Новый вентилятор Noctua NF-F12 Focused Flow

Компания Noctua представила новый 120-мм вентилятор NF-F12 Focused Flow, который характеризуется высокой производительностью и низким уровнем создаваемого шума. Для достижения таких характеристик, инженеры компании оснастили новинку многочисленными технологиями, оптимизируя каждый аспект ее работы.

Среди ключевых нововведений отметим поддержку:

• SSO 2 (self-stabilising oil-pressure) подшипников, которые обладают лучшими стабилизационными возможностями и повышенной надежностью работы.
• Рамки Focused Flow, которая содержит одиннадцать закрепленных направляющих лопастей, позволяющие сфокусировать поток воздуха и улучшить производительность работы вентилятора. Также благодаря особенностям дизайна этих лопастей, уменьшается создаваемый уровень шума.

• Крыльчатки Heptaperf, которая состоит из семи лопастей.
• Специального дизайна Stepped Inlet Design, который позволяет уменьшить создаваемый уровень шума.
• Интегрированных антивибрационных вставок, которые изготовлены из чрезвычайно мягкого силикона. Они гарантируют эффективное поглощение вибрации.

В продажу новинка поступила с 6-летней гарантией по рекомендованной цене €19,90. Техническая спецификация нового вентилятора Noctua NF-F12 Focused Flow представлена в следующей таблице: 

http://www.tcmagazine.com
http://noctua.at
Сергей Будиловский

Официальный анонс высокопроизводительного процессорного кулера ZALMAN CNPS11X Performa

Модельный ряд высокопроизводительных кулеров компании ZALMAN официально пополнился новинкой, которая получила название CNPS11X Performa. Она предназначена для использования в паре со всеми существующими процессорами, включая решения линеек AMD FX, AMD A, Intel Sandy Bridge и Intel Sandy Bridge-E.

Конструкция модели ZALMAN CNPS11X Performa состоит из основания, четырех медных тепловых трубок, V-образного алюминиевого радиатора и тихого 120-мм вентилятора, скорость вращения которого можно менять в пределах от 1000 до 1600 оборотов в минуту.

Для улучшения функциональных возможностей решения ZALMAN CNPS11X Performa инженеры оснастили его поддержкой нескольких полезных технологии:

• DTH (Direct Touch Heatpipes) – обеспечивает наличие прямого контакта между поверхностью процессора и тепловыми трубками, что ускоряет процесс теплоотвода;
• FCG (FET Cooling Guide) – позволяет направлять поток воздуха для охлаждения компонентов, размещенных вокруг процессорного разъема, а также линий питания процессора.

В продажу новинка поступит в паре с высококачественной термопастой ZM-STG2M. Техническая спецификация нового процессорного кулера ZALMAN CNPS11X Performa представлена в следующей таблице: 

http://www.zalman.com
Сергей Будиловский

Высокопроизводительный процессорный кулер Noctua NH-D14 SE2011

Анонсирован новый процессорный кулер Noctua NH-D14 SE2011, который является специальной версией представленной в 2009 году модели Noctua NH-D14. Новинка обладает аналогичным дизайном и характеристиками и состоит из никелированного медного основания, шести тепловых трубок, двухсекционного алюминиевого радиатора и двух фирменных вентиляторов – NF-P14 PWM (140-мм) и NF-P12 PWM (120-мм).

Однако, в отличие от предшественника, решение Noctua NH-D14 SE2011 использует новую систему крепления SecuFirm 2 для разъема LGA2011, поэтому данную модель можно использовать лишь с процессорами линейки Intel Sandy Bridge-E.

В комплект продажи процессорного кулера Noctua NH-D14 SE2011 также входят:

• два адаптера L.N.A. (Low-Noise Adaptor), которые позволяют вентиляторам работать на меньших оборотах и создавать более низкий уровень шума;
• элементы крепления;
• термопаста NT-H1.

В продажу новинка должна поступить до конца этого месяца по ориентировочной цене €74,90. Подробная техническая спецификация нового кулера Noctua NH-D14 SE2011 представлена в следующей таблице: 

http://noctua.at
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Анонс двух новых процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39

Компания Thermaltake представила пару новых высокопроизводительных процессорных кулеров Contac 30 и Contac 39. Оба решения являются мультиплатформными, поэтому могут быть использованы в паре со всеми существующими процессорами от компаний Intel и AMD, включая еще не представленные модели линейки Intel Sandy Bridge-E.

Thermaltake Contac 30 

Конструкция кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39 состоит из алюминиевого основания, трех медных 8-мм тепловых трубок, алюминиевого радиатора и одного (Contac 30) или двух (Contac 39) 120-мм вентиляторов с синей LED-подсветкой, скоростью вращения которых можно управлять с помощью ШИМ-метода. Отметим, что для повышения эффективности процесса теплоотвода, медные тепловые трубки обладают непосредственным контактом с поверхностью процессора, а специальная форма пластин радиатора позволяет иметь меньшее сопротивление проходящему воздуху.

Thermaltake Contac 39 

Время появления новинок в продаже и их ориентировочная цена остаются пока неизвестными. Сравнительная таблица технической спецификации новых процессорных кулеров Thermaltake Contac 30 и Contac 39 выглядит следующим образом: 

http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский

Новый процессорный кулер Enermax ETD-T60

После успешного выпуска на рынок серии ETS-T40, компания Enermax анонсирует свои первые Down-Flow кулеры для процессоров. При разработке нового кулера Enermax ETD-T60 с тепловым сопротивлением лишь 0,12°C/Вт, были использованы уже зарекомендовавшие себя технологии VEF и VGF, а так же новая технология Crossed-Heatpipe.

Enermax ETD-T60-TB

На пластинах ETD-T60 производитель установил маленькие спойлеры, так называемые Vortex-генераторы. Они ведут холодный воздух плотно прилегая к тепловым трубкам и препятствуют таком образом скоплению тепла особенно на задней части тепловых трубках. Подвод свежего воздуха обеспечивает вторая инновация - Vacuum Effect Flow. Enermax ETS-T60 использует перепады давления между теплым воздухом внутри радиатора и более прохладным в окружении, позволяя свежему воздуху втягиваться через боковые отверстия.

Enermax ETD-T60-VD

Модель ETD-T60 будет доступна в двух версиях: версия ETD-T60-TB с популярным вентилятором T.B.Silence и ETD-T60-VD с LED-вентилятором T.B.Vegas Duo. Последний основан на патентованной LED-технологии от Enermax и предлагает два различных цвета, синий и красный, а так же 11 световых эффектов на выбор. Vortex Generator Flow, Vacuum Effect Flow, Crossed-Heatpipe и производительный вентилятор Twister – в совокупности данные технологии и инновации способствуют улучшению эффективности охлаждения.

Особенностью Enermax ETD-T60 является смещенное расположение шести 6-мм тепловых трубок: две тепловые трубки были проведены с одной стороны, а оставшиеся четыре – с другой стороны, в радиатор. Такая конструкция оптимизирует теплообмен. Тепло выводится намного более эффективно и быстро.

Установка кулера ETD-T60 похожа на легкую установку Side-Flow кулера ETS-T40. ЕТD-T60 так же поддерживает все платформы Intel и AMD (LGA 775/1155/1156/1366 и AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1). Кроме этого Enermax разработал удобный механизм, который обеспечивает идеальное прижимное усилие между кулером и процессором. Механизм "Auto-Adjustable-Pressure-Design" (AAP) состоит из втулки с пружиной, которая в зависимости от потребности сжимается и растягивается, чтобы кулер плотнее прилегал к процессору.

Серия Enermax ETD-T60 поступит в продажу на российский рынок в ноябре 2011 года. Рекомендованная розничная цена вкл. НДС составит 79,90 USD для ETD-T60-TB и 89,90 USD для ETD-T60-VD. Более подробно можно узнать на официальном сайте компании.

Анонс нового процессорного кулера Thermaltake Frio Advanced

Представлен новый кулер Thermaltake Frio Advanced, который с успехом может быть использован в паре как со всеми уже выпущенными, так и с новыми процессорами компаний Intel и AMD.

Модель Thermaltake Frio Advanced состоит из основания, пяти 6-мм медных тепловых трубок, алюминиевого радиатора и двух 130-мм вентиляторов, скоростью обращения которых можно управлять ШИМ-методом. Отметим, что тепловые трубки поддерживают технологию Direct Touch, которая заключается в наличии непосредственного контакта с поверхностью процессора.

Благодаря такой конструкции, решение Thermaltake Frio Advanced обеспечивает эффективное охлаждение даже тех процессоров, мощность тепловыделения которых находится на уровне 230 Вт. Поэтому даже владельцы новых высокопроизводительных решений линейки Intel Sandy Bridge-E и AMD FX могут не волноваться за их надежное охлаждение.

Еще одним преимуществом кулера Thermaltake Frio Advanced является использование вибропоглощающих элементов крепления вентиляторов, что уменьшает создаваемый уровень шума. Время появления новинки в продаже и ее рекомендованная цена остаются неизвестными. Сводная таблица технической спецификации нового процессорного кулера Thermaltake Frio Advanced имеет следующий вид: 

http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Noctua NM-I2011 – новая система крепления процессорных кулеров

Компания Noctua разработала и представила новую систему крепления NM-I2011, которая создана для процессорного разъема Intel LGA 2011. Она совместима со всеми кулерами компании Noctua, которые были представлены после 2005 года. Это позволит их владельцам использовать данные решения в паре с новыми процессорами линейки Intel Sandy Bridge-E.

В основе решения Noctua NM-I2011 находится фирменная система SecuFirm2, которая уже успела завоевать доверие пользователей благодаря своей простоте, надежности и высокому качеству.

Новинка поступит в продажу до конца октября, но владельцы любого с совместимых кулеров смогут получить ее бесплатно. Все, что необходимо сделать, это заполнить форму-заявку на официальном сайте компании Noctua. При этом необходимо подтвердить наличие кулера и новой материнской платы или процессора с помощью отсканированного изображения, фото или скриншота оплаченного счета.

Сводная таблица технической спецификации новой системы крепления процессорных кулеров Noctua NM-I2011 выглядит следующим образом: 

http://www.tcmagazine.com
http://noctua.at
Сергей Будиловский

Подробности системы охлаждения видеокарт серии AMD Radeon HD 7900

В рамках конференции AMD Fusion 11 Taipei, компания AMD раскрыла некоторые подробности нового поколения видеокарт, известного под названием Radeon HD 7000. В частности стало известно, что высокопроизводительные решения серии AMD Radeon HD 7900, собранные на базе микроархитектуры Next Generation Core (NGC), будут использовать новый дизайн системы охлаждения. В его основе будет находиться жидкостная камера, которая является улучшенным вариантом испарительной камеры от компании NVIDIA.

Напомним, что решение от компании NVIDIA базируется на принципе двухфазного испарения: тепло от графического процессора превращает жидкость в пар, который переходя в более прохладное место, конденсируется на стенках камеры. При этом такая структура является менее надежной и ее труднее производить.

В основе решения от компании AMD лежит принцип двухфазного кипения: внутри камера заполнена жидкостью, которая постепенно нагревается, испаряется, конденсируется и цикл повторяется снова. Преимуществами такой структуры являются:

• более простая внутренняя организация;
• значительно более легкий процесс изготовления;
• более высокая эффективность работы, поскольку жидкость внутри не высыхает и не замерзает;
• более высокая степень надежности.

Выход первых видеокарт серии AMD Radeon HD 7900 с новой системой охлаждения  можно ожидать не раньше второго квартала 2012 года.

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский