Компьютерные новости
Системы охлаждения
Водный блок EK-FB ASUS C5F-Z для материнской платы ASUS Crosshair V Formula-Z
В модельном ряду водных блоков для материнских плат компании EK Water Blocks появилась очередная новинка – EK-FB ASUS C5F-Z. Она ориентирована на использование в паре с высокопроизводительной материнской платой ASUS Crosshair V Formula-Z и также совместима с предыдущей ее версией ASUS Crosshair V Formula.
Основа модели EK-FB ASUS C5F-Z создана из никелированной электролитической меди, а верхняя часть – с ацеталя или сочетания никеля и ацеталя. Новинка обеспечивает охлаждение микросхемы северного моста (AMD 990FX) и линий питания процессора, в то время как микросхема южного моста (AMD SB950) охлаждается заводским радиатором компании ASUS.
Следует подчеркнуть, что решение EK-FB ASUS C5F-Z использует улучшенный дизайн, который позволяет ему работать в паре с маломощными помпами. Для их подключения используются два фитинга типоразмером G1/4. Новинка уже поступили в продажу по ориентировочной цене €65.
http://rog.asus.com
Сергей Будиловский
EK Water Blocks работает над водным блоком для материнской платы ASRock Z77 Extreme11
Словенская компания EK Water Blocks в последнее время демонстрирует небывалую активность представляя новые готовые продукты и анонсируя разработку других. Очередным анонсом стал официальный пресс-релиз посвященный работе над новым водным блоком для высокопроизводительной материнской платы ASRock Z77 Extreme11.
Основа новинки будет выполнена из никелированной электролитической меди, а верхняя часть – из акрила или полиацеталя. Данный водный блок будет обеспечивать прямое охлаждение микросхемы чипсета Intel Z77, мостового чипа PLX PEX 8747 (осуществляет мультиплексирование шины PCI Express 3.0 x16 для увеличения количества доступных линий в два раза), а также компонентов системы стабилизации напряжения питания. Таким образом он охватит все критически важные компоненты, что позволит энтузиастам не волноваться за их надежное охлаждение и сосредоточиться на оптимизации параметров других модулей (процессора, оперативной памяти, видеокарт). Вместе с тем повысится стабильность работы материнской платы ASRock Z77 Extreme11 при экстремальных нагрузках, что позволит достигать новых рекордов в оверклокинге.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Водный блок EKWB EK-FC680 GTX SOC для видеокарты GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC
В начале августа текущего года компания GIGABYTE представила новую флагманскую видеокарту GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC (GV-N680SO-2GD), которая характеризуется высоким заводским разгоном: тактовые частоты ее главных доменов были повышены с 1006 / 1058 / 6008 МГц до 1137 / 1202 / 6200 МГц. Для того чтобы справиться с излишком тепла она оснащается трехслотовой системой WindForce 5X, которая включает пять вентиляторов. Такой ход со стороны инженеров компании GIGABYTE вызвал неоднозначную реакцию у потенциальных покупателей. Некоторым из них не понравились большие габариты новинки, другие опасались высокого уровня шума, которые вызовут пять вентиляторов.
Поэтому компания EKWB решила разработать водный блок для графического ускорителя GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC (GV-N680SO-2GD). Таким образом, владельцы смогут подключить ее к жидкостной системе охлаждения, обеспечив эффективный отвод излишка тепла от ключевых компонентов, одновременно уменьшив ее габариты (появится возможность использования нескольких видеокарт в режиме NVIDIA SLI).
Новый водный блок получил название EKWB EK-FC680 GTX SOC и он полностью закрывает лицевую часть видеокарты GIGABYTE GeForce GTX 680 SOC (GV-N680SO-2GD), обеспечивая тем самым охлаждение графического процессора, микросхем памяти и линий питания. Его основа выполнена из никелированной электролитической меди, а верхняя часть – из качественного полиацетала. При этом производитель обеспечил возможность подключения до четырех подобных водных блоков к одной системе с помощью EK-FC Bridge & Link. Новинка уже поступила в продажу и ее ориентировочная цена составляет €104,95.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Подробности о новом кулере Scythe Apsalus
В ближайшее время компания Scythe представит на американском и европейском рынке свой новый жидкостный кулер Scythe Apsalus (APSALUS3-120), который относится к системам охлаждения начального уровня. Кулер основан на разработках компании Asetek и имеет водоблок с помпой, который не требует обслуживания, закрытую систему циркуляции жидкости, открытую медную пластину для соединения с крышкой процессора и 120-миллиметровый вентилятор собственного производства Scythe.
Размеры соединительной медной пластины и водоблока (без вентилятора) Scythe Apsalus соответственно составляют 72,3 x 72,3 x 27,2 мм и 120 x 150 x 27 мм, а длина трубок достигает 326 мм.
Жидкостный кулер Scythe Apsalus совместим со всеми современными процессорными разъемами, включая Socket LGA2011/LGA1156/LGA1155/LGA1366 и Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1/FM2.
Стоить новый охладитель будет около 85-90 $.
Технические спецификации:
Производитель |
Scythe |
Модель |
Apsalus |
Размер водоблока, мм |
120 x 150 x 27 |
Размер соединительной пластины, мм |
72,3 x 72,3 x 27,2 |
Длина трубок, мм |
326 |
Размер вентилятора, мм |
120 x 120 x 25 |
Наличие ШИМ-контроллера |
Да |
Скорость вентилятора, об/мин |
120±10% – 1200±10% |
Воздушный поток, CFM |
До 66,5 |
Уровень шума, дБ |
До 24,5 |
Поддерживаемые процессорные разъемы |
Socket Intel LGA2011/LGA1156/LGA1155/LGA1366 Socket AMD AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM1/FM2 |
Срок эксплуатации, часов |
Более 25000 |
Вес, г |
660 (с вентилятором) |
Комплектация |
Термопаста Руководство пользователя |
http://www.techpowerup.com
Андрей Серебрянский
Процессорный кулер Thermalright AXP-100 – идеальное решение для компактных систем
Компания Thermalright официально представила новый процессорный кулер Thermalright AXP-100, который предназначен для использования в небольших ITX-корпусах и мультимедийных (HTPC) системах. Его максимальная высота составляет 58, 15 мм, а компактные размеры не мешают установке модулей оперативной памяти.
Конструкция модели Thermalright AXP-100 включает шесть никелированных тепловых трубок, никелированный радиатор и тихий 120-мм вентилятор со сменной скоростью вращения лопастей. По желанию его можно заменить на более мощную 140-мм модель.
Универсальная система крепления решения Thermalright AXP-100 обеспечивает его совместимость с многими современными разъемами, включая Socket LGA2011 / 1366 / 1155 / 775 и Socket FM1 / AM3 / AM2.
Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright AXP-100 выглядит следующим образом:
Название модели |
Thermalright AXP-100 | ||
Радиатор |
Размеры, мм |
121,1 х 105,47 х 44,15 | |
Масса, г |
360 | ||
Тепловые трубки |
Количество |
6 | |
Диаметр, мм |
6 | ||
Вентилятор |
Модель |
TY-100 | |
Размеры, мм |
108,25 х 101,5 х 14 | ||
Скорость вращения лопастей, об./мин. |
900 – 2500 ± 15% | ||
Уровень создаваемого шума, дБ |
22-30 | ||
Создаваемый поток воздуха, CFM / м 3/ч |
6,05 – 44,57/10,27 – 75,72 | ||
Поддерживаемые процессорные разъемы |
Socket LGA2011 / 1366 / 1155 / 775 |
http://www.thermalright.com
Сергей Будиловский
Мультиплатформна система жидкостного охлаждения процессоров Scythe APSALUS III 120
Компания Scythe в сотрудничестве с Asetek подготовила новую систему жидкостного охлаждения процессоров Scythe APSALUS III 120, которую можно использовать со всеми существующими моделями разъемов включая Socket LGA1155 / LGA 2011 и Socket AM3+ / FM2.
Конструкция решения Scythe APSALUS III 120 включает компактную помпу диаметром 72,3 мм с медным основанием, соединительные шланги, радиатор размером 119 х 150,5 х 27 мм и 120-мм вентилятор из серии Scythe GlideStream 120, который работает с фиксированной скоростью вращения лопастей (1200 об./мин.). В процессе своей работы новинка генерирует максимум 24,5 дБ шума.
В продажу она поступит с двухлетней гарантией, однако время ее появления и рекомендованная цена остаются неизвестными. Сводная таблица технической спецификации жидкостной системы охлаждения Scythe APSALUS III 120 имеет следующий вид:
Название модели |
Scythe APSALUS III 120 |
Размеры радиатора, мм |
119 х 150,5 х 27 |
Размеры водной помпы, мм |
72,3 х 27,3 |
Размеры вентилятора, мм |
120 х 120 х 25 |
Скорость вращения лопастей, об./мин. |
1200 ± 10% |
Создаваемый воздушный поток, CFM/м3/ч |
66,5/ 113 |
Создаваемый уровень шума, дБ |
24,5 |
Поддерживаемые процессорные разъемы |
Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA 2011 |
Длина соединительных трубок, мм |
326 |
Среднее время наработки к отказы (MTBF), часов |
25 000 |
Масса, г |
660 |
http://www.scythe.co.jp
Сергей Будиловский
Мультиплатформный процессорный кулер SAPPHIRE Vapor-X с испарительной камерой
Компания SAPPHIRE вышла на рынок процессорных кулеров и первым ее представителем стала модель SAPPHIRE Vapor-X. Она ориентирована на использование в высокопроизводительных системах, а универсальное крепление позволит ей работать практически всеми существующими процессорными разъемами компаний Intel и AMD.
Конструкция решения SAPPHIRE Vapor-X включает в свой состав испарительных камеру, четыре медные тепловые трубки диаметром 7 мм, массив алюминиевых пластин и пару высокоэффективных 120-мм вентиляторов, скорость вращения лопастей которых можно изменять в диапазоне от 495 - 2200 об./мин. Отметим, что при максимальных оборотах величина создаваемого воздушного потока достигает 260 м3/час, а уровень шума не превышает 40 дБ.
Эффективность работы модели SAPPHIRE Vapor-X состоит в возможности отвода до 200 Вт тепловой мощности. При этом компактные размеры не мешают установке модулей оперативной памяти, а особенности дизайна позволяют направить часть воздушного потока на охлаждение окружающих компонентов.
Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера SAPPHIRE Vapor-X имеет следующий вид:
Название модели |
SAPPHIRE Vapor-X | |
Тепловые трубки
|
Материал |
Медь |
Количество |
4 | |
Диаметр, мм |
7 | |
Вентилятор |
Количество |
2 |
Размеры, мм |
120 х 120 х 25 | |
Тип подшипников |
Подшипник скольжения (sleeve bearing) | |
Скорость вращения лопастей, об. / мин. |
495 – 2200 | |
Максимальный уровень шума, дБ |
40 | |
Максимальный уровень создаваемого воздушного потока, CFM / м3/год |
2 х 77 / 2 х 130 | |
Поддерживаемые процессорные разъемы |
Socket LGA1366 / LGA1155 / LGA1156 / LGA775 | |
Размеры, мм |
135 х 110,4 х 163,5 | |
Масса, г |
924,85 |
http://www.sapphiretech.com
Сергей Будиловский
Мультиплатформный процессорный кулер Thermalright Archon SB-E X2
Представлен новый процессорный кулер Thermalright Archon SB-E X2, который ориентирован на использование в высокопроизводительных системах, созданных на основе процессоров компаний Intel или AMD. Его конструкция включает никелированную медную основу, восемь медных 6-мм тепловых трубок, массивный алюминиевый радиатор и пару эффективных и тихих вентиляторов TY-141 с уникальным дизайном лопастей (Silent Torpedo). Частота их вращение может меняться в пределах от 900 до 1300 об./мин. При этом максимальный уровень создаваемого воздушного потока достигает 73,6 CFM (125 м3/ч), а уровень шума не превышает 21 дБ.
Среди уникальных особенностей дизайна модели Thermalright Archon SB-E X2 следует отметить использование:
-
системы крепления VX BTKII, совместимой практически со всеми существующими на рынке процессорными разъемами для решений компаний Intel и AMD;
-
технологии Pressure Vault Bracket, которая обеспечивает создание дополнительного давления (в пределах от 18 до 31 кг) на процессорный разъем для повышения эффективности отвода излишка тепла;
-
тонкого профиля радиатора (толщиной 53 мм), который не препятствует установке модулей оперативной памяти.
В продажу новинка поступит по рекомендованной цене $99,95. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright Archon SB-E X2 имеет следующий вид:
Название модели |
Thermalright Archon SB-E X2 | |
Размеры радиатора, мм |
170 х 155 х 53 | |
Масса радиатора, г |
775 | |
Тепловые трубки
|
Материал |
Медь |
Количество |
8 | |
Диаметр, мм |
6 | |
Вентилятор |
Модель |
TY-141 |
Количество |
2 | |
Размеры, мм |
152 х 140 х 26,5 | |
Масса, г |
175 | |
Скорость вращения лопастей, об./мин. |
900 – 1300 | |
Уровень шума, дБ |
17-21 | |
Уровень создаваемого воздушного потока, CFM |
28,3 – 73,6 | |
Поддерживаемые процессорные разъемы |
Socket LGA 2011/1366/1155/1156/775 | |
Рекомендованная цена, $ |
99,95 |
Thermalright
Сергей Будиловский
Показать еще