Lenovo Legion Y740 – один из самых доступных ноутбуков с видеокартой GeForce RTX 2080 Max-Q

Игровые ноутбуки с видеокартой NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q уже начали появляться в продаже с ценниками от $2900. Поэтому дебют модели Lenovo Legion Y740-17ICH с рекомендованной стоимостью $2320 вызывал интерес у публики, хотя, конечно, и этот ценник является неподъемным для большинства пользователей.

Кроме 8-гигабайтной видеокарты, новинка получила 6-ядерный процессор Intel Core i7-8750H (6/12 x 2,2 – 4,1 ГГц), 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2666 в двухканальном режиме, M.2 PCIe SSD объемом 256 ГБ и HDD объемом 1 ТБ (7200 об/мин). 17,3-дюймовый экран Lenovo Legion Y740 обладает разрешением Full HD (1920 x 1080), повышенной частотой развертки (144 Гц), яркостью в 300 кд/м² и поддержкой технологии NVIDIA G-SYNC.

При желании можно взять версии попроще. Например, есть вариант за $1840 с тем же процессором, оперативной памятью и монитором, но без SSD и видеокартой NVIDIA GeForce RTX 2060.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Новые подробности гибридных SOC-процессоров Intel Lakefield с технологией упаковки Foveros 3D

В декабре 2018 года компания Intel впервые рассказала о технологии 3D-упаковки Foveros, которая позволяет создавать так называемые гибридные процессоры с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры. Всю эту стековую структуру пронизывают сквозные металлизированные соединения типа TSV, чтобы различные узлы могли взаимодействовать между собой и обмениваться данными.

Такой подход позволяет создавать, например, 5-ядерные процессоры с одним большим вычислительным ядром (10-нм архитектура Intel Sunny Cove) и четырьмя 10-нм ядрами поменьше, которые оптимизированы под энергоэффективную работу.

В свою очередь iGPU создано на базе микроархитектуры Intel Gen11 и имеет в своем составе 64 исполнительных блока. На днях в сети как раз появились первые тесты подобного видеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), которое по уровню производительности соперничает с AMD Vega 10.

В итоге получаем компактные, производительные и энергоэффективные SoC-процессоры с размерами всего 12 х 12 мм, которые лягут в основу новых мобильных устройств. Релиз Intel Lakefield ожидается в текущем году.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Вот эти смартфоны ASUS получат обновление до ОС Android 9 Pie

ОС Android 9 Pie была представлена в прошлом году, но многие смартфоны пока так и не получили желанного обновления. Например, компания ASUS только в конце февраля раскрыла свои планы по релизу Android 9 Pie для своих смартфонов. Их список выглядит следующим образом:

• ZenFone 4 Max (ZC554KL)
• ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)
• ZenFone 4 Max (ZC520KL)
• ZenFone Live (ZB553KL)
• ZenFone4 Max (ZB520KL)
• ZenFone Max Plus (M1) Clear Soft Bumper (ZB570TL)
• ZenFone 5Q (ZC600KL)
• ZenFone Live (L1) Clear Soft Bumper (ZA550KZ / ZA551KL)
• ZenFone Max Pro (ZB602KL)
• ZenFone Max Pro (ZB601KL)
• ZenFone Max (M1) Clear Soft Bumper (ZB555KL / ZB556KL)
• ZenFone 5 (ZE620KL)
• ZenFone 5Z (ZS620KL)
• ASUS ROG Phone (ZS600KL)
• ZenFone Max Pro (M2) Clear Soft Bumper (ZB631KL/ ZB630KL)
• ZenFone Max (M2) Clear Soft Bumper (ZB633KL / ZB632KL)

При этом ASUS не указывает очередность выпуска обновлений и сроки их дебюта. Известно только то, что они будут выходить в течение 2019 года. И если вы являетесь счастливым обладателем одного из этих смартфонов, то сможете самостоятельно оценить все преимущества и недостатки новой ОС.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Смартфон Samsung Galaxy M30 с 6,4-дюймовым экраном Super AMOLED

Компания Samsung представила новый среднеценовой смартфон Galaxy M30. Он получил в свое распоряжение 6,4-дюймовый экран Super AMOLED Infinity-U с разрешением Full HD+ (2340 х 1080). В верхней его части приютилась 16-Мп фронтальная камера с апертурой f/2.0. Основная камера включает в себя три сенсора: 13-Мп (LED-вспышка, f/1.9), 5-Мп (f/2.2) и 5-Мп (широкоугольная оптика, 123°).

За вычислительные возможности в Samsung Galaxy M30 отвечает 8-ядерный процессор Samsung Exynos 7904 с iGPU Mali-G71. Объем оперативной LPDDR4X-памяти составляет 4 или 6 ГБ, а емкость накопителя – 64 или 128 ГБ. Последнюю можно расширить с помощью карты microSD объемом до 512 ГБ.

Дополнительно Samsung Galaxy M30 обладает:

• поддержкой двух SIM-карт;
• сканером отпечатков пальцев;
• 3,5-мм аудиоразъемом для гарнитуры;
• технологией Dolby Atmos для улучшения звучания аудио;
• необходимыми сетевыми модулями (Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 5, GPS, GLONASS);
• емким аккумулятором на 5000 мА·ч с быстрой зарядкой.

В продажу новинка поступит с 7-го марта. На индийском рынке ее стоимость составит $210 (4/64 ГБ) или $252 (6/128 ГБ).

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

MWC 2019: HTC 5G Hub – мультифункциональное устройство с поддержкой сетей 5G

В этом году компания HTC не привезла на MWC новых смартфонов, зато порадовала анонсом интересного мультифункционального устройства HTC 5G Hub. Во-первых, оно оснащено 5G-модемом Snapdragon X50 и может подключать до 20 устройств к сети 5G. Во-вторых, в наличии модули Bluetooth 5.0 и Wi-Fi с поддержкой стандартов 802.11a/b/g/n/ac/ad и 20 одновременно подключенных устройств.

Кроме того, HTC 5G Hub получил сенсорный 5-дюймовый HD-экран (1280 x 720), топовый 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855, 4 ГБ оперативной, 32 ГБ постоянной памяти и слот microSD для карт емкостью до 512 ГБ. Он может самостоятельно запускать Android-приложения, игры или показывать 4K-видео со скоростью 60 FPS. При желании к нему можно подключить VR-шлем VIVE Focus по беспроводному каналу или внешний монитор с помощью порта USB 3.1 Type-C. Он же используется для зарядки внутреннего аккумулятора емкостью 7660 мА·ч.

Дополнительно HTC 5G Hub имеет в своем составе датчик движения, стереодинамики и микрофон для общения и передачи голосовых команд. Работает новинка под управлением ОС Android 9 (Pie). Она будет доступна во втором квартале 2019 года. Ценник пока не сообщается.

https://liliputing.com
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Серия блоков питания ENERMAX REVOLUTION D.F. с технологией самоочистки вентилятора

Со временем большинство вентиляторов страдает от избытка пыли на лопастях, которая мешает нормальной их работе. ENERMAX борется с этим с помощью технологии Dust Free Rotation (D.F.). Она начинает вращать лопасти в обратном направлении в течении 10 секунд, чтобы освободиться от налета пыли, а затем переходит в нормальный режим работы. Поддержку этой технологии и получили блоки питания серии ENERMAX REVOLUTION D.F. На их корпусах предусмотрен специальный переключатель, который активирует технологию D.F. в любое время.

В состав серии ENERMAX REVOLUTION D.F. вошли три модели общей мощностью 650, 750 и 850 Вт. Все они получили современную схемотехнику с переключателями DC-DC и качественную элементную базу с исключительно японскими конденсаторами высокотемпературных серий (105°С). Кроме того, новинки могут похвастать следующими преимуществами:

• высокой эффективностью работы (сертификат 80 PLUS Gold);
• фирменными подшипниками Twister Bearing в основе вентиляторов со сроком службы 160 000 часов;
• полностью модульным дизайном и плоскими кабелями;
• технологией Smart Airflow Control: вентилятор вращается очень тихо на скорости 400 об/мин при нагрузках на блок питания ниже 70%;
• поддержкой всех необходимых защит OCP, OVP, UVP, SCP, OPP и OTP.

Сводная таблица технической спецификации блоков питания серии ENERMAX REVOLUTION D.F.:

https://www.techpowerup.com
http://www.enermax.com
Сергей Будиловский

Samsung начала массовое производство 512-гигабайтных микросхем eUFS 3.0

В данный момент флагманские смартфоны используют накопители формата embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1. Но компания Samsung уже приготовила им замену в виде eUFS 3.0. Для справки: Samsung представила первые накопители eUFS 2.0 в январе 2015 года. Они были в 1,4 раза быстрее eMMC 5.1. В 2017 году появились чипы eUFS 2.1, а теперь пришла очередь eUFS 3.0.

Первыми появятся 512-гигабайтные микросхемы eUFS 3.0. В компактном форм-факторе стековой структуры расположились восемь ядер V-NAND пятого поколения объемом по 512 Гбит и высокопроизводительный контроллер.

Максимальная скорость последовательной передачи данных в 512-гигабайтных чипах eUFS 3.0 достигает 2100 МБ/с, а записи – 410 МБ/с. Для сравнения: в микросхеме eUFS 2.1 аналогичного объема эти же показатели составляли 860 и 255 МБ/с соответственно. При произвольном чтении и записи данных скорости новинки достигают 63 000 и 68 000 IOPS (42 000 и 40 000 IOPS у eUFS 2.1).

Уже в этом месяце Samsung выпустит 512- и 128-гигабайтные накопители eUFS 3.0. Во второй половине 2019 года на рынок поступят варианты объемом 1 ТБ и 256 ГБ. Их стоимости не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новый ребрендинг: USB 3.0 станет USB 3.2 Gen 1, а USB 3.1 Gen 2 – USB 3.2 Gen 2

Помните, как в прошлом порты USB 3.0 стали называть USB 3.1 Gen 1, без изменения их технических параметров? История повторяется, и в рамках MWC 2019 организация USB Implementers Forum (USB-IF) анонсировала выход стандарта USB 3.2, который поглотит спецификации USB 3.0 и USB 3.1.

Теперь интерфейс USB 3.1 Gen 1 (он же USB 3.0) с пропускной способностью 5 Гбит/с будет переименован в USB 3.2 Gen 1. А USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с будет называться USB 3.2 Gen 2. Но это еще не все. Дебютирует абсолютно новый стандарт USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гбит/с.

Полностью схема ребрендинга выглядит таким образом:

Чтобы достичь пропускной способности в 20 Гбит/с, интерфейс USB 3.2 Gen 2x2 использует два 10-гигабитных канала. Мультиканальная конфигурация доступна лишь в кабелях USB Type-C, поэтому реализация USB 3.2 Gen 2x2 возможна только через USB Type-C.

Пока нет точной даты появления первых устройств с поддержкой USB 3.2 Gen 2x2. Некоторые предполагают, что они дебютируют в этом году, а другие ожидают более поздней интеграции. На первом этапе производители материнских плат наверняка будут использовать сторонние контроллеры для его реализации, а затем поддержка USB 3.2 Gen 2x2 будет добавлена в новое поколение чипсетов.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский