Xiaomi Mi AirDots Youth Edition – очень компактные беспроводные наушники за €25

Все больше пользователей отдают предпочтение компактным беспроводным наушникам вместо более громоздких или обычных проводных аналогов. Новым представителем в этом сегменте стала модель Xiaomi Mi AirDots Youth Edition.

Масса каждого наушника составляет всего 4,2 грамма, а размеры позволяют комфортно расположить их в ушной раковине. Внутри скрываются 7,2-мм динамики, а внешняя сенсорная поверхность позволяет контролировать воспроизведение музыки и отвечать на входящие звонки.

Для связи со смартфоном или другим источником информации Xiaomi Mi AirDots Youth Edition используют интерфейс Bluetooth 5.0. В стереорежиме одного заряда их аккумулятора достаточно для 4 часов автономной работы. Переход в монорежим обеспечивает дополнительный час автономности.

Для их удобной транспортировки используется специальная коробка со встроенным аккумулятором. Общая его емкость не сообщается, но с ним время автономной работы наушников увеличивается до 12 часов. В продажу на китайском рынке Xiaomi Mi AirDots Youth Edition поступят с 11 ноября по цене $29 / €25.

https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 – первые 7-нм графические ускорители

Кроме процессоров линейки AMD EPYC Rome, мероприятие Next Horizon порадовало также анонсом графических адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50. Это первые видеоускорители, созданные на базе 7-нм FinFET-технологии, что позволило увеличить количество транзисторов внутри их GPU AMD Vega 20 при одновременном снижении площади кристалла.

Обе новинки созданы для использования в системах глубинного обучения (Deep Learning) и нейронных сетей (Neural networks). Специально для этого они получили поддержку операций INT8 и INT4. А поддержка вычислений FP64 поможет ускорить научные расчеты. Также новинки отлично подходят для использования в облачных серверах, инфраструктуре VDI (Virtual Desktop Infrastructure) и для предоставления сервиса DaaS (Desktop-as-a-Service).

Подсистема видеопамяти адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 представлена стеками HBM2 общим объемом 32 или 16 ГБ. Они работают на эффективной частоте 2 ГГц, что при 4096-битной шине обеспечивает пропускную способность в 1024 ГБ/с или 1 ТБ/с.

В роли внешнего интерфейса впервые используется PCI Express 4.0 x16. Также каждый адаптер оснащен двумя линиями Infinity Fabric с суммарной пропускной способностью до 200 ГБ/с. Это позволяет объединить максимум четыре видеоадаптера для совместной работы внутри сервера.

Сводная таблица технической спецификации графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50:

Поставки графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 ожидаются уже до конца текущего года. А в 2019 году им на смену придет следующее поколение под кодовым названием «MI-Next».

https://wccftech.com
https://instinct.radeon.com
Сергей Будиловский

Официальный анонс процессоров AMD EPYC Rome на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2

В рамках мероприятия Next Horizon компания AMD анонсировала новое поколение серверных процессоров для дата-центров – AMD EPYC Rome. Они построены на основе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 и используют новый дизайн.

В первом поколении AMD EPYC использовались уже привычные модули CCX, связанные между собой шиной Infinity Fabric. А во втором структура немного усложнилась. Теперь в ее состав входят восемь 7-нм «чиплетов» (chiplet), а по центру находится 14-нм кристалл «I/O Die». Каждый чиплет имеет в своем составе 8 вычислительных ядер, которые могут работать в 16-поточном режиме. В сумме это дает максимум 64 ядер и 128-поточный режим их работы.

В свою очередь I/O Die имеет в своем составе контроллеры I/O-интерфейсов и 8-канальный контроллер DDR4 с поддержкой 4 ТБ памяти. Каждый канал соединен с отдельным чиплетом, поэтому задержки доступа к ОЗУ будут одинаковыми для каждого узла.

Также AMD EPYC Rome получил 128 линий интерфейса PCI Express 4.0. А связь всех модулей между собой обеспечивает интерфейс Infinity Fabric второго поколения.

Кроме того, сама микроархитектура AMD Zen 2 получила ряд изменений:

• улучшена работа исполнительного конвейера;
• улучшено предсказание ветвлений;
• улучшена предварительная выборка инструкций;
• оптимизирован кэш инструкций;
• увеличен кэш операций;
• улучшена работа с числами с плавающей запятой;
• повышен уровень безопасности, в том числе закрыта уязвимость Spectre;
• на 50% снижено энергопотребление и на 25% повышена производительность.

В данный момент AMD уже подготовила первые образцы новых процессоров линейки EPYC Rome и готовится вывести их на рынок в 2019 году. Разработка микроархитектуры AMD Zen 3 (техпроцесс 7+ нм) идет по плану. Ее дебют ожидается в 2020 году, а после этого нас ожидает AMD Zen 4, которая пока находится на стадии дизайна.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Игровые гарнитуры Cooler Master MH751 и MH752 для любителей комфорта и качественного звука

Модельный ряд игровых гарнитур компании Cooler Master пополнился двумя новинками: Cooler Master MH751 и MH752. При их создании разработчики сфокусировали свои усилия на сочетании качественного звука микрофона, наушников и уровня комфорта.

Базовой является модель Cooler Master MH751. В Европе она будет доступна в середине ноября по ориентировочной цене €79,99. Новинка характеризуется небольшой массой (280 г), умеренными габаритами (215 х 149 х 85 мм) и продуманной конструкцией. Чашки покрыты мягким кожзаменителем, и их можно поворачивать для удобства при транспортировке.

Внутри находятся 40-мм динамики с неодимовыми магнитами. Они воспроизводят звук в диапазоне 20 – 20 000 Гц. Импеданс составляет 26 Ом, а чувствительность – 97 дБ. Также в конструкции предусмотрен съемный всенаправленный микрофон с частотным диапазоном 100 – 10 000 Гц. Его чувствительность составляет -42 дБ, а соотношение SNR достигает 55 дБ. Для подключения Cooler Master MH751 использует 3,5-мм коннектор.

Модель Cooler Master MH752 обойдется на €20 дороже (€99,99). В плане дизайна и функциональных возможностей она повторяет базовую модель, но имеет два важных улучшения. Во-первых, она оснащена встроенным в интерфейсный кабель пультом управления, внутри которого находится аудиокарта. Он позволяет управлять громкостью наушников и микрофона, полностью выключать микрофон и активировать 7.1-канальный виртуальный звук.

Во-вторых, Cooler Master MH752 оснащена двумя интерфейсами: 3,5-мм аудио и USB для подключения к еще более широкому парку техники.

http://us.coolermaster.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Intel Xeon E-2100 и Intel Cascade Lake advanced performance – новые линейки серверных продуктов

Intel представила две новые линейки серверных процессоров: Xeon E-2100 и Cascade Lake advanced performance. Первая уже поступила в продажу. Она нацелена на серверы начального уровня для провайдеров облачных сервисов. В ее состав вошли 10 процессоров с поддержкой 4 или 6 ядер. Все они созданы под платформу Socket LGA1151 и оснащены 2-канальным контроллер оперативной памяти DDR4-2666. Объем кэш-памяти L3 составляет 8 МБ у 4-ядерных моделей и 12 МБ у 6-ядерных. А общее количество линий PCIe 3.0 (ЦП + чипсет) достигает 40. Некоторые из новинок оснащены еще и видеоядром Intel UHD Graphics 630. На это указывает приставка «G» в их названии.

Дополнительно процессоры серии Intel Xeon E-2100 могут похвастать поддержкой:

• до 128 ГБ оперативной памяти с ECC-коррекцией;
• Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
• интерфейсов USB 3.1 Gen 2;
• технологии Thunderbolt 3.0;
• памяти Intel Optane;
• сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet и Intel Wireless-AC.

В свою очередь Intel Cascade Lake advanced performance – это линейка производительных процессоров. Флагманские ее представители используют 48 ядер и 12-канальный контроллер DDR4-памяти для достижения максимального уровня производительности. В результате топовая новинка будет в 1,21 раза быстрее процессора Intel Xeon Scalable 8180 и в 3,4 раза быстрее AMD EPYC 7601 в тесте Linpack. А ее преимущество в Stream Triad достигает 83% над Intel Scalable 8180 и 30% над AMD EPYC 7601. Также она в 17 раз быстрее работает с задачами глубинного обучения (AI/Deep Learning Inference), чем процессоры серии Intel Xeon Platinum. В продажу модели серии Intel Cascade Lake advanced performance поступят в первой половине 2019 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

iPhone XR продается хуже ожиданий Apple

iPhone XR – самый доступный смартфон в новом поколении. Apple отдает его почти даром, за несчастные $750 для рынка США. Поэтому вообразите недоумение руководства компании, когда статистика его продаж оказалась ниже ожидаемой. А ведь все шло по накатанному плану – пафосная презентация, очереди перед магазинами и заблаговременно подготовленные обновления, снижающие производительность старых версий.

Но что-то пошло не так: то ли гнусные происки конкурентов, то ли невыплаченные кредиты фанатов Apple за прошлые модели. В любом случае компания решила пока отказаться от планов по наращиванию производства iPhone XR.

Самим производством смартфонов Apple занимаются три компании: Foxconn, Pegatron и Wistron. Первая подготовила около 60 сборочных линий для модели iPhone XR, но использует лишь 45. Это означает, что каждый день Foxconn производит приблизительно на 100 000 смартфонов меньше, чем изначально планировалось. А это на 20-25% ниже самых оптимистичных прогнозов Apple.

Похоже, что Pegatron столкнулся с той же проблемой, а Wistron вообще может не получить заказ на производство iPhone XR до конца этого года.

Но есть и небольшая утешительная новость для Apple и производителей ее продукции – спрос на смартфоны iPhone 8 и iPhone 8 Plus оказался выше ожидаемого на 5 млн единиц. То есть вместо 20 млн она планирует реализовать в этом квартале 25 млн этих смартфонов. Поэтому Apple увеличила заказы на производство iPhone 8 и iPhone 8 Plus.

https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

SK Hynix представила 96-слойные микросхемы 4D NAND объемом 512 Гбит

Компания SK Hynix представила новый тип памяти − 4D NAND. Но пусть название не вводит вас в заблуждение – никакого четвертого измерения там нет, это просто усовершенствованная технология 3D TLC NAND. Для ее создания инженеры совместили уже используемый дизайн ячейки с ловушкой заряда (Charge Trap Flash, CTF) с технологией переноса периферийной цепи управления под саму ячейку (Periphery Under Cell, PUC).

Это обеспечило ряд преимуществ. Во-первых, размеры самого чипа сократились на 30%, что позволяет размещать больше микросхем на пластинах и тем самым снизить производственные затраты. Во-вторых, на 30% поднялась скорость записи и на 25% увеличилась скорость чтения. В-третьих, удвоилась пропускная способность данных, а скорость Data I/O поднялась до 1200 Мбит/с при напряжении 1,2 В.

Теперь SK Hynix планирует полностью перейти на технологию 4D NAND. В ее ближайших планах – разработка фирменного контроллера и прошивки, чтобы можно было представить массовые пользовательские накопители объемом до 1 ТБ на базе 4D NAND. В будущем планируется переход на 128-слойный дизайн, с постепенным наращиванием количества слоев до 500 и более. Но на это потребуется не один год.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Стоимость модулей ОЗУ уже снизилась на 10% и продолжит свое падение

Новый отчет аналитиков компании DRAMeXchange подтвердил их предыдущий прогноз: стоимость модулей оперативной памяти действительно начала снижаться. Например, в третьем квартале текущего года цена 4-гигабайтной планки ОЗУ составляла $34,5, а теперь она на 10,14% ниже ($31). За этот же период 8-гигабайтный модуль потерял в цене 10,29%.

На этом приятные новости для покупателей не заканчиваются. По мнению аналитиков DRAMeXchange, производители достигли переломного момента в перенасыщении рынка своей продукцией, несмотря на старания отдельных игроков оттянуть этот момент. В итоге падение цен сохранится и в 2019 году, по итогам которого они будут на 20% ниже, чем в текущем. Производители уже готовятся к такому сценарию и активно оптимизируют свои затраты для минимизации падения прибыли.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский