Компьютерные новости
Все разделы
AMD Zen 6: новые детали о настольных, мобильных и гибридных процессорах
AMD, по последним инсайдерским данным, ставит перед собой крайне амбициозную цель для своего следующего поколения процессоров – архитектуры Zen 6: достижение тактовых частот в 7.0 ГГц и даже выше для настольных чипов Ryzen. Эта информация, опубликованная инсайдером Moore's Law Is Dead (MLID), указывает на потенциально революционный скачок в производительности. Отмечается, что AMD уже "определённо достигает" 6.4 ГГц на Zen 6, а 7.0 ГГц является значительным, но не конечным, целевым показателем.
Такой невероятный прирост тактовых частот станет возможным благодаря использованию самых современных производственных технологий, в частности 2-нм техпроцесса TSMC N2X. Это будет один из первых случаев, когда AMD осуществит несколько последовательных "скачков" техпроцесса, перейдя через три узла до Zen 6, подобно тому, как Zen 4 перешёл с 12 нм на 7 нм (через три узла до N5P).
Обзор линеек процессоров AMD Zen 6:
Инсайдерская информация раскрывает детали о нескольких кодовых названиях процессоров Zen 6, нацеленных на различные сегменты рынка:
- Olympic Ridge & Gator Range: Это семейство будет охватывать настольные и мобильные чипы для сокетов AM5 и FL1 соответственно. Для настольных решений на AM5 это является положительным моментом для потребителей, так как позволит избежать замены материнской платы. Они будут использовать чиплеты TSMC N2X CCD и чиплет N3P IOD (или N6). Для них ожидаются конфигурации с 24 ядрами Zen 6 и 2 ядрами Zen 5 LP (всего 26 ядер), нацеленные на частоты свыше 6.0 ГГц.
- Medusa Point Big (MD51): Предназначен для сокета FP10, будет выпускаться с чиплетами TSMC N2P CCD и N3P IOD, или как монолитный чип N3P. Возможны варианты с 12 ядрами Zen 6 + 2 ядрами Zen 5 LP или 4 ядрами Zen 6 + 8 ядрами Zen 6c + 2 ядрами Zen 5 LP (всего 14 ядер). Также предусмотрены 8-16 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный контроллер памяти LPDDR5X. Эти чипы нацелены на продукты классов "AI 9", "AI 7" и "AI 5".
- Medusa Point Little (MD52): Монолитный чип TSMC N3P для сокета FP10. Предполагает 2 или 4 ядра Zen 6 + 4 ядра Zen 6c (всего 8-10 ядер), 4 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный LPDDR5X. Нацелен на продукты классов "AI 5" и "AI 3".
- Bumblebee (MD53): Монолитный чип TSMC N3C для сокетов FP10 и/или FP8. Будет иметь 2 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6c + 2 ядра Zen 6 LP (всего 6 ядер), 2-4 CU RDNA 4 или 3.5(+) iGPU и 128-битный LPDDR5X. Специально разработан для бюджетных ноутбуков.
- Medusa Halo (MD5H): Высокопроизводительные решения для сокетов FP12 + FP11. Будут включать 24 ядра Zen 6 + 2 ядра Zen 6 LP (всего 26 ядер), а также мощную интегрированную графику (48 CU) на базе RDNA 5, 4 или 3.5(+). Будет поддерживать 384-битный LPDDR6 или 256-битный LPDDR5X.
Если эти амбициозные планы воплотятся в жизнь, Zen 6 может стать чрезвычайно мощным игроком на рынке процессоров, предлагая значительный прирост производительности для самых разнообразных сегментов – от ультрабюджетных ноутбуков до высокопроизводительных настольных систем и ИИ-продуктов. Однако, на данный момент это лишь инсайдерская информация, и окончательные характеристики и сроки выпуска ещё могут измениться.
Постоянная ссылка на новостьIntel Arc набирает обороты, но цены и поставки остаются преградами
Видеокарты Intel Arc демонстрируют признаки растущей популярности на рынке, но сталкиваются со значительными вызовами, связанными с ценообразованием и доступностью. Согласно анализу, проведенному известным технологическим изданием Gamers Nexus, продукция Intel Arc начинает завоевывать позиции, однако успех на рынке сдерживается определёнными факторами.
В своём исследовании Gamers Nexus обнаружили, что, несмотря на первоначальные проблемы с драйверами и производительностью, Intel Arc постепенно улучшает свои позиции благодаря обновлениям программного обеспечения, которые значительно оптимизируют игровой опыт. Это привело к росту интереса и продаж, особенно среди потребителей, которые ищут альтернативы решениям от AMD и NVIDIA. Однако, ценовая политика и проблемы с поставками остаются основными преградами для более широкого распространения видеокарт Arc.
Отчет подчёркивает, что в некоторых регионах цены на видеокарты Arc выше, чем могли бы быть, что снижает их конкурентоспособность. Кроме того, неравномерные поставки и ограниченная доступность в определённых розничных сетях также замедляют проникновение Arc на рынок. Для дальнейшего успеха Intel необходимо сосредоточиться на более агрессивной ценовой стратегии и обеспечении стабильного и широкого канала поставок.
notebookcheck.net
Павлик Александр
Intel: генеральный директор Лип-Бу Тан признал выход компании из топ-10 полупроводниковых компаний
Intel сталкивается со значительными вызовами на рынке полупроводников.
Недавно генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) публично признал сложности, с которыми столкнулся технологический гигант. Согласно его заявлению сотрудникам на этой неделе:
«Двадцать, 30 лет назад мы действительно были лидерами. Сейчас, я думаю, мир изменился. Мы не входим в 10 лучших компаний-производителей полупроводников».
Это откровенное заявление подчёркивает глубокое понимание руководством Intel текущей ситуации и их готовность к серьёзным изменениям. Рыночная капитализация Intel сейчас составляет всего 100 миллиардов долларов, что резко контрастирует с показателями лидеров рынка, таких как NVIDIA, которая недавно достигла отметки в 4 триллиона долларов. Этот разрыв свидетельствует не просто об отставании, а о критическом состоянии, требующем немедленных действий.
Аналитики и источники указывают, что Intel сменила своего генерального директора Пэта Гелсингера на фоне радикального отставания от AMD в бизнесе процессоров и значительных неудач в сфере искусственного интеллекта, где лидером стала NVIDIA.
Тан отметил, что компания активно работает над восстановлением своих позиций и возвращением к лидерству. Основная стратегия Intel сосредоточена на реализации плана IDM 2.0, который предусматривает значительные инвестиции в собственные производственные мощности (Foundry Services) и расширение сотрудничества со сторонними производителями, такими как TSMC. Это должно помочь Intel оставаться конкурентоспособной в производстве передовых чипов, несмотря на вызовы.
Заявление Тана является частью более широкой картины трансформации Intel, которая пытается адаптироваться к новой эре производства чипов, где акцент смещается от вертикально интегрированной модели к более гибкой, с использованием услуг сторонних фабрик. Это свидетельствует об амбициозных планах компании по возвращению на ведущие позиции в глобальной полупроводниковой индустрии.
tweaktown.com
tomshardware.com
Павлик Александр
AMD Radeon RX 9070 GRE: новая видеокарта заполняет пробел между RX 9060 XT и RX 9070
AMD представила новую видеокарту Radeon RX 9070 GRE (Golden Rabbit Edition). Она позиционируется как промежуточное решение, заполняющее ценовую и производительную нишу между моделями RX 9060 XT и полноценной RX 9070.
Эта видеокарта ориентирована на геймеров, которые ищут оптимальный баланс цены и производительности для игр в высоком разрешении.
На данный момент RX 9070 GRE является эксклюзивным предложением для китайского рынка. Однако есть вероятность, что позже она появится и в других регионах. Информация о детальных технических характеристиках, рекомендованной цене и точной дате глобального выпуска пока не разглашается. Ожидается, что карта предложит улучшенную производительность по сравнению с RX 9060 XT, оставаясь при этом доступнее RX 9070.
В основе RX 9070 GRE лежит графический процессор Navi 48 XL, который оснащён 3840 потоковыми процессорами. Благодаря архитектуре RDNA 4, эта видеокарта обеспечивает значительный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением. Она получила 12 ГБ памяти GDDR7 с 192-битной шиной, что обеспечивает пропускную способность 576 ГБ/с. Такие параметры позволяют комфортно играть в современные игры с высокими настройками графики в разрешениях 1440p и даже 4K.
Тесты показывают, что RX 9070 GRE примерно на 10-15% быстрее RX 9060 XT и приближается к уровню производительности старших моделей в определённых сценариях. Энергопотребление карты составляет около 220 Вт, что делает её достаточно эффективным решением для своей категории. Ожидается, что она станет привлекательным выбором для сборщиков ПК среднего и высокого ценового сегментов.
techpowerup.com
computerbase.de
Павлик Александр
Intel Nova Lake-S: успешно передано в 2-нм производство на TSMC
Intel достигла важной вехи в разработке своих будущих процессоров: согласно сообщениям, состоялся tape-out (завершение разработки дизайна и отправка на производство) чипов Nova Lake-S. Это поколение процессоров станет преемником Arrow Lake-S. Производиться эти прцессоры будут с использованием как передового 2-нм техпроцесса (N2P) компании TSMC, так и собственного техпроцесса Intel 18A.
Такой подход, сочетающий производство на заводах TSMC и собственные мощности Intel, является стратегическим шагом для обеспечения гибкости производства и диверсификации рисков. Он позволяет компании гарантировать более стабильные объёмы поставок, снизить зависимость от одного производителя и оптимизировать производство различных компонентов чипа, используя лучшие доступные технологии.
Что касается графика выпуска, ожидается, что третий квартал 2026 года является наиболее вероятной целью для Nova Lake-S. После завершения tape-out, кремниевая плитка проходит интенсивное тестирование в лабораториях Intel в течение нескольких недель или месяца. Окончательное массовое производство начнётся лишь через несколько месяцев, после чего потребуется ещё два-три месяца на производство и отгрузку продукта.
Nova Lake-S обещает быть чрезвычайно интересным продуктом. Процессор будет сочетать 52 ядра (16 P-ядер, 32 E-ядер и четыре LPE-ядра) в паре с контроллером памяти, поддерживающим 8800 МТ/с. За графику будут отвечать интегрированные решения Xe3 "Celestial" для рендеринга и Xe4 "Druid" для медиа и дисплеев. Такая неоднородная и сложная конфигурация делает его амбициозной производственной целью.
Более подробная информация об архитектуре Nova Lake-S, её возможностях и дате официального анонса ожидается в будущем.
techpowerup.com
hardwareluxx.de
Павлик Александр
TeamGroup представила P250Q: SSD, що знищує інформацію одним кліком
TeamGroup представила уникальный внутренний NVMe SSD под названием P250Q, который оснащён функцией самоуничтожения данных.
Этот твердотельный накопитель разработан для пользователей, которым требуется сверхвысокий уровень конфиденциальности и возможность мгновенно стереть всю информацию.
Ключевые особенности TeamGroup P250Q:
- Функция самоуничтожения: Интегрированная аппаратная функция быстрого и безвозвратного стирания всех данных. Активация происходит одним нажатием кнопки, что обеспечивает полное уничтожение информации без возможности восстановления.
- Интерфейс: SSD использует интерфейс NVMe PCIe Gen 4x4, что гарантирует высокую скорость чтения и записи данных.
- Ёмкость: Накопитель будет доступен в версиях ёмкостью 2 ТБ и 4 ТБ.
- Назначение: P250Q ориентирован на профессионалов, работающих с конфиденциальной информацией, правительственные учреждения, а также на всех, кому требуется максимальная защита данных.
На данный момент TeamGroup не раскрывает информацию о цене и доступности SSD P250Q.
techpowerup.com
Павлик Александр
FSP U691: Эффектный Full-Tower корпус с панорамным стеклом
FSP представила свой новый корпус U691 формата Full-Tower. Он выделяется эффектным дизайном, ведь три его стороны — передняя, верхняя и боковая — выполнены из закалённого стекла, что обеспечивает впечатляющий панорамный обзор внутренних компонентов системы.
Он предназначен для энтузиастов и сборщиков высокопроизводительных ПК, предлагая не только премиальный внешний вид, но и расширенные возможности для охлаждения и размещения компонентов.
Особенности FSP U691:
- Дизайн: Корпус оснащён тремя панелями из закалённого стекла (спереди, сверху и сбоку), что обеспечивает панорамный обзор внутренних компонентов системы.
- Вентиляция: U691 поддерживает установку до 11 вентиляторов для обеспечения эффективного воздушного потока. Он также совместим с большими радиаторами СВО до 420 мм на верхней и боковой панелях, что позволяет реализовать мощные решения для жидкостного охлаждения.
- Пространство для компонентов: Корпус имеет достаточно места для установки современных видеокарт до 420 мм длиной и высоких процессорных кулеров до 175 мм.
- Удобство: Предусмотрен кабель-менеджмент для аккуратной прокладки кабелей и съёмные пылевые фильтры для лёгкого обслуживания.
FSP U691 будет доступен в двух цветах: чёрном и белом. Информации о цене и дате выпуска на данный момент не сообщается.
Постоянная ссылка на новостьYouTube отказывается от страницы "В тренде" и списка "Сейчас в тренде"
YouTube объявил о значительных изменениях в своих механизмах поиска контента, а именно – полной отмене страницы "В тренде" (Trending page) и соответствующего списка "Сейчас в тренде" (Trending Now). Эти изменения вступят в силу с 10 июля 2025 года.
Решение об удалении этих функций обусловлено тем, что YouTube сосредоточивается на улучшении персонализированных рекомендаций для пользователей. Представители платформы отметили, что современные алгоритмы рекомендаций стали намного эффективнее в выявлении контента, интересного отдельному пользователю, чем общие списки популярного.
Вместо "В тренде" и "Сейчас в тренде" YouTube предлагает пользователям ориентироваться на персонализированную главную страницу, а также на вкладки "Короткие видео" (Shorts) и "Подписки" (Subscriptions), которые, по мнению компании, лучше отражают интересы аудитории и динамику контента.
techcrunch.com
Павлик Александр
Показать еще
