Western Digital закроет одну из фабрик по производству HDD

В свете снижения спроса на традиционные жесткие диски компания Western Digital решила закрыть одну из своих фабрик по их производству. Речь идет о малазийской фабрике в городе Петалинг-Джая, которая была открыта в далеком 1973 году. После этого производство HDD будет сконцентрировано на двух таиландских предприятиях.

С другой стороны, Western Digital отлично знает о возросшем спросе на микросхемы NAND флэш-памяти и SSD-накопители. Поэтому вторым ее стратегическим решением является расширение производственных мощностей по выпуску данных продуктов. Для этого уже в ближайшие месяцы будет введена в эксплуатацию вторая фабрика по производству SSD в малазийском городе Пинанг.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Состоялся официальный релиз 6,9-дюймового смартфона Xiaomi Mi Max 3

Компания Xiaomi не побоялась вступить на территорию планшетов и оснастила свой новый флагманский смартфон Xiaomi Mi Max 3 огромным 6,9-дюймовым IPS-экраном с тонкими (1,3 мм) рамками по бокам. Соотношение сторон экрана составляет 18:9, а разрешение достигает 2160 х 1080 (Full HD+). Также он характеризуется достаточно высоким (как для IPS) показателем статической контрастности (1500:1) и расширенным цветовым охватом (84% NTSC).

За вычислительные возможности отвечает 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 636 (8 х Qualcomm Kryo 260 @ 1,8 ГГц) со встроенным графическим адаптером Qualcomm Adreno 509. Ему ассистирует связка 4 ГБ оперативной LPDDR4X и 64 ГБ постоянной памяти eMMC 5.1 либо вариант на 6 и 128 ГБ. Также имеется слот microSD, но поскольку он гибридный, то придется пожертвовать одной из двух карт Nano-SIM.

Фотографические возможности в Xiaomi Mi Max 3 возложены на 8-Мп фронтальную камеру (1,12 мкм, f/2.0) с мягкой LED-подсветкой. Основной модуль представлен 12-Мп сенсором Sony IMX363 (1,4 мкм, f/1.9, двойной фазовый фокус, LED-вспышка) и дополнительным 5-Мп. Не обошлось и без алгоритмов искусственного интеллекта для улучшения выходного материала камер и для голосового помощника. Поддерживается и функция Face Unlock (разблокировка по снимку лица пользователя), хотя есть и более привычный сканер отпечатков пальцев.

Среди других особенностей Xiaomi Mi Max 3 выделим:

• наличие ИК-сенсора;
• поддержку всех необходимых сетевых модулей (Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц) MIMO, Bluetooth 5, GPS + GLONASS);
• использование портов USB Type-C и 3,5-мм аудио;
• наличие емкого аккумулятора (5500 мА·ч) с поддержкой технологии ускоренной зарядки Quick Charge 3.0.

Работает новинка под управлением ОС Android 8.1 (Oreo) с фирменной надстройкой MIUI. В продажу она поступит с 20 июня на китайском рынке по ориентировочной стоимости $252 (4 / 64 ГБ) и $296 (6 / 128 ГБ). Дата дебюта и ценники глобальных версий не сообщаются. Размеры Xiaomi Mi Max 3 составляют 176,15 х 87,4 х 7,99 мм, а масса – 221 грамм.

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Intel Z390 заменит Z370, а процессоры Intel Core 9000 появятся в четвертом квартале

В сеть просочились несколько слайдов с ближайшими планами компании Intel на рынке десктопных процессоров в массовом сегменте. Хотя есть подозрения в том, что данные на этих слайдах устарели, поэтому следует относиться к ним с некой долей скептицизма.

Итак, в текущем третьем квартале ожидается дебют чипсета Intel Z390, который полностью заменит Intel Z370. На слайдах в списке его возможностей указана поддержка интерфейсов USB 3.1 Gen 2 и Intel Wireless-AC, технологии Intel Smart Sound, SDXC (SDA 3.0) и нового поколения Intel Optane Memory. Правда, чуть ранее проскакивала информация о простом ребрендинге Intel Z370 в Intel Z390. Но поскольку оба этих слуха официально не подтверждены,то сложно сказать, что же мы получим в итоге: новый чипсет с актуальными возможностями или старую модель в новой обертке.

Что касается десктопных процессоров, что релиз линейки Intel Core 9000 произойдет в четвертом квартале текущего года, если планы у Intel не поменялись. При этом сразу будут представлены чипы серий Intel Core i3, Core i5 и Core i7. Intel Core i9 в этом слайде нет, но куда же без новых 8-ядерников?

В свою очередь поклонникам HEDT-платформы придется подождать середины четвертого квартала. Именно тогда линейка Intel Basin Falls Refresh заменит текущую Intel Basin Falls. Чипсет останется прежним, линейка Intel Skylake-X получит свое обновление, а серия Intel Kaby Lake-X полностью исчезнет с прилавков магазинов и реинкарнацию не получит.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Корпус CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB представлен в двух цветовых вариантах

Специально для геймеров и энтузиастов компания CORSAIR представила новый корпус формата Middle Tower – CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB. Он представлен в двух вариантах расцветки: черном и белом. Его габариты составляют 523 х 296 х 553 мм, а масса – 7,8 кг.

Шасси корпуса изготовлено из стали, а левая боковая сторона прикрыта закаленным стеклом. Внутри новинки можно без проблем установить материнские платы форматов Mini-ITX, microATX и ATX с максимум семью слотами расширения. Корзина для двух 3,5-дюймовых накопителей спряталась в тоннеле для блока питания. Длина последнего ограничена на отметке 180 мм. Еще четыре 2,5-дюймовых диска можно расположить за поддоном для материнской платы.

Внутрь CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB можно будет установить процессорные кулеры высотой до 170 мм и видеокарты длиной до 370 мм. Для охлаждения интерьера можно использовать максимум шесть 120-мм вентиляторов: три на передней панели (можно заменить на пару 140-мм), два на верхней (можно заменить на один 140-мм) и один на задней стенке. В комплект поставки уже входят три 120-мм вертушки (две на передней стенке и одна на задней). При желании эти места можно занять радиаторами СВО. И, конечно же, не обошлось без съемных пылевых фильтров.

Фронтальная панель CORSAIR Carbide Series SPEC-06 RGB может похвастать встроенной RGB-подсветкой, для управления которой предусмотрен специальный контроллер. А на верхней панели приютилась пара портов USB 3.0 и пара 3,5-мм аудио.

Новинка уже поступила в продажу, но ценник пока не сообщается. Для желающих сэкономить будут доступны версии CORSAIR Carbide Series SPEC-06 с единственным цветом иллюминации (белым для белого варианта и красным для черного). Их стоимости также пока не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
https://www.corsair.com
Сергей Будиловский

Изящный и универсальный 31,5-дюймовый QHD-монитор AOC Q3279VWFD8

Компания AOC объявила о выходе нового монитора AOC Q3279VWFD8. Он построен на базе 31,5-дюймовой IPS-панели с разрешением 2560 х 1440, частотой обновления 75 Гц (AMD FreeSync) и временем отклика 5 мс. Яркость составляет 250 кд/м², а статическая контрастность достигает 1200:1. При этом углы обзора находятся на привычно высоком уровне (178°), количество отображаемых цветов достигает 1,07 млрд. (8 бит + FRC), а охват гаммы NTSC составляет 88%. В итоге новинка позиционируется в качестве универсального решения для экономных домашних пользователей и интернет-кафе.

В наборе внешних интерфейсов модели AOC Q3279VWFD8 присутствуют порты HDMI 1.4, D-Sub (VGA), DVI и DisplayPort 1.2, что позволяет подключать ее к ПК, игровым консолям, ноутбукам, приставкам и другим гаджетам. А 3,5-мм аудиопорт обеспечит подключение наушников или внешних динамиков.

Порадует новинка и поддержкой ряда полезных технологий. Например, AOC Clear Vision улучшает четкость и яркость при просмотре контента стандартной четкости (SD). В свою очередь Flicker-Free устраняет мерцание, используя для регулирования яркости постоянный ток вместо широтно-импульсной модуляции, что снижает усталость глаз при использовании монитора в течение долгого времени.

В продажу на отечественном рынке AOC Q3279VWFD8 поступит до конца июля по рекомендованной розничной цене ₴7659 ($291).

https://eu.aoc.com
Сергей Будиловский

Samsung первой представила 8-гигабитные чипы LPDDR5

Пока десктопные процессоры активно осваивают DDR4-память, компания Samsung переводит мобильные устройства и автомобильную промышленность на стандарт LPDDR5. Корейский гигант первым в мире представил 8-гигабитные чипы LPDDR5, созданные на базе 10-нм технологии.

В продажу поступят два варианта. Первый может похвастать пропускной способностью 6400 Мбит/с (скорость передачи достигает 51,2 ГБ/с при 64-битной шине) при рабочем напряжении 1,1 В, а второй – 5500 Мбит/с (44 ГБ/с) при 1,05 В. Для сравнения напомним, что максимальная пропускная способность актуальных чипов LPDDR4X не превышает 4266 Мбит/с (34,1 ГБ/с). То есть новинки на 29-50% быстрее.

Дополнительно чипы ОЗУ Samsung 8Gb LPDDR5 характеризуются рядом оптимизаций. Например, они могут снижать напряжение в зависимости от актуальной рабочей частоты. А в случае активации режима глубокого сна (Deep Sleep Mode) их энергопотребление не превышает половины того, что использует LDDR4X в режиме ожидания. В результате этих и других улучшений потребление энергии новыми чипами снизилось на 30%, что позволит уменьшить нагрузку на аккумулятор и продлить время автономной работы мобильных устройств.

На данный момент Samsung вместе с партнерами завершила функциональное тестирование и валидацию прототипа 8-гигабайтной микросхемы LDDR5, состоящей из восьми 8-гигабитных чипов, и уже планирует ее массовое производство. Таким образом, в следующем поколении смартфонов мы обязательно увидим модели с 8 ГБ LDDR5-памяти на борту.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

VirtualLink – новый открытый стандарт для VR-шлемов следующего поколения

Новый промышленный консорциум под руководством NVIDIA, Oculus, Valve, AMD и Microsoft анонсировал выход открытого стандарта VirtualLink. Он позволит шлемам виртуальной реальности следующего поколения подключаться к ПК с помощью единственного коннектора USB Type-C. Это повышает комфорт при использовании и позволяет использовать легкие и тонкие ноутбуки для погружения в виртуальный мир.

Для передачи видео будут использоваться четыре высокоскоростные линии HBR3 DisplayPort в составе USB Type-C. В свою очередь каналы USB 3.1 отведены под обслуживание сенсоров и камер высокого разрешения. Также VirtualLink предполагает передачу по интерфейсу USB Type-C питания мощностью до 27 Вт.

При этом новый стандарт создан специально под VR, поэтому он может похвастать оптимизированными показателями задержек и пропускной способности для полного и беспроблемного погружения в мир виртуальных развлечений.

Вскоре ожидается публикация спецификации VirtualLink 1.0. А это означает, что в новом поколении видеокарт компаний NVIDIA и AMD можно ожидать появление коннектора USB Type-C в наборе внешних интерфейсов.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

HITMAN: Summer Pack – посетите Марракеш бесплатно

Компания IO Interactive продолжает радовать пользователей бесплатной раздачей слонов эпизодов популярной игры HITMAN (2016). Все желающие уже смогли загрузить HITMAN Holiday Pack с первым эпизодом (Париж) и HITMAN: Spring Pack со вторым эпизодом (Сапиенца). С 17 по 31 июля вы также можете бесплатно скачать HITMAN: Summer Pack и поиграть в третий эпизод. А если игра вам понравится и вы купите полную ее версию, то весь сохраненный прогресс будет перенесен туда.

События в нем развернутся в марокканском городе Марракеш. Пользователям будут доступны две сюжетные миссии (устранение частного банкира и армейского генерала), более 120 испытаний, 20 уровней мастерства, 17 достижений / трофеев и много других возможностей для детального изучения этой локации. HITMAN: Summer Pack можно скачать для ПК, PS4 и Xbox One.

https://www.ioi.dk
https://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский