системами на базе процессоров Intel и AMD. Как заявляют разработчики, серийный номер модулей памяти не изменится и сохранится пожизненная гарантия. Пока нет информация относительно влияния такого нововведения на цену новинок.
Новый вариант дизайна радиатора
Сводная таблица технической спецификации модулей серии Kingston HyperX Genesis выглядит следующим образом:
Количество поддерживаемых каналов |
1/2 / 3 |
Общий объем, ГБ |
1 (1 х 1) – 24 (6 х 4) |
Тактовая частота, МГц |
1333 – 2133 |
Тайминги |
7-7-7-20 – 9-10-9-27 |
Напряжение питания, В |
1,65 – 1,9 |
Гарантия |
пожизненная |
http://www.tcmagazine.com
http://www.kingston.com
Сергей Будиловский
Новые серии серверной оперативной памяти Apacer Mini RDIMM DDR2-667 и SO-RDIMM DDR2-667
Ассортимент серверной оперативной памяти компании Apacer пополнили две новых серии: Mini RDIMM DDR2-667 и SO-RDIMM DDR2-667. Обе линейки работают на тактовой частоте 667 МГц при напряжении питания 1,8 В и отвечают стандартам JEDEC и RoHS.
В состав серии Apacer Mini RDIMM DDR2-667 вошли два модуля, объемом 512 МБ и 1 ГБ, которые для своей установки используют 244-контактный слот. Линейку Apacer SO-RDIMM DDR2-667 составляют три модуля, объемом от 512 МБ до 2 ГБ. Их монтаж осуществляется в 200-контактный слот.
В продажу решения обеих серий поступят с пожизненной гарантией. Сравнительная таблица технической спецификации новых модулей серверной оперативной памяти Apacer Mini RDIMM DDR2-667 и SO-RDIMM DDR2-667 имеет следующий вид:
Тип |
Mini RDIMM (Registered DIMM) DDR2 |
SO-RDIMM (Registered DIMM) DDR2 |
Объем, МБ |
512/ 1024 |
512/ 1024 / 2048 |
Тактовая частота, МГц |
667 | |
Архитектура памяти |
8 х FBGA DRAM микросхем | |
Напряжение питания, В |
1,8±0,1 | |
Ширина полосы пропуска, МБ/с |
5400 | |
Количество контактов |
244 |
200 |
Тайминги CAS |
5-5-5 | |
Высота модуля, мм |
29,97 | |
Поддерживаемые стандарты |
JEDEC, RoHS | |
Гарантия |
пожизненная |
http://eu.apacer.com
Сергей Будиловский
Показать еще