Партнеры NVIDIA запускают GeForce RTX 3060 с 8 ГБ и 128-бит шиной памяти

Партнеры NVIDIA по производству плат расширения сегодня начали потихоньку запускать GeForce RTX 3060 8 ГБ, вариант RTX 3060 с урезанной на треть памятью и шириной шины памяти. RTX 3060, самая продаваемая видеокарта NVIDIA для настольных ПК из линейки RTX 30 «Ampere», изначально выпускалась с 12 ГБ памяти GDDR6 через 192-битную шину памяти, которая при эталонной скорости 15 Гбит/с (эффективная GDDR6 ), составляет 360 ГБ/с пропускной способности памяти. Новый вариант поставляется с 8 ГБ памяти GDDR6 через более узкий 128-битный интерфейс памяти с той же скоростью передачи данных 15 Гбит/с, что обеспечивает пропускную способность памяти 240 ГБ/с.

Помимо размера памяти, ширины шины и пропускной способности; NVIDIA не меняла конфигурацию ядра RTX 3060 8 ГБ. Оно по-прежнему поставляется с 3584 ядрами CUDA в 28 SM, что соответствует 112 ядрам Tensor, 28 ядрам RT, 112 TMU и 48 ROP. Базовая частота графического процессора установлена на уровне 1320 МГц, а частота буста — на уровне 1777 МГц — такая же, как у оригинальной RTX 3060. Даже типичная графическая мощность не изменилась — 170 Вт. Новый вариант 8 ГБ не заменяет оригинал, но он расположен на ступеньку ниже, возможно, чтобы конкурировать с Radeon RX 6600 (не XT) и, возможно, даже с Arc A750.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Ryzen 7 7700 (не X) будет только в OEM решениях

AMD готовится расширить серию настольных процессоров Ryzen 7000 «Zen 4» новыми SKU, одним из которых является Ryzen 7 7700 (не X). Учитывая прошлые тенденции с SKU, без индекса X, для Ryzen 5000-й серии, 7700, скорее всего, тоже будет только OEM, который будут устанавливать в готовые настольные компьютеры. Включение iGPU в серию Ryzen 7000 кардинально меняет ситуацию для AMD, поскольку делает эти процессоры подходящими даже для домашних и коммерческих настольных компьютеров, в которых отсутствует дискретная графика. Ryzen 7 7700 имеет ту же 8-ядерную/16-поточную конфигурацию, что и Ryzen 7 7700X, но, вероятно, имеет более низкую тактовую частоту из-за более низких пределов мощности. Чип имеет TDP 65 Вт по сравнению со 105 Вт у 7700X; что означает, что его предел мощности пакета (PPT) будет ближе к 90 Вт, чем 140 Вт в случае с 7700X. Это также значительно снизит требования к охлаждению процессора, и OEM-производители могут использовать экономичные воздушные кулеры. Однако точные тактовые частоты остаются в тайне.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD Radeon RX 7900 XTX возглавит линейку RDNA3?

Сообщается, что AMD возвращает расширение бренда «XTX» к основным маркетинговым названиям своих будущих SKU Radeon RX серии 7000. До сих пор компания зарезервировала «XTX» для внутреннего использования, чтобы обозначить SKU, которые максимально используют все аппаратное обеспечение, доступное на данном кремнии. Серия RX 7000 представляет графическую архитектуру компании RDNA3 следующего поколения, и компания представит дизайн упаковки чипсетов для клиентской графической среды. Графический процессор следующего поколения «Navi 31», вероятно, будет первым в своем роде: хотя графические процессоры с многочиповым модулем (MCM) не новы, это будет первый случай, когда несколько логических микросхем будут размещены в одном пакете клиентского графического процессора. AMD имеет большой опыт работы с графическими процессорами MCM, но это были микросхемы с одиночной логикой, окруженные стеками памяти. «Navi 31» использует несколько логических микросхем в корпусе; который затем подключается к обычным дискретным устройствам памяти GDDR6, как и любой другой клиентский графический процессор.

По слухам, Radeon RX 7900 XTX имеет 12 288 потоковых процессоров, вероятно, в двух логических модулях, содержащих компоненты SIMD. Ходят слухи, что эти плитки [на данный момент] построены на литейном процессе TSMC N5 (5 нм EUV). Компоненты Display CoreNext (DCN) и Video CoreNext (VCN), а также контроллеры памяти GDDR6 будут построены на отдельных чипсетах, которые, вероятно, построены на TSMC N6 (6 нм). Navi 31 имеет 384-битный интерфейс памяти. Это 384-битный, а не «2x 192-битный», потому что логические плитки не имеют собственных интерфейсов памяти, а полагаются на плитки контроллера памяти, совместно используемые двумя логическими плитками, почти так же, как двухканальные. Интерфейс памяти DDR4 совместно используется двумя 8-ядерными процессорными чиплетами на процессоре Ryzen 5950X.

RX 7900 XTX оснащен 24 ГБ памяти GDDR6 через 384-битный интерфейс памяти. Эта память работает со скоростью 20 Гбит/с, что означает пропускную способность памяти 960 ГБ/с. Также ожидается, что AMD развернет большую встроенную кэш-память, которую она называет Infinity Cache, для дополнительной смазки подсистемы памяти графического процессора. Наиболее интересным аспектом этого слуха является типичное значение мощности платы, равное 420 Вт. Технически это соответствует тому же уровню, что и типичное значение графической мощности GeForce RTX 4090, равное 450 Вт. В случае процессоров Ryzen серии 7000 для настольных ПК ходят слухи, что AMD не будет использовать 12+4-контактный разъем питания ATX 12VHPWR со своими графическими процессорами серии Radeon RX 7000, а эталонная плата, вероятно, имеет до трех обычных 8-контактных разъемов. Разъемы питания PCIe. Вам в любом случае придется оставить четыре 8-контактных разъема для RTX 4090.

Ожидается, что вторым лучшим SKU AMD на основе «Navi 31» станет RX 7900 XT с меньшим количеством потоковых процессоров — вероятно, 10 752. Размер памяти уменьшен до 20 ГБ, а интерфейс памяти сужен до 320-бит, что при скорости памяти 20 Гбит/с обеспечивает пропускную способность 800 ГБ/с. Идя в ногу с тенденцией второго по величине графического процессора AMD, имеющего половину потоковых процессоров (например, «Navi 22» имеет 2560 против 5120 у «Navi 21»), чип «Navi 32», вероятно, будет иметь один из этих 6144 логических плиток SP и более узкий интерфейс памяти.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Gigabyte анонсирует режим 6 ГГц для Intel Core i9-13900K на материнских платах Z790

Компания GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ведущий производитель материнских плат, графических карт и аппаратных решений, объявила о выпуске технологии Instant 6 ГГц, специально разработанной для повышения производительности процессора Intel Core i9-13900K. Просто обновив последнюю версию BIOS на материнских платах GIGABYTE Z790 и активировав соответствующие настройки, пользователи могут мгновенно увеличить производительность Intel Core i9-13900K до 6 ГГц. Помимо режима Turbo Boost, технология GIGABYTE Instant 6 ГГц может раскрыть потенциальную мощь процессора и повысить производительность одного ядра до 3 %, что позволит получить непревзойденную производительность будущих процессоров.

Недавно выпущенный процессор Intel Core i9-13900K позволяет пользователям наслаждаться O.C. производительностью более простым способом. Используя новейшую технологию GIGABYTE Instant 6 GHz, система может автоматически настраивать напряжение ЦП и калибровку линии нагрузки Vcore для определения двух наиболее оптимизированных ядер, работающих на частоте 6 ГГц. Вместо сложных настроек разгона пользователи могут наслаждаться легким разгоном, просто обновив последнюю версию BIOS на материнских платах GIGABYTE Z790 и активировав в BIOS опцию Instant 6 GHz. Это дополнительно обеспечивает повышение производительности на 3% на одном ядре и обеспечивает разгон процессора i9-13900K. Новейшие материнские платы GIGABYTE Z790 выходят на новый уровень благодаря эксклюзивному дизайну VRM, тепловому дизайну и удобству. Поддержка BIOS материнских плат Z790 с поддержкой технологии Instant 6 ГГц была обявлена на официальном сайте GIGABYTE, пользователи могут обновить BIOS с помощью Q-Flash или Q-Flash Plus.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

G.SKILL объявляет о выпуске модулей памяти до DDR5-7800 для процессоров Intel® Core™ 13

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., ведущий мировой бренд производительной памяти для разгона и компонентов для ПК, рада объявить о новых спецификациях DDR5 DRAM с экстремально высокой производительностью DDR5-7800 в семействе Trident Z5. Эти новые флагманские спецификации, разработанные для использования с новейшим процессором Intel® Core™ 13-го поколения для настольных ПК и платформой набора микросхем Intel® Z790, открывают новую эру производительности DDR5.

Доведя производительность памяти до предела возможностей новейшего процессора Intel® Core™ 13-го поколения для настольных ПК и платформы набора микросхем Intel® Z790, компания G.SKILL объявляет о новых спецификациях памяти DDR5, обеспечивающих невероятную скорость DDR5-7800 на уровне CL38 с объемом памяти 32 ГБ (2x16 ГБ), под флагом семейства Trident Z5. На снимке ниже показан комплект памяти DDR5-7800, проверенный на процессоре Intel® Core™ i9-13900K для настольных ПК и материнской плате ASUS ROG Maximus Z790 Apex:

Для тех, кому не терпится приступить к работе с высокопроизводительной памятью для разгона на новейшей вычислительной платформе, комплект памяти G.SKILL DDR5-7600 CL36-46-46-121 32 ГБ (2x16 ГБ) теперь доступен в розничных магазинах и прошел проверку в рамках программы Intel® XMP 3.0. На приведенном ниже снимке проверки можно увидеть набор памяти DDR5-7600, протестированный с процессором Intel® Core™ i9-13900K для настольных ПК и материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Hero.

Для тех, кто ищет комплект с большей емкостью 64 ГБ (2x32 ГБ), G.SKILL увеличивает скорость разгона памяти до поразительной DDR5-7400. На снимке ниже показан комплект памяти DDR5-7400 большой емкости 64 ГБ (2x32 ГБ), проверенный на процессоре Intel® Core™ i9-13900K для настольных ПК и материнской плате ASUS ROG Maximus Z790 Apex:

Компания G.SKILL, занимающаяся разработкой еще более быстрых комплектов памяти для разгона, расширяет границы возможностей разгона памяти с помощью новейшей платформы Intel® Core™ 13-го поколения для настольных ПК. В качестве технической демонстрации компания G.SKILL показівает достижение молниеносного сверхбыстрого комплекта памяти DDR5-8000 2x16 ГБ, работающего с малой задержкой CL38-48-48-125 с настольным компьютером на Intel® Core™ i9-13900K и материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Apex.

Линейка продуктов серии Trident является синонимом заслуживающей внимания производительности при разгоне, и эти новинки не являются исключением. Эти новые спецификации, предназначенные для использования с новейшим процессором Intel® Core™ 13-го поколения для настольных ПК и платформой набора микросхем Intel® Z790, в сериях Trident Z5 RGB и Trident Z5 предлагают варианты с высокой емкостью или высокой частотой. См. список спецификаций DRAM ниже:

Поддерживая профили разгона памяти Intel XMP 3.0 для простого разгона через BIOS материнской платы, эти новые спецификации памяти для настольной платформы Intel® Core™ 13-го поколения будут доступны через партнеров G.SKILL по всему миру.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

AMD объявляет о запуске графического процессора RDNA 3 3 ноября

Ни для кого не секрет, что AMD объявит о своих первых графических процессорах на базе RDNA 3 3 ноября, и теперь компания официально объявила, что проведет прямую трансляцию, которая начнется в 13:00 (13:00) по тихоокеанскому летнему времени. Мероприятие проходит под названием «вместе мы advance_gaming». AMD не поделилась подробностями о мероприятии, все, что мы знаем, это то, что «руководители AMD предоставят подробную информацию о новой высокопроизводительной и энергоэффективной архитектуре AMD RDNA 3, которая обеспечит новый уровень производительности, эффективности и функциональности, геймерам и создателям контента».

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Подразделение искусственного интеллекта IBM (AIU) анонсировало чип с 23 миллиардами транзисторов

IBM Research опубликовала информацию о последней разработке компании процессоров для ускорения искусственного интеллекта (ИИ). Новейший процессор IBM, называемый блоком искусственного интеллекта (AIU), решает проблему создания корпоративного решения для развертывания ИИ, которое помещается в слот PCIe. IBM AIU представляет собой карту PCIe половинной высоты с процессором, работающим на 23 миллиардах транзисторов, изготовленных на узле 5 нм. Хотя IBM изначально не предоставила подробностей, мы знаем, что AIU использует процессор ИИ, встроенный в чип Telum, ядро мэйнфрейма IBM Z16. AIU использует ИИ-движок Telum, масштабирует его до 32 ядер и обеспечивает высокую эффективность.

Компания выделила два основных пути внедрения корпоративного ИИ. Первый заключается в том, чтобы принять более низкую точность и использовать приблизительные вычисления, чтобы перейти от 32-битных форматов к некоторым структурам с нечетными битами, которые обеспечивают четверть предыдущей точности и по-прежнему дают аналогичный результат. Другой, как рекламирует IBM, заключается в том, что «ИИ-чип должен быть спроектирован так, чтобы оптимизировать рабочие процессы ИИ. Поскольку большинство вычислений ИИ включают матричное и векторное умножение, наша архитектура чипа имеет более простую компоновку, чем многоцелевой ЦП. IBM AIU также был разработан для отправки данных напрямую от одного вычислительного механизма к другому, что обеспечивает огромную экономию энергии».

В море ускорителей искусственного интеллекта IBM надеется выделить свои предложения за счет корпоративного чипа для решения более сложных задач, чем те, на которые нацелены текущие чипы искусственного интеллекта. «Использование ИИ для классификации кошек и собак на фотографиях — забавное академическое упражнение. Но оно не решит насущных проблем, с которыми мы сталкиваемся сегодня. мы приближаемся к рецессии — нам нужно оборудование промышленного масштаба корпоративного качества. Наш AIU приближает нас на один шаг. Мы надеемся вскоре поделиться новостями о его выпуске», — говорится в официальном релизе IBM.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

TEAMGROUP представила первым в мире моноблочный водяной радиатор T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU & SSD

Под игровым брендом T-FORCE, компания TEAMGROUP выпускает новый продукт серии моноблочных водяных радиаторов SIREN: T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU & SSD AIO Liquid Cooler – первое в мире решение охлаждения с уникальными техническими характеристиками которые позволяют охладить одновременно CPU (центральный процессор компьютера) и SSD (твердотельный накопитель). Новый радиатор снабжен подсветкой ARGB и тремя ARGB вентиляторами диаметром 120 mm с гидравлическими подшипниками, а также крупным теплоотводным устройством размером 360 mm. Встроенный в T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU & SSD механизм полностью соответствует требованиям процессоров нового поколения от компаний Intel и AMD, а также совместим с PCIe Gen5 SSD. Это позволяет геймерам полностью наслаждаться сверхбыстрой производительностью без опасений перегрева.

SIREN DUO 360 ARGB CPU & SSD отличается превосходной конструкцией системы водопровода, что создает условия для эффективной передачи тепла. При работе PCIe Gen5 SSD на скорости считывания и записи в 12,000 MB/s и температуре свыше 100℃, SIREN DUO 360 ARGB CPU & SSD способен снижать температуру в операционной среде более чем на 50%. Это значительно уменьшает вероятность снижения скорости работы системы из-за повышенной температуры Gen5 SSD.

Что касается дизайна, то DUO360 ARGB CPU & SSD использует такой же просвечивающий ARGB корпус, как и другие радиаторы из серии SIREN. Но DUO360 ARGB CPU & SSD предлагает новую возможность: магнитный разъемный модуль освещения притягивается не только к головке охлаждения SSD, но и к любой металлической части внутри корпуса компьютера.  T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU & SSD имеет сертификат совместимости и программами по управлению подсветки от крупнейших производителей материнских плат таких как ASRock, ASUS, Biostar, GIGABYTE и MSI (Примечание 1), предоставляя возможность пользователям разных материнских плат свободно экспериментировать с визуальными эффектами ARGB освещения и наслаждаться высокой производительностью высококачественного водоблока. 

T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU & SSD совместим с CPU новейших моделей Intel LGA 1700 и AMD AM5, а также с M.2 SSD 2280. Первый раунд продаж T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU & SSD начнется в ноябре, по рекоммендованной цене в 399,99$, на платформе Amazon.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий