Стоимость модулей ОЗУ уже снизилась на 10% и продолжит свое падение

Новый отчет аналитиков компании DRAMeXchange подтвердил их предыдущий прогноз: стоимость модулей оперативной памяти действительно начала снижаться. Например, в третьем квартале текущего года цена 4-гигабайтной планки ОЗУ составляла $34,5, а теперь она на 10,14% ниже ($31). За этот же период 8-гигабайтный модуль потерял в цене 10,29%.

На этом приятные новости для покупателей не заканчиваются. По мнению аналитиков DRAMeXchange, производители достигли переломного момента в перенасыщении рынка своей продукцией, несмотря на старания отдельных игроков оттянуть этот момент. В итоге падение цен сохранится и в 2019 году, по итогам которого они будут на 20% ниже, чем в текущем. Производители уже готовятся к такому сценарию и активно оптимизируют свои затраты для минимизации падения прибыли.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Оперативная память GIGABYTE Memory 2666MHz с низкопрофильным радиатором

В июле компания GIGABYTE вышла на рынок оперативной памяти с 16-гигабайтным комплектом GIGABYTE AORUS RGB Memory 3200MHz. Теперь она решила порадовать менее требовательных пользователей анонсом набора GIGABYTE Memory 2666MHz.

В его состав также входит два 8-гигабайтных модуля с поддержкой технологии Intel XMP 2.0. Они протестированы при тактовой частоте 2666 МГц, напряжении 1,2 В и задержках 16-16-16-35. Правда, в SPD записаны другие тайминги:

• 19-19-19-43 для Intel
• 20-19-19-43 для AMD

Для охлаждения внутренних микросхем используется простой и стильный алюминиевый радиатор без LED-подсветки. Общая высота модулей составляет всего 32 мм, что повышает их совместимость с габаритными процессорными кулерами. В продажу они поступят с пожизненной гарантией, но стоимость не сообщается.

https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Цены на DRAM и NAND Flash память упадут в 2019 году

Аналитики из DRAMeXchange прогнозируют падение цен на рынке оперативной и флэш-памяти, которое начнется уже в четвертом квартале текущего года и продолжится в следующем. Ожидается, что по итогам 2019 года стоимость DRAM упадет на 15-20%. Этому поспособствует отсутствие большого роста поставок смартфонов, неопределенность на рынке серверов и ограниченное предложение процессоров Intel. Производители оперативной памяти с высокой вероятностью ожидают перепроизводства своей продукции, что неминуемо потянет цены вниз.

Еще более радужной для потребителей выглядит ситуация с флэш-памятью. Уже в третьем квартале цены упали на 10%. Еще на 10-15% они снизятся по результатам четвертого квартала. А в 2019 году ожидается падение на 25-30% из-за увеличения производственных мощностей для изготовления чипов 3D NAND.

С другой стороны, производители DRAM и NAND могут умышленно сократить производство, чтобы ограничить предложение и удержать цены на высоком уровне. Также аналитики DRAMeXchange отмечают негативное воздействие на цены от торговой войны между США и КНР.

https://www.techpowerup.com
https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Двухканальные наборы оперативной памяти серии G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4 объемом 64 ГБ

Компания G.SKILL официально представила новые комплекты оперативной памяти серии G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4. Они используют технологию Double Capacity DIMM, разработанную совместно с ASUS. Поэтому новинки в первую очередь нацелены на использование в паре с материнскими платами серии ASUS Z390.

Главной же особенностью G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4 является увеличенный объем одного модуля. В данный момент на рынке доступны планки максимальной емкостью 16 ГБ. В новинках этот показатель увеличен до 32 ГБ благодаря более высокой печатной плате. А два таких модуля подарят пользователям 64 ГБ памяти, порадовав требовательных владельцев материнских плат с двумя DIMM-слотами.

Серия G.SKILL Trident Z RGB DC DDR4 построена на базе микросхем Samsung B-die и представлена комплектами с двумя вариантами тактовых частот (3000 или 3200 МГц) при таймингах 14-14-14-34 или 14-15-15-35. Рабочее напряжение составляет 1,35 В. Для надежного охлаждения чипов памяти используется стильный алюминиевый радиатор с встроенной RGB LED-подсветкой. Также новинки могут похвастать поддержкой технологии Intel XMP 2.0 для простой и быстрой активации заложенных режимов работы. Их стоимость пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

ASUS ZADAK и G.SKILL Trident Z RGB DC – первые модули ОЗУ стандарта DC DIMM

Samsung уже анонсировала 32-гигабайтные модули оперативной памяти, но точная дата их релиза пока неизвестна. Поэтому ASUS и G.SKILL подготовили альтернативу в виде нового формата Double Capacity DIMM (DC DIMM). Этот стандарт пока не принят ассоциацией JEDEC, поэтому с совместимостью могут возникнуть проблемы.

Обе новинки характеризуются повышенной высотой модулей. Это позволило расположить второй ряд микросхем и удвоить объем одной планки. Первые новинки – ASUS ZADAK и G.SKILL Trident Z RGB DC – характеризуются емкостью 32 ГБ. В первую очередь они созданы для материнских плат формата Mini-ITX, у которых в наличии всего два DIMM-слота.

Ожидается, что ASUS ZADAK и G.SKILL Trident Z RGB DC дебютируют вместе с платами на базе чипсета Intel Z390. Их поддержка уже заявлена для моделей серии ASUS ROG Maximus XI. Тактовые частоты, тайминги, рабочие напряжения и прочие характеристики пока неизвестны.

https://videocardz.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Элитный 16-гигабайтный комплект ОЗУ GALAX HOF EXTREME OC LAB EDITION DDR4-4600

Компания GALAX представила быстрый и очень дорогой комплект оперативной памяти GALX HOF Extreme OC Lab Edition D4-4600 16GB Kit (P-HOF4KXL1BST4600S19TC081CZGG). Он включает в себя пару 8-гигабайтных модулей с номинальной тактовой частотой 2133 МГц. В SPD записан XMP-профиль с эффективной частотой 4600 МГц при таймингах 19-26-26-46 и напряжении 1,5 В.

Для стабильной работы на такой скорости набор GALAX HOF EXTREME OC LAB EDITION DDR4-4600 использует высококачественные микросхемы Samsung B-Die и 10-слойную печатную плату. Главной же изюминкой дизайна выступает радиатор золотистого цвета с полировкой до зеркального блеска. В описании он значится как «mirror gold heat sink». Судя по цвету и ценнику в $499,99, можно подумать, что там действительно используется золото. Но в таком случае производитель должен был бы указать его пробу, а ее нет на официальной страничке. В любом случае, новинка выглядит очень презентабельно и стильно.

Предусмотрела компания GALAX и систему скидок: $200 при покупке комплекта GALAX HOF EXTREME OC LAB EDITION DDR4-4600 и видеокарты GALAX GEFORCE RTX 2080TI HOF OC LAB WC EDITION ($1799,99) и $400 при покупке этого набора и двух таких видеокарт.

http://galaxstore.net
https://www.eteknix.com
Сергей Будиловский

Samsung подготовила 32-гигабайтные UDIMM-модули DDR4-памяти для десктопов

Samsung M378A4G43MB1-CTD DDR4 UDIMM – новые двухранговые модули оперативной памяти объемом 32 ГБ, которые позволяют организовать очень емкую подсистему ОЗУ. Теперь даже на платах с двумя DIMM-слотами можно будет установить 64 ГБ памяти в двухканальном режиме. А обладатели рабочих станций под управлением AMD Ryzen Threadripper смогут установить до 256 ГБ ОЗУ.

Сами модули используют простенький дизайн: зеленый текстолит печатной платы и отсутствие радиатора на чипах памяти. Они работают на тактовой частоте DDR4-2666 МГц при напряжении 1,2 В. Можно попробовать разогнать, ведь память Samsung в этом плане показывает отличные результаты. В данный момент компания поставляет тестовые образцы OEM-производителям. Дата и стоимость появления их в продаже пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

«Империя наносит ответный удар»: Samsung и SK Hynix снижают темпы расширения производства NAND и DRAM

В августе аналитическая компания Objective Analysis спрогнозировала падение цен на чипы NAND Flash до $0,08 за гигабайт в 2019 году. А в начале сентября DRAMeXchange предположила снижение стоимости DRAM-микросхем в четвертом квартале текущего года и продолжения этого праздника для потребителей в 2019 году.

Но с таким развитием событий не согласны компании Samsung и SK Hynix, которым выгодны высокие цены на рынке. Поэтому они решили снизить темпы расширения производства и ввода в эксплуатацию новых производительных мощностей. Это уменьшит предложение чипов на рынке, что и позволит удержать цены на высоком уровне или даже поднять их, если спрос увеличится.

В частности, Samsung приостановила введение в эксплуатацию новых производственных мощностей по выпуску 1ynm DRAM-чипов на своих южнокорейских фабриках в Хвасоне и Пхентхэке. Ранее там планировалось выпускать дополнительные 30 000 пластин с микросхемами в месяц, начиная с третьего квартала 2018 года. SK Hynix также решила снизить темпы производства, но источник не сообщил подробностей. Все это ставит под сомнение оптимистические прогнозы аналитиков по поводу снижения цен.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский