Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Новый трейлер The Witcher 3: Wild Hunt − Blood and Wine

Мы стремительно приближаемся к 31 мая. Это не просто конец весны, а еще и дата дебюта последнего дополнения к полюбившейся многим игры The Witcher 3: Wild Hunt. Да, речь идет о The Witcher 3: Wild Hunt - Blood and Wine, для которого разработчики из компании CD Projekt RED подготовили новый трейлер под названием «New Region».

Напомним, что в нем Геральт из Ривии посетит герцогство Туссент. С первого взгляда, это живописный и нетронутый войной мир с буйством красок, величественными ландшафтами, средневековой архитектурой и приветливыми людьми. Но за всем этим скрывается страшная тайна, разрешить которую под силу лишь легендарному ведьмаку.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Производительный комплект G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM для компактных и мобильных систем

Специально для всех желающих улучшить уровень производительности своего неттопа, моноблока или ноутбука, компания G.SKILL вывела на рынок высокоскоростной набор оперативной памяти G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM. Он доступен в двух вариантах: 16 ГБ (2 х 8 ГБ) и 32 ГБ (2 х 16 ГБ).

G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM

В основе модулей используются качественные и быстрые микросхемы Samsung DDR4 объемом 8 Гбит. Они могут работать при скорости 3200 МГц с таймингами 16-18-18-43 и рабочим напряжением 1,35 В. К тому же новинки полностью совместимы с процессорами Intel Skylake и поддерживают технологию Intel XMP 2.0 для быстрой активации оптимального режима работы.

G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM

Таблица технической спецификации набора G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM:

Производитель

G.SKILL

Тип

DDR4 SO-DIMM

Используемые микросхемы

Samsung DDR4

Объем комплекта, ГБ

16 (2 х 8) / 32 (2 х 16)

Тактовая частота, МГц

3200

Тайминги

16-18-18-43

Рабочее напряжение, В

1,35

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Быстрый накопитель Crucial MX300 SSD объемом от 275 ГБ до 2 ТБ

Вскоре на рынке твердотельных накопителей появится очередная новинка – Crucial MX300 SSD. Она создана в традиционном 2,5-дюймовом формате с толщиной корпуса 7 мм, поэтому подойдет для десктопных или ультракомпактных мобильных компьютеров. К тому же в комплекте есть 2,5-мм рамка для установки SSD в 9,5-мм отсек ноутбука.

Crucial MX300 SSD

Новинка построена на основе 32-слойных микросхем Micron 3D NAND TLC объемом 384 Гбит (48 ГБ). Общая же емкость составляет 275 ГБ, 525 ГБ, 750 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В качестве контроллера используется Marvell 88SS1074, а передача данных осуществляется за счет внешнего интерфейса SATA 6 Гбит/с. В результате Crucial MX300 SSD обеспечивает хорошие показатели производительности: максимальная скорость последовательного чтения достигает 530 МБ/с, а записи – 510 МБ/с.

Crucial MX300 SSD

Дополнительно новинка может похвастать рядом полезных технологий: TRIM, AES, ECC, Active Garbage Collection, Extreme Energy Efficiency, Data Path Protection, Dynamic Write Acceleration, Power Loss Prevention (PLP) и S.M.A.R.T. Из них выделим технологию Dynamic Write Acceleration, которая динамически выделяет и записывает наиболее часто используемые файлы в быстрый SLC-кэш для ускоренной их загрузки.

Crucial MX300 SSD

Сообщается, что в продажу версии объемом от 275 ГБ до 1 ТБ поступят 19 июля, хотя 750-гигабайтную модель уже можно найти по цене €199. А вот 2-терабайтная версия присоединится к ним 15 августа. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя Crucial MX300 SSD:

Модель

Crucial MX300 SSD

Используемые микросхемы памяти

Micron 3D NAND TLC

Контроллер

Marvell 88SS1074

Формат, дюймов

2,5

Внешний интерфейс

SATA 6 Гбит/с

Объем, ГБ

275 / 525 / 750 / 1000 / 2000

Максимальная скорость последовательного чтения / записи информации, МБ/с

530 / 510

Максимальная скорость произвольного чтения / записи информации, IOPS

83 000 / 92 000

Поддерживаемые технологии

TRIM, AES 256 бит, Error Correction Code (ECC), Adaptive Thermal Protection, Active Garbage Collection, Extreme Energy Efficiency, Data Path Protection, Dynamic Write Acceleration, Power Loss Prevention (PLP), S.M.A.R.T.

Максимальный объем записанных данных (TBW) для версии на 750 ГБ, ГБ

220

Толщина корпуса, мм

7

Гарантия, лет

3

Ориентировочная стоимость версии 750 ГБ, €

199

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Мультиплатформный процессорный кулер GELID Rev. 4 Tranquillo

Линейка GELID SILENT пополнилась очередным процессорным кулером – GELID Rev. 4 Tranquillo (CC-TranQ-04-A), который подойдет владельцам практически всех актуальных и многих устаревших процессоров компаний AMD и Intel. В перечне поддерживаемых платформ отсутствует лишь Intel Socket LGA2011-v3, а для Socket LGA2011 потребуется покупка дополнительных монтажных элементов. С остальными разъемами проблем не будет.

GELID Rev. 4 Tranquillo

Конструкция GELID Rev. 4 Tranquillo состоит из четырех медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевого радиатора и 120-мм осевого вентилятора, построенного на надежном и тихоходном гидродинамическом подшипнике. Каждый из этих компонентов характеризуется дополнительной технологией, повышающей общий уровень эффективности:

  • Heatpipe Direct Touch – предполагает прямой контакт тепловых трубок и крышки процессора для ускоренного отвода излишков тепла;
  • Unique Heatsink Shape – оптимальная форма радиатора, подобранная в результате компьютерного симулирования для минимизации сопротивления воздушному потоку;
  • Stacked Soldered Heatpipe & Fin – гарантирует высокое качество пайки тепловых трубок к ребрам радиатора для ускоренного теплообмена;
  • Double Layer Blade – предполагает использование особого дизайна крыльчатки вентилятора для эффективного распределения воздушного потока при низких скоростях вращения.

GELID Rev. 4 Tranquillo

Сводная таблица технической спецификации кулера GELID Rev. 4 Tranquillo:

Модель

GELID SILENT Rev. 4 Tranquillo (CC-TranQ-04-A)

Совместимые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011

Тепловые трубки

Материал

Медь

Количество

4

Диаметр, мм

6

Вентилятор

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипников

Гидродинамический (Hydro Dynamic Bearing)

Скорость, об/мин

750 – 1600

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

65,5 / 111,35

Статическое давление, мм H2O

2,18

Уровень шума, дБА

12 – 26,7

Рабочее напряжение, В

12

Сила тока, А

0,25

Срок службы, часов

50 000

Разъем

4-контактный

Длина кабеля, мм

500

Размеры радиатора, мм

154 х 128 х 62

Масса (радиатор и вентилятор), г

580

Термоинтерфейс в комплекте

GELID GC Pro

Ориентировочная стоимость, $ / €

39 / 29

Гарантия, лет

5

http://www.techpowerup.com
http://gelidsolutions.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6, Huawei P9 − флагманы, которые «сделают» рынок. Краткий обзор

Итоги продаж на мировом рынке в сегменте смартфонов красноречиво говорят о том, что китайские производители составляют внушительную конкуренцию брендам из Америки и Южной Кореи − уже несколько лет Huawei, Lenovo, Meizu и Xiaomi входят в пятерку самых успешных производителей мобильных девайсов, потеснив HTC, Sony и LG.

Формула успеха подобных игроков «пухнущего» предложениями рынка смартфонов довольно проста − сильные характеристики продуктов и адекватная, доступная цена. Линейка каждого из перечисленных брендов обладает достаточным количеством интересных гаджетов, однако самые главные козыри у любого производителя − его флагманы. В частности, новинки 2016 года − Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6, Huawei P9 − потрясающе нового уровня девайсы, которые, судя по всему, станут хитами продаж во многих странах.

Данные флагманские смартфоны шокируют своими стартовыми ценниками − от 300 долларов и не выше 450, при этом их внешний вид также весьма недурственен, и упрекнуть их в грубоватых формах нельзя. Минималистский стиль уже стал обязательным условием современного смартфона, равно как и материалы корпуса − металл или высококачественный пластик под металл.

Почему китайские «монстры» подвинут известных лидеров?

Большинство потребителей волнует три составляющих, которые влияют на выбор: дизайн, качественная камера и быстродействие. Можно еще добавить автономность, хотя многие привыкли к ежедневной зарядке смартфона.

Xiaomi Mi 5

У Ксиоми ми 5 IPS LCD-экран в 5,15″ обрамлен керамическим корпусом, а есть и вариация с металлической рамкой плюс стеклянный корпус (Corning Gorilla Glass 4). У него флагманская плотность пикселей − 428 ppi, а разрешение − 1080 x 1920. При всем при этом его толщина всего 7,1 мм − практически такая же, как и у iPhone 6. Внутри установлен точно такой же чипсет, что и самсунговских флагманов − Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820, и тесты подтвердили потрясающее быстродействие (ведь еще и ОЗУ 3 ГБ!). При этом, еще раз акцентируем внимание, стоимость китайского смартфона − от 300 долларов (в Китае).

Еще больше впечатляет камера: основная на 16 Мп (f/2.0), с размером матрицы 1/2,8", размером пикселя 1,12 µm, фазовым автофокусом, оптической стабилизацией изображения и двойной двухтонной вспышкой. Фронтальная камера на 4 Мп (f/2.0) способна снимать видео в разрешении 1080p. У новинки есть сканер отпечатков пальцев, батарея на 3000 мАч и поддержка технологии Quick Charge 3.0 для быстрой зарядки.

Meizu Pro 6

Мейзу Про 6, вышедший в апреле, еще раз доказывает, что «китайцы» начали серьезную экспансию по завоеванию сегмента смартфонов. Новый 5,2-дюймовый девайс удивляет современными технологиями − Super AMOLED экран распознает силу нажатия, то есть присутствует технология 3D Touch − аналог Force Touch от Apple. Сам экран закрыт защитным Gorilla Glass 4, а разрешение дисплея дает плотность пикселей в 423 ppi. Металлический корпус и формы Pro 6 очень уж напоминают iPhone 6 – только кнопка не круглая, а прямоугольная.

Дальше − больше. 4 ГБ ОЗУ и 10-ядерный чипсет Mediatek MT6797T Helio X25 вполне могут состязаться с более дорогим Snapdragon 820. У основной камеры размер матрицы от Sony составляет 1/2,4", а разрешение достигает 21 Мп. Также используется мощная тоновая LED-вспышка с фазовым и лазерным автофокусом. Вторая камера на 5 Мп с апертурой f/2.0 и размером пикселя 1.4 µm. Отмечается, что основная камера очень быстрая и точная, жаль, что без оптического стабилизатора изображения.

У смартфона очень неплохой звук, − получше, чем у того же Galaxy S6, так как установлен ЦАП от Cirrus Logic. Из других флагманских фишек − сканер отпечатков пальцев и mCharge − технология быстрой зарядки: на 26% за 10 минут и на 100% за час. Правда, емкость аккумулятора уступает Mi 5 − 2560 мАч.

Стоимость этого особенного девайса − от 392 долларов за версию 32 ГБ.

Huawei P9

Наконец, еще один «китайский дракон», поражающий соотношением функционала и цены: Хуавей Пи 9. Размер экрана − самая популярная диагональ − 5,2 дюйма, соотношение IPS-NEO LCD экрана к корпусу ~ 72,9%. Разрешение − 1080 x 1920 точек, плотность – 423 ppi. Протекция Gorilla Glass 4. Металлический девайс очень стильный за счет тонкого профиля − 7 мм.

Главные отличительные «вкусности»: фирменный чипсет HiSilicon Kirin 955 на 8 ядер, наличие слота под карты памяти (у моделей Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6 его нет), две версии − на 3 ГБ ОЗУ плюс 32 ГБ внутренней и на 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ внутренней. Две (!) основные камеры на 12 Мп с f/2.2 (размер пикселя 1.25 µm), оптикой от Leica, фазовым и лазерным автофокусами, сдвоенной двухтонной LED-вспышкой, а также селфи-камера на 8 Мп с апертурой f/2.4, которая может снимать в разрешении 1080p.

Детище Google и Huawei также получило улучшенный сканер отпечатков пальцев, порт USB Type-C, технологию быстрой зарядки и емкость батареи на 3000 мАч. Цена этого стильного девайса на рынке − от 500 долларов. Это самый дорогой из тройки «китаец» с топовыми характеристиками, однако его функциональность не хуже (а может, и лучше), чем у дорогостоящих Samsung, LG, Sony, HTC, и тем более Apple.

Описанные выше супер-смартфоны из Поднебесной уже можно найти на нашем рынке − ознакомиться с предложениями украинских ритейлеров рекомендуем на price.ua – можно будет сравнить цены.

Постоянная ссылка на новость

TP-LINK Talon AD7200 – первый в мире маршрутизатор с поддержкой стандарта 802.11ad

Компания TP-LINK с гордостью представила самый быстрый роутер в мире – TP-LINK Talon AD7200. Суммарная его пропускная способность достигает 7200 Мбит/с. А все благодаря поддержке передового стандарта 802.11ad на частоте 60 ГГц. Именно он обеспечивает максимальный вклад в общую пропускную способность – 4600 Мбит/с. В свою очередь показатели стандартов 802.11ac и 802.11n достигают 1733 и 800 Мбит/с соответственно.

TP-LINK Talon AD7200

Список преимуществ роутера TP-LINK Talon AD7200 можно продолжить следующими позициями:

  • использование производительного двухъядерного процессора с тактовой частотой 1,4 ГГц;
  • поддержка технологии MU-MIMO для одновременного обслуживания нескольких беспроводных устройств;
  • наличие девяти антенн;
  • использование технологии Beamforming для фокусированного обмена данными между роутером и конечным устройством;
  • поддержка удобного мобильного ПО TP-LINK Tether для управления настройками устройства.

TP-LINK Talon AD7200

В продажу новинка поступит по рекомендованной стоимости $349,99. Более подробная таблица технической спецификации маршрутизатора TP-LINK Talon AD7200:

Модель

TP-LINK Talon AD7200

Поддерживаемые стандарты

IEEE 802.11a / b / g / n / ac / ad

Количество антенн

8 х внешних
1 х внутренняя

Рабочие частотные диапазоны, ГГц

IEEE 802.11ad

60

IEEE 802.11ac/n/a

5

IEEE 802.11b/g/n

2,4

Пропускная способность, Мбит/с

60 ГГц

4600

5 ГГц

1733

2,4 ГГц

800

Шифрование данных

64/128-бит WEP, WPA/WPA2, WPA-PSK/WPA2-PSK

Внешние интерфейсы

4 x RJ45 (Gigabit Ethernet) LAN
1 x RJ45 (Gigabit Ethernet) WAN
2 x USB 3.0

Размеры, мм

230 х 230 х 43

Ориентировочная стоимость, $

349,99

http://www.techpowerup.com
http://www.tp-link.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Наушник-переводчик Pilot позволяет общаться на разных языках

В 20 веке некоторые писатели-фантасты упоминали в своих произведениях специальные устройства, которые позволяли землянам понимать язык инопланетных цивилизаций. Интересно, был ли это просто полет их воображения, возможность заглядывать в будущее, или освобождая свои фантазии, они материализовывали это будущее? Как бы там ни было, американская стартап-компания Waverly Labs как раз готовится представить подобное устройство, на создание которого у команды инженеров ушло 2 года.

Pilot

Новинка получила название «Pilot». По форме она напоминает беспроводной наушник. Для его работы необходимо сопряжение со смартфоном, на котором предустановлено специальное мобильное приложение для машинного перевода. А вот подключение к интернету не требуется. После первоначальной настройки языков перевода, Pilot фиксирует обращенную к пользователю речь, переводит и воспроизводит ее в звуковой форме. На данный момент список доступных языков ограничен английским, испанским, французским и итальянским. В обозримом будущем Waverly Labs планирует добавить хинди, арабский, языки восточной Азии и славянские языки.

Pilot

Еще одно существенное ограничение первой версии Pilot – он может корректно работать лишь в том случае, если собеседник также установил себе этот наушник. Поэтому первые комплекты поставки будут включать в себя два наушника. В следующих поколениях Waverly Labs обещает обойти это ограничение, чтобы пользователь с активным наушником мог слышать и понимать речь любого находящего поблизости источника звука.

Pilot

Разработчики уверены, что Pilot сможет раз и навсегда преодолеть языковые барьеры, обеспечивая людей свободой при общении в любой стране. Стоимость новинки предположительно составит $249 − $299. В продажу она может поступить уже в этом году.

http://www.sciencealert.com
http://www.waverlylabs.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AMD Zen сможет полноценно конкурировать с Intel Skylake

На днях Джон Тейлор (John Taylor), вице-президент компании AMD по вопросам глобального маркетинга (AMD CVP of Global Marketing), посетил Австралию и даже успел пообщаться с IT-журналистами. Конечно же, один из ключевых вопросов касался предстоящего релиза процессоров с 14-нм микроархитектурой AMD Zen. На что он ответил: «Zen будет конкурировать с Intel по уровню производительности, потребляемой мощности и другим характеристикам – не только по цене».

AMD Zen

Также журналистов интересовало мнение Джона Тейлора касательно других продуктов, которые AMD планирует выпустить в 2016 году. На что он с гордостью ответил: «Впервые за всю мою работу в AMD, могу с абсолютной уверенностью сказать, что AMD теперь имеет в своем распоряжении продукты и стратегию, которые позволят изменить любые предыдущие негативные пользовательские мнения». Также Джона Тейлора с уверенностью добавил: «До конца года AMD представит CPU AMD Zen и графическую архитектуру AMD Polaris. Мы значительно ближе к Intel, чем когда-либо ранее…».

Весьма обнадеживающие вести. С нетерпением ждем новых продуктов!

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще