Компьютерные новости
Все разделы
Слухи: AMD Magnus APU для Xbox и PlayStation 6 получит 11-ядерный Zen 6 процессор и мощный GPU
Появилась информация о новом полуспециализированном APU от AMD под кодовым названием "Magnus", который, по слухам, будет использоваться в консолях следующего поколения Xbox и, возможно, PlayStation 6.
Характеристики APU Magnus
Согласно инсайдеру Moore's Law is Dead, APU Magnus оснащён:
- Огромным графическим кристаллом площадью 264 мм² на 384-битной шине памяти. Эта шина памяти шире, чем у любой текущей консоли (например, Xbox Series X имеет 320-битную шину).
- Кристаллом SoC площадью 144 мм², подключенным через мост к графическому кристаллу.
- 11-ядерным процессорным кристаллом, состоящим из 3 ядер Zen 6 и 8 ядер Zen 6c.
Предназначение и перспективы
Хотя APU Magnus, как сообщается, разрабатывается для консоли Xbox следующего поколения от Microsoft, инсайдер MLID утверждает, что его также могут использовать в будущей консоли PlayStation 6. Другой инсайдер, Kepler_L2, предполагает, что "Magnus" "это, вероятно, Xbox следующего поколения", так как кодовые названия AMD для однокристальных систем PlayStation обычно происходят от персонажей Шекспира.
Больше деталей о предполагаемом APU Magnus от AMD ожидается в ближайшие месяцы, поскольку консоли следующего поколения появятся на рынке не ранее 2027-2028 годов.
Постоянная ссылка на новостьК 2026 году объем аккумуляторов смартфонов достигнет 10 000 мАч
Производители смартфонов бьют рекорды ёмкости аккумуляторов на протяжении всего 2025 года, кульминацией чего недавно стал Honor X70 с ёмкостью 8 300 мАч.
По прогнозам инсайдеров, даже это устройство с "18-часовым временем работы на экране" может быть затмлено своим первым пятизначным преемником, скорее рано, чем поздно.
Тенденции 2025 года и дальнейшее развитие
2025 год стал годом, когда смартфоны среднего класса, такие как Honor Power, получили батареи более 8 000 мАч, что ещё год назад было неслыханной ёмкостью. Honor не остановился на достигнутом, выпустив первое в мире небронированное устройство с аккумулятором 8 000 мАч+. По слухам, к концу года другие крупные компании, включая OnePlus, iQoo и Xiaomi, сделают ёмкость около 7 000 мАч нормой во флагманах, где ранее было около 6 000 мАч.
Прогноз на 2026 год: 10 000 мАч на горизонте
Учитывая эти тенденции, в 2026 году смартфоны могут массово получать аккумуляторы ёмкостью свыше 8 500 мАч, или же появятся модели с ещё более ёмкими батареями. Более того, обычно осведомлённый источник Digital Chat Station утверждает, что один из производителей смартфонов начнёт работу над устройством "10 000 мАч" в первой половине следующего года.
Подобно моделям Honor Power и X70, предполагается, что это будет смартфон среднего ценового диапазона, который будет использовать свои новые 5-значные характеристики в качестве уникального преимущества. Предшественник с ёмкостью 8 300 мАч также способен поддерживать флагманскую быструю беспроводную зарядку, а Honor Power на удивление тонкий даже для устройства такой ёмкости. Будем надеяться, что их предполагаемый аналог с ёмкостью 10 000 мАч будет обладать аналогичными функциями при своей потенциально монументальной технологии батареи.
notebookcheck.net
Павлик Александр
LG UltraGear 27GX700A: первый монитор с OLED-панелью четвёртого поколения тандемного типа
LG Display начала массовое производство своих новых OLED-панелей четвёртого поколения, использующих технологию Primary RGB Tandem. Эти передовые панели способны достигать пиковой яркости до 1500 нит и поддерживать частоту обновления 280 Гц на 27-дюймовом экране.
Первым устройством, получившим такую панель, стал монитор LG UltraGear OLED 27GX700A от LG Electronics.
Технологические особенности и преимущества
Новый UltraGear OLED 27GX700A обладает разрешением 2560x1440 пикселей, охватом цветового пространства DCI-P3 на уровне 99.5% и сверхбыстрым временем отклика 0.03 мс (GtG). Монитор получил сертификаты VESA DisplayHDR True Black 500 и VESA ClearMR 13000, что гарантирует высокую контрастность и исключительную чёткость изображения в движении.
Одной из ключевых инноваций является технология зеркал со сверхнизким отражением (-99%), которая существенно снижает блики от внешнего освещения, улучшая комфорт просмотра. Энергоэффективность новых панелей улучшена примерно на 20% по сравнению с OLED-панелями третьего поколения.
Безопасность для глаз
LG также уделила значительное внимание безопасности глаз пользователей. Монитор сертифицирован UL для полной защиты глаз, обеспечивая работу без мерцания, минимальное количество бликов и сниженный уровень синего света. UltraGear OLED 27GX700A соответствует стандарту Eyesafe CPF60 и имеет платиновую сертификацию UL в области безопасности для зрения.
gizmochina.com
Павлик Александр
Windows 11 25H2 потребует безупречных драйверов: Microsoft ужесточает требования к сертификации
Microsoft объявила об обновлении требований к тестированию драйверов оборудования для сертификации, что призвано повысить безопасность и стабильность грядущей Windows 11 25H2, выход которой ожидается этой осенью.
Согласно публикации в официальном блоге разработчиков драйверов Windows, теперь все драйверы оборудования должны будут пройти так называемый статический анализ, чтобы соответствовать требованиям программы совместимости Windows Hardware Compatibility Program. Целью этой проверки является выявление потенциальных проблем в коде драйвера до его развёртывания, обеспечивая надёжную совместимость оборудования с Windows 11.
Ожидается, что Windows 11 25H2 выйдет в конце сентября, а её внедрение займёт несколько месяцев. Стоит отметить, что процесс обновления с Windows 11 24H2 до 25H2, по сообщениям, будет проще и займёт столько же времени, сколько установка обычного накопительного обновления.
Постоянная ссылка на новостьIntel откажется от P-ядер и E-ядер в пользу архитектуры "Unified Core"
По слухам, Intel готовит кардинальные изменения в дизайне своих процессоров.
Поколение Razer Lake, запланированное на 2027 год, станет последним, использующим гибридный дизайн с P-ядрами (производительные) и E-ядрами (эффективные). В 2028 году ожидается выпуск Titan Lake с абсолютно новой архитектурой "Unified Core" (Единое Ядро).
Преимущества новой архитектуры
Переход к "Единому Ядру" должен устранить сложности с балансировкой нагрузок, которые возникают в текущих гибридных процессорах Intel. В отличие от Intel, AMD в основном использует единую архитектуру Zen, где ядра Zen и Zen c имеют схожий функционал и отличаются преимущественно плотностью и кэшем. Это позволяет избежать проблем совместимости, например, с поддержкой AVX-512, как это было у P- и E-ядер Intel.
"Unified Core" от Intel, по слухам, будет базироваться на архитектуре текущих E-ядер, но будет значительно увеличено для замены P-ядер. Это позволит достичь высокой производительности на единицу площади и ватт энергии, обеспечивая при этом высокую однопоточную и многопоточную производительность. Основное преимущество E-ядер всегда заключалось в их пространственной эффективности, ведь одно P-ядро Raptor Lake занимает столько же места, сколько четыре E-ядра.
Потенциал и будущее
Если Intel удастся создать компактное и при этом производительное "единое ядро", это значительно упростит распределение рабочих нагрузок и улучшит эффективность. Возможно, Intel даже пойдет по пути AMD Zen, разработав несколько вариантов "единого ядра" (например, "Standard" и "Dense"), чтобы объединить преимущества обоих типов ядер без необходимости разработки двух абсолютно разных архитектур.
overclock3d.net
Павлик Александр
DeepCool GENOME III: полноразмерный корпус со встроенной 420-мм СЖО
DeepCool анонсировала GENOME III – полноразмерный корпус для ПК, сочетающий современный дизайн с мощной интегрированной 420-миллиметровой СЖО формата AIO.
Эта новинка является усовершенствованием предыдущей версии GENOME II, предлагая улучшенную вентиляцию и расширенные возможности кастомизации, и идеально подходит как для игровых систем высокого уровня, так и для рабочих станций.
Продуманное охлаждение и эстетика
Главной особенностью GENOME III является его встроенная 420-мм СЖО AIO, расположенная в верхней части корпуса. Скрытое размещение трубок обеспечивает аккуратный вид внутренней части, даже если вы используете мощные компоненты. Помпа системы охлаждения работает с максимальной скоростью 3400 об/мин (±10%) и поддерживает уровень шума до 33 дБА. Вентиляторы радиатора функционируют в диапазоне 500-1650 об/мин (±10%), обеспечивая воздушный поток 82 CFM при статическом давлении 3,34 мм вод. ст., также генерируя около 33 дБА шума. Система совместима с широким спектром процессоров, поддерживая сокеты Intel LGA 1851/1700/1200/115x и AMD AM5/AM4.
На передней панели корпуса расположен резервуар для долива жидкости с возможностью регулировки давления и адресуемая RGB-подсветка, синхронизирующаяся с материнской платой. В основании корпуса установлен 5,5-дюймовый LCD-экран, который может отображать температурные показатели, скорость вращения вентиляторов или воспроизводить пользовательские изображения в форматах JPG, GIF и коротких MP4-роликов.
Гибкие возможности расширения и размещения компонентов
Корпус DeepCool GENOME III предлагает широкие возможности для организации воздушного потока. Вы можете установить дополнительные вентиляторы: три 120/140 мм или два 180/200 мм сверху (вместе с радиатором), один 120/140 мм снизу, два 120/140 мм на кожухе блока питания, три 120/140 мм на боковой панели и один 120/140 мм сзади.
Для накопителей предусмотрен один 3,5-дюймовый отсек и три 2,5-дюймовых отсека (два отдельных и один совмещенный с 3,5-дюймовым). Конструкция корпуса включает девять слотов расширения, что позволяет использовать несколько видеокарт или других дополнительных плат. GENOME III совместим с видеокартами длиной до 480 мм, блоками питания глубиной до 220 мм и процессорными кулерами высотой до 195 мм.
Цена, доступность и гарантия
Корпус DeepCool GENOME III поступит в продажу 25 июля 2025 года. Стоимость чёрной версии составит $439, а белой – $449. Первые поставки начнутся в азиатском регионе, после чего продукт появится в Европе и Северной Америке. Производитель предоставляет стандартную гарантию 2 года на корпус и 1 год на систему охлаждения.
Постоянная ссылка на новостьСлухи с рынка процессоров: Intel Arrow Lake получит лишь "разгон", Medusa Halo от AMD – отменена
Согласно последним данным от Videocardz и TechPowerUp, будущие процессоры Intel Arrow Lake-S и Arrow Lake-HX получат лишь повышение тактовых частот, без обновления NPU.
Инсайдер JayKihN подтверждает, что Intel, похоже, пропустит апгрейд нейронного процессора в этом поколении.
В то же время, по информации Notebookcheck, появились слухи о возможной отмене проекта Intel Nova Lake-AX, который ранее обещал мощную интегрированную графику.
Параллельно с этим, AMD, по слухам, отменила проект Medusa Halo. Детали этого проекта были минимальными, но его отмена указывает на изменение приоритетов в стратегии компании.
Эти слухи указывают на то, что оба гиганта рынка процессоров фокусируются на оптимизации и перераспределении ресурсов в своих будущих разработках.
techpowerup.com
Павлик Александр
ASUS ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S: новая материнская плата с уникальным аниме-дизайном для AMD AM5
ASUS представила ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S, свою первую материнскую плату серии "H" на платформе AMD X870.
Эта новинка разработана для процессоров AMD Ryzen 9000, 8000G и 7000 и отличается ярким чёрно-красным дизайном с аниме-принтами на радиаторе и кожухе панели внешних разъёмов.
В ассортименте материнских плат ROG Strix ASUS использует суффиксы для обозначения особенностей: "E" (Extreme) для флагманских решений для разгона, "F" (Formula) для старшего игрового сегмента, "G" (Gene) для компактных Micro-ATX, "I" (Impact) для Mini-ITX, "A" (Apex) и "H" (Hero). Серия "H" располагается уровнем ниже моделей сегмента "F", и ASUS редко выпускает новые модели этой серии, так как они часто конкурируют по цене с платами TUF Gaming Plus.
Плата построена на базе 8-слойного текстолита и оснащена усиленной 16+2+1-фазной подсистемой питания VRM с силовыми элементами на 80 А DrMOS на всех фазах. Для питания процессора предусмотрена комбинация 24-контактного разъёма ATX и двух 8-контактных разъёмов EPS.
Материнская плата базируется на чипсете AMD X870, который обеспечивает поддержку современных технологий, включая USB4 и Wi-Fi 7. Сокет AMD Socket AM5 подключён к четырём слотам DDR5 DIMM, а для видеокарты предусмотрен один слот PCIe 5.0 x16.
Для скоростных накопителей доступны два слота M.2 PCIe 5.0 для NVMe-накопителей, причём второй слот M.2 делит линии PCIe 5.0 с основным слотом для видеокарты. Также присутствуют два дополнительных слота PCIe 4.0 x4, один из которых подключён к чипсету X870, а другой — к дискретному хост-контроллеру USB4, подключённому к процессору. Верхний слот Gen 5 NVMe оснащён массивным радиатором, а остальные три слота M.2 скрыты под более компактными тонкими радиаторами. Плата также оснащена механизмами для быстрого демонтажа видеокарты и NVMe-накопителей.
Сетевые возможности включают модуль Wi-Fi 7 на базе чипа MediaTek MT7925 и контроллер 2,5 GbE от Realtek. Звук обеспечивает аппаратный кодек Realtek ALC1220P и усилитель Savitech SC3H712 с поддержкой Dolby Atmos.
Набор внешних разъёмов включает два порта USB4 (40 Гбит/с) с функцией DisplayPort passthrough, два порта USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/с) (по одному на задней и внутренней панелях), четыре порта USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) на задней панели ввода/вывода и четыре дополнительных порта через разъёмы, а также два порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Гбит/с) и два порта USB 2.0.
Стоимость и доступность: ROG Strix X870-H Gaming WiFi7 S является эксклюзивом для китайского рынка. Её стоимость в Китае составляет 2799 юаней (около $390).
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
