8 ГБ VRAM больше не достаточно для игр в 2025 году

На пороге 2025 года становится очевидным, что графические карты с 8 ГБ видеопамяти больше не соответствуют требованиям современных игр. В частности, технология трассировки лучей требует большего объема памяти для обеспечения плавной игры без деградации текстур и предупреждений о недостаточной памяти.

PC Games Hardware провела сравнение двух графических карт от AMD - Radeon RX 7600 XT (16 ГБ) и 7600 (8 ГБ). Результаты показали, что модель с 16 ГБ памяти значительно превосходит своего младшего аналога, особенно в сценариях с трассировкой лучей.

Для будущих покупателей графических карт рекомендуется выбирать модели минимум с 12 ГБ памяти. Даже если 8 ГБ карты еще могут справиться с более старыми или менее требовательными играми, современные тайтлы ставят перед ними серьезные вызовы.

Уже в декабре 2024 года все новые графические карты, что выпускались, имели не менее 10 ГБ VRAM. Например, Arc B580 имеет 12 ГБ памяти, а будущий B570 будет оснащен 10 ГБ. AMD также подтвердила, что серия Radeon RX 9070 дебютирует с 16 ГБ памяти.

Итак, если вы планируете обновление вашей графической карты, выбирайте модели с большим объемом памяти для обеспечения качественной и непрерывной игры в будущих тайтлах.

videocardz.com
Павлик Александр

Intel Arc B570 "Battlemage": производительность на 12 % ниже, чем у Arc B580

Незадолго до официального запуска графического процессора Intel Arc B570 "Battlemage", его производительность была протестирована в Geekbench OpenCL, показав результаты примерно на 12% ниже, чем у старшей модели Arc B580.

Основные характеристики: 

• Архитектура Xe2-HPG: Intel представила два графических процессора в линейке Battlemage, из которых Arc B570 является более доступным по цене.
• Официальный запуск: Arc B570 будет официально выпущен 15 января.
• Сравнение производительности: В тесте Geekbench OpenCL Arc B570 набрал 86716 баллов, что на 12% ниже по сравнению с Arc B580 (98343 баллов).
• Технические характеристики: Arc B570 имеет 144 вычислительных блока и максимальные частоты до 2,75 ГГц, 10 ГБ памяти GDDR6 на 160-битной шине.
• Цена: Ожидается, что Arc B570 будет доступен по цене $219, тогда как стоимость кастомных моделей будет несколько выше.

Новый графический процессор Arc B570 "Battlemage" имеет немного сниженные показатели производительности по сравнению с Arc B580, но его цена делает его привлекательным вариантом для пользователей. Intel продолжает поддерживать сегмент дискретных графических карт, и, возможно, мы увидим еще более мощные модели в будущем.

wccftech.com
Павлик Александр

ASUS представляет обновленную AEMP III для поддержки модулей памяти до 64 ГБ на материнских платах Intel 800-серии

ASUS объявила об обновлении своей технологии AEMP III (ASUS Enhanced Memory Profile), которая теперь позволяет использовать до 4 модулей памяти (DIMM) по 64 ГБ каждый на материнских платах Intel 800-серии.

Основные изменения:

Поддержка до 256 ГБ памяти: Новая версия AEMP III поддерживает конфигурации памяти до 256 ГБ, с тактовой частотой 5600 MT/s.

Повышенная частота: По сравнению с предыдущими версиями, которые ограничивались 4400 MT/s, теперь можно достигать 5600 MT/s даже при использовании 4 модулей памяти.

В ответ на растущую конкуренцию среди производителей памяти, которые постоянно увеличивают частоту своих модулей DDR5, ASUS представила обновленную технологию AEMP III, которая позволяет увеличить как объем, так и частоту памяти. Это стало возможным благодаря использованию специальных CUDIMM DDR5 модулей, разработанных компанией Kingston, которые обеспечивают лучшую стабильность и производительность.

Во время демонстрации новых возможностей, ASUS использовала процессор Core Ultra Series 2 на материнской плате ROG Maximus Z890 Extreme, установив набор из 4 модулей по 64 ГБ Kingston DDR5, работающих на частоте 5600 MT/s. В BIOS этой материнской платы можно активировать опцию AEMP III в разделе AI Overclock Tuner, что позволяет достичь повышения производительности до 27% по сравнению с DDR5-4400.

Это обновление открывает новые возможности для пользователей Intel 800-серии, предоставляя им доступ к значительным объемам памяти с высокой частотой, что особенно полезно для рабочих станций и игровых ПК.

edgeup.asus.com
Павлик Александр

Cooler Master представила компактный корпус Ncore 100 Air SFF Chassis на CES 2025

На CES 2025 компания Cooler Master представила новый компактный корпус для ПК - Ncore 100 Air. Он разработан для геймеров, создателей контента и энтузиастов SFF (small form factor). Корпус имеет открытый дизайн, что упрощает сборку и обновление ПК, а также совместим с новейшим аппаратным обеспечением.

Ncore 100 Air поддерживает самые современные графические процессоры, ITX-материнские платы и блоки питания SFX, обеспечивая эффективное охлаждение благодаря большим вентиляционным отверстиям и продуманному тепловому расположению компонентов. Компактный размер корпуса (14.7 литра) делает его идеальным для тех, кто ценит минимализм и мощность.

Особенности Ncore 100 Air:

• Компактный размер: 14.7 литра, сравнимый с размером небольшой книги.
• Открытый дизайн: Легкий доступ к компонентам без необходимости инструментов.
• Улучшенная вентиляция: Большие сетчатые вентиляционные отверстия для оптимального охлаждения.
• Совместимость с аппаратным обеспечением: Поддержка графических процессоров до 336 мм (расширяется до 356 мм) и ITX-материнских плат.
• Качественные материалы: Алюминиевые панели черного или белого цвета для эстетического вида.
• Предварительно установленный низкопрофильный вентилятор Cooler Master: Обеспечивает эффективное охлаждение с самого начала.
• Габариты: Стандартные: 155 мм х 212 мм х 449 мм; Расширенные: 172 мм х 212 мм х 449 мм.
• Подключение: Порты USB Type-A и Type-C, аудиоразъем.

Ncore 100 Air дебютирует на выставке Cooler Master в Лас-Вегасе и будет доступен по всему миру в первом квартале 2025 года через розничных партнеров Cooler Master, Amazon и онлайн-магазин Cooler Master.

coolermaster.com
Павлик Александр

Cooler Master представила воздушные охладители для процессоров серий V и V-Lite

На Международной выставке CES 2025 компания Cooler Master представила новые воздушные охладители для процессоров серий V и V-Lite, дизайн которых напоминает двигатели спортивных автомобилей и грузовиков. Основной особенностью этих моделей являются декоративные верхние пластины, имитирующие капот или цилиндровую головку двигателя с вымышленными впускными и выпускными коллекторами. Все модели имеют конструкцию с одной башней ребер с двумя вентиляторами в конфигурации "надув-выдув".

Лидером серии является V10 3DHP с широкой башней ребер, которая отводит тепло от процессора с помощью десяти медных тепловых трубок толщиной 6 мм. Планируется выпуск V8 3DHP, которая будет немного уже и с восьмью тепловыми трубками, но на выставке её не нашли. Вместо этого была представлена V6 3DHP, которая еще тоньше, с шестью тепловыми трубками, и самая маленькая модель V4 3DHP, с четырьмя тепловыми трубками толщиной 8 мм.

Серия V-Lite имеет верхние пластины, напоминающие полноценные капоты двигателей из автомобилей, без вымышленных коллекторов. Модель V-Lite V6 оснащена шестью тепловыми трубками, а V4 - четырьмя. У этих моделей отсутствует яркая подсветка вентиляторов, но верхние пластины имеют элементы RGB подсветки.

techpowerup.com
Павлик Александр

ASUS анонсировала новый ROG NUC 2025 с графическим процессором RTX 5080 на CES 2025 

ASUS официально объявила о новом ASUS ROG NUC, который оснащен процессорами Core Ultra 200HX и графическим процессором NVIDIA GeForce RTX 5080 для ноутбуков. Новый ROG NUC также будет иметь улучшенную систему охлаждения, легко заменяемый корпус и немного другой дизайн, все это в корпусе размером 282.4x187.7x56.5 мм (нижняя часть: 146 мм) с объемом 3 литра.

Что касается процессора, ROG NUC будет оснащен процессором Core Ultra 9 Series 2 ARL-HX, хотя возможно появится версия с процессором Core Ultra 7 200HX. Графический процессор - NVIDIA GeForce RTX 5080 для ноутбуков с 16 ГБ памяти GDDR7, поддерживает до 96 ГБ памяти DDR5-6400 в двух слотах SO-DIMM. Поддерживает до 2 ТБ SSD хранилища в слоте M.2 и имеет один порт Thunderbolt 4 Type-C, несколько USB 3.2 10 Гбит/с Type-A и один USB 3.2 Gen 2x2 Type-C порт, два DisplayPort 2.1 и два HDMI 2.1 выхода.

Улучшенная система охлаждения включает три вентилятора и двойной испарительный блок, способный обеспечить 135 Вт охлаждения для процессора, а также имеет специальный радиатор для SSD и памяти.

К сожалению, ASUS только отметила, что новый ROG NUC 2025 поступит в продажу в первом квартале 2025 года, но пока нет точной даты или информации о цене.

rog.asus.com
Павлик Александр

Samsung Display представляет новые 27-дюймовые OLED панели на CES 2025 

На выставке CES 2025 в Лас-Вегасе компания Samsung Display представила две новые QD-OLED панели. Новые продукты включают в себя первую в мире 27-дюймовую UHD (3840x2160) OLED панель с частотой обновления 240 Гц и 27-дюймовую OLED панель с частотой обновления 500 Гц и разрешением QHD (2560x1440).

Компания планирует начать массовое производство обеих панелей в первой половине года. Новый 27-дюймовый UHD монитор от Samsung Display отличается высоким качеством изображения благодаря плотности пикселей 160 пикселей на дюйм (PPI). По сравнению с 31,5-дюймовой UHD панелью, разработанной год назад, новая панель имеет более высокую PPI и чёткое изображение за счёт меньшего размера экрана.

Более высокая плотность пикселей позволяет получать чёткое изображение, которое остаётся резким даже при увеличении текста или изображений. Это особенно полезно при редактировании фото или видео, а также при просмотре фильмов или игр, обеспечивая яркое погружение благодаря высококачественному дисплею.

27-дюймовая QHD панель отличается самой высокой частотой обновления 500 Гц среди существующих OLED- мониторов. Комбинация высокой частоты обновления и быстрой реакции (0,03 мс) обеспечивает естественное и плавное изображение, что особенно заметно при просмотре игр или спортивных видео с быстрыми изменениями кадров и большим количеством движений.

Samsung Display также представит новые панели, такие как 31,5-дюймовая UHD и 49-дюймовая Dual QHD (5120x1440), на выставке CES 2025.

samsungdisplay.com
Павлик Александр

Microsoft готовит основу для нейронного рендеринга в DirectX API 

Компания Microsoft объявила об обновлениях API DirectX, которые подготовят почву для нейронного рендеринга. Нейронный рендеринг — это концепция, при которой части кадра в реальном времени в 3D-графике создаются с помощью генеративной AI-модели, работающей вместе с классическим растровым 3D-графическим конвейером и другими инновациями, такими как трассировка лучей в реальном времени. Это отличается от технологий AI-увеличения разрешения. В данном случае генеративный AI участвует в рендеринге входных кадров для технологии увеличения разрешения. Одним из ключевых элементов нейронного рендеринга являются кооперативные векторы, обеспечивающие информационный путь между традиционным графическим конвейером и генеративным AI, сообщая ему, что делает графический конвейер, что должно быть сделано AI-моделью и что является истиной для этой модели.

Microsoft сообщает, что её команда HLSL сотрудничает с AMD, Intel, NVIDIA и Qualcomm для обеспечения поддержки кооперативных векторов в экосистеме DirectX для различных производителей. Первые результаты этой работы будут видны в будущих GPU серии NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell", которые будут использовать кооперативные векторы для реализации нейронного затенения. "Нейронные шейдеры могут использоваться для визуализации игровых объектов с помощью AI, лучшей организации геометрии для улучшения производительности трассировки путей и создания игровых персонажей с фотореалистичной графикой," – отмечает Microsoft.

microsoft.com
Павлик Александр