Первый взгляд на Intel Core i5-10400 и часовой интервал дебюта новой десктопной платформы

В интернет просочились первые снимки 6-ядерного 12-поточного процессора Intel Core i5-10400. Он принадлежит к десктопной линейке Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake-S) под платформу Socket LGA1200. Базовая его частота составляет 2,9 ГГц, а максимальная динамическая – 4,0 ГГц для всех ядер и 4,3 ГГц для одного ядра.

Параллельно появился слайд с пресс-материалов, указывающий на часовое окно дебюта новых процессоров – с 13 апреля по 26 июня 2020 года. Более точная дата пока держится в секрете. Первыми должны появиться следующие модели: Intel Core i9-10900K, Core i9-10900KF, Core i7-10700K, Core i7-10700KF, Core i5-10600K, Core i5-10600KF, Core i5-10400 и Core i5-10400F.

Сводная предварительная таблица технической спецификации процессоров 10-го поколения Intel Core:

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Intel Alder Lake-S: новый Socket LGA1700 и подобие мобильного дизайна ARM big.LITTLE

Архитектура ARM big.LITTLE отлично себя зарекомендовала в мобильных устройствах. Главный ее принцип – использование в составе процессора двух наборов ядер: энергоэффективные отвечают за работу фоновых программ и простых приложений, а мощные включаются для вычислительно сложных задач, например, в играх. В результате достигается приемлемый баланс между производительностью и временем автономной работы.

Согласно неофициальной информации, опубликованной на одном из китайских форумов, Intel реализует подобие дизайна big.LITTLE в десктопных процессорах линейки Alder Lake-S. На картинке обозначены три процессора. Наиболее прожорливый получил 8 больших и 8 маленьких ядер, а также iGPU GT1. Его номинальный тепловой пакет составляет 125 Вт, но он может повышаться до 150 Вт.

Две другие новинки имеют в своем составе 16 ядер (8 больших и 8 маленьких) и 6 ядер (6 больших и 0 маленьких), а также встроенное видеоядро GT1. У обеих TDP не превышает 80 Вт.

И еще один интересный момент: линейка Intel Alder Lake-S перейдет на новый разъем – Socket LGA1700. Получается, что Socket LGA1200 рассчитан максимум на два поколения: Intel Comet Lake-S (10-е поколение Intel Core) и Intel Rocket Lake-S (11-е поколение Intel Core). Ранее линейка Alder Lake-S не появлялась в официальных документах Intel, поэтому всю информацию пока следует воспринимать с долей скептицизма.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Какой же техпроцесс используют микроархитектуры Zen 3 и RDNA 2?

На представленных в рамках Financial Analyst Day 2020 слайдах компания AMD указала переход к 5-нм технологии в микроархитектуре Zen 4 и использование продвинутого техпроцесса в RDNA 3. А вот для Zen 3 и RDNA 2, дебютирующих в этом году, значится 7-нм технология.

Ранее в пресс-материалах AMD использовала для них обозначение «7 nm+». Предполагалось, что речь идет о технологии TSMC N7+ (7 nm EUV). Оказалось, что после текущего N7 (7 nm DUV) у компании TSMC идет N7P, а затем N7+. Разница между ними в том, что лишь N7+ получит технологию EUV, а для N7P она не заявлена. Поэтому плотность размещения транзисторов у N7+ гораздо выше.

AMD решила пока не открывать все карты, и мы точно не знаем, какой именно 7-нм техпроцесс (N7+ или N7P) будет использоваться в Zen 3 и RDNA 2.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD Financial Analyst Day 2020: процессоры с Zen 4 на 5-нм техпроцессе появятся до 2022 года

Кроме дальнейшего развития игровой микроархитектуры RDNA, в рамках Financial Analyst Day 2020 компания AMD рассказала и о других направлениях своей работы. В сегменте процессоров в конце текущего года дебютирует Zen 3. А до 2022 появятся чипы на базе 5-нм микроархитектуры Zen 4.

Также AMD анонсировала новую компоновку X3D. Она сочетает чиплетный дизайн и гибридную стековую 2.5D и 3D структуру, повышая пропускную способность в 10 раз. Других подробностей пока нет, но AMD явно не сидит сложа руки, пока Intel активно развивает Foveros 3D.

Кроме того, AMD анонсировала 3-е поколение AMD Infinity Architecture, которая позволяет ядрам CPU и GPU совместно использовать системную память. В результате существенно повышается уровень производительности и упрощается программирование под такие системы.

В сегменте графических ускорителей для дата-центров, суперкомпьютеров и ИИ AMD перейдет на новую микроархитектуру Compute DNA (CDNA), а RDNA 2 и последующие будут оптимизированы под игровые задачи. Первое поколение видеоускорителей линейки AMD Radeon Instinct на базе CDNA дебютирует до конца текущего года. Они будут использовать AMD Infinity Architecture второго поколения. А до 2022 года в продажу поступят решения на базе AMD CDNA 2 с поддержкой AMD Infinity Architecture третьего поколения.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

А вы уже ищете 12-нм процессоры AMD Ryzen 3 1200 AF?

Первое поколение мега-успешных процессоров AMD Ryzen использует 14-нм микроархитектуру Zen. Но в конце 2019 года в продажу поступили особые версии AMD Ryzen 5 1600 (6/12 x 3,2 – 3,6 ГГц) с суффиксом «AF» в коде OPN. Утилиты CPU-Z и HWInfo указывают на использование 12-нм техпроцесса и нового степпинга. А владельцы отмечают, что они стабильнее держат динамический разгон и имеют более низкие задержки при работе с оперативной памятью.

Теперь в продаже замечен аналогичный 12-нм Ryzen 3 1200 (4/4 x 3,1 – 3,4 ГГц). Код OPN (Ordering Part Number) оригинального Tray-варианта – YD1200BBM4KAE, у нового – YD1200BBM4KAF. То есть опять есть приставка «AF» в конце.

12-нм Ryzen 3 1200 уже замечен в списке совместимых процессоров материнских плат GIGABYTE под Socket AM4. Там же подтверждается его принадлежность к линейке Pinnacle Ridge и использование степпинга B2, но обновлять BIOS для его корректной работы вовсе не обязательно. Тактовые частоты у него также не изменились.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Новый суперкомпьютер El Capitan будет построен на базе процессоров AMD EPYC Genoa

Компания AMD выиграла очень важный контракт на создание суперкомпьютера El Capitan для Министерства энергетики США (US Department of Energy). Она предоставит для него серверные процессоры AMD EPYC Genoa с микроархитектурой Zen 4, графические ускорители линейки AMD Radeon Instinct и ПО AMD ROCm для максимизации уровня производительности.

Сборкой El Capitan занимается Cray (дочерняя компания Hewlett Packard Enterprise). Министерство энергетики США выделило $600 млн на его сборку и установку в Ливерморской национальной лаборатории (Lawrence Livermore National Laboratory).

Напомним, что в этом году AMD планирует выпустить серверные процессоры AMD EPYC Milan с микроархитектурой Zen 3, а в 2021 ожидаются AMD EPYC Genoa с Zen 4. Сборка же El Capitan закончится в конце 2022 года, а начало работы – в 2023 году. Поэтому у AMD есть время, чтобы подготовить достойные чипы.

Изначально планировалась, что вычислительная мощность El Capitan достигнет 1,5 экзафлопс, но теперь планку повысили до 2 экзафлопс. Это в 10 раз выше, чем показатель текущего самого мощного суперкомпьютера Summit.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

CFO Intel: компания восстановит лидерство в техпроцессе с переходом на 5 нм

Джордж Дэвис (George Davis), CFO компании Intel, выступил на конференции Morgan Stanley и сделал несколько интересных заявлений. Во-первых, он считает, что компания не достигнет паритета с конкурентами в плане техпроцесса до полноценного перехода на 7-нм технологию в конце 2021 года. А о преимуществе Intel можно будет говорить лишь после освоения 5-нм технологии. Правда, он не указал даже приблизительной даты этого события.

И тут следует вспомнить, что основные конкуренты Intel в лице TSMC и Samsung планируют запуск 5-нм производства уже в текущем году. В 2021 Samsung хочет перейти на 4 нм, а TSMC – на 5 нм+. В то же время Intel только планирует освоить 10 нм++ и 7 нм.

Но плотность компоновки транзисторов 10-нм технологии Intel соответствует 7-нм TSMC, а 7-нм технология Intel будет на уровне 5-нм TSMC. Поэтому 5-нм техпроцесс Intel действительно может быть лучше конкурентных аналогов. Вопрос лишь в том, сможет ли компания освоить его достаточно быстро, чтобы перехватить инициативу, ведь конкуренты уже работают над 3-нм технологией.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Мобильный процессор Intel Core i9-10980HK с динамическим разгоном до 5,3 ГГц замечен в Geekbench

Компания Intel анонсировала линейку мобильных процессоров Comet Lake-H в рамках выставки CES 2020. Подробные характеристики она не раскрывала, но сообщила, что чипы серии Intel Core i7 получат частоту 5,0+ ГГц, а у представителей Core i9 она будет еще выше.

Ранее флагманский 8-ядерный 16-поточный Intel Core i9-10980HK уже был замечен в базе данных Geekbench. Тогда бенчмарк определил его базовую частоту на уровне 3,1 ГГц, а динамическая поднялась до 4,92 ГГц.

На днях TUM_APISAK опять нашел его в Geekbench, но уже с динамическим разгоном до 5,27 ГГц. Также Intel Core i9-10980HK имеет в своем составе 2 МБ кеш-памяти L2 и 16 МБ L3. В однопоточном режиме новинка выдала 6321 балл, а в многопоточном – 32 038 баллов. Для сравнения: результаты AMD Ryzen 7 4800H (8/16 x 2,9 – 4,29 ГГц) составляют 5228 и 31 614 баллов соответственно.

Релиз ноутбуков с процессорами линейки Intel Comet Lake-H ожидаем в ближайшие недели.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский