Компьютерные новости
Все разделы
Intel возвращает идею размещения памяти рядом с процессором в будущих Razor Lake AX
В будущих процессорах Razor Lake AX компания Intel может снова использовать концепцию «on‑package memory» — когда чипы памяти интегрируются прямо в корпус процессора, рядом с ядрами.
Это позволяет значительно снизить задержки и повысить скорость обмена данными по сравнению с традиционной оперативной памятью, которая устанавливается отдельно на материнской плате.
Подобные решения Intel уже применяла ранее. В процессорах Kaby Lake‑G компания интегрировала HBM‑память вместе с графикой AMD Radeon, а в мобильных Lunar Lake Core Ultra 200V память LPDDR5X‑8533 была размещена прямо в корпусе процессора, что сделало ноутбуки более компактными и энергоэффективными.
Теперь эта идея может вернуться в потребительские процессоры Razor Lake AX, что станет особенно полезным для задач с большими массивами данных — от работы с видео до вычислений в сфере ШИ. Если Intel реализует задумку, пользователи получат более быстрые ПК и серверы без необходимости сложных настроек памяти, а сама компания сможет укрепить свои позиции в борьбе за производительность с конкурентами.
videocardz.com
Павлик Александр
Cooler Master представила новую серию блоков питания MWE Gold V4 с системой GPU Shield
Cooler Master представила новую серию блоков питания MWE Gold V4 с системой GPU Shield для контроля тока на 12V‑2×6 коннекторе.
Это решение призвано снизить риск повреждения 16‑контактного разъёма питания современных видеокарт.
Блоки питания поддерживают стандарт ATX 3.1, имеют десятилетнюю гарантию и комплектуются специальным кабелем GPU Shield.
Система GPU Shield от Cooler Master отслеживает ток на 12V‑линиях 16‑контактного разъёма. Для пользователя предусмотрена индикация через LED: зелёный сигнализирует о нормальной работе (<9,3 А), мигающий красный предупреждает о превышении порога (>9,3 А), а при нагрузке свыше 15 А светодиод становится красным постоянно и питание GPU отключается. Это позволяет избежать перегрева и потенциального повреждения коннектора.
Cooler Master впервые показала GPU Shield на CES 2026, а теперь технология добралась до розничных продуктов. Она присоединяется к решениям других производителей — MSI GPU Safeguard+, Corsair ThermalProtect, Seasonic Smart Power Cable и прототипам Cybenetics — которые также пытаются решить проблему перегрева и плавления 16‑контактных коннекторов.
MWE Gold V4 уже доступен для предзаказа в Китае. Модель на 850 Вт оценена в 659 юаней (около 97 долларов США), также заявлен вариант на 1000 Вт.
videocardz.com
Павлик Александр
В Японии обнаружены поддельные модули DDR5 SO‑DIMM с пластиковыми «чипами» и фальшивыми наклейками
Они распространяются через онлайн‑площадки, включая Yahoo Auctions и Mercari, и представляют риск для покупателей, особенно при покупке бывшей в употреблении памяти.
Пользователь X под ником TAKI сообщил, что его знакомый приобрёл модуль DDR5 SO‑DIMM, который внешне выглядел настоящим.
После разрезания одного из «чипов» оказалось, что внутри нет кремния — только пластик или стекловолокно. На плате также заметны признаки подделки: округлённые края PCB, более светлый цвет текстолита, другая форма PMIC и несоответствующие маркировки на корпусах «чипов».
Фальшивые модули проще распознать в ноутбучной памяти, где чипы открыты. В случае десктопных DDR5 DIMM это сложнее, так как большинство комплектов имеют радиаторы, скрывающие PCB и пакеты DRAM. Это делает покупку бывших в употреблении или непроверенных комплектов рискованной, если нет возможности сравнить их с проверенными фото по конкретному артикулу.
Подобные мошеннические случаи уже происходили ранее: продавались комплекты DDR5, которые внутри содержали старые DDR2 или DDR4 под «маскировкой» современных радиаторов. Производители, включая Corsair, даже меняли упаковку своих модулей, чтобы усложнить подделки и мошеннические возвраты.
videocardz.com
Павлик Александр
Intel подтвердила сотрудничество с NVIDIA в сфере продуктов
Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил, что компания продолжает работать с NVIDIA над совместными проектами.
Детали не раскрываются, но речь идёт о производстве чипов и других направлениях, включая дата‑центры и интерфейсы.
Intel активно развивает Foundry Services, стремясь привлечь крупных клиентов для производства полупроводников в США и Европе. Для NVIDIA такое сотрудничество означает возможность диверсифицировать поставки и снизить зависимость от TSMC, что особенно важно на фоне высокого спроса на GPU для ШИ и серверных решений.
Аналитики считают, что партнёрство может стать стратегическим: Intel получит престижного клиента для контрактного бизнеса, а NVIDIA — дополнительные производственные мощности, что укрепит позиции обеих компаний на глобальном рынке.
techpowerup.com
Павлик Александр
ASUS представила профессиональные мониторы ProArt Display OLED PA27USD и PA32USD
ASUS представила два новых профессиональных монитора серии ProArt Display OLED — PA27USD и PA32USD, созданные для дизайнеров, фотографов и видеоредакторов, которым нужна максимальная точность цветопередачи.
ProArt Display OLED PA27USD оснащён 27‑дюймовой OLED‑панелью с разрешением 4K UHD, поддержкой HDR и заводской калибровкой с точностью ΔE < 1. Монитор охватывает 99% Adobe RGB и 99% DCI‑P3, имеет сертификацию VESA DisplayHDR True Black 400 и порты HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 и USB‑C с подачей питания до 90 Вт. Для защиты панели от выгорания предусмотрены алгоритмы ASUS OLED Care.
ProArt Display OLED PA32USD предлагает диагональ 32 дюйма и разрешение 6K (6144×3456), ориентируясь на профессиональные студии графики и видео. Он обеспечивает 99% Adobe RGB, 99% DCI‑P3 и 99% Rec.2020, поддерживает HDR10 и HLG, а также имеет сертификацию VESA DisplayHDR True Black 400. Монитор оснащён HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 и USB‑C с подачей питания до 90 Вт, а также функциями защиты OLED‑панели от выгорания.
Обе модели позиционируются как инструменты для специалистов, которым важна точность цвета, широкий динамический диапазон и современные интерфейсы для работы с графикой и видео.
techpowerup.com
Павлик Александр
Драйверы AMD Radeon 26.5.1 вызвали серьёзную проблему в Blender
Драйверы AMD Radeon 26.5.1 вызвали серьёзную проблему в Blender: движок Cycles Path Tracing перестал работать на видеокартах Radeon.
Пользователи сообщают о невозможности рендеринга, что фактически блокирует использование Blender для профессиональных задач на этих GPU.
Blender Foundation подтвердила, что проблема возникла именно после установки Adrenalin Edition 26.5.1 WHQL. Предыдущие версии драйверов работали корректно, поэтому разработчики советуют временно вернуться к более старому драйверу, если необходима работа с Cycles.
AMD пока не дала комментариев о сроках исправления, но ожидается, что компания выпустит обновление в ближайшее время, ведь Blender широко используется в профессиональной графике и индустрии 3D‑контента.
techpowerup.com
Павлик Александр
AMD представила технологию DGF SuperCompression
AMD представила технологию DGF SuperCompression, которая уменьшает размер геометрических файлов на 22%.
Это позволяет значительно сократить объём данных в 3D‑сценах и ускорить их загрузку, что особенно важно для игр и профессиональной графики.
AMD поясняет, что DGF (Discrete Geometry Format) уже используется как стандарт для хранения сложных 3D‑моделей, а новый алгоритм SuperCompression оптимизирует структуру данных без потери точности. Благодаря этому файлы становятся компактнее, что снижает требования к памяти и пропускной способности.
Технология может быть интегрирована в движки и инструменты разработки, обеспечивая более быстрый рендеринг и эффективное использование ресурсов GPU. Для конечных пользователей это означает меньшее время загрузки игр и более плавную работу с большими сценами.
DGF SuperCompression может стать важным шагом в развитии открытых форматов для графики, ведь уменьшение размера файлов на 22% — это существенная экономия для современных игр с высокой детализацией.
techpowerup.com
Павлик Александр
Apple заключила сделку с Intel Foundry Services для производства чипов в США
Это первый случай, когда компания заказывает изготовление процессоров у Intel, что может снизить зависимость от TSMC и обеспечить дополнительные производственные мощности на американском рынке.
Apple стремится диверсифицировать поставки полупроводников, ведь сейчас большинство её процессоров производится на фабриках TSMC в Тайване. Соглашение с Intel позволит часть производства перенести в США, что соответствует политике Вашингтона по локализации критических технологий.
Intel Foundry Services получила заказ на производство чипов для будущих устройств Apple, хотя конкретные модели пока не раскрываются. Это может стать важным шагом для Intel, которая пытается вернуть себе позиции на глобальном рынке контрактного производства полупроводников.
Аналитики отмечают, что сотрудничество между Apple и Intel может иметь стратегический характер: Apple получает дополнительные производственные линии в США, а Intel — престижного клиента, который поможет закрепить её новый бизнес‑направление.
techpowerup.com
Павлик Александр
Показать еще
